科技行業(yè)春季投資策略：5G+AI引領(lǐng)全球新一輪科技創(chuàng)新浪潮

1、國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會投資要點（行業(yè)評級：增持）1、基礎(chǔ)設(shè)施：芯片國產(chǎn)替代加速，中國在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上不斷增加全球競爭力。一、數(shù)據(jù)爆發(fā)驅(qū)動行業(yè)革新，中美科技博弈下芯片 國產(chǎn)替代加速：數(shù)據(jù)爆發(fā)時代，存儲器景氣拐點來臨；5G+AI引領(lǐng)信號鏈芯片大創(chuàng)新。半導體設(shè)備和材料已成為全球博弈的關(guān)鍵環(huán) 節(jié)。作為大國重器的芯片，中美科技博弈下國產(chǎn)替代加速。二、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方面，中國高科技領(lǐng)域正進行第一次話語權(quán)爭奪戰(zhàn)。全 球5G建設(shè)如火如荼，中國已經(jīng)取得領(lǐng)先地位，在芯片、網(wǎng)絡(luò)、元器件和模組、主設(shè)備等環(huán)節(jié)，中國企業(yè)不斷增加全球競爭力。2、終端硬件：智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈迎來黃金發(fā)展期，新能源汽車是下一個

2、萬億級別的藍海市場。一、從智能硬件到萬物互聯(lián)，大陸產(chǎn) 業(yè)鏈迎來黃金發(fā)展期。智能硬件加速爆發(fā)，穿戴之后還有AR，萬物互聯(lián)時代已經(jīng)悄然來臨。蘋果即是從硬件到數(shù)據(jù)、從產(chǎn)品到服務(wù) 的典型案例。目前中國全產(chǎn)業(yè)鏈的全球競爭優(yōu)勢已逐步構(gòu)建。二、新能源汽車是下一個萬億級別的兵家必爭之地，價值鏈將重構(gòu)， 電子化/智能化大幅推進，特斯拉已是行業(yè)第一個破局者。大陸供應鏈有望借新能源車東風實現(xiàn)彎道超車。3、新型應用：從視頻物聯(lián)網(wǎng)到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，視頻的數(shù)據(jù)化應用或是AI的突破口。視屏物聯(lián)網(wǎng)應用場景不斷打開。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)2B端 的爆發(fā)是下一個全球角逐的新藍海。海康威視正從安防龍頭進階AI龍頭。4、推薦標的：立訊精密、?？低?/p>

3、、兆易創(chuàng)新、北方華創(chuàng)、中微公司、韋爾股份、聞泰科技、卓勝微、中芯國際、匯頂科技、生 益科技、滬電股份、鵬鼎控股、東山精密、藍思科技、順絡(luò)電子、大華股份。5、風險提示：5G換機不及預期，半導體景氣度不及預期，基站建設(shè)不及預期。23國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會目錄PART A：基礎(chǔ)設(shè)施篇一、芯片：數(shù)據(jù)爆發(fā)驅(qū)動行業(yè)革新，中美科技博弈下國產(chǎn)替代加速數(shù)據(jù)爆發(fā)時代，存儲器景氣拐點來臨5G+AI引領(lǐng)信號鏈芯片大創(chuàng)新關(guān)鍵環(huán)節(jié)：設(shè)備和材料的全球博弈大國重器，中美科技博弈下的國產(chǎn)替代加速存儲：主流產(chǎn)品不斷突破，利基市場深度布局制造：半導體核心制造環(huán)節(jié)，受益供應鏈轉(zhuǎn)移有望崛起設(shè)備：大陸建廠潮下中國企

4、業(yè)的崛起機會設(shè)計：國產(chǎn)替代下信號鏈和電源鏈公司的黃金發(fā)展期二、網(wǎng)絡(luò)：5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，中國高科技領(lǐng)域第一次話語權(quán)爭奪戰(zhàn)從1G到5G，中國第一次在通訊基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)取得話語權(quán)全球5G建設(shè)如火如荼，中國已經(jīng)取得領(lǐng)先地位中國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，從芯片到主設(shè)備逐步構(gòu)筑全球競爭力芯片：海外主導根本格局正被中國企業(yè)撕開缺口網(wǎng)絡(luò)：制造環(huán)節(jié)已經(jīng)構(gòu)筑起全球競爭力元器件和模組：元器件和模組從低端到高端加速替代已經(jīng)開始主設(shè)備：中國主設(shè)備商已經(jīng)具備全球競爭力國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會目錄PART B：終端硬件篇三、智能終端：從智能硬件到萬物互聯(lián)，大陸產(chǎn)業(yè)鏈迎來黃金發(fā)展期智能硬件加速爆發(fā)，穿戴之后還有AR萬物互聯(lián)

5、的時代已經(jīng)悄然來臨蘋果：從硬件到數(shù)據(jù)，從產(chǎn)品到服務(wù)的典型案例全產(chǎn)業(yè)鏈的全球競爭優(yōu)勢已逐步構(gòu)建四、新能源汽車：下一個萬億級別的兵家必爭之地新能源汽車：下一個萬億級別的藍海市場價值鏈重構(gòu)，電子化/智能化大幅推進特斯拉：行業(yè)的第一個破局者大陸供應鏈有望借新能源車東風實現(xiàn)彎道超車PART C：新型應用篇五：從視頻物聯(lián)網(wǎng)到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，視頻的數(shù)據(jù)化應用或是AI的突破口視屏物聯(lián)網(wǎng)：從公安交通司法到工業(yè)醫(yī)療環(huán)境，應用場景不斷打開工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)：2B端的爆發(fā)是下一個全球角逐的新藍海?？低暎喊卜例堫^到AI龍頭的進階之路4國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會PART A：基礎(chǔ)設(shè)施篇5國泰君安證券2020年春季

6、投資策略線上交流會01芯片：數(shù)據(jù)爆發(fā)驅(qū)動行業(yè)革新，中美科技博弈 下國產(chǎn)替代加速數(shù)據(jù)爆發(fā)時代，存儲器景氣拐點來臨5G+AI引領(lǐng)信號鏈芯片大創(chuàng)新關(guān)鍵環(huán)節(jié)：設(shè)備和材料的全球博弈大國重器，中美科技博弈下的國產(chǎn)替代加速存儲 制造 設(shè)備 設(shè)計6國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會01芯片：數(shù)據(jù)爆發(fā)驅(qū)動行業(yè)革新，中美科技博弈 下國產(chǎn)替代加速數(shù)據(jù)爆發(fā)時代，存儲器景氣拐點來臨5G+AI引領(lǐng)信號鏈芯片大創(chuàng)新關(guān)鍵環(huán)節(jié)：設(shè)備和材料的全球博弈大國重器，中美科技博弈下的國產(chǎn)替代加速存儲 制造 設(shè)備 設(shè)計7國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會需求端：5G滲透帶來數(shù)據(jù)量爆發(fā)同時拉動換機需求，加速新型應用落地。

7、對存儲器主流市場和利基市場都有所貢獻。（1）DRAM:20172021年DRAM需求量的CAGR將達到20%。（2）NAND: 傳統(tǒng)以及深度學習等特殊服務(wù)器推動NAND需求。Yole預計全球NAND需求 量將從2017年的1830億GB提高到2021年的6400億GB 。（3）NOR: 汽車、工控、TWS、TDDI、AMOLED、5G基站建設(shè)對NOR Flash的需求拉動。以 TWS耳機為例，2019/2020/2021對NOR市場拉動：0.7/1.5/2億美金。庫存：目前NAND庫存水平降至4至5周（去年同期為8至10周），同時DRAM庫存開始恢復正常水平。數(shù)據(jù)來源：IHS，國泰君安證券研究

8、數(shù)據(jù)來源：wind ，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：wind ，國泰君安證券研究201320172021個人電腦 服務(wù)器 移動設(shè)備 特殊應用360億Gb920億Gb1800億GbNOR Flash 2H19企穩(wěn)回升， 景氣度預計持續(xù)到2Q21Q42016Q22018Q42019Q22021NT 6.8B 32%NT 8.9B 45%6個季度NT 6.6B 34%NT 6.6B 27%NT 7.5B 27%NT 9.1B 42%NT 10B 35%NT 9.0B 28%NT 6.0B 25%NT 10.6B 43%NT 10.5B 38%6.0005.0004.0003.0002.0001.0000

9、.0002015-02-252016-02-252017-02-25現(xiàn)貨平均價:NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC2018-02-252019-02-252020-02現(xiàn)貨平均價:NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC35,000.00030,000.00025,000.00020,000.00015,000.00010,000.0005,000.0000.0002015-01-052016-01-052017-01-052018-01-052019-01-052020-01-05NAND Flash 價格企穩(wěn)，景氣度有望回升2020年DRAM價格回升2013其他消費電

10、子20172021移動設(shè)備 固態(tài)硬盤 企業(yè)/云430億GB1830億GB6400億GB5G+AI主流市場換機需求+服務(wù) 器需求提振庫存底部利基市場擴大（汽車電子、 工控、可穿戴、 基站建設(shè)）DRAM容量需求提升8NAND容量需求提升數(shù)據(jù)爆發(fā)時代，存儲器景氣拐點來臨數(shù)據(jù)爆發(fā)時代，存儲器景氣拐點來臨1.1國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會DRAM：國外巨頭三星，SK海力士和美光在2018年DRAM全球市場中占比分別為45.5%，29.1%，21.1%，基本壟斷了DRAM市場。NAND Flash：據(jù)DRAMeXchange，2019Q3 NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收達到約119億美元。三

11、星營收達到39.87億美元，占比達33.5%，排名第一；鎧俠/西部數(shù)據(jù)以18.7%，13.7%的份額位居第二第三，美光、英特爾和SK海力士分別排第四五六名，共同瓜分市場99%的份額。NOR Flash：華邦與旺宏位列第一和第二，兆易創(chuàng)新占據(jù)11.2%市場份額，位列全球第五，有望持續(xù)引領(lǐng)國產(chǎn)突破。中國本土存儲器消耗巨大，但主流產(chǎn)品幾乎全部依賴進口。存儲器進口額在2018年高達1092億美元，國產(chǎn)替代空間廣闊。數(shù)據(jù)來源：IDC，國泰君安證券研究2018年DRAM市場被三巨頭壟斷兆易創(chuàng)新Nor flash位列行業(yè)第五中國存儲器進口依賴性高45.50%21.10%29.10%4.3%三星(韓)鎂光（美

12、）SK海力士（韓）其它21.40%20.50%20.20%19.00%1.30%11.20%1.20% 5.40%賽普 亞訊華邦 鎂光 晶豪旺宏兆易創(chuàng)新其它33.50%18.70%12.90%13.70%10.90%9.60% 0.70%三星西部數(shù)據(jù) 英特爾鎧俠美光SK海力士227126013120681800109226%28%30%32%34%36%0100020003000NAND Flash市場份額99%集中在龍 頭企業(yè)4000201620172018中國集成電路進口額（億美元）中國存儲器進口額（億美元）9數(shù)據(jù)來源：CINNO，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：閃存市場，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來

13、源：DRAMeXchange ，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)爆發(fā)時代，存儲器景氣拐點來臨存儲器行業(yè)格局：海外寡頭高度壟斷1.1國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會01芯片：數(shù)據(jù)爆發(fā)驅(qū)動行業(yè)革新，中美科技博弈 下國產(chǎn)替代加速數(shù)據(jù)爆發(fā)時代，存儲器景氣拐點來臨5G+AI引領(lǐng)信號鏈芯片大創(chuàng)新關(guān)鍵環(huán)節(jié)：設(shè)備和材料的全球博弈大國重器，中美科技博弈下的國產(chǎn)替代加速存儲 制造 設(shè)備 設(shè)計10國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會數(shù)據(jù)來源：Yole（1）射頻前端：5G手機兼容頻段更多，對 射頻前端PA/LNA/濾波器等需求量加倍。SiP高集成度需求更大，同時毫米波需求 催生AiP封裝（天線+收發(fā)器+射頻前

14、端）IDM優(yōu)勢或?qū)⑦M一步擴大，PA廠商與濾波器廠商合作需更緊密，從而推動全球射頻產(chǎn)業(yè)并購與整合代工產(chǎn)能未來或面臨緊缺疊加貿(mào)易摩擦，為三安 等廠商的國產(chǎn)替代迎來機會國內(nèi)封測端技術(shù)先進，持續(xù)受益（2）天線：利用智能天線技術(shù)（如波束成 形或分集）同時多輸入多輸出技術(shù)加大天線 數(shù)量需求數(shù)量，LCP成為天線主流材料。價值量 更高高度 集成化5G帶來射頻前端模塊SiP需求進一步提升5G手機單機射頻前端價值量提升170%+數(shù)據(jù)來源：Gartner，國泰君安證券研究5G手機所需天線數(shù)量提升數(shù)據(jù)來源：Qorvo5G+AI引領(lǐng)信號鏈芯片大創(chuàng)新115G帶來射頻前端與天線變革，機遇與挑戰(zhàn)并存1.2國泰君安證券2020

15、年春季投資策略線上交流會射頻PA是射頻前端重要組成部分，其多采用砷化鎵工藝，其中穩(wěn)懋是砷化鎵代工龍頭，全球市場份額達到58%。根據(jù)其法說會：公 司預測全球5G手機的滲透率2020年將達到1520%并于及2021年的超過30%的水平，因此可以推測今年5G將開始正式邁入成長期。 公司5G Cellular PA已于2019年下半年大量出貨。值得注意的是，目前公司產(chǎn)能滿載，毛利率在19Q4達到44.2%的新高峰，并且5,000片月產(chǎn)能擴充計劃正如火如荼的進行，可以驗證 公司看好5G帶來為射頻前端市場帶來的增量需求。全球射頻前端芯片市場保持快速增長：2017年，全球手機射頻芯片市場達到153億美元，根

16、據(jù)Yole預測，2023年，市場規(guī)模預計將突 破350億美元，CAGR達到14%。同時5G射頻前端芯片在總市場中占比快速提高，預計2022年達到25%。Win19Q4產(chǎn)能滿載毛利率達到 歷史最高水平逐步啟動擴產(chǎn)5G拉動射頻前端總市場增長5G射頻前端芯片市場占比逐漸提高0501001502002503002017201820222G/3G/4G201920202021LTE Advanced/Pro5G4003503002502001501005002017 2018 2019 2020 2021 2022 2023手機RF前端芯片市場規(guī)模（億美元）數(shù)據(jù)來源：Wind數(shù)據(jù)來源：Qorvo，國泰君

17、安證券研究數(shù)據(jù)來源：Yole，國泰君安證券研究125G+AI引領(lǐng)信號鏈芯片大創(chuàng)新從代工角度看射頻前端市場需求趨勢1.213國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會Murata 47%Taiyo Yodu 14%TDK21%Skyworks 9%SAW濾波器格局Qorvo 4% 其他 5%博通87%Taiyo Yodu 3%Qorvo 8%其他 2%Skyworks,Qorvo, 20%Murata, 14%Broadcom,BAW濾波器格局Qorvo, 28%博通,Skyworks, 25%40%Murata,3%射頻PA格局射頻開關(guān)格局其他, 4%卓勝微,其他, 5%10%總體國產(chǎn)化率低

18、，國內(nèi)廠商分領(lǐng)域各自突破SAW國產(chǎn)替代加速開關(guān)進入全球前五PA數(shù)據(jù)來源：集微網(wǎng)，國泰君安證券研究開關(guān)/LNA國產(chǎn)化加速進行，濾波器與代工是國產(chǎn)化突破的難點和要點擁有射頻模塊中部分產(chǎn)品的 廠商（例如專門做PA和 LNA的卓勝微）代工廠（RF-SOI、GaAS、硅鍺等工藝）第一梯隊（IDM）供應全套射頻前端IDM廠 商，以PAMiD模塊等形式 出貨（博通/Skyworks等）第二梯隊（Fabless）手機處理器供應商通過自研+對外投資獲得技術(shù)（海思 自研/MTK投資PA廠/高通收 購PA廠）第三梯隊（Fabless或者IDM）5G+AI引領(lǐng)信號鏈芯片大創(chuàng)新美日主導射頻前端市場，國內(nèi)廠商分領(lǐng)域各自突

19、破1.2國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會數(shù)據(jù)來源： Wind，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：Strategy Analytics，國泰君安證 券研究1.878.2319.820.005.0010.0025.002G3G4G4.5倍2.5倍3.614.428.8428410015015015030030030045060010001200200020.00500015.001000020003000400050006000X5 X6 X7 X8 X9X10X12X16X20X24X50Gobi系列X系列數(shù)據(jù)來源：高通官網(wǎng)，國泰君安證券研究3G3G+/4G4G LTE/4G LTE Adv

20、.4.5G5G5G基帶芯片設(shè)計復雜度提升，推動芯片單價上升：從2G/3G/4G芯片的單價對比來看，芯片單價為上一代的2-5倍，預計5G芯片也不例 外，同時5G的技術(shù)革命使得未來5G基帶芯片的均價有望飆高，預計40美元（4G均價的2倍）；同時規(guī)模效應使得芯片價格往往在試用 期偏高，之后逐年下降，因此合理預計5G初期即2020年基帶芯片將迎來價格高峰。從高通業(yè)績來看，其在3G/4G兩次通信制升級中，業(yè)績均出現(xiàn)高增長。高通歷代基帶芯片數(shù)據(jù)傳輸速率不斷提升（Mb/s）2G/3G/4G芯片平均價格提升高通業(yè)績在兩次通信技術(shù)轉(zhuǎn)換時期均出現(xiàn)可觀成長145G+AI引領(lǐng)信號鏈芯片大創(chuàng)新5G帶動基帶芯片升級，性能

21、與價值量同步提升1.2國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會技術(shù)壁壘高：5G網(wǎng)絡(luò)需要兼容2G/3G/4G，因此5G基帶芯片 廠商還需要有2G/3G/4G上的通信技術(shù)積累。5G基帶芯片從“外掛”走向與處理器實現(xiàn)SoC集成。（華為 麒麟990+巴龍5000；三星Exy980+MoDEM5123；聯(lián)發(fā)科天 璣1000處理器+HelioM70）全球5強爭霸，華為高通方案率先商用基帶供 應商基帶芯 片發(fā)布時 間制程 工藝詳細性能參數(shù)商用機型高通驍龍X502017.1028n m5G單?；鶐酒?，支持毫米波及Sub 6GHz頻段，最 高可以實現(xiàn)5Gbps下載速率Samsung Galaxy S10

22、OPPO Find X 5G版等驍龍X552019.027nm單芯片支持5G到2G多模，支持毫米波及Sub 6GHz 頻段，最高可以實現(xiàn)7Gbps下載速率及3Gbps上傳速 率，支持TDD和FDD運行模式，支持SA和NSA組網(wǎng) 方式未商用驍龍X602020.025nm球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及 射頻系統(tǒng)，支持5G SA、NSA雙組網(wǎng)，支持毫米波、 Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD載波聚合 和動態(tài)頻譜共享未商用華為Balong 50002019.017nm全球首款7nm工藝支持5G到2G多模芯片，毫米波頻 段下最高可以實現(xiàn)6.5Gbps下載速率，Sub

23、 6GHz頻 段下最高可以實現(xiàn)4.6Gbps下載速率，支持SA和 NSA組網(wǎng)方式華 為 Mate X Mate30 系列5G手機（基帶集成到麒麟990Soc中）三星Exyno s 51002018.0810n m支持毫米波及Sub 6GHz頻段,最高可以實現(xiàn)250MB/s 下 載 速 率 ， 兼 容 CDMA/GSM/TD- SCDMA/WCDMA/LTE-FDD/LTE-TDD網(wǎng)絡(luò)Galaxy S10 5G版Exyno s Mode m51232019.107nm支持Sub 6GHz和毫米波頻段。Sub 6GHz可以達到 5.1Gbps的最大下行鏈路，而mmWave則可以達到 7.35Gbp

24、s。未商用（集成到Exynos980處理器中）MTKHelio M702018.067nm5G到2G多?；鶐酒?，Sub 6GHz頻段下最高可以 實現(xiàn)4.7Gbps下載速率，支持SA和NSA組網(wǎng)方式未商用（集成到 天璣1000中）紫光展 銳春藤5102019.0212n m單芯片支持5G到2G多模，Sub 6GHz頻段下最高可 以實現(xiàn)2.3Gbps下載速率，支持SA和NSA組網(wǎng)方式未商用1G2G3G數(shù)據(jù)來源：智東西，國泰君安證券研究154G5G數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，國泰君安證券研究5G+AI引領(lǐng)信號鏈芯片大創(chuàng)新基帶芯片：高通華為領(lǐng)銜，技術(shù)壁壘高筑1.2國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流

25、會01芯片：數(shù)據(jù)爆發(fā)驅(qū)動行業(yè)革新，中美科技博弈 下國產(chǎn)替代加速數(shù)據(jù)爆發(fā)時代，存儲器景氣拐點來臨5G+AI引領(lǐng)信號鏈芯片大創(chuàng)新關(guān)鍵環(huán)節(jié)：設(shè)備和材料的全球博弈大國重器，中美科技博弈下的國產(chǎn)替代加速存儲 制造 設(shè)備 設(shè)計16國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會量測設(shè)備光刻設(shè)備75%11%6%刻蝕設(shè)備45%22%21%15%15%離子注 入設(shè)備65%成膜設(shè)備40%10%清洗設(shè)備55%21%10%45%40%CMP設(shè)備60%10%荷蘭美國日本主導 國家頭部 供應 商27%20%6%4%6%10%23%投資額 占比國 內(nèi) 廠 商數(shù)據(jù)來源：Gartner，各公司官網(wǎng)，國泰君安證券研究 備注：僅選取重

26、要的IC設(shè)備進行統(tǒng)計核心IC設(shè)備：巨頭業(yè)務(wù)布局全面，美日荷主導市場關(guān)鍵環(huán)節(jié)：設(shè)備和材料的全球博弈171.3國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會數(shù)據(jù)來源：半導體行業(yè)觀察，wind，集微網(wǎng)，國泰君安證券研究準入周期長不同材料的主流供應商不同種類繁多分散&集中每種材料 均呈現(xiàn) 寡頭壟斷日本在半導體材料中占據(jù)主導地位信越化學SUMCO凸版印刷株式會社印刷株式會社JSR株式會社TOK株式會社三菱瓦斯化學株式會社硅片掩膜版光刻膠半導體制造用化學藥品半導體封裝材料新光電氣工業(yè)株式會社住友金屬礦山株式會社全球市占率 第一全球市占率 第二半導體材料 綜合制造商昭和電工住友化學株式會社集中：日本手握上游材

27、料“王牌”。雖然日本半導體制 造業(yè)以及存儲器都出現(xiàn)不同程度的衰退，但是在半導體 材料行業(yè)具有長期且持續(xù)的主導優(yōu)勢，尤其是硅片/光 刻膠/電子氣體領(lǐng)域，總體份額超過50%。分散：利基市場仍有機會。半導體材料種類多樣，僅高 純試劑就高達幾十種，某些利基市場技術(shù)壁壘較容易實 現(xiàn)跨越，為其他非主流廠商切入供應鏈提供機會。半導體材料種類主要廠商前四大公司市占率硅片日本信越、日本SUMCO、德國Siltronic、韓國SunEdision74%特種氣體美國氣體化工、美國普萊克斯、日本昭和電工、英國BOC75%歐美BASF、霍尼韋爾、ATMI、杜邦37%超凈高純試劑日本公司關(guān)東化學、三菱化學、京都化工、住友

28、化學34%臺灣地區(qū)和韓國公司東應化、臉仕電子、鑫林科技、東友17%光刻膠日本合成橡膠、東京日化、美國羅門哈斯、日本信越80%靶材JX/Nikko、Praxair、Honeywell、Tosoh80%拋光拋光墊美國陶氏化學、美國Cabot、InnoPad、Thomas West90%拋光液美國Cabot、美國陶氏化學、Hitachi Chemical、美國氣體化工90%硅片以及硅基材,36.0%13.0%13.0%光刻膠配套試劑,7.0%拋光材料, 7.0%光掩模, 電子氣體,光刻膠, 6.0%靶材, 2.5%濕化學品, 4.5%其他, 11.0%美國廠商在拋光材料和某些超純試劑中領(lǐng)先數(shù)據(jù)來源：

29、EETime，國泰君安證券研究18晶圓制造材料市場份額占比（%）數(shù)據(jù)來源：Trendforce，國泰君安證券研究晶圓制造材料：分散與集中并存，“王牌”難易主關(guān)鍵環(huán)節(jié)：設(shè)備和材料的全球博弈1.3國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會01芯片：數(shù)據(jù)爆發(fā)驅(qū)動行業(yè)革新，中美科技博弈 下國產(chǎn)替代加速數(shù)據(jù)爆發(fā)時代，存儲器景氣拐點來臨5G+AI引領(lǐng)信號鏈芯片大創(chuàng)新關(guān)鍵環(huán)節(jié)：設(shè)備和材料的全球博弈大國重器，中美科技博弈下的國產(chǎn)替代加速存儲 制造 設(shè)備 設(shè)計19國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會三星虧損擴張策略抓住行業(yè)缺口數(shù)據(jù)來源：WSTS，國泰君安證券研究三星1990年實現(xiàn)DRAM技術(shù)反超重點扶

30、持助力技術(shù)攻關(guān)：1973年韓國宣布了 “重工業(yè)促進計劃”開始，1975年公布扶持半 導體產(chǎn)業(yè)的六年計劃。韓國電子電子通信研 究所牽頭，聯(lián)合三星、LG、現(xiàn)代三大集團 以及韓國六所大學，對DRAM進行技術(shù)攻關(guān) 該項目持續(xù)三年，研發(fā)費用達1.1億美金。歷史機遇：1987年美日半導體爭端。日本退 讓減產(chǎn)DRAM，適逢計算機普及浪潮，全球 256KDRAM缺口巨大，價格暴漲，韓國存儲 業(yè)迎來歷史機遇。反周期投資壓垮對手，數(shù)輪洗牌坐上龍頭寶 座： 1984年三星64K DRAM以一片凈虧1美 元堅挺活下，90年代依然連續(xù)9年巨虧，97 年金融危機時負債率曾高達300%。韓國政 府和國內(nèi)財團舉國力挺三星，僅

31、政府就以優(yōu) 惠利率先后提供了超過60億美元的政策性貸 款，最終造就今日的輝煌。大基金投資存儲器產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)企業(yè) 積極進行海外并購加速先進技術(shù)布 局（合肥長鑫收購奇夢達技術(shù)；北 京君正收購ISSI）國產(chǎn)存儲崛起之路5G +AI風口利基市場需求超預期助力兆易 創(chuàng)新快速切入并持續(xù)爆發(fā)貿(mào)易摩擦關(guān)注供應鏈安全長江存儲技術(shù)規(guī)劃不走常路，量 產(chǎn)64層后，跳過96層，開展128 層 3D NAND 研發(fā)，加快追趕主流產(chǎn)品不斷突破，利基市場深度布局20三星存儲器崛起啟示：多方助力國產(chǎn)存儲器加速突破1.4.1國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，國泰君安證券研究合肥長鑫長江存儲生產(chǎn)產(chǎn)品DD

32、R4LPDDR43D-NAND總投資額1500億元1500億元（一期）最新進度8Gb LPDDR4量產(chǎn)并且于2020.02 產(chǎn)品正式 上線開始對外供貨目前量產(chǎn)64層，研發(fā)128 QLC人數(shù)1800人NA技術(shù)華亞科等（自主研發(fā)、購買大量專利，奇夢 達技術(shù)授權(quán)）中科院自主研發(fā)+美國技術(shù)團隊主流DRAM技術(shù)突破 劍指1000億美金大市場NAND flash切入650億美金賽道NOR Flash（30億美金）汽車工控DRAM（20億美金）布局汽車工控DRAM領(lǐng)先收購高度控制利基市場兆易創(chuàng)新NOR 全球前五21國產(chǎn)存儲器國產(chǎn)主流存儲器不斷突破，利基市場深度布局主流產(chǎn)品不斷突破，利基市場深度布局大市場1.

33、4.1國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會48.10%19.10%7.20%8.40%2.10%4.50%1.70% 1.50%1.50% 5.90%臺積電三星格芯聯(lián)電中芯高塔力晶世界先進華虹其它臺積電一家獨大，晶圓代工市場份額過半。行業(yè)馬太效應加劇，高資本投入與技術(shù)壁壘高企鑄就臺積電深厚護城河。據(jù)TrendForce，2019Q1臺積電市場份額為48.1%，三星19.1%位列第二，中芯國際市場份額約4.5%位列第五。高端代工三星和臺積電高度壟斷，目前7nm工藝僅被兩家掌握。臺積電7nm已經(jīng)量產(chǎn)，5nm進入爬坡提升良率階段，預計2020年3月量產(chǎn)， 產(chǎn)能6070K。但是通過對目前代工景

34、氣度以及國內(nèi)廠商的經(jīng)營模式分析，我們認為國產(chǎn)半導體制造業(yè)有望進一步崛起。臺積電同時具備高市占率與高毛利率臺積電一騎絕塵獨占半壁江山數(shù)據(jù)來源： TrendForce ，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：IC Insights，國泰君安證券研究22半導體核心制造環(huán)節(jié)，受益供應鏈轉(zhuǎn)移有望崛起IC制造：臺積電一家獨大，先進制程高度壟斷1.4.2國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會目前除了臺積電等少數(shù)廠商外，大部分晶圓廠提供代工服務(wù)但無法提供解 決方案，難以從代工角度幫助客戶提高技術(shù)水平和減少應用難度。中芯國際正在從純代工商走向方案解決商，尤其值得關(guān)注的是CIS、 存儲器以及BCD三大平臺。同時公司利用

35、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源，深度布局 上下游業(yè)務(wù)，能夠提供業(yè)內(nèi)少有的臺積電式“晶圓代工一條龍”服務(wù)。公 司深入布局光罩制造（上游工序）和封裝（下游工序）領(lǐng)域，在封測領(lǐng)域，中芯國際全資子公司芯電半導體是長電科技的第二大股東、持股14.28%，此外2014年中芯國際與長電科技還共同組建了合營公司中芯長電。華虹不斷追求技術(shù)創(chuàng)新，提升先進工藝和拓展特色工藝并舉，擴大制 造規(guī)模，為全球客戶提供各工藝節(jié)點和技術(shù)平臺一站式芯片制造服務(wù)。IC 設(shè)計光罩制作IC封裝測試產(chǎn)品晶圓加工SUMCO信越 小松TOPPAN DNP臺灣光罩高通 博通 蘋果聯(lián)發(fā)科臺積電兆易創(chuàng)新中芯國際臺積電 格羅方德 聯(lián)電中芯國際力晶日月光 矽品長

36、電科技安靠 華天科技住友化學 日立化成晶圓供應化學試劑 東京應化一般代工廠 業(yè)務(wù)范圍中芯國際 業(yè)務(wù)范圍臺積電 業(yè)務(wù)范圍SMIC從代工廠走向方案解決商從光罩到封測的上下游整合媲美臺積電產(chǎn)業(yè)布局華虹擴大制造規(guī)模并打造技術(shù)平臺一站式芯片服務(wù)數(shù)據(jù)來源：公司公告，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：IC Insights23半導體核心制造環(huán)節(jié)，受益供應鏈轉(zhuǎn)移有望崛起業(yè)務(wù)布局向TSMC看齊，內(nèi)資產(chǎn)線尋求平臺化發(fā)展1.4.2國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會38.7%7.3%1.7%23.0%20.3%1.0%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%3.6%4Q184.3%1Q19

37、15.321.82.2%7.4%46.04.0%2Q1938.66.5%1.7%6.5%38.64.2%3Q1918.529.31.3%6.6%35.84.1%4Q1916.231.01.5%6.2%35.00.25/0.35m 0.15/0.18m 0.11/0.13m55/65nm40/45nm28nm90nm 14nm中芯國際第一代FinFET（ 14nm及微縮版本12nm ）已經(jīng)量產(chǎn)， 2019Q4貢獻營收，2020年將持續(xù)放量。其計劃進一步擴充產(chǎn)能共分三個時間 節(jié)點：2020年3月擴產(chǎn)到4000 片、7月到9000片、12月朝15000 片邁進。 目前12納米的NTO超過14nm，制

38、程主要是瞄準低階AP處理器等。華為將14nm芯片訂單交付中芯國際，供應鏈有望革新。華為海思開始嘗試分散生產(chǎn)制造來源，原由臺積電代工麒麟710芯片將轉(zhuǎn)單至中 芯國際。（該芯片是在2018年推出，采用臺積電12nm制程，）中芯FinFET 14nm貢獻營收SMIC大陸客戶占比逐步提升說明代工國產(chǎn)化進度可觀31.70%32.30%27.50%24.70%22.20%57.50%53.90%56.90%60.50%65.10%10.80%13.80%15.60%14.80%12.70%10.90.80.70.60.50.40.30.20.104Q194Q181Q192Q19美國大陸和香港3Q19歐亞地

39、區(qū)14nm數(shù)據(jù)來源：中芯國際公告，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：中芯國際公告，國泰君安證券研究24半導體核心制造環(huán)節(jié)，受益供應鏈轉(zhuǎn)移有望崛起華為14nm轉(zhuǎn)單SMIC，代工國產(chǎn)化加速推進1.4.2國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會8寸供不應求，華虹ASP處于擴展區(qū)間：2019年12月以來包括大尺寸面板驅(qū)動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器（MCU）等庫存 回補訂單涌現(xiàn)，8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應求，存在價格提振預期。根據(jù)SEMI 的全球8寸晶圓廠展望報告，預期2019到2022年間，8寸晶圓 廠產(chǎn)量預計將增加70萬片，復合增長率4%，遠低于8寸應用低端CIS、MCU、功率器件等行業(yè)增速，

40、長期來看產(chǎn)能持續(xù)偏緊。2H19邏輯代工增長強勁，12寸產(chǎn)能持續(xù)偏緊，中芯國際4Q19滿載： 中芯國際由于拿到1Q19拿到SONY ISP大單，瞬間填充12寸產(chǎn)能， 擠壓NOR、藍牙、MCU、CIS等代工空間。2Q19開始產(chǎn)能利用率持續(xù)提振，存在挑單效應。先進制程領(lǐng)域由于5G及高效能運算（HPC） 帶來強勁需求，臺積電先進制程訂單交貨周期亦有所拉長。華虹半導體ASP處于擴張區(qū)間中芯國際4Q19產(chǎn)能利用率逼近100%480460440420400380360201420152016201720183Q1989.90%89.20%91.10%97%98.80%80.00%85.00%90.00%95

41、.00%100.00%4Q183Q194Q191Q192Q19SMIC產(chǎn)能利用率（%）數(shù)據(jù)來源：華虹公告，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：中芯國際公告，國泰君安證券研究25半導體核心制造環(huán)節(jié)，受益供應鏈轉(zhuǎn)移有望崛起行業(yè)景氣向好：8/12產(chǎn)能持續(xù)偏緊，內(nèi)資代工滿產(chǎn)1.4.2國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會13.112.9114.9216.4410.1615.5815.4314.4317.6710.5210.3414.457060504030201002018中國大陸20192020E中國臺灣韓國日本北美2021E歐洲其他64.4257.64+5.5% 60.829.8%66.79NO.1日

42、本啟示：半導體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢掀起建廠擴產(chǎn)潮，這將對上游設(shè)備拉動作用明顯。以日本為例，其半導體制造從80年全球占比不到30%提升至1989年51%，而其材料和設(shè)備占比從20%不到迅速提升至40%和70%。目前建廠潮推動下，中國大陸已經(jīng)成為第二大設(shè)備需求市場，預計其在2021年將超越中國臺灣，設(shè)備需求量超過160億美元，成為全球第一 大市場。日本設(shè)備崛起的關(guān)鍵之一：本國制造業(yè)發(fā)展帶動設(shè)備市占率提升日本半導體制造業(yè)發(fā)展拉動上游設(shè)備市占率提升建廠潮推動大陸2021年有望成為最大的設(shè)備市場半導體設(shè)備規(guī)模（十億美元）80 歷史新高數(shù)據(jù)來源：wind ，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：SEMI，國泰君安證

43、券研究26當前大陸巨大設(shè)備需求和國 產(chǎn)供給能力不匹配是加速國產(chǎn)化的關(guān)鍵動力設(shè)備：大陸建廠潮下中國企業(yè)的崛起機會宏觀視角看設(shè)備：大陸建廠潮為國產(chǎn)設(shè)備帶來崛起良機1.4.3國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會。性質(zhì)公司制程規(guī)劃月產(chǎn)能投產(chǎn)時間規(guī)劃投資額（億元）IDM存儲器長江存儲64/128層3DNAND年100萬片（一期30萬片） 2018年下半4500合肥長鑫19nm40萬片（一期12.5萬片） 2018年底 1500（一期500億元）特色士蘭微（化合物半導體）8萬片2019年底220粵芯半導體0.18um90nm（一期）；65nm40nm（二期）8萬片（分兩期各4萬片）2019年9月首

44、期投產(chǎn)288積塔半導體65/55nm6萬片8寸5萬片12寸約2020年359設(shè) 備 投 資 額 （ 億 元 ） 201820192020E9624036024366002030058580074代工約2019年中芯國際中芯國際FinFET65/55nm8萬片4萬片13705700120120022350華虹無錫90-65/55 nm一期4萬片2019年9月 700（一期投 一期投片 資180億）03661華力微（華虹Fab6） 28/20/14nm4萬片2018年試生產(chǎn)3872022年滿產(chǎn)7777779896317587993產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移持續(xù)進行，國內(nèi)代工/存儲器等關(guān)鍵性內(nèi)資產(chǎn)線擴產(chǎn)不斷，設(shè)備資本

45、支出有望在2020年同比增長65%。在2020年積塔、廣東粵芯、 中芯國際、長江存儲等產(chǎn)線的齊力拉動下，國產(chǎn)設(shè)備需求有望進一步提升。未來新增的拉動力量充足：除了表中產(chǎn)線外，近日格科微12英寸CIS產(chǎn)線落戶上海，該項目預計投資達22億美元，計劃2020年中期啟動，2021年建成首期項目，未來也是成為國產(chǎn)設(shè)備的重要采購產(chǎn)線。關(guān)鍵內(nèi)資產(chǎn)線設(shè)備擴產(chǎn)提速拉動國產(chǎn)設(shè)備需求5.19.415.930.4-合計投資額剔除中芯國際先進制程后852631746777030.356.094.8181.01979.1YOY(%)47%65%代表性內(nèi)資產(chǎn)線設(shè)備投資 情況（億元）317.3586.8993.21897.27

46、916.3光刻設(shè)備內(nèi)資產(chǎn)線總需求空間（億 元）85.7158.4268.2512.22137.4國產(chǎn)設(shè)備市場需求（億元） 0.91.62.75.1-成膜設(shè)備內(nèi)資產(chǎn)線總需求空間（億 元）73.0135.0228.4436.41820.8國產(chǎn)設(shè)備市場需求（億元） 5.19.416.030.5-清洗設(shè)備內(nèi)資產(chǎn)線總需求空間（億 元）19.035.259.6113.8475.0國產(chǎn)設(shè)備市場需求（億元） 5.710.617.934.1-刻蝕設(shè)備內(nèi)資產(chǎn)線總需求空間（億 元）63.5117.4198.6379.41583.3國產(chǎn)設(shè)備市場需求（億元） 11.421.135.868.3-量測設(shè)備內(nèi)資產(chǎn)線總需求空間

47、（億 元）31.758.799.3189.7791.6國產(chǎn)設(shè)備市場需求（億元） 0.30.61.01.9-CMP設(shè)備內(nèi)資產(chǎn)線總需求空間（億 元）12.723.539.775.9316.7國產(chǎn)設(shè)備市場需求（億元） 1.83.35.610.6-摻雜設(shè)備內(nèi)資產(chǎn)線總需求空間（億 合計投資額（億元）31.758.799.3189.7791.6 元）國產(chǎn)設(shè)備市場需求（億元）國產(chǎn)設(shè)備市場總需求（億元）增長率（%）-85%69%-數(shù)據(jù)來源：中國國際招標網(wǎng)，國泰君安證券研究 備注：（1）假設(shè)中芯國際b3一期填滿;（2）中芯國際FinFET產(chǎn)線（14nm及以下）2019年對國產(chǎn)設(shè)備貢獻很少；國產(chǎn)設(shè)備需求空間廣闊設(shè)

48、備種類201820192020三年市場總 需求產(chǎn)線設(shè)備總需求27設(shè)備：大陸建廠潮下中國企業(yè)的崛起機會宏觀視角看設(shè)備：大陸建廠潮為國產(chǎn)設(shè)備帶來崛起良機1.4.3國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會IC設(shè)備營收（億元）50500億元達到一定的規(guī)模后， 毛利率穩(wěn)定在40% 以上，進一步上升 空間不大。凈利率在20%左右 波動研發(fā)投入全部費用 化，保持穩(wěn)定在10- 15%。IC設(shè)備營收10億以下時： 10億營業(yè)收入-7億 營業(yè)成本（70%） 3億 毛利潤 （30%）-2億 研發(fā)費用（20%）-2億 其他費用（20%）+2億政府補助（20%） 1億 凈利潤 （10%）毛利率通常在20%-35%營

49、收在2-5億元左右，凈利率水 平大多在10%以下，且水平不 穩(wěn)定。不同公司研發(fā)投入差異較大；部 分廠商一定比例的研發(fā)投入資本 化，因此費率存在較大差異。毛利率逐步提升。研發(fā)投入保持相對穩(wěn)定 的增長，同時研發(fā)投入 資本化的比例不斷下降。成長期凈利率逐步提高， 部分廠商可達到25%。初創(chuàng)期通常存在不小額度的政 府補助。政府補助在20億時開 始下降，預計在50-70 億左右終止。 IC設(shè)備營收500億及以上時： 500億營業(yè)收入-250億營業(yè)成本（50%） 250億 毛利潤 （50%）-50億研發(fā)費用（10%）-50億其他費用（10%） 150億凈利潤 （30%）%盈利拐點區(qū)間IC設(shè)備營收達到50億

50、左右時： 50億營業(yè)收入-25億營業(yè)成本（50%） 25億 毛利潤 （50%）-7.5億研發(fā)費用（15%）-7.5億其他費用（15%） 10億凈利潤 （20%）注：坐標軸非等距10%50%20%7 10 毛利率（右軸）凈利率（右軸）研發(fā)費率（右軸） 政府補助（左軸）初創(chuàng)期成長期優(yōu)勢穩(wěn)定期從初創(chuàng)期 剛跨入到 成長期數(shù)據(jù)來源：中國國際招標網(wǎng)，公司公告，國泰君安證券研究 備注：使用華虹系產(chǎn)線及長江存儲為樣本做國產(chǎn)化率統(tǒng)計0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%CMP設(shè)備 爐管設(shè)備 量測設(shè)備 刻蝕設(shè)備 光刻設(shè)備 成膜設(shè)備 清洗設(shè)備國產(chǎn)化率(%)銅互連PVD打破AMAT壟斷；

51、ICP實現(xiàn)臺階刻蝕工藝CCP刻蝕進入臺積電5nm產(chǎn)線；開發(fā)ICP設(shè)備仿照國際巨頭多業(yè)務(wù)布局之路，打造IC設(shè)備平臺化經(jīng)營刻蝕/成膜/清洗/爐管全覆蓋投資沈陽拓荊（CVD）擬投資睿勵（量測設(shè)備）在建 產(chǎn)線 加大 對國 產(chǎn)設(shè) 備采 購力 度28設(shè)備：大陸建廠潮下中國企業(yè)的崛起機會7-10億元營收是初創(chuàng)半導體IC設(shè)備公司的盈利拐點所在區(qū)間。當IC設(shè)備營收突破7-10億元盈利拐點之后，多數(shù)企業(yè)將實現(xiàn)穩(wěn)定增長的正盈利。2019年底至2020年盛美、中微以及北方華創(chuàng)等公司全年IC類設(shè)備收入預計都將陸續(xù)突破7-10億元盈利拐點，國產(chǎn)設(shè)備廠商真正從初創(chuàng)期向成長期大步邁進。IC設(shè)備營收體量維度技術(shù)及經(jīng)營模式維度微

52、觀視角看設(shè)備：營收跨過盈虧平衡點，技術(shù)突破超預期1.4.3資本支出提升，芯片ASP迎來下行期(滯后期約為兩年)Fabless設(shè)計廠商毛利率與代工價格呈負相關(guān)代工廠 資本支出代工廠 產(chǎn)能代工 價格芯片設(shè)計 毛利率競爭 加劇Fabless設(shè)計廠商發(fā)展利好建 廠 潮產(chǎn) 業(yè) 轉(zhuǎn) 移-60-40-20200406080100120140201020112012201320142015201620172018臺積電單價增長率（%）臺積電資本支出增長率（滯后2期）（%）數(shù)據(jù)來源：Bloomberg，國泰君安證券研究50010001500200025003000350046485052545658606220

53、08200920102011201220132014201520162017部分Fabless設(shè)計廠商毛利率（%,左軸)臺積電單價（美元/個,右軸）數(shù)據(jù)來源：Bloomberg，國泰君安證券研究29IC設(shè)計：建廠潮抑制代工價格增長，設(shè)計業(yè)毛利率有望提升國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會設(shè)計：國產(chǎn)替代下信號鏈和電源鏈公司的黃金發(fā)展期1.4.4華為供應鏈逐步去A化，國產(chǎn)化比例大大提高。以射頻前端為例，Mate 20X 5G 由Qorvo、Skyworks 供應前端PAMiD 模塊。而Mate 30Pro 5G則采用海思的射頻前端器件+日本村田前端模塊。同時華為部分獨立PA來自唯捷創(chuàng)芯，卓

54、勝微也為其供應開關(guān)和LNA產(chǎn)品。綜合來看，華為在這款手機中用到的自研芯片占比達到了50%。中國大陸供應商成本占比達到41.7。目前華為訂單需求量巨大，正積極向國內(nèi)射頻設(shè)計企業(yè)開放規(guī)格，提供測試機會。長遠來看，這將同時拉動國產(chǎn)產(chǎn)品的需求與創(chuàng)新。在電源管理芯片方面，華為5G手機電源管理價值量高達40美金，相比于4G手機提升40%。目前圣邦微以及矽力杰在電源管理方面都有相 應的技術(shù)積淀。部件華為國產(chǎn)化供應 狀態(tài)濾波器暫無（華為與日 本Murata合作）PA自研+唯捷創(chuàng)芯開關(guān)/LNA自研+卓勝微天線信維通信、碩貝 德華為Mate 30 Pro 射頻供應鏈情況中國大陸, 41.70%美國,9.50%日本

55、, 31.60%供應商產(chǎn)品成本占比（%）歐洲, 1%中國臺灣, 2.20%韓國, 14%數(shù)據(jù)來源： Tech Insights，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源： Tech Insights，國泰君安證券研究中國大陸供應商產(chǎn)品在華為手機中占比高達41.7%30從華為Mate 30 Pro 看5G時代信號鏈電源鏈迎來黃金發(fā)展期國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會設(shè)計：國產(chǎn)替代下信號鏈和電源鏈公司的黃金發(fā)展期1.4.4國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會025G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，中國高科技領(lǐng)域第一次話語權(quán)爭 奪戰(zhàn)從1G到5G，中國第一次在通訊基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)取得話語權(quán)全球5G建設(shè)如火如荼，中國已經(jīng)取得

56、領(lǐng)先地位從芯片到主設(shè)備逐步構(gòu)筑全球競爭力芯片 網(wǎng)絡(luò) 元器件和模組 主設(shè)備31國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會025G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，中國高科技領(lǐng)域第一次話語權(quán)爭 奪戰(zhàn)從1G到5G，中國第一次在通訊基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)取得話語權(quán)全球5G建設(shè)如火如荼，中國已經(jīng)取得領(lǐng)先地位從芯片到主設(shè)備逐步構(gòu)筑全球競爭力芯片 網(wǎng)絡(luò) 元器件和模組 主設(shè)備3233國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會1G5G，中國在通信發(fā)展歷程中逐步從追趕到領(lǐng)先通信標 準無統(tǒng)一標準GMS（歐洲）CDMA（美國） D-AMPSFDD-LTETDD-LTE（中國）NR國際競 爭1970S移動通信正 式向產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。 變革在北美、歐 洲

57、、和日本幾乎同 時進行，但采用的 標準不同。1987年，中國1G時代的到來。1989年，歐洲GSM統(tǒng)一標準商業(yè)化。1989年，首次CDMA語音通話等實際 演示取得成功。1990年，TIA電訊工業(yè)聯(lián)合會將D-準。1995年，中國移動先引進了 GSM 技 術(shù)，1999年聯(lián)通又引進了 CDMA 技 術(shù)。1998年，日本和歐洲在寬帶CDMA的關(guān) 鍵參數(shù)上取得一致，使WCDMA正式成為 FDD頻段的空中接口的入選技術(shù)方案。1998年，美國TIATR45.5委員會采用AMPS定為美國第一個2G數(shù)字系統(tǒng)的標 CDMA 2000技術(shù)。1999年，中國原郵電部電信科學技術(shù)研 究院（大唐電信）向ITU提出TD-S

58、CDMA 標準。2000 年，ITU正式將中國提交的 TD- SCDMA，與歐洲主導的WCDMA、美國 主導的 CDMA2000 并列為三大 3G 國際標準。2007年11月，3GPP接受了中國 移動聯(lián)合27家公司提出的TDD LTE幀結(jié)構(gòu)方案。2008年3GPP于Release 8版本 中首次提出FDD-LTE。2008年，4G通訊標準建立， 2010年美國開始商用，2009年歐 洲開始商用。2013年中國開始商用。2008年3GPP開始研究5G標 準。5G關(guān)鍵技術(shù)方面：中國廠商掌 握的關(guān)鍵技術(shù)居首位，韓國排名 第二，美國則占比排行第三，再 其次則是日本。組網(wǎng)模 式1G： 模擬時代3G(38

59、4Kb-100Mb)：移動互聯(lián)時代（多媒體應 用）4G(100Mb-1Gb)：移動互聯(lián)時代（移動互聯(lián)網(wǎng)應 用）5G(10Gb+)：萬物互聯(lián)時代1980S1990S2000S2010S2020SWCDMA（歐洲）CDMA2000（美國） TD-SCDMA （中國）BSCMSC（移動 交換中心）HLR/AUCEIR公共電話網(wǎng)：ISDN、PSTN、PLMN基 站基站打電話上網(wǎng)分組交換 鏈路交換公共電 話網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)RNC基 站數(shù)據(jù)中心扁平化LTE5GCEPCNRNRNRNReLTE數(shù)據(jù)中心SGW PGW獨立組網(wǎng)（SA）Option 2 NR2G(115Kb-384Kb)：數(shù)字時代非獨立組網(wǎng)（NSA）Op

60、tion 3x資料來源：5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢淺析、國泰君安證券研究從1G到5G，中國第一次在通訊基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)取得話語權(quán)2.1國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會025G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，中國高科技領(lǐng)域第一次話語權(quán)爭 奪戰(zhàn)從1G到5G，中國第一次在通訊基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)取得話語權(quán)全球5G建設(shè)如火如荼，中國已經(jīng)取得領(lǐng)先地位從芯片到主設(shè)備逐步構(gòu)筑全球競爭力芯片 網(wǎng)絡(luò) 元器件和模組 主設(shè)備34國泰君安證券2020年春季投資策略線上交流會中國在5G推進的規(guī)?；ㄔO(shè)中全球領(lǐng)先35國 家商用時間通信頻段基站建設(shè)進展建設(shè)部署高頻段中低頻段美 國2019年上半年 試商用，預計 2020年商用27.5-28.35GH