2022年長川科技主營業(yè)務(wù)及競爭優(yōu)勢分析

1、2022年長川科技主營業(yè)務(wù)及競爭優(yōu)勢分析一、長產(chǎn)科技是國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備龍頭，發(fā)展迅速前景廣闊1.1 測試設(shè)備貫穿整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，長川科技卡位后道測試設(shè)備半導(dǎo)體檢測設(shè)備根據(jù)環(huán)節(jié)的不同可分為前道測量與后道測試，分別涉及物理性檢測與電性能檢測。 廣義 半導(dǎo)體檢測設(shè)備可分為前道量測 （又稱半導(dǎo)體量測設(shè)備）和后道測試（又稱半導(dǎo)體測試設(shè)備）。其中，前道量 檢測包括量測類和缺陷檢測類，主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn) 品的加工參數(shù) 是否達(dá)到設(shè)計的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性檢測；后道測試根據(jù)功能的不同包括分選機(jī)、測試 機(jī)、探針臺，主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環(huán)節(jié)內(nèi)，

2、目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能 檢測。根據(jù)功能的不同，后道測試又分為 CP（晶圓）測試和 FT（芯片）測試。半導(dǎo)體后道測試設(shè)備是貫穿集成電路設(shè)計、生產(chǎn)過程的核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測試是 IC 生產(chǎn)中不必可少的環(huán) 節(jié)，通過測量對于 IC 的輸出回應(yīng)和預(yù)期輸出比較，以確定或評估 IC 元器件功能和性能，為芯片設(shè)計、制造過 程中提供薄弱環(huán)節(jié)信息，同時也是提高芯片良率、降低成本的關(guān)鍵。半導(dǎo)體后道測試的具體環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計 中的設(shè)計驗證、晶圓制造中的晶圓檢測和封裝完成后的成品測試。1）設(shè)計驗證：設(shè)計驗證指芯片設(shè)計公司分別使用測試機(jī)和探針臺、測試機(jī)和分選機(jī)對晶圓樣品檢測和集 成電路封裝樣品的成品測

3、試，驗證樣品功能和性能的有效性。 2）晶圓測試（CP）：晶圓檢測是指在晶圓制造完成后進(jìn)行封裝前，通過探針臺和測試機(jī)配合使用，對晶 圓上的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)性能測試，其測試過程為：探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的 Pad點通過探針、專用連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)對芯片施加輸入信號、采集輸出信號，判斷芯 片在不同工作條件下功能和性能的有效性。測試結(jié)果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據(jù)此對芯片進(jìn)行打點 標(biāo)記，形成晶圓的 Map 圖。3）成品測試（FT）：成品測試是指芯片完成封裝后，通過分選機(jī)和測試機(jī)配合使用，對集成電路進(jìn)行功 能和電參數(shù)性能測試，保證出廠的每顆集成電路的功能

4、和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計規(guī)范要求。其測試過程為：分 選機(jī)將被檢測集成電路逐個自動傳送至測試工位，被檢測集成電路的引腳通過測試工位上的金手指、專用連接 線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)對集成電路施加輸入信號、采集輸出信號，判斷集成電路在不同工作 條件下功能和性能的有效性。測試結(jié)果通過通信接口傳送給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對被測試集成電路進(jìn)行標(biāo)記、 分選、收料或編帶。半導(dǎo)體后道測試設(shè)備主要包括測試機(jī)（ATE）、分選機(jī)和探針臺（Prober）三大類，在不同測試階段需要 相互配合使用。測試機(jī)應(yīng)用最為廣泛，用于采集、存儲和分析數(shù)據(jù)，貫穿集成電路制造的各個環(huán)節(jié)。根據(jù)測試 對象的不同，測試機(jī)又細(xì)分為存儲器、So

5、C、模擬、數(shù)字、分立器件和 RF 測試機(jī)等，其中數(shù)字測試機(jī)主要包 含 SoC 和存儲測試機(jī)兩大類，相較模擬測試機(jī)而言，技術(shù)難度較大。探針臺和分選機(jī)是將芯片的引腳與測試機(jī) 的功能模塊連接起來并實現(xiàn)批量自動化測試的專用設(shè)備，其中探針臺主要用于晶圓，而分選機(jī)用于封裝后的芯 片。在設(shè)計驗證和成品測試環(huán)節(jié)，測試機(jī)需要和分選機(jī)配合使用；在晶圓檢測環(huán)節(jié)，測試機(jī)需要和探針臺配合 使用。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展，測試設(shè)備的要求也不斷提高。隨著集成度提升、小型化、產(chǎn)品門類增加以及需 求量增大，半導(dǎo)體行業(yè)對檢測設(shè)備的技術(shù)要求越來越高。比如由于集成電路產(chǎn)品門類增加，測試機(jī)供應(yīng)商具備 通用化軟件開發(fā)平臺，方便客戶進(jìn)行二次

6、應(yīng)用程序開發(fā)，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的測試需求。1.2 長川科技：產(chǎn)品種類內(nèi)生外延，測試設(shè)備布局完善杭州長川科技股份有限公司成立于 2008 年 4 月，是一家致力于提升我國集成電路專用裝備技術(shù)水平、積 極推動集成電路裝備業(yè)升級的高新技術(shù)企業(yè)。主要從事測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等集成電路專用測試設(shè)備的研 發(fā)、生產(chǎn)和銷售。行業(yè)深耕多年，技術(shù)水平領(lǐng)先，備受行業(yè)認(rèn)可。公司是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會員，先后被認(rèn) 定為國家級高新技術(shù)企業(yè)、軟件企業(yè)、杭州市企業(yè)高新技術(shù)研究開發(fā)中心、浙江省重點企業(yè)研究院和省級高新 術(shù)企業(yè)研究開發(fā)中心。公司已于 2017 年 4 月，在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。2019 年完成對新加坡 STI

7、100%的股 權(quán)收購，進(jìn)一步豐富了半導(dǎo)體裝備品類以及獲得了技術(shù)儲備。2022 年初公司發(fā)布收購長亦科技預(yù)案，拓展轉(zhuǎn) 塔式產(chǎn)品線。經(jīng)多年持續(xù)不斷的技術(shù)創(chuàng)新，公司掌握了集成電路測試設(shè)備的相關(guān)核心技術(shù)，目前擁有 57 項專 利權(quán)、29 項軟件著作權(quán)，是國內(nèi)為數(shù)不多的可以自主研發(fā)、生產(chǎn)集成電路測試設(shè)備的企業(yè)。公司目前主營產(chǎn)品包含測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺和 AOI 光學(xué)檢測設(shè)備。測試機(jī)包括模擬/數(shù)?；旌蠝y試機(jī) （CTA 系列）、功率測試機(jī)（CTT3600、 STT3280F 系列）、數(shù)字測試機(jī)(D9000)等類別，適用于各類模擬/數(shù)模 混合類 和功率器件等集成電路的電參數(shù)性能測試。分選機(jī)包括重力式分選機(jī)(

8、C1、C3Q、C5、C7H、C8、C9、 CC、CL、CV 等系列)、平移式分選機(jī)（C6、C6100T、CS160、C7100、CF 等系列）和自動化產(chǎn)品（CM 系列)， 適用于多種封裝外型集成電路的自動分選。目前，公司生產(chǎn)的集成電路測試機(jī)和分選機(jī)產(chǎn)品已獲得長電科技、 華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路企業(yè)的使用和認(rèn)可。在探針臺方面， 公司成功開發(fā)出本土首臺具備自主知識產(chǎn)權(quán)的全自動超精密探針臺 CP12， 兼容 8/12 英寸晶圓，整體精度達(dá)到 國際一流水平，可廣泛應(yīng)用于 SoC、Logic、 Memory、Discrete 等晶圓測試領(lǐng)域，并積極布局二代產(chǎn)品研發(fā)

9、。 而 AOI 光學(xué)檢測設(shè)備由子公司新加坡 STI 生產(chǎn)經(jīng)營，包括晶圓光學(xué)外觀檢測設(shè)備、電路封裝光學(xué)外觀檢測設(shè)備 等，其中晶圓光學(xué)外觀檢測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體前道晶圓檢測環(huán)節(jié)。公司采購的原材料主要包括機(jī)械零件、集成電路、視覺系統(tǒng)、電機(jī)、線性電源、導(dǎo)軌、氣缸、繼電器、 傳感器、計算機(jī)、PCB 板等。對于主要原材料，公司采取與供應(yīng)商簽訂年度框架合同，實際采購時再向供應(yīng)商 下達(dá)采購訂單的方式進(jìn)行采購。目前，公司已與多家供應(yīng)商建立了長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司在以銷定產(chǎn)的 基礎(chǔ)上，實行訂單式生產(chǎn)和庫存式生產(chǎn)相結(jié)合的方式。訂單式生產(chǎn)指根據(jù)已有的客戶訂單進(jìn)行的生產(chǎn)，庫存式 生產(chǎn)指根據(jù)年度銷售計劃進(jìn)行的預(yù)生產(chǎn)。

10、測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺通過標(biāo)準(zhǔn)接口連接，因此三類產(chǎn)品單獨(dú)售賣， 不必出自同一設(shè)備廠商。近幾年公司逐漸加大原材料庫存，確保能及時交付訂單，截止到 2022Q1 期末存貨達(dá) 到 9.62 億元，是銷售收入 1.79 倍。1.3 營收增長步入快車道，測試機(jī)比重逐步加大外延并購?fù)卣巩a(chǎn)品矩陣，營收凈利潤呈現(xiàn)快速增長。經(jīng)過早期的高速增長后，公司 2015-2018 年的 CAGR 維持在 20%左右，隨著半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代、公司內(nèi)生產(chǎn)品拓展在客戶形成持續(xù)突破以及外延并購 STI，公司 2018-2020 年收入復(fù)合增速進(jìn)一步加速至 92.86%。公司于 2019 年完成對新加坡 STI 收購，實現(xiàn)了營業(yè)收

11、入 84.54%增長； 2020 年公司受益下游長電科技、華天科技、通富微電等客戶訂單飽滿，年全年收入達(dá)到 8.04 億 元，實現(xiàn)營收 101.54%的增長；公司 2021 年總營收高達(dá) 15.11 億元，同比增速達(dá) 88.00%。同時，公司凈利率 出現(xiàn)大幅改善，2021 年凈利潤 2.18 億元，同比增長 157.17%。公司完成對長奕科技的并購后，產(chǎn)品布局更加 完善，預(yù)計 2022 年營業(yè)收入與凈利潤將持續(xù)高速增長。2022 年第一季度，公司實現(xiàn)總營收 5.38 億元，同比增 長 82.37%；凈利潤為 0.87 億元，同比增長 92.72%。分選測試業(yè)務(wù)快速增長，測試機(jī)近幾年占營收比重逐

12、漸加大。公司 2021 年實現(xiàn)收入 15.11 億元，其中測試 機(jī)業(yè)務(wù)實現(xiàn) 4.89 億元，占收入比例 32.36%，公司分選機(jī)業(yè)務(wù)實際包括分選機(jī)及 AOI 檢測設(shè)備，整體實現(xiàn)收入 共計 9.36 億元，占收入比例 61.95%。2018-2020 年分選機(jī)營收分別占總營收的 54.63%、66.17%、69.53%，對 應(yīng)的測試機(jī)營收占比為 39.81%、24.81%、22.14%，分選機(jī)的營收比重近幾年快速提升。根據(jù)營收增速來看， 分選機(jī)營收增速呈下降趨勢，2019-2021 年分選機(jī)營業(yè)收入分別同比增長 124.6%、111.7%、67.6%；而測試機(jī) 營收增速不斷加快，對應(yīng)增速分別為

13、14.5%、80.3%、174.3%。前五大客戶集中度下降，海外客戶收入增長迅速。公司在 2015 年的前五大客戶為長電科技、華天科技、 通富微電、華潤、士蘭微，隨著新客戶的不斷開拓，前五大客戶的集中度逐年下降,合計占比由 2015 年 83%下 降到 2021 年的 40.1%。目前中國大陸的集成電路測試市場主要被國外企業(yè)瓜分，本土企業(yè)與國際龍頭在規(guī)模 和技術(shù)方面仍然存在一定差距，全球測試設(shè)備市場份額主要被泰瑞達(dá)、愛德萬、科休壟斷，總市場份額超過 90%。公司積極開拓中國臺灣和東南亞市場，有序推進(jìn)了新客戶的導(dǎo)入工作，公司客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化；同時，中國臺灣市場的布局使公司產(chǎn)品的市場份額及應(yīng)用領(lǐng)域

14、進(jìn)一步擴(kuò)大，公司在行業(yè)內(nèi)的影響力得到提升。2015-2021 年， 公司的海外營收占比從 2%增長至 34%，未來還會有繼續(xù)擴(kuò)大的趨勢。隨著測試機(jī)比重加大，毛利率將有望提升。測試機(jī)整體毛利率遠(yuǎn)高于分選機(jī)，平均高達(dá) 70%-80%。2015- 2020 年公司整體毛利率下滑，主要系測試機(jī)毛利率出現(xiàn)一定降低且收入占比有所下降。受益高毛利率測試機(jī) 收入占比持續(xù)提升，2022 年第一季度公司毛利率提高至 53.09%，公司整體毛利率拐點出現(xiàn)。從毛利結(jié)構(gòu)角度， 2021 年公司高毛利率的測試機(jī)業(yè)務(wù)實現(xiàn)毛利率 67.67%；分選機(jī)業(yè)務(wù)毛利率 42.65%，二者共同驅(qū)動公司業(yè)務(wù)增 長。預(yù)計后續(xù)隨著測試機(jī)的持

15、續(xù)放量，公司毛利率仍有上升空間。同時，2019 年以來，隨著公司營收規(guī)模擴(kuò) 大，期間費(fèi)用率呈現(xiàn)下滑趨勢，帶來凈利率小幅回升。1.4 持續(xù)推動產(chǎn)品升級，夯實公司長期競爭力深耕測試分選領(lǐng)域，國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)水平。公司已掌握高精度電壓電流源控制測量、大電流電源高能脈沖控 制與測試、pS 級時間精密測試技術(shù)等多項核心技術(shù)，并在鞏固模擬測試、分選領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先性的同時，還在 數(shù)字測試、探針臺等領(lǐng)域陸續(xù)取得突破。 2013 年以來，公司承擔(dān)了國家科技重大 02 專項“通訊與多媒體芯片 封裝測試設(shè)備與材料應(yīng)用工程”中的“高壓大電流測試系統(tǒng)”和“SiP 吸放式全自動測試分選機(jī)”兩項課題的研發(fā)工 作，進(jìn)一步推出功率測

16、試機(jī)、自動化產(chǎn)品、探針臺產(chǎn)品。公司在 2018 年開發(fā)了數(shù)字測試機(jī) D9000，有望彌補(bǔ) 國內(nèi)在量產(chǎn)數(shù)字測試機(jī)方面的空白，未來公司將在高速高性能 SoC 芯片專用測試系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面持續(xù) 投入。憑借產(chǎn)品質(zhì)量可靠、性能穩(wěn)定、持續(xù)創(chuàng)新和研發(fā)等特點，公司生產(chǎn)的集成電路測試機(jī)和分選機(jī)產(chǎn)品已獲 得長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路廠商的使用和認(rèn)可。公 司產(chǎn)品在優(yōu)質(zhì)客戶中取得了良好的口碑和市場影響力，并借助客戶渠道不斷提升自主研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化適應(yīng)性， 為公司提升集成電路專用設(shè)備市場份額奠定了堅實的基礎(chǔ)。現(xiàn)有產(chǎn)品迭代升級，測試機(jī)和分選機(jī)性能技術(shù)指標(biāo)部分已接近國外先

17、進(jìn)水平。公司測試機(jī)包括大功率測試 機(jī)和模擬/數(shù)?；旌蠝y試機(jī)，大功率測試機(jī)可測試功率器件所有直流參數(shù)和部分 EAS、TS 等交流參數(shù)，測試電 壓精度可達(dá) 0.05%Rdg、電流精度可達(dá) 0.1%Rdg，響應(yīng)速度在 1ms 以內(nèi)，輸出電壓可達(dá) 3,000V、電流可達(dá) 600A；模擬/數(shù)模混合測試機(jī)可測試運(yùn)算放大器等線性電路、功放類電路、馬達(dá)驅(qū)動類電路、電源管理類電路、 收音機(jī)類電路等各類模擬電路和數(shù)模混合類電路，設(shè)備采用雙層機(jī)架，最多可配 26 塊模塊，每站并行測試能 力達(dá)到 8 工位，測試電壓精度可達(dá) 0.05%Rdg、電流精度可達(dá) 0.1%Rdg，響應(yīng)速度在 1mS 以內(nèi)，輸出電壓可達(dá) 1,0

18、00V、電流可達(dá) 10A。以公司數(shù)模測試機(jī) CTA8280 型號為例，該產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)電壓精度、電流精度和時間 精度對標(biāo)國際半導(dǎo)體測試機(jī)巨頭泰瑞達(dá)（Teradyne）的 ETS88。全部由計算機(jī)控制執(zhí)行，人工干預(yù)頻率低，工作效率更高。公司自主研發(fā)完成了分選機(jī)的機(jī)械設(shè)計、控制系統(tǒng) 設(shè)計，同時具備良好 的拓展性設(shè)計能力，可適用 SOP、SSOP、HSOP、QSOP、DIP、TO、QFP、QFN、LQFP、 PLCC、BGA、PGA、LGA 等多種封裝外型和芯片尺寸， 產(chǎn)品種類齊全，性能穩(wěn)定。以平移式自動分選機(jī) C6430 信號為例，該產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo) UPH（每小時運(yùn)送集成電路 數(shù)量）、Jam Rate

19、（故障停機(jī)比率）和 Test Force（測試壓力值）已經(jīng)接近甚至優(yōu)于同類型的 EPSON NS-8040SH。未來隨著公司技術(shù)研發(fā)的進(jìn)一步深入， 公司測試機(jī)和分選機(jī)的技術(shù)水平將進(jìn)一步提升。同時，由于售價較大幅度低于國外同類型號產(chǎn)品，公司產(chǎn)品具 備較高的性價比優(yōu)勢，使得公司產(chǎn)品在市場上具有較強(qiáng)的競爭力，在降低客戶采購成本的同時，逐步實現(xiàn)進(jìn)口 替代，提高產(chǎn)品市場份額。研發(fā)投入強(qiáng)化長期布局，不斷提高技術(shù)壁壘。公司建立了專業(yè)、高效的研發(fā)制度和管理體系，能快速響應(yīng) 客戶不斷變化的應(yīng)用端需求和行業(yè)技術(shù)升級趨勢。公司 2018 至 2021 年的研發(fā)費(fèi)用復(fù)合增長率高達(dá) 64.22%。 2021 年全年研發(fā)

20、費(fèi)用投入 3.53 億元，占營業(yè)收入比例的 23.36%。公司產(chǎn)品核心競爭力得到持續(xù)提升，公司在 測試技術(shù)方向和分選技術(shù)方向設(shè)備都有很大的突破，尤其是在中道產(chǎn)品線，成功開發(fā)了我國首臺具有自主知識 產(chǎn)權(quán)的全自動超精密探針臺，兼容 8/12 寸晶圓測試；自主開發(fā)的視覺系統(tǒng)實現(xiàn)晶圓與探針的自動定位，整體 精度達(dá)到國際一流水平，具備自動標(biāo)定功能，可廣泛應(yīng)用于 SOC、Logic、Memory、Discrete 等晶圓測試需求 領(lǐng)域；研發(fā)驅(qū)動型企業(yè)，研發(fā)人員數(shù)量及專利數(shù)量增長迅速。公司自成立以來，一直致力于集成電路測試機(jī)和分選機(jī)的自主研發(fā)和創(chuàng)新。公司建立了以研發(fā)一部、研發(fā)二部為核心，研發(fā)管理部、銷售部、

21、客戶服務(wù)部、技術(shù) 質(zhì)量部等多個部門緊密合作的研發(fā)體系，公司采取以自主研發(fā)為主、產(chǎn)學(xué)研為輔的組織形式。截止 2021 年 12 月 31 日，公司已授權(quán)專利數(shù)量有 413 項專利權(quán)（其中發(fā)明專利 285 項，實用新型 127 項），55 項軟件著作權(quán)。 同時， 公司自成立以來，一直致力于集成電路測試設(shè)備的自主研發(fā)和創(chuàng)新，大力推進(jìn)技術(shù)團(tuán)隊的建設(shè)，培養(yǎng) 了一 支技術(shù)精湛、專業(yè)互補(bǔ)、勇于創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)隊伍。截至 2021 年年底，公司研發(fā)人員 925 人，占公司員 工總?cè)藬?shù)的 55%，核心技術(shù)人員均具有半導(dǎo)體測試設(shè)備專業(yè)背景和豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，為公司持續(xù)的技術(shù)創(chuàng) 新提 供了可靠保障。二、分選機(jī)：傳統(tǒng)業(yè)務(wù)穩(wěn)

22、定增長，探針臺/三溫迎來放量2.1 分選機(jī)立足傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，外延豐富產(chǎn)品矩陣公司分選機(jī)業(yè)務(wù)主要包含重力式及平移式兩大產(chǎn)品線，相關(guān)性能指標(biāo)達(dá)國際一流水平。在重力式產(chǎn)品線， 公司持續(xù)進(jìn)行 C9D 系列重力式測編一體機(jī)的功能的完善和性能提升，并完成了 C8H 系列常高溫分選機(jī)內(nèi)置式 高溫模塊的開發(fā)，大幅提高溫控效率和穩(wěn)定性，提升設(shè)備競爭力；IPM、TO 系列功率器件測試分選機(jī)的推出， 為公司進(jìn)軍汽車電子領(lǐng)域的打下基礎(chǔ)。在平移式產(chǎn)品線，公司持續(xù)進(jìn)行 C6 系列大規(guī)模商用平移式自動分選機(jī) 的升級優(yōu)化，并自主開發(fā)了 CS 系列產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于集成電路 ATE 測試、基板測試及外觀檢測等多種領(lǐng)域， 目標(biāo)瞄準(zhǔn)國際

23、市場。在較高單位產(chǎn)能、 高穩(wěn)定性、多種模塊選配的基礎(chǔ)上，增加了三溫 ATC 測試、ART、RTC、 2DID 識別、5G 測試等功能，應(yīng)用范圍廣泛，性價比高。同時，公司成功推出了我國首款 CF 系列測編一體系統(tǒng)， 集成多種模式電性能檢測、外觀檢測、編帶包裝功能，該產(chǎn)品自動化程度高、生產(chǎn)周期短，有較大的市場競爭 力?；诟呒夹g(shù)壁壘，品類擴(kuò)張，分選機(jī)帶來大額營收。近年來，公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，自主研發(fā)完成 了分選機(jī)的機(jī)械設(shè)計、控制系統(tǒng)設(shè)計。公司分選機(jī)產(chǎn)品的性能技術(shù)指標(biāo)現(xiàn)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，接近國外先進(jìn)水 平，已實現(xiàn)從取片開始到分選或編帶結(jié)束全流程由計算機(jī)控制執(zhí)行，分選全過程自動化操作。同時，公司

24、的分 選機(jī)產(chǎn)品具備良好的拓展性設(shè)計能力，可適用市面常見的多種封裝外型和芯片尺寸，產(chǎn)品種類齊全，性能穩(wěn)定， 具有較高的市場競爭力。2021 年分選機(jī)產(chǎn)品營收 9.36 億元，同比增長 67.59%，占總營業(yè)收入比重為 61.96%。收購長奕科技 100%股權(quán)，增添轉(zhuǎn)塔式，實現(xiàn)分選機(jī)全覆蓋。公司于 2022 年年初宣布，擬通過發(fā)行股份購 買長奕科技 97.6687%股權(quán)，本次交易完成后，公司將持有長奕科技 100%股權(quán)。長奕科技的核心業(yè)務(wù)包括為半 導(dǎo)體和自動化行業(yè)的測試部門設(shè)計和制造適配的測試設(shè)備及解決方案，現(xiàn)階段主營測試分選設(shè)備的制造及自動 化解決方案，產(chǎn)品主要為轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)。長奕科技專注細(xì)分領(lǐng)

25、域的發(fā)展，圍繞轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)細(xì)分領(lǐng)域，深耕細(xì) 作，依托其成熟細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)儲備和數(shù)據(jù)積累，以性價比占領(lǐng)市場份額。長奕科技的下游客戶包括博通 （Broadcom）、芯源半導(dǎo)體（MPS）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP）、比亞迪半導(dǎo)體等知名半導(dǎo)體公司，以及日月光 （ASE）、聯(lián)合科技（UTAC）、通富微電、華天科技等集成電路封測企業(yè)。公司與長奕科技在產(chǎn)品、銷售渠道、 研發(fā)技術(shù)具有高度的協(xié)同，本次交易有助于公司豐富產(chǎn)品類型，實現(xiàn)重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式分 選機(jī)的產(chǎn)品全覆蓋，符合公司未來發(fā)展戰(zhàn)略布局。在中道產(chǎn)品線，成功開發(fā)了我國首臺具有自主知識產(chǎn)權(quán)的全自動超精密探針臺。公司生產(chǎn)的探針臺兼容 8/12 寸晶

26、圓測試，自主開發(fā)的視覺系統(tǒng)可實現(xiàn)晶圓與探針的自動定位，整體精度達(dá)到國際一流水平，可廣泛應(yīng) 用于 SOC、Logic、Memory、Discrete 等晶圓測試需求領(lǐng)域。加大資金募集力度，實施探針臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。2021 年 8 月開始，公司向特定對象向特定對象發(fā)行 股票的發(fā)行價格為 45.75 元/股,發(fā)行股份數(shù)量 8,126,775 股，募集資金總額 3.72 億元。公司期望通過定向募股 加大探針臺研發(fā)投入，并加快探針臺產(chǎn)業(yè)化落地。項目的成功實施將有助于填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白，滿足產(chǎn) 業(yè)發(fā)展的需求，對公司發(fā)展有重大戰(zhàn)略意義。外延并購 STI，進(jìn)一步豐富光學(xué)檢測儲備。 STI 是研發(fā)和生產(chǎn)

27、為芯片和晶圓，提供光學(xué)檢測、分選、編帶 等功能的集成電路封裝檢測設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)是自動化半導(dǎo)體光學(xué)檢測設(shè)備（AOI），致力于為全球半導(dǎo)體封 測代工廠（OSAT）和具備封測能力的集成器件制造商（IDM）提供光學(xué)檢測解決方案。核心產(chǎn)品包括 Hexa EVO（全自動外觀 檢測編帶一體機(jī)）、iFocus（晶圓檢測系統(tǒng)）、isort Express（智能晶粒分選機(jī)）、 tSort（高速 晶粒分選系統(tǒng)）、AT468（轉(zhuǎn)塔式編測一體機(jī)）等。STI 擁有大量的海外客戶資源，下游客戶包括德州儀器、三星、意法半導(dǎo)體、美光等全球知名 IDM 半導(dǎo)體公司及日月光、安靠技術(shù)等世界一流的半導(dǎo)體封測外包服務(wù)商， 且在東南亞

28、地區(qū)、中國臺灣、韓國等地區(qū)建立了完善的客戶渠道。2.2 進(jìn)軍國產(chǎn)稀缺賽道，建立本土國產(chǎn)化優(yōu)勢分選機(jī)競爭格局較為分散，公司在本土市場占據(jù)一定份額。全球市場份額前三位的分選機(jī)生產(chǎn)商為美國 Cohu，美國 Xcerra，和日本愛德萬，約占據(jù)分選機(jī)市場半壁江山。2018 年，長川科技分選機(jī)份額為全球市場 2%，中國大陸市場 8.53%。分選機(jī)現(xiàn)已成為長川科技主要應(yīng)收來源，隨著研發(fā)投入的加大，預(yù)計其未來市場份 額將進(jìn)一步提高。探針臺市場由日本主導(dǎo)，本土企業(yè)奮起直追。東京精密與東京電子兩家日本半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)占據(jù)全球約四 分之三的市場份額，臺灣旺矽、臺灣惠特、深圳矽電也在全球市場上有一定的競爭力。近年來，包

29、括長川科技 在內(nèi)的國內(nèi)探針臺生產(chǎn)商加大投入研發(fā)力度，開辟這一國產(chǎn)稀缺領(lǐng)域。隨著晶圓尺寸的持續(xù)增大，從 6 英寸到 8 英寸再到目前的 12 英寸，對應(yīng)的探針臺也從手動向半自動和全自動發(fā)展。此過程涉及到晶圓尺寸、精度、 分辨率以及測試原理等變化，率先取得技術(shù)突破的長川科技有望獲得較高市場競爭力。為保證芯片檢測的可靠性，三溫分選機(jī)需求旺盛。在芯片的生產(chǎn)過程中，一些電性參數(shù)相對于溫度的變化 會產(chǎn)生一定的漂移或變化，所以為了保證芯片之后應(yīng)用時的可靠、可預(yù)測和可持續(xù)的性能特性，很多產(chǎn)品都需 要進(jìn)行高溫、低溫與室溫的測試，簡稱三溫測試，尤其是針對一些汽車級、工業(yè)級產(chǎn)品。三溫測試分選機(jī)搭載 三溫和 ATC

30、功能，用于實驗室樣品電路的測試篩選。長川科技在分選機(jī)領(lǐng)域也重點開拓了三溫 ATC 測試，功 能持續(xù)推新，以實現(xiàn)對芯片卓越的質(zhì)量控制和保證。CS100T 是公司研發(fā)的新一代三溫測試分選機(jī)，采用 SLT 架構(gòu)，兼容最大測試板尺寸為 550*550mm，整個測試區(qū)處于溫箱當(dāng)中，利用三溫 ATC 技術(shù)對芯片進(jìn)行測試篩 選。三、測試機(jī)：未來業(yè)務(wù)增長點，SOC 測試機(jī)打開成長空間3.1 測試機(jī)主要分為四類，SOC 測試機(jī)市場規(guī)模最大半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)（ATE）是后道測試設(shè)備核心部件，通過對半導(dǎo)體復(fù)雜多樣的功能進(jìn)行高精度的電 氣測試，驗證半導(dǎo)體的質(zhì)量、性能和可靠性。自動化測試系統(tǒng)通過計算機(jī)自動控制，能夠自

31、動完成對半導(dǎo)體的 測試，加快檢測電學(xué)參數(shù)的速度，降低芯片測試成本，主要測試內(nèi)容為半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)， 具體涵蓋直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（時間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測試等。根據(jù)下游 應(yīng)用不同，ATE 可分為模擬/混合類測試機(jī)、SoC 測試機(jī)、存儲測試機(jī)、RF 射頻測試機(jī)等，其特點與技術(shù)難 點各不相同。（1）模擬/混合測試機(jī)：主要針對以模擬信號電路為主、數(shù)字信號為輔的半導(dǎo)體而設(shè)計的自動測試系統(tǒng)。 其中模擬信號是指是指信息參數(shù)在給定范圍內(nèi)表現(xiàn)為連續(xù)的信號，數(shù)字信號是指抽象出來的時間上不連續(xù)的信 號。模擬測試機(jī)市場空間不大，但國產(chǎn)自給率較高。模擬測試機(jī)技術(shù)門檻相對較

32、低，其模擬測試板卡所使用芯 片基本是由 TI,ADI 等提供，雖然對電流和電壓的精度有一定的要求，但對速度，算法，向量深度，協(xié)議軟件 和調(diào)試工具要求均不高。華峰測控為首屈一指的國產(chǎn)模擬測試機(jī)廠商，于 2003 年成功推出了模擬測試機(jī)并獲 得訂單，2008 年推出 STS8200，該系列成為國內(nèi)模擬測試機(jī)市場的暢銷機(jī)型，累計裝機(jī)量突破了 3000 臺。同 時，長川科技于 2009 年推出 CTA8200，在國內(nèi)市場也有一定市場占有率。（2）SoC 測試機(jī)：主要針對以 SoC 芯片的測試系統(tǒng)，SoC 芯片即系統(tǒng)級芯片（System on Chip）， 通?？?以將邏輯模塊、微處理 MCU/微控制器

33、 CPU 內(nèi)核模塊、數(shù)字信號處理器 DSP 模塊、 嵌入的存儲器模塊、外部 進(jìn)行通訊的接口模塊、含有 ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源管理模塊 PMIC 等集成在一起，設(shè)計和封裝難度 高于普通邏輯和模擬芯片。泰瑞達(dá)和愛德萬壟斷全球 SoC 測試機(jī) 8 成以上市場份額。1995 年泰瑞達(dá)通過收購 Megatest 成為高端 SoC 測試領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。愛德萬于 2011 年收購惠睿捷，使其在高端 SoC 測試領(lǐng)域迅速提升。 國內(nèi)最早研發(fā) SoC 測試機(jī)的廠商為冠中集創(chuàng)，其推出的 CATT 系列獲得了少批量訂單但未能研發(fā)出有持久競爭 力的產(chǎn)品。此外，華興源創(chuàng)異軍突起于 2017 年成立了美國半

34、導(dǎo)體測試設(shè)備研發(fā)中心并于 2019 年發(fā)布了自主研 發(fā)的 SoC 測試平臺，現(xiàn)已在 CIS 等領(lǐng)域成功獲得市場認(rèn)可，成為國內(nèi)首家 SoC 測試機(jī)收入過億的國產(chǎn)測試機(jī) 廠商。此外華峰測控在招股說明書中披露，SoC 測試機(jī)作為募投項目預(yù)計在 2024 年形成年產(chǎn) 200 套的產(chǎn)能。（3）存儲測試機(jī)：存儲測試機(jī)主要針對存儲器，往往通過寫入一些數(shù)據(jù)再校驗讀回的數(shù)據(jù)進(jìn)行測試。盡 管存儲器邏輯電路部分較為簡單，但由于存儲單元較多，其數(shù)據(jù)量巨大，因此存儲測試機(jī)的引腳數(shù)較多，且對 頻率及信號同步性要求較高。日本愛德萬搶先布局存儲器測試領(lǐng)域，于 1976 年推出了全球首臺 DRAM 測試機(jī) T310/31，占領(lǐng)絕大部分高端 DRAM, FLASH 測試機(jī)市場。2000 年起，愛德萬通過多起外延并購整合行業(yè)內(nèi)資 源，獲取先進(jìn)技術(shù)，提高市場占有率。目前國內(nèi)廠商并無成熟存儲器測試設(shè)備技術(shù)突破。精測電子通過與韓國 廠商 IT&T 成立合資企業(yè)武漢精鴻，引入國外技術(shù)但未被大量商用。日本 Innotech 通過在國內(nèi)合資成立芯暉公 司，目前已經(jīng)實現(xiàn)進(jìn)入國內(nèi)知名存儲器公司成為存儲測試設(shè)備供應(yīng)商。（4）射頻（RF）測試機(jī)：射頻測試需要大量高端、高速數(shù)字及混合信號測試技術(shù)，因此通常是在 SoC 測 試機(jī)內(nèi)直接整合對應(yīng)射頻及混合信號板卡來實現(xiàn)對復(fù)雜 RF