電子行業(yè)中期投資策略：布局硬科技尋找確定性產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

1、 第 頁(yè) 目錄索引 HYPERLINK l _TOC_250033 觀點(diǎn)綜述8 HYPERLINK l _TOC_250032 半導(dǎo)體：宏觀不確定性持續(xù)存在，進(jìn)口替代有望成為確定性的投資主線(xiàn)9 HYPERLINK l _TOC_250031 回顧 2019H1，全球半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)營(yíng)收均同比下滑9 HYPERLINK l _TOC_250030 展望 2019H2，華為事件影響深遠(yuǎn)，全球半導(dǎo)體需求不確定性增強(qiáng)11 HYPERLINK l _TOC_250029 華為事件后，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈開(kāi)啟替代之路14 HYPERLINK l _TOC_250028 中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代大風(fēng)起，迎來(lái)穿越周

2、期的成長(zhǎng)機(jī)遇21 HYPERLINK l _TOC_250027 投資建議25 HYPERLINK l _TOC_250026 風(fēng)險(xiǎn)提示25 HYPERLINK l _TOC_250025 安防監(jiān)控：承壓貿(mào)易摩擦，國(guó)內(nèi)政府采購(gòu)繼續(xù)改善26 HYPERLINK l _TOC_250024 中美貿(mào)易摩擦升級(jí)帶來(lái)行業(yè)經(jīng)營(yíng)環(huán)境的不確定性26 HYPERLINK l _TOC_250023 臨近“雪亮工程”考核期，招投標(biāo)數(shù)據(jù)顯示政府安防采購(gòu)明顯回暖28 HYPERLINK l _TOC_250022 智能化升級(jí)吹響號(hào)角，今年有望加速落地35 HYPERLINK l _TOC_250021 投資建議39

3、HYPERLINK l _TOC_250020 風(fēng)險(xiǎn)提示40消費(fèi)電子：智能手機(jī)增速放緩，看好非手機(jī)終端的成長(zhǎng)空間41 HYPERLINK l _TOC_250019 智能手機(jī)增長(zhǎng)趨緩，貿(mào)易爭(zhēng)端增加行業(yè)不確定性41 HYPERLINK l _TOC_250018 繼續(xù)看好非手機(jī)終端：TWS 耳機(jī)、AR 等成長(zhǎng)空間大43 HYPERLINK l _TOC_250017 投資建議48 HYPERLINK l _TOC_250016 風(fēng)險(xiǎn)提示49PCB：5G 牌照發(fā)放有望推動(dòng)PCB 公司提前拉貨，基站端PCB/覆銅板產(chǎn)業(yè)升級(jí)50 HYPERLINK l _TOC_250015 原材料：LME 銅維持平

4、穩(wěn)，CCL 價(jià)格仍處于回調(diào)階段50 HYPERLINK l _TOC_250014 PCB 制造：軟板恢復(fù)正常備貨，HDI 表現(xiàn)亮眼51 HYPERLINK l _TOC_250013 下游應(yīng)用：北美 BB 值跌至 2017 年初的水位，5G 牌照發(fā)放拉動(dòng)通信領(lǐng)域成長(zhǎng)52 HYPERLINK l _TOC_250012 5G 基站 PCB/覆銅板產(chǎn)業(yè)升級(jí)，進(jìn)口替代大幕開(kāi)啟53 HYPERLINK l _TOC_250011 5G 終端 FPC 和SLP 價(jià)值量雙重提升，產(chǎn)業(yè)鏈充分受益55 HYPERLINK l _TOC_250010 投資建議57 HYPERLINK l _TOC_25000

5、9 風(fēng)險(xiǎn)提示57LED：底部區(qū)域逐步確認(rèn)，繼續(xù)關(guān)注 MINI/MICRO LED 新需求58 HYPERLINK l _TOC_250008 芯片企業(yè)利潤(rùn)率接近 15Q3 水位，蘋(píng)果發(fā)布 MINI LED 顯示屏58 HYPERLINK l _TOC_250007 展望：底部區(qū)域逐漸確認(rèn)，MINI LED 有望提供新動(dòng)能61 HYPERLINK l _TOC_250006 投資建議66 HYPERLINK l _TOC_250005 風(fēng)險(xiǎn)提示66顯示面板：大尺寸 LCD 或?qū)⑦呺H改善，折疊屏打開(kāi)OLED 應(yīng)用新空間67 HYPERLINK l _TOC_250004 LCD：韓廠部分產(chǎn)能退出在

6、即，行業(yè)景氣度或?qū)⑦呺H改善67 HYPERLINK l _TOC_250003 OLED：可折疊受到較高關(guān)注度，打開(kāi) OLED 創(chuàng)新及應(yīng)用空間69 HYPERLINK l _TOC_250002 產(chǎn)業(yè)鏈：上游原材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)值得重視71 HYPERLINK l _TOC_250001 投資建議72 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險(xiǎn)提示72圖表索引圖 1：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額&增速9圖 3：中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額&增速10圖 4：北美半導(dǎo)體設(shè)備月度銷(xiāo)售額及增速10圖 5：DRAM 現(xiàn)貨價(jià)11圖 6：NAND Flash 現(xiàn)貨價(jià)11圖 7：華為營(yíng)業(yè)收入情況11圖 8：華為凈利潤(rùn)

7、情況11圖 9：華為各業(yè)務(wù)收入12圖 10：華為各業(yè)務(wù)收入占比12圖 11：華為是全球第三大芯片采購(gòu)商（總采購(gòu)金額）13圖 12：華為上游供應(yīng)商地區(qū)分布（按公司數(shù)量）13圖 13：華為美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商的華為采購(gòu)額情況（2018，百萬(wàn)美元）14圖 14：華為美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商的華為采購(gòu)占比情況（2018，%）14圖 15：華為海思近年?duì)I收情況15圖 16：華為海思解決方案匯總15圖 17：全球終端SAW 濾波器競(jìng)爭(zhēng)格局（2018 年）16圖 18：全球手機(jī)射頻前端競(jìng)爭(zhēng)格局（2018 年）16圖 19：4G 基站與 5G 基站結(jié)構(gòu)17圖 20：RRU 所需芯片框圖（IDT 方案）18圖 21：BBU

8、 所需芯片框圖（IDT 方案）18圖 22：全球 FPGA 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（2015 年）19圖 23：全球模擬電路競(jìng)爭(zhēng)格局（2018 年）19圖 24: 全球CPU 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（14Q1-19Q1）20圖 25：全球 GPU 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（14Q1-18Q3）20圖 26: 全球DRAM 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（14Q1-18Q4）20圖 27：全球NAND 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（14Q1-18Q4）20圖 28：中國(guó)大陸本土半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售額全球占比變化24圖 29：全球半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移趨勢(shì)25圖 30：2017 年中國(guó)安防監(jiān)控下游市場(chǎng)結(jié)構(gòu)28圖 31：我國(guó)政府主導(dǎo)的公共安全領(lǐng)域的視頻監(jiān)控系統(tǒng)建設(shè)可以分為三個(gè)階段2

9、9圖 32：雪亮工程需要完成“四全”建設(shè)目標(biāo)30圖 33：自 2015 年九部委文件發(fā)布以來(lái)，國(guó)內(nèi)雪亮工程建設(shè)有條不紊向前推進(jìn)31圖 34：中國(guó)安防監(jiān)控市場(chǎng)整體增速31圖 35：海康大華合計(jì)國(guó)內(nèi)營(yíng)收增速31圖 36：?？低晢渭緺I(yíng)收同比增速在 2018 年下行32圖 37：大華股份單季營(yíng)收同比增速在 2018 年下行32圖 38：政府安防采購(gòu)月度招投標(biāo)數(shù)據(jù)（更新至 2019 年 5 月）33圖 39：政府安防采購(gòu)季度招投標(biāo)數(shù)據(jù)（更新至 2018Q4）33圖 40：政府安防采購(gòu)月度招投標(biāo)數(shù)據(jù)（更新至 2019 年 5 月）34圖 41：安防監(jiān)控行業(yè)在歷史上經(jīng)歷了多個(gè)技術(shù)創(chuàng)新周期35圖 42：深度

10、學(xué)習(xí)改變了計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法的基本框架36圖 43：深度學(xué)習(xí)算法采用端到端的多層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)36圖 44：深度學(xué)習(xí)算法依靠大數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)性能快速提升36圖 45：ILSVRC 圖像分類(lèi)競(jìng)賽前 5 錯(cuò)誤率歷年最好成績(jī)37圖 46：LFW 人臉識(shí)別競(jìng)賽上深度學(xué)習(xí)算法已超過(guò)人類(lèi)37圖 47：?？低曇呀?jīng)擁有從云中心到邊緣節(jié)點(diǎn)的完整智能化產(chǎn)品家族38圖 48：大華股份的智能化產(chǎn)品也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從前端到后端再到云中心全覆蓋38圖 49：全球智能手機(jī)出貨量（年度，單位：百萬(wàn)部）41圖 50：全球智能手機(jī)出貨量（季度，單位：百萬(wàn)部）41圖 51：全球智能手機(jī)出貨量（分品牌）41圖 52：國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量（月度）42圖

11、 53：國(guó)內(nèi)智能手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量42圖 54：中國(guó)智能手機(jī)出貨量（分品牌）42圖 55：國(guó)內(nèi)五大手機(jī)廠商智能手機(jī)出貨量占比42圖 56：A 客戶(hù)的硬件生態(tài)日益多元化43圖 57：LCD 與TWS 耳機(jī)相比傳統(tǒng)有線(xiàn)耳機(jī)更加便捷44圖 58：2018 年度中國(guó)耳機(jī)消費(fèi)者產(chǎn)品特性選擇比例44圖 59：TWS 耳機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)量預(yù)測(cè)45圖 60：TWS 耳機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)45圖 61：AirPods 拆解圖45圖 62：歷年可穿戴設(shè)備全球出貨量46圖 63：歷年Apple Watch 全球出貨量46圖 64：虛擬（增強(qiáng)）現(xiàn)實(shí)終端出貨量預(yù)測(cè)未來(lái)將快速增長(zhǎng)47圖 65：微軟兩代HoloLens 產(chǎn)品示意圖48圖

12、 66：進(jìn)口平均單價(jià):玻璃纖維及其制品（美元/噸）50圖 67：市場(chǎng)價(jià)（中間價(jià)）：環(huán)氧樹(shù)脂：華東市場(chǎng)（元/噸） 50圖 68：現(xiàn)貨結(jié)算價(jià)：LME 銅（美元/噸）50圖 69：建滔積層板毛利率變化51圖 70：生益科技毛利率變化51圖 71：臺(tái)股營(yíng)收：PCB 制造（億新臺(tái)幣）51圖 72：臺(tái)股營(yíng)收：PCB 制造-軟板（億新臺(tái)幣）51圖 73：臺(tái)股營(yíng)收：PCB 制造-IC 載板（億新臺(tái)幣）51圖 74：臺(tái)股營(yíng)收：PCB 制造-HDI（億新臺(tái)幣）51圖 75：RPCB 廠商毛利率變化52圖 76：FPC 廠商毛利率變化52圖 77：全球PCB 產(chǎn)值及增速52圖 78：PCB 下游應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模52圖

13、79：全球智能手機(jī)出貨量53圖 80：全球服務(wù)器出貨量53圖 81：中國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量53圖 82：全球PC 出貨量53圖 83：北美PCB BB 值53圖 84：5G AUU PCB 面積約為 4G RUU 的 4.5 倍54圖 85：極細(xì)化線(xiàn)路疊加SIP 封裝需求，新一輪主板升級(jí)勢(shì)在必行56圖 86：LCP 產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)公司56圖 87：國(guó)內(nèi)主要 LED 芯片企業(yè)營(yíng)收趨勢(shì)58圖 88：國(guó)內(nèi)主要 LED 芯片企業(yè)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)58圖 89：國(guó)內(nèi) LED 芯片廠商毛利率58圖 90：國(guó)內(nèi) LED 芯片廠商存貨/收入（TTM）58圖 91：晶電營(yíng)收月度變化（億元）59圖 92：國(guó)內(nèi) LED 封裝廠商毛

14、利率59圖 93：億光營(yíng)收月度變化（億新臺(tái)幣）59圖 94：歐司朗單季度收入增速60圖 95：Signify 單季度收入增速60圖 96：蘋(píng)果Pro Display XDR 顯示器60圖 97：2017 年年初至今 LED 指數(shù)（申萬(wàn)）和上證綜指漲跌幅60圖 98：2017 年年初至今 LED 指數(shù)（申萬(wàn)）PE(TTM)和 PB（LF，右軸）變化61圖 99：LCD、OLED 和 Micro LED 的結(jié)構(gòu)對(duì)比63圖 100：大尺寸面板出貨量（=65 英寸）63圖 101：大尺寸面板出貨量（=75 英寸）63圖 102：大尺寸面板出貨量占比持續(xù)提升64圖 103：廠商紛紛推出 Mini/Mic

15、ro LED 顯示屏和電視65圖 104：全球顯示面板理論總產(chǎn)能67圖 105：全球大尺寸面板供需對(duì)比67圖 106：2016 年至今 32 寸 LCD TV 面板（HD OpenCell）的價(jià)格變化情況68圖 107：2016 至今全球高世代線(xiàn)面板理論總產(chǎn)能變化68圖 108：三星 Galaxy Fold 配有內(nèi)置可折疊大屏70圖 109：華為 Mate X 采用外折式產(chǎn)品形態(tài)設(shè)計(jì)70圖 110：OLED 面板結(jié)構(gòu)70圖 111：柔性 OLED 面板物料成本結(jié)構(gòu)（6.2 英寸，2960*1440）70圖 112：5.5” FHD Rigid OLED 面板成本結(jié)構(gòu)71圖 113：5.5” 2

16、K Flexible OLED 面板成本結(jié)構(gòu)71表 1：臺(tái)灣半導(dǎo)體重點(diǎn)公司月度營(yíng)收（百萬(wàn)新臺(tái)幣）10表 2：臺(tái)灣半導(dǎo)體重點(diǎn)公司月度營(yíng)收同比增速10表 3：華為產(chǎn)業(yè)鏈上下游以及重要協(xié)會(huì)動(dòng)態(tài)詳情12表 4：華為 P30 pro 與 P10 plus 供應(yīng)商對(duì)比16表 5：全球射頻芯片以及終端射頻芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司17表 6：全球高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片供應(yīng)商19表 7：華為供應(yīng)鏈主要美國(guó)半導(dǎo)體廠商21表 8：科創(chuàng)板半導(dǎo)體領(lǐng)域已受理公司23表 9：中國(guó)大陸核心集成電路的國(guó)產(chǎn)芯片占有率較低24表 10：Apple Watch 歷代產(chǎn)品參數(shù)一覽46 表 11：微軟兩代HoloLens 產(chǎn)品參數(shù)對(duì)比48表 12

17、：4G 和 5G 基站PCB 市場(chǎng)空間測(cè)算54表 13：5G 宏基站 AAU 覆銅板市場(chǎng)空間測(cè)算54表 14：PCB 產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的梳理55表 15：歷代 iPhone 中 FPC 使用數(shù)量55表 16：SLP 市場(chǎng)格局57表 17：2019 年 4 月主流照明 LED 封裝器件報(bào)價(jià)59表 18：不同規(guī)模 LED 芯片廠商成本測(cè)算61表 19：LED 芯片產(chǎn)能供需關(guān)系測(cè)算 （萬(wàn)片/月，兩寸片）62表 20：LCD、OLED 和 Micro LED 對(duì)比63表 21：Micro/Mini LED 敏感性測(cè)算關(guān)鍵假設(shè)64表 22：Micro/Mini LED 敏感性測(cè)算65表 23：Mini LE

18、D 產(chǎn)業(yè)鏈主要相關(guān)企業(yè)66表 24：近半年主流尺寸LCD 面板價(jià)格變化情況67表 25：2019 全球主要的高世代線(xiàn)面板新增產(chǎn)能情況68表 26：OLED 制程中的設(shè)備需求變化72觀點(diǎn)綜述從行業(yè)整體視角來(lái)看，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)一方面受到外部環(huán)境的制約，主要是中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致的關(guān)稅壁壘、供應(yīng)鏈封鎖、宏觀經(jīng)濟(jì)衰退等風(fēng)險(xiǎn)因素，使得安防監(jiān)控、消費(fèi)電子等細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨經(jīng)營(yíng)環(huán)境上的不確定性；另一方面產(chǎn)業(yè)內(nèi)在邏輯十分清晰，5G、AI、以及產(chǎn)業(yè)鏈上游領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代三大趨勢(shì)方向明確并且持續(xù)落地，相關(guān)領(lǐng)域（半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈、消費(fèi)電子和PCB的5G相關(guān)部分、安防監(jiān)控）龍頭企業(yè)具備明確的持續(xù)成長(zhǎng)動(dòng)能。從各細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看：

19、半導(dǎo)體方面，2019上半年全球半導(dǎo)體景氣度回落明顯，各環(huán)節(jié)營(yíng)收均同比下滑， 展望下半年，華為事件導(dǎo)致行業(yè)需求端面臨較大的不確定性。但在這樣的外部環(huán)境下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)口替代成為了確定性的方向，巨大的供需缺口背景下， 配合政策優(yōu)惠、科創(chuàng)板設(shè)立、大基金二期等催化劑的陸續(xù)到來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從下游市場(chǎng)到“核芯”突破的過(guò)程有望加速實(shí)現(xiàn)。安防監(jiān)控方面，行業(yè)居于廣義ICT科技產(chǎn)業(yè)范疇之內(nèi)，并且與國(guó)家安全和社會(huì)公共安全緊密相關(guān)，因此在當(dāng)下的中美貿(mào)易摩擦環(huán)境中自帶敏感性質(zhì)。龍頭公司的美國(guó)業(yè)務(wù)、國(guó)內(nèi)企業(yè)端市場(chǎng)需求、以及供應(yīng)鏈安全性均面臨可能性的沖擊，但是我們認(rèn)為對(duì)于業(yè)績(jī)影響更多的變量仍在國(guó)內(nèi)政府安防采購(gòu)景

20、氣度變化以及智能化滲透進(jìn)展等行業(yè)內(nèi)在因素?？紤]國(guó)內(nèi)政府采購(gòu)景氣度的邊際回暖以及智能視頻賦能行業(yè)加速落地，龍頭企業(yè)在今年仍有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鏊俚闹鸺净嘏?。消費(fèi)電子方面，2019Q1全球智能手機(jī)出貨量持續(xù)放緩，產(chǎn)業(yè)鏈也面臨中美貿(mào)易摩擦帶來(lái)的經(jīng)營(yíng)環(huán)境不確定性。但從長(zhǎng)期的視角看，我們認(rèn)為5G的到來(lái)會(huì)是驅(qū)動(dòng)行業(yè)重返快速成長(zhǎng)的積極因素，2020年將是5G在應(yīng)用端創(chuàng)新的重要年份。同時(shí)，我們看好TWS耳機(jī)、智能手表、AR終端等非手機(jī)消費(fèi)電子終端的發(fā)展趨勢(shì)。周期品方面，（1）PCB：5G基站建設(shè)和5G手機(jī)終端帶動(dòng)行業(yè)需求，疊加國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)口替代和集中度提升持續(xù)推進(jìn)；（2）LED：蘋(píng)果采用MiniLED背光顯示帶來(lái)

21、示范效應(yīng)，供給端新增產(chǎn)能有所放緩，小廠、日韓廠商老舊產(chǎn)能逐步出清，供需關(guān)系有望逐步回復(fù)到相對(duì)平衡的狀態(tài)，（3）顯示面板：韓廠部分產(chǎn)能退出在即，LCD景氣度或?qū)⑦呺H改善，OLED方面折疊屏打開(kāi)應(yīng)用空間。落實(shí)到投資建議上，我們建議關(guān)注以下核心標(biāo)的：半導(dǎo)體：匯頂科技、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、圣邦股份、北方華創(chuàng)等。安防監(jiān)控：海康威視、大華股份等。消費(fèi)電子：立訊精密、大族激光、歌爾股份、信維通信、電連技術(shù)、欣旺達(dá)、藍(lán)思科技、三環(huán)集團(tuán)等。周期品：（1）PCB：東山精密、鵬鼎控股、景旺電子、深南電路、滬電股份、勝宏科技、弘信電子、生益科技、華正新材、樂(lè)凱新材等。（2）LED：三安光電、華燦光電、洲明科技、利亞德

22、、國(guó)星光電等。（3）顯示面板：京東方A、維信諾、TCL集團(tuán)、深天馬A、精測(cè)電子、勁拓股份、萬(wàn)潤(rùn)股份、濮陽(yáng)惠成、新綸科技、中穎電子、阿石創(chuàng)等。半導(dǎo)體：宏觀不確定性持續(xù)存在，進(jìn)口替代有望成為 確定性的投資主線(xiàn)回顧 2019H1，全球半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)營(yíng)收均同比下滑2019H1，受去庫(kù)存及中美貿(mào)易摩擦影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額均出現(xiàn)回落。截至2019年4月，根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額自2018年11 月以來(lái)連續(xù)6個(gè)月環(huán)比下滑，同時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及存儲(chǔ)芯片價(jià)格均連續(xù)下滑。整體：根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年1-4月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額約1276億美元，同比下滑14.22%，其中月度銷(xiāo)售

23、額同比跌幅逐月擴(kuò)大。設(shè)備：根據(jù)wind數(shù)據(jù)，北美半導(dǎo)體設(shè)備2019年1-4月合計(jì)銷(xiāo)售額75億美金， 同比下滑22.15%，其中4月銷(xiāo)售額19.1億美金，環(huán)比增長(zhǎng)4.68%，是2019 年以來(lái)首次環(huán)比增長(zhǎng)。存儲(chǔ)：根據(jù)wind數(shù)據(jù)，截至19年6月15日，DDR3 4Gb 512*8 1600MHz、DDR3 2Gb 256*8 1600MHz、DDR3 2Gb 256*8 1333MHz現(xiàn)貨價(jià)19年以來(lái)跌幅均超過(guò)30%，DDR3 4Gb 512*8 eTT現(xiàn)貨價(jià)跌幅約9%。截至19年6 月15日，NAND Flash 64Gb 8G*8 MLC、NAND Flash 32Gb 4G*8 MLC現(xiàn)貨

24、價(jià)跌幅分別為12.8%、8.1%。晶圓代工：根據(jù)臺(tái)灣前三大晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)月度營(yíng)收，2019年1-5月合計(jì)營(yíng)收同比下滑8.78%,其中5月?tīng)I(yíng)收合計(jì)同比下滑1.52%，連續(xù)3月同比下滑收窄。封裝：根據(jù)臺(tái)灣前兩大封測(cè)企業(yè)日月光和力成月度營(yíng)收，2019年1-5月合計(jì)營(yíng)收同比下滑37.87%。受宏觀環(huán)境影響，根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，中國(guó)市場(chǎng)19年1-4月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額合計(jì)為442 億美元，同比下滑7.9%。其中4月銷(xiāo)售額為110.4億美金，同比下滑10.68%，環(huán)比增長(zhǎng)1.66%。圖1：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額&增速數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS， 圖2：中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額&增速20181614121086420

25、中國(guó)銷(xiāo)售額（十億美元）銷(xiāo)售額YOY（%，右軸）35302520151050(5)(10)(15)數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS， 圖3：北美半導(dǎo)體設(shè)備月度銷(xiāo)售額及增速百萬(wàn)美元%30008025006020004015002010000500-200-40北美半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（月）YOY數(shù)據(jù)來(lái)源：wind， 證券代碼證券簡(jiǎn)稱(chēng)2019年1月2019年2月2019年3月2019年4月2019年5月晶圓代工2330.TW臺(tái)積電78,093.860,889.179,721.674,693.680,436.95347.TWO世界2,559.22,127.32,220.02,296.02,324.72303.TW聯(lián)電1

26、1,795.510,461.710,325.712,082.312,242.3封測(cè)2311.TW日月光12,366.611,073.712,775.412,253.413,121.06239.TW力成5,172.74,340.94,918.54,886.15,044.0設(shè)計(jì)2454.TW聯(lián)發(fā)科16,242.014,161.222,318.721,553.219,120.83034.TW聯(lián)詠5,118.54,616.35,211.65,520.15,590.72379.TW瑞昱4,662.93,677.24,494.54,872.05,308.96462.TWO神盾395.8398.0599.3

27、622.8676.8硅片6488.TWO環(huán)球晶圓5,197.34,727.35,666.54,656.74,912.7存儲(chǔ)2337.TW旺宏2,260.01,804.71,964.22,085.42,723.42344.TW華邦電3,876.83,275.83,734.23,903.84,012.9證券代碼證券簡(jiǎn)稱(chēng)2019年1月2019年2月2019年3月2019年4月2019年5月晶圓代工2330.TW臺(tái)積電-2.07%-5.80%-23.12%-8.77%-0.66%5347.TWO世界20.18%11.81%-7.24%7.84%-4.16%2303.TW聯(lián)電-10.48%-12.15%

28、-16.81%-2.66%-6.37%封測(cè)2311.TW日月光-0.48%-0.42%-0.43%-0.46%-0.44%6239.TW力成-0.04%-0.11%-0.13%-0.12%-0.14%設(shè)計(jì)2454.TW聯(lián)發(fā)科-0.04%0.11%0.11%0.13%-0.06%3034.TW聯(lián)詠0.39%0.53%0.38%0.32%0.22%2379.TW瑞昱0.21%0.20%0.22%0.30%0.40%6462.TWO神盾-0.43%-0.06%0.16%0.32%0.33%硅片6488.TWO環(huán)球晶圓0.10%0.10%0.16%0.02%0.03%存儲(chǔ)2337.TW旺宏-0.27%

29、-0.34%-0.40%-0.28%-0.15%2344.TW華邦電-0.06%-0.14%-0.11%-0.13%-0.11%表1：臺(tái)灣半導(dǎo)體重點(diǎn)公司月度營(yíng)收（百萬(wàn)新臺(tái)幣）表2：臺(tái)灣半導(dǎo)體重點(diǎn)公司月度營(yíng)收同比增速數(shù)據(jù)來(lái)源：wind， 數(shù)據(jù)來(lái)源：wind， 圖4：DRAM現(xiàn)貨價(jià)圖5：NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)美元美元65.04.554.03.53.042.52.031.51.020.52014-01-022014-03-022014-05-022014-07-022014-09-022014-11-022015-01-022015-03-022015-05-022015-07-022015-0

30、9-022015-11-022016-01-022016-03-022016-05-022016-07-022016-09-022016-11-022017-01-022017-03-022017-05-022017-07-022017-09-022017-11-022018-01-022018-03-022018-05-022018-07-022018-09-022018-11-022019-01-022019-03-022019-05-020.01 現(xiàn)貨平均價(jià):DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 現(xiàn)貨平均價(jià):DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 eTT 現(xiàn)貨平均價(jià)

31、:DRAM:DDR3 2Gb 256Mx8 1600MHz 現(xiàn)貨平均價(jià):DRAM:DDR3 2Gb 256Mx8 1333 MHz02014-01-022015-01-022016-01-022017-01-022018-01-022019-01-02 現(xiàn)貨平均價(jià):NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC 日 現(xiàn)貨平均價(jià):NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC 日數(shù)據(jù)來(lái)源：wind， 數(shù)據(jù)來(lái)源：wind， 展望 2019H2，華為事件影響深遠(yuǎn)，全球半導(dǎo)體需求不確定性增強(qiáng)華為被美國(guó)列入“實(shí)體名單”華為是全球領(lǐng)先的ICT(信息與通信)基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商，2018年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收

32、入7212億元，同比增長(zhǎng)19.5%。目前華為業(yè)務(wù)主要可以分為：運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)、消費(fèi)者業(yè)務(wù)以及企業(yè)業(yè)務(wù)。根據(jù)華為年報(bào)，運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)截止2019年2月底，華為通信部門(mén)已經(jīng)和全球領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商簽訂了30多個(gè)5G商用合同，40000多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地，位列全球第一。消費(fèi)者業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)全球智能手機(jī)出貨量第三，在智能手機(jī)出貨量疲軟的背景下，逆勢(shì)同比增長(zhǎng)34.8%，企業(yè)業(yè)務(wù)部門(mén)建立時(shí)間較晚，目前也表現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。圖6：華為營(yíng)業(yè)收入情況圖7：華為凈利潤(rùn)情況（億元）8000700060005000400030002000100002011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018營(yíng)業(yè)

33、收入同比增速40%35%30%25%20%15%10%5%0%（億元）70060050040030020010002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018凈利潤(rùn)同比增速60%40%20%0%-20%-40%-60%數(shù)據(jù)來(lái)源：華為年報(bào)， 數(shù)據(jù)來(lái)源：華為年報(bào)， 圖8：華為各業(yè)務(wù)收入圖9：華為各業(yè)務(wù)收入占比（億元）40003500300025002000150010005000201320142015201620172018100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%201320142015201620172018運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)消費(fèi)者

34、業(yè)務(wù)企業(yè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)消費(fèi)者業(yè)務(wù)企業(yè)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)源：華為年報(bào)， 數(shù)據(jù)來(lái)源：華為年報(bào)， 北京時(shí)間5月16日凌晨（當(dāng)?shù)貢r(shí)間15日），美國(guó)總統(tǒng)特朗普簽署行政令，以“科技網(wǎng)絡(luò)安全”為由，要求美國(guó)進(jìn)入緊急狀態(tài)，并向美國(guó)商務(wù)部賦權(quán)，允許后者禁止美國(guó)公司購(gòu)買(mǎi)“外國(guó)敵人”生產(chǎn)的電信設(shè)備、技術(shù)。隨后按照流程將在150天時(shí)間內(nèi)， 逐步確定相應(yīng)的禁止名單。同日，美國(guó)商務(wù)部宣布，將把華為及其子公司列入出口管制的“實(shí)體名單”。美國(guó)商務(wù)部對(duì)兩用技術(shù)實(shí)施清單管理，并以階梯式三大清單限制美國(guó)技術(shù)輸出， 分別為：拒絕人員清單（DPL）、未經(jīng)驗(yàn)證清單（UVL）和實(shí)體清單（EL）。其中以實(shí)體清單（EL）最為嚴(yán)格，被納入的原因是“威脅

35、美國(guó)國(guó)家安全和外交政策”， 商務(wù)部產(chǎn)業(yè)與安全局通過(guò)限制高科技產(chǎn)品和技術(shù)的輸出，對(duì)他國(guó)進(jìn)口美國(guó)技術(shù)實(shí)施嚴(yán)格監(jiān)控。表3：華為產(chǎn)業(yè)鏈上下游以及重要協(xié)會(huì)動(dòng)態(tài)詳情時(shí)間對(duì)象事件詳情5月16日美國(guó)美總統(tǒng)簽署行政命令，將華為列入“實(shí)體名單”。5月16日IEEEIEEE發(fā)布合規(guī)性說(shuō)明，將華為列入限制名單。5月19日Google（美）Google宣布終止對(duì)華為的所有技術(shù)服務(wù)，失去安卓系統(tǒng)更新權(quán)限。5月20日美商務(wù)部美國(guó)商務(wù)部宣布給予華為90天豁免期。5月20日美芯片商包括intel、高通、博通、賽靈思在內(nèi)的眾多美芯片商宣布停止向華為供貨。5月21日英飛凌（德）否認(rèn)禁售華為，僅在美生產(chǎn)的小部分產(chǎn)品受到限制。5月21

36、日微軟微軟暫停向華為提供服務(wù)。5月22日ARM（英）終止向華為提供IP更新服務(wù)。5月22日運(yùn)營(yíng)商EE（英）宣布繼續(xù)同華為開(kāi)展業(yè)務(wù)合作。5月23日東芝中國(guó)宣布繼續(xù)供貨華為。5月23日松下（日）否認(rèn)斷供華為，供貨一切正常。5月23日臺(tái)積電（臺(tái))宣布繼續(xù)供貨華為。5月23日英國(guó)供應(yīng)商英國(guó)兩大運(yùn)營(yíng)商EE和Vodafone宣布暫停售華為5G手機(jī)。5月24日國(guó)際聯(lián)盟國(guó)際Wi-Fi聯(lián)盟以及JEDEC聯(lián)盟將華為會(huì)員資格去除。5月29日國(guó)際聯(lián)盟SD協(xié)會(huì)、Wi-Fi聯(lián)盟、藍(lán)牙聯(lián)盟、JEDEC等組織逐步恢復(fù)華為會(huì)員資格。5月31日EDA廠商新思暫停華為EDA工具升級(jí)服務(wù)，Cadence暫未表態(tài)。6月1日戴樂(lè)格（英）

37、表態(tài)將站在華為一方。6月3日IEEE正式解除對(duì)華為及其子公司的評(píng)審限制。6月5日MTS（俄）華為同俄國(guó)最大電信公司MTS簽約達(dá)成5G相關(guān)合作。6月7日Facebook（美）Facebook禁止在華為終端中預(yù)裝軟件。6月7日ARM（英）ARM聯(lián)合創(chuàng)始人表態(tài)開(kāi)始考慮限制美國(guó)技術(shù)的使用。6月8日谷歌（美）試圖向美國(guó)證明，應(yīng)當(dāng)繼續(xù)向華為提供技術(shù)以維護(hù)國(guó)家安全。數(shù)據(jù)來(lái)源：根據(jù)路透社、華爾街新聞、digitimes等新聞?wù)恚?全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“地震”從銷(xiāo)售端來(lái)看，根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，美國(guó)市場(chǎng)占華為總銷(xiāo)售額的7%。美國(guó)客戶(hù)不再采購(gòu)華為產(chǎn)品后，按照2018年華為總收入7212億元估算，丟失美國(guó)市場(chǎng)將導(dǎo)致

38、華為減少營(yíng)收約為504.8億元。從采購(gòu)端來(lái)看，根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2018年華為半導(dǎo)體采購(gòu)額超過(guò)210億美金， 是全球第三大半導(dǎo)體采購(gòu)商。美國(guó)作為華為全球第二大采購(gòu)地區(qū)（占比23%），同時(shí)華為也是美國(guó)眾多半導(dǎo)體、光模塊公司的重要營(yíng)收來(lái)源。對(duì)華為技術(shù)禁售一方面影響了美國(guó)本土廠商的營(yíng)業(yè)收入，半導(dǎo)體公司中semtech、Qorvo、inphi、美光、skyworks華為采購(gòu)占比高于10%，影響巨大。同時(shí)從華為采購(gòu)金額前五來(lái)看，主要包括存儲(chǔ)芯片美光（7.58億美金），射頻芯片博通（3.1億美金）、高通（1.5億美金）、Qorvo（1.2億美金）、skyworks（0.97億美金），模擬芯片ADI（

39、0.7億美金）、TI（0.25億美金）等。由于美國(guó)供應(yīng)商供應(yīng)品類(lèi)中，存儲(chǔ)器芯片等品類(lèi)全球有非美國(guó)地區(qū)供應(yīng)商，而射頻芯片、CPU等短期可替代供應(yīng)商有限，可能對(duì)華為產(chǎn)品出貨產(chǎn)生影響。根據(jù)彭博報(bào)道19年6月17日華為創(chuàng)始人任正非與美國(guó)學(xué)者吉爾德、內(nèi)格羅蓬特 進(jìn)行對(duì)話(huà)時(shí)表示，華為未來(lái)兩年（短期）相比預(yù)期減產(chǎn)300億美元（19年預(yù)期1259 億美元），華為未來(lái)兩年的銷(xiāo)售收入都會(huì)在1000億美金左右（18年約為1042億美元）。以2018年華為半導(dǎo)體采購(gòu)金額210億美金，占收入比重19.8%計(jì)算，減產(chǎn)300億美金，意味著半導(dǎo)體需求減少59.4億美金，約占全球半導(dǎo)體比重超過(guò)1%（根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2018年

40、全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額約5000億美金）。圖10：華為是全球第三大芯片采購(gòu)商（總采購(gòu)金額）圖11：華為上游供應(yīng)商地區(qū)分布（按公司數(shù)量）（億美元）500450400350300250200150100500China USTaiwan Japan HKIreland Finland Germany Netherlands South Korea201720180%5%10%15%20%25%30%數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner， 數(shù)據(jù)來(lái)源：REUTERS， 圖12：華為美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商的華為采購(gòu)額情況（2018，百萬(wàn)美元）圖13：華為美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商的華為采購(gòu)占比情況（2018，%）Micron Broad

41、com QualcommQorvo Skyoworks LumentumADINeoPhotonicsMarvell-IntelFinisarTIMaxim Nvdia semtech AMDlittelfuse Oclaro synapticsxilinx Inphi cadence Vishay Onsemi Macom0100200300400500600700800NeoPhotonics Lumentum semtech Qorvo Inphi Micron Skyowrks Oclaro-FinisarBroadcomADIMarvell Maxim littelfuse Maco

42、m synaptics Qualcomm cadence xilinxAMDVishay NvdiaTIOnsemiIntel01020304050數(shù)據(jù)來(lái)源：Bloomberg， 數(shù)據(jù)來(lái)源：Bloomberg， 華為事件后，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈開(kāi)啟替代之路華為海思已是中國(guó)第一大IC設(shè)計(jì)企業(yè)華為研發(fā)主要載體為華為2012實(shí)驗(yàn)室，下設(shè)中央研究院、中央軟件院、中央硬件院、海思半導(dǎo)體等二級(jí)部門(mén)。其中華為海思成立于2004年，前身為華為1991年成立的ASIC設(shè)計(jì)中心。在長(zhǎng)達(dá)14年的高額研發(fā)投入下，目前海思設(shè)計(jì)的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)；

43、在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話(huà)芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。目前海思已在關(guān)鍵消費(fèi)電子領(lǐng)域（智能手機(jī)、家庭WiFi、家用機(jī)頂盒、安防SOC）基本實(shí)現(xiàn)較大程度自主可控。機(jī)頂盒消費(fèi)電子圖14：華為海思近年?duì)I收情況圖15：華為海思解決方案匯總（百萬(wàn)美元）800070006000500040003000200010000安防攝像基站通信18年IC設(shè)計(jì)營(yíng)收全球第550%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0% 麒麟、巴龍?zhí)祛窤scend HiKey電視顯示家庭WiFi物聯(lián)網(wǎng)芯片AI CPU服務(wù)器芯片AI開(kāi)發(fā)板2014201520

44、1620172018 鯤鵬海思營(yíng)收同比增速數(shù)據(jù)來(lái)源：DIGITIMES Research， 數(shù)據(jù)來(lái)源：海思官網(wǎng)， 從華為三大業(yè)務(wù)看替代空間消費(fèi)者部門(mén)：供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)進(jìn)行中，射頻領(lǐng)域積極補(bǔ)足智能手機(jī)為華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)部門(mén)最主要應(yīng)用場(chǎng)景，根據(jù)華為年報(bào)，2018年華為手機(jī)（含榮耀系列）出貨量達(dá)2.06億臺(tái)，在全球智能手機(jī)需求疲軟的大背景下依然實(shí)現(xiàn)34.8%同比增長(zhǎng)。2018年，華為消費(fèi)電子業(yè)務(wù)銷(xiāo)售收入3488.52億元，假設(shè)以1600元/臺(tái)平均單價(jià)智能手機(jī)單價(jià)進(jìn)行估算，則手機(jī)業(yè)務(wù)占比消費(fèi)者業(yè)務(wù)部門(mén)營(yíng)收高達(dá)94.5%。以華為P系列手機(jī)為例，目前華為手機(jī)已在基帶芯片（巴龍系列）、CPU處理器（麒麟系列

45、）以及通訊芯片實(shí)現(xiàn)較大程度自主替代，目前采用海外供應(yīng)商產(chǎn)品主要為射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片等。根據(jù)Fomalhaut Techno Solution拆機(jī)報(bào)告， 華為2019年發(fā)布的P30 Pro較2017年發(fā)布的P10 Plus，天線(xiàn)開(kāi)關(guān)芯片供應(yīng)商從美國(guó)Qorvo變更為華為海思，存儲(chǔ)IC供應(yīng)商從臺(tái)灣Parade變更為匯頂科技。表4：華為P30 pro與P10 plus供應(yīng)商對(duì)比芯片類(lèi)型P10 PlusP30 Pro替代化情況功能介紹SOC(應(yīng)用CPU）HiSiliconHiSilicon自研運(yùn)行應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)使用的CPUSOC(基帶CPU）HiSiliconHiSilicon自研用于手機(jī)

46、通訊、通訊調(diào)制使用的CPU音頻編解碼器HiSiliconHiSilicon自研對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行數(shù)字域處理，提高信噪比功率放大器SkyworksSkyworks/Qorvo美國(guó)企業(yè)射頻發(fā)射機(jī)系統(tǒng)重要模塊，提高發(fā)射信號(hào)能量天線(xiàn)開(kāi)關(guān)QorvoHiSilicon自研切換天線(xiàn)工作狀態(tài)的開(kāi)關(guān)，接在天線(xiàn)和射頻前端之間射頻前端(Bluetooth/Wifi/GPS)BroadcomHiSilicon自研通訊信號(hào)的接收發(fā)射關(guān)鍵模塊，實(shí)現(xiàn)變頻和數(shù)字化處理NFC芯片NXPNXP荷蘭企業(yè)近場(chǎng)通訊芯片，用于移動(dòng)支付場(chǎng)景電源管理模塊HiSiliconHiSilicon自研實(shí)現(xiàn)手機(jī)中電源穩(wěn)壓、變壓和電壓分配功能充電芯片ONI

47、DT美國(guó)企業(yè)充電鏈路重要芯片，保護(hù)電池音頻放大器Cirrus LogicCirrus Logic美國(guó)企業(yè)將信號(hào)源微弱電信號(hào)放大驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲加速計(jì)/陀螺儀STMSTM歐洲企業(yè)用來(lái)傳感與維持手機(jī)方向，應(yīng)用測(cè)速、指南針觸控ICParadeGoodix國(guó)產(chǎn)替代用于面板觸屏操作的人機(jī)交互NAND FlashSamsungSamsung韓國(guó)企業(yè)用于數(shù)據(jù)、資料的存儲(chǔ)DRAMSamsungMicron美國(guó)企業(yè)常見(jiàn)的系統(tǒng)內(nèi)存,短時(shí)間保存數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)來(lái)源：Fomalhaut Techno Solution， 目前全球手機(jī)射頻前端仍以美國(guó)企業(yè)為主，但非美企業(yè)（村田，2014年8月收購(gòu)Peregrine半導(dǎo)體公司，拓展

48、射頻前端業(yè)務(wù)）具備一定的量產(chǎn)實(shí)力。與此同時(shí)國(guó)內(nèi)目前已有多家在射頻領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)企業(yè)，如卓勝微、銳迪科、唯捷創(chuàng)新、漢天下、國(guó)民飛驤。另外目前華為海思功率放大器模塊已進(jìn)入積極自研、流片驗(yàn)證階段。晶圓代工企業(yè)穩(wěn)懋法說(shuō)會(huì)已經(jīng)確認(rèn)亞洲智能手機(jī)相關(guān)PA設(shè)計(jì)公司客戶(hù)增加投片量。圖16：全球終端SAW濾波器競(jìng)爭(zhēng)格局（2018年）圖17：全球手機(jī)射頻前端競(jìng)爭(zhēng)格局（2018年）5%4%9%MurataTDK47%太陽(yáng)誘電14%skyworksQorvo其他21%MurataOthers6%3%Qualcomm 11%Skyworks 32%Broadcom 23%Qorvo 25%數(shù)據(jù)來(lái)源：Garnter

49、， 數(shù)據(jù)來(lái)源：Garnter， 表5：全球射頻芯片以及終端射頻芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司名稱(chēng)代碼類(lèi)型基本情況BroadcomAVGO2016年Avago收購(gòu)Broadcom后沿用了后者的公司名稱(chēng)。該公司設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷(xiāo)售模擬和數(shù)字芯片方案SkyworksSWKSIDM 公司提供無(wú)線(xiàn)集成電路解決方案及放大器、衰減器、前端模塊等產(chǎn)品Q(chēng)orvoQRVOIDM 公司為手機(jī)、基礎(chǔ)設(shè)施、航天國(guó)防領(lǐng)域提供核心技術(shù)及射頻解決方案Murata6981.TIDM 公司主營(yíng)先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的設(shè)計(jì)和制造，2014年8月收購(gòu)Peregrine半導(dǎo)體公司，拓展射頻前端業(yè)務(wù)InfineonIFXIDM 公司產(chǎn)品包括

50、面向射頻連接、無(wú)繩和移動(dòng)電話(huà)以及無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的芯片和芯片解決方案NXPNXPIIDM 公司提供廣泛的射頻產(chǎn)品組合，涵蓋射頻相關(guān)產(chǎn)品、電源管理、微處理器器件、模擬信號(hào)、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理解決方案等，應(yīng)用于移動(dòng)通信、汽車(chē)電子、工業(yè)和消費(fèi)電子市場(chǎng)TDK6762.TIDM 被動(dòng)元件廠商，射頻領(lǐng)域主要提供模組和SAW、BAW濾波器Taiyo Yuden6976.TIDM 被動(dòng)元件廠商，射頻領(lǐng)域主要提供模組和SAW、BAW濾波器TexasInstrumentsTXNIDM 射頻部件主要有射頻收發(fā)器、混頻器和調(diào)制器、射頻鎖相環(huán)與合成器、射頻增益塊放大器、毫米波傳感器等MicrochipMCHPIDM

51、 公司提供MCU、存儲(chǔ)器和模擬芯片產(chǎn)品，公司最初為通用公司的微電子部門(mén)絡(luò)達(dá)科技6526fabless 產(chǎn)品主要包括手機(jī)PA、T/R Switch、LNA、數(shù)位電視與機(jī)頂盒衛(wèi)星(DVB-S/S2)調(diào)諧器，WiFi射頻收發(fā)器和藍(lán)牙系統(tǒng)單晶片，2017年被聯(lián)發(fā)科收購(gòu)。笙科電子5272fabless 主要從事CMOS工藝的射頻芯片的研發(fā)生產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、玩具等中韋爾股份603501 fabless 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、分銷(xiāo)業(yè)務(wù)，其中半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體分立器件（TVS、MOSFET等）、電源管理IC、射頻芯片、藍(lán)牙芯片、衛(wèi)星接收芯片等銳迪科fabless 紫光集團(tuán)旗下的芯

52、片設(shè)計(jì)廠商，紫光集團(tuán)于2014年收購(gòu)該公司。該公司產(chǎn)品包括移動(dòng)通信基帶芯片、射頻前端芯片、無(wú)線(xiàn)連接芯片、安全芯片、電視芯片和圖像傳感器芯片等。國(guó)民飛驤fabless 2015年從國(guó)民技術(shù)中分拆獨(dú)立出來(lái)，原為國(guó)民技術(shù)的無(wú)線(xiàn)射頻產(chǎn)品事業(yè)部。2010年開(kāi)始開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)射頻功率放大器和射頻開(kāi)關(guān)。唯捷創(chuàng)芯fabless 成立于2010年，總部位于天津，公司主要從事射頻與高端模擬集成電路的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售漢天下fabless 公司成立于2012年，是中國(guó)領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片供應(yīng)商，公司的客戶(hù)有傳音三星、聯(lián)發(fā)科等。中普微fabless 產(chǎn)品涵蓋GSM、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA200

53、0以及快速演變的TD-LTE，提供2G/3G/4G全面的射頻前端解決方案。卓勝微公司成立于2012年，專(zhuān)注于射頻領(lǐng)域集成電路的研發(fā)和銷(xiāo)售目前公司已成為國(guó)內(nèi)智能手機(jī)射fabless 頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器的領(lǐng)先品牌，公司的射頻前端芯片應(yīng)用于三星、小米、華為、聯(lián)想、魅族、TCL等終端廠商的產(chǎn)品。無(wú)錫好達(dá)IDM 主要產(chǎn)品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器。Foundry 穩(wěn)懋、環(huán)宇、宏捷科技、聯(lián)穎、三安集成、格羅方德、TowerJazz等封測(cè) 同欣、菱生、全智、日月光、矽格、京元電數(shù)據(jù)來(lái)源： 基站端：高頻數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片主要替代領(lǐng)域4G通訊時(shí)代，基站端主要由天線(xiàn)、濾波器、RRU、BBU以及核心網(wǎng)EPC

54、組成。雖然接收、發(fā)射過(guò)程同智能手機(jī)原理相似，但由于需要負(fù)載多個(gè)用戶(hù)并匹配后續(xù)光信號(hào)傳輸?shù)乃俣刃枨?，因此通信基站?duì)于芯片的靈敏度、可靠性以及處理速度有著更高的要求。圖18：4G基站與5G基站結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來(lái)源： 從IDT提供的設(shè)計(jì)方案框圖可知，基站芯片同手機(jī)終端射頻芯片的具體差異之處體現(xiàn)在：RRU的射頻前端處理電路中接收機(jī)鏈路不再利用混頻器將信號(hào)降到基帶（BB）處理，而是降到中頻（IF）處理，因此后續(xù)模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片（ADC） 速度要求更高。目前高速ADC芯片依然以應(yīng)用全球模擬芯片龍頭TI、ADI 為主。RRU中發(fā)射機(jī)鏈路不再利用混頻器變頻，直接采用高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片（DAC）進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)行，同時(shí)基站信號(hào)需要

55、傳輸更遠(yuǎn)距離，負(fù)載更多用戶(hù)并同時(shí)避免用戶(hù)間影響因此功率放大器的放大功率和線(xiàn)性度要求更高。其中高速DAC芯片以TI、ADI為主，基站端應(yīng)用的PA芯片以skyworks、博通為主。BBU模塊主要為高速數(shù)字電路進(jìn)行相應(yīng)的通訊信號(hào)編解碼以及運(yùn)算操作， 其中重要模塊主要為FPGA電路、DSP電路、高速數(shù)字接口、編碼電路、CPU以及產(chǎn)生時(shí)鐘的頻率綜合器電路。FPGA雖然以美國(guó)三家企業(yè)賽靈思（Xilinx）、Intel和Lattice為主，但由于FPGA為現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，使用過(guò)程需要華為自己設(shè)計(jì)和輸入相應(yīng)低層代碼，因此海思可以用同樣代碼進(jìn)行 ASIC設(shè)計(jì)并流片，繞開(kāi)FPGA相關(guān)問(wèn)題。DSP電路以Ti供應(yīng)為

56、主，但海思內(nèi)部早有相關(guān)部門(mén)儲(chǔ)備?；綜PU芯片方面目前已天罡芯片的發(fā)布，短期彌補(bǔ)基站基帶處理芯片國(guó)內(nèi)的缺失。圖19：RRU所需芯片框圖（IDT方案）圖20：BBU所需芯片框圖（IDT方案）天線(xiàn)高頻（RF）中頻（IF）基帶（BB）接收機(jī)數(shù)字域計(jì)算發(fā)射機(jī)以太網(wǎng)接口頻綜天線(xiàn)高頻（RF）基帶（BB）數(shù)據(jù)來(lái)源：IDT官網(wǎng)， 數(shù)據(jù)來(lái)源：IDT官網(wǎng)， 圖21：全球FPGA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（2015年）圖22：全球模擬電路競(jìng)爭(zhēng)格局（2018年）Other 3%Lattice 10%Xilinx 50%Intel 37%TI, 18%Other, 42%ADI, 9%Infineon, 6%Skyworks, 6%

57、Renesas,ST, 5%1% Microchip,2%ON, 3% Maxim, 4%NXP, 4%數(shù)據(jù)來(lái)源：IHS， 數(shù)據(jù)來(lái)源：IC insight， 表6：全球高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片供應(yīng)商名稱(chēng)代碼類(lèi)型基本情況TexasTXNIDM 全球最大的模擬芯片廠商，為華為提供DSP以及高端模擬芯片如數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片InstrumentsADIADIfabless 成立于1965年，為全球高性能模擬、混合信號(hào)制造商，為華為提供數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片MaximMXIMfabless 成立于1983年，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片廣發(fā)應(yīng)用到消費(fèi)產(chǎn)品、工業(yè)以及通信端NXPNXPIIDM 公司提供廣泛的射頻產(chǎn)品組合，涵蓋射頻相關(guān)產(chǎn)品、電源

58、管理、微處理器器件、模擬信號(hào)、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理解決方案等，應(yīng)用于移動(dòng)通信、汽車(chē)電子、工業(yè)和消費(fèi)電子市場(chǎng)MicrochipMCHPIDM 公司提供MCU、存儲(chǔ)器和模擬芯片產(chǎn)品，公司最初為通用公司的微電子部門(mén)昆騰微電子fabless 在2012年實(shí)現(xiàn)基站用超高速DAC開(kāi)始出貨，2014年其12bit，250MSPS ADC在華為測(cè)試通過(guò)云芯微電子fabless 公司成立于2010年，致力于高速高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片（ADC/DAC）和集成中射頻、模擬、數(shù)字功能的集成芯片（SOC/SIP）的正向設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。上海貝嶺fabless 上海貝嶺高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器（高速ADC）,該系列產(chǎn)品包括雙

59、通道高中頻ADC (80MSPS -125MSPS)、四通道高頻ADC(125MSPS).格科微、匯頂科技雖然也設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片但主要以傳感器后端低速高精度低功耗的終端場(chǎng)景為主。數(shù)據(jù)來(lái)源： 企業(yè)業(yè)務(wù)端：軟件業(yè)務(wù)繼續(xù)拓展，硬件資源擴(kuò)充受阻企業(yè)端業(yè)務(wù)主要面向企業(yè)用戶(hù)，包括出售服務(wù)器、路由器、交換機(jī)等硬件設(shè)備以及提供云計(jì)算等相關(guān)業(yè)務(wù)，其中以為企業(yè)用戶(hù)提供無(wú)線(xiàn)傳輸、服務(wù)器以及存儲(chǔ)設(shè)備為主，云計(jì)算軟件業(yè)務(wù)占比相對(duì)較小。（主要以軟件設(shè)計(jì)為主但需要依靠服務(wù)器、 路由器等硬件資源為客戶(hù)提供相應(yīng)的IaaS、PaaS服務(wù)）考慮到服務(wù)器領(lǐng)域主要涉及到CPU和存儲(chǔ)芯片，CPU行業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看，x86架構(gòu)解決方案2018年

60、仍為服務(wù)器芯片市場(chǎng)主流，兩大主導(dǎo)廠商包括Intel和AMD均為美國(guó)企業(yè)，其中2018年Intel在服務(wù)器CPU中市場(chǎng)占有率超過(guò)95%。CPU芯片領(lǐng)域，華為海思已開(kāi)發(fā)出鯤鵬920服務(wù)器芯片，這是全球性能最強(qiáng)的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片。存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，三星、海力士、東芝等均為非美國(guó)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商，國(guó)內(nèi)長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫分別在NAND Flash和DRAM領(lǐng)域有所突破。圖23: 全球CPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（14Q1-19Q1）圖24：全球GPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（14Q1-18Q3）100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%14Q114Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q1