2022年惠倫晶體發(fā)展現(xiàn)狀及業(yè)務(wù)布局分析

1、2022年惠倫晶體發(fā)展現(xiàn)狀及業(yè)務(wù)布局分析1.惠倫晶體：晶振龍頭，深度受益產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化1.1 國內(nèi)晶振領(lǐng)軍，從 ODM 代工成功轉(zhuǎn)型 OBM 自主品牌沉淀二十余載，成就國內(nèi)晶振行業(yè)龍頭?；輦惥w成立于 2002 年 6 月，是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售新型表面貼裝石英晶 體諧振器、振蕩器、熱敏晶體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品 主要用途是為電路提供參考頻率基準(zhǔn)，被譽(yù)為電子整機(jī)的“心臟”， 廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能終端、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、智能安 防、汽車電子等領(lǐng)域。2015 年 5 月公司于深交所創(chuàng)業(yè)板上市。 2017 年收購廣州創(chuàng)想云科技有限公司，公司業(yè)務(wù)成功拓展至安防 聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控領(lǐng)域?；輦惥w自成

2、立以來較長時(shí)間內(nèi)主要采用 ODM 銷 售模式，利于公司規(guī)避經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)、實(shí)現(xiàn)快速成長與技術(shù)積累。之 后公司由 ODM 代工生產(chǎn)向 OBM 自主品牌轉(zhuǎn)型。公司以電子元器件業(yè)務(wù)為主，智能安防業(yè)務(wù)為輔。目前公司 核心業(yè)務(wù)仍為電子元器件業(yè)務(wù)，2020 年電子元器件營收占總營收 的 90.43%，以智能安防業(yè)務(wù)為主的軟件及信息服務(wù)業(yè)務(wù)營收僅占 9.57%。惠倫晶體主營的電子元器件業(yè)務(wù)為壓電石英晶體元器件產(chǎn) 品，主要產(chǎn)品為 MHz 的 SMD 諧振器、TCXO 振蕩器和 TSX 熱敏 晶體，其中小尺寸產(chǎn)品的量產(chǎn)和供貨處于行業(yè)領(lǐng)先地位。公司下 游客戶為國內(nèi)外知名智能手機(jī)生產(chǎn)廠商、智能家居、家電廠商及 通訊模組模

3、塊廠商等，包括亞馬遜、LG、小米通訊、榮耀、聞泰 科技等。2020 年公司電子元器件銷量達(dá) 8.07 億只，同比增長 15.14%；生產(chǎn)量達(dá) 7.68 億只，同比增長 21.47%。為防范主營業(yè)務(wù)單一的風(fēng)險(xiǎn)，公司于 2017 年收購廣州創(chuàng)想云 科技有限公司，成功將業(yè)務(wù)拓展至安防聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控領(lǐng)域，新增安防監(jiān)控系統(tǒng)集成產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，廣泛應(yīng)用于城市公共安防、電信 運(yùn)營商等領(lǐng)域。股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，激勵(lì)計(jì)劃助力公司長期發(fā)展。截止 2022 年 3 月 25 日，公司前三大股東分別為新疆惠倫股權(quán)投資合伙企業(yè)、安 徽志道投資有限公司與世錦國際有限公司，分別持有 20.66%、 5.02%、3.29%股權(quán)，其中新疆

4、惠倫為公司控股股東。趙積清先生 持有新疆惠倫 92%股權(quán)，是惠倫晶體的最終受益人和實(shí)際控制人。 公司于 2020 年實(shí)施股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，授予限制性股票總量 770 萬 股，激勵(lì)對象涵蓋公司高管以及董事會認(rèn)為需要激勵(lì)的其他人 員，使管理層與核心技術(shù)人員的個(gè)人利益與公司利益趨于一致。1.2 晶振產(chǎn)業(yè)景氣度向好，公司經(jīng)營狀況顯著改善晶振市場景氣度向好。2018-2019 年由于國際貿(mào)易摩擦影 響、收購廣州創(chuàng)想云科技有限公司導(dǎo)致計(jì)提商譽(yù)減值、主營市場 需求不足導(dǎo)致價(jià)格下滑等多重因素，公司營業(yè)收入出現(xiàn)下滑，歸 母凈利潤及凈利率也大幅度下跌。2020 年得益于 5G、物聯(lián)網(wǎng)等 新興技術(shù)高速發(fā)展、疫情加劇晶振

5、市場供需失衡以及公司多年沉 淀的產(chǎn)品與技術(shù)優(yōu)勢，公司扭轉(zhuǎn)前兩年虧損的局面，營收同比增 長 25.13%，歸母凈利潤 2020.17 萬元。2021 年公司電子元器件 業(yè)務(wù)訂單數(shù)量充足穩(wěn)定，TCXO 振蕩器和 TSX 熱敏晶體等器件價(jià) 格漲勢明顯，經(jīng)營狀況顯著改善。2021 年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 6.55 億元，同比增長 68.98%，歸母凈利潤 1.17 億元，同比增長高達(dá) 478.08%。主要產(chǎn)品毛利率持續(xù)上升。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，公司產(chǎn)品可分 為代表電子元器件業(yè)務(wù)的 SMD 諧振器、應(yīng)用于智能安防的系統(tǒng)集成產(chǎn)品以及其他產(chǎn)品三大類。2017-2019 年，SMD 諧振器所占營 收比逐年下降，由 2

6、017 年的 85.71%下降至 2019 年的 81.5%。 系統(tǒng)集成產(chǎn)品所占營收比則逐年上升，于 2019 年達(dá)到總營收的 10.43%。2020 年起晶振市場供不應(yīng)求，SMD 諧振器營收占比回 升，于 2021 年升至 94.72%，而系統(tǒng)集成產(chǎn)品營收占比下滑至 1.73%。近兩年公司受益于市場需求提升、產(chǎn)品均價(jià)上漲，SMD 諧振器毛利率水平持續(xù)上升，2020 年為 25.47%，2021 年大幅度 升至 47.99%。近兩年公司研發(fā)費(fèi)用率、毛利率水平表現(xiàn)優(yōu)異。近幾年，惠 倫晶體的研發(fā)費(fèi)用高于泰晶科技，泰晶科技的研發(fā)費(fèi)用率在 3%-4% 左右，而惠倫晶體的研發(fā)費(fèi)用率則基本穩(wěn)定在 7%以上

7、。2016- 2019年惠倫晶體毛利率整體低于泰晶科技，然而 2020年起，惠倫 晶體毛利率水平大幅度提升，趕超泰晶科技。2021 年惠倫晶體毛 利率高達(dá) 46.75%，高于泰晶科技的 39.38%。2.5G+汽車電子提振電感需求，差異化定位一體電感2.1 晶振短缺價(jià)格上漲，全球晶振市場復(fù)蘇2020 年晶振供需缺口擴(kuò)大，全球晶振市場復(fù)蘇。2015-2019 年，全球晶振市場規(guī)模略有波動，總體穩(wěn)定在 30 億美元左右。 2020 年受益于 5G 高速發(fā)展、海外工廠因防疫暫時(shí)停產(chǎn)、全球貨 運(yùn)渠道受阻加劇供給緊張，晶振產(chǎn)品價(jià)格上升。全球晶振市場復(fù) 蘇，2020 年市場規(guī)模達(dá)到 34.46 億美元，同

8、比增長 13.32%。2.2 5G 蓬勃發(fā)展，加速晶振的高頻化和小型化5G 市場騰飛發(fā)展，晶振需求量高增。截止 2021 年，我國共 建設(shè) 142.5 萬座 5G 基站，已覆蓋全國所有的地市級城市，是全球 5G 網(wǎng)絡(luò)規(guī)模最大的國家。5G 手機(jī)終端連接數(shù)則達(dá)到了 5.2 億 戶，同比增長 160%。隨著消費(fèi)者信任度提升，5G 產(chǎn)品滲透率將 會在未來繼續(xù)強(qiáng)勢攀升。5G 基站、5G 手機(jī)普及率高升，并且催 生出物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居等新應(yīng)用場景，推動晶振需求量 高速增長。5G 推動晶振產(chǎn)品加速小型化，SMD 封裝晶振為市場主流。石英 晶振諧振器是上游基礎(chǔ)元件，需要適應(yīng)下游產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展趨勢。 隨著

9、通訊技術(shù)革新，電子消費(fèi)產(chǎn)品朝著小型化、便攜化、輕薄化 的方向發(fā)展，晶振產(chǎn)品加速小型化，對應(yīng)的晶振封裝從插片向貼 片封裝升級，SMD 封裝模式具有體積小、重量輕、可靠性高、抗震 能力強(qiáng)、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，正逐漸成為市場主流。根據(jù)臺灣晶技預(yù)測，全球小尺寸晶振需求量有望從 2020 年的 11.85 億片提升至 2030 年的 50.08 億片，10 年 CAGR 達(dá) 15.5%。5G 通訊產(chǎn)品需求頻點(diǎn)提升，高基頻晶振需求上漲。通訊產(chǎn)品 從 2G、3G 到 4G 所需求的石英頻率組件由 3225 規(guī)格 24MHz 升 為 48MHz，而 5G 通訊產(chǎn)品的需求頻點(diǎn)及規(guī)格進(jìn)一步提升至 1612 規(guī)格 5

10、2MHz、76.8MHz、96MHz。從 2G 到 5G 所需的晶振頻率 越來越高，高基頻晶振需求急劇增長。尤其在 2020 年 10 月日本 AKM 的晶圓工廠失火停產(chǎn)后，TXCO 振蕩器、TSX 熱敏晶體需求 高漲，價(jià)格大幅度上升，公司充分受益于此實(shí)現(xiàn)了客戶結(jié)構(gòu)的進(jìn) 一步優(yōu)化。2021 年公司新增亞馬遜、小米、榮耀等優(yōu)質(zhì)客戶，并 于今年加深與亞馬遜和小米的合作，合作范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，延展 至更多系列產(chǎn)品，同時(shí)訂單數(shù)量也有所增加。高頻晶振的單價(jià)普遍高于普通晶振。通過公司募投項(xiàng)目公布 的預(yù)測數(shù)據(jù)，高頻 SMD2016 單價(jià)約為 0.6 元/只，是 SMD1612 價(jià)格的 1.25 倍；高頻 TC

11、XO1612 單價(jià)約為 1.5 元/只，是 TCXO2016 價(jià)格的 1.44 倍；高頻 TSX1612 單價(jià)約為 1.4 元/只， 是 TSX2016 價(jià)格的 2 倍。高頻晶振單價(jià)最高為普通晶振單價(jià)的兩 倍，相較于普通晶振價(jià)格存在明顯的提升。高基頻晶振需求旺 盛、單價(jià)亦高于普通晶振，國產(chǎn)廠商切后入有望迎來量價(jià)齊升。2.3 新能源汽車推動車規(guī)晶振需求高增長車規(guī)晶振對晶振的性能指標(biāo)上要求更高，具備高附加值。汽 車電子為石英晶振主要應(yīng)用場景之一，涵蓋汽車多媒體、ADAS 系 統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、車燈控制器、倒車?yán)走_(dá)、行車記錄儀、安全 氣囊控制器、車窗控制器、防盜系統(tǒng)等。汽車在運(yùn)動環(huán)境中工作， 因此相

12、較于消費(fèi)電子晶振，車規(guī)晶振對于耐熱、抗震、抗沖擊的 標(biāo)準(zhǔn)要求更高，同時(shí)其設(shè)計(jì)壽命也不能低于汽車設(shè)計(jì)壽命（約為 15 年 20W 公里），導(dǎo)致車規(guī)晶振的價(jià)格要高于同尺寸消費(fèi)級產(chǎn)品， 故而擁有較高的附加值和獲利空間。智能電動車滲透加速，推動車規(guī)晶振需求提升。相較傳統(tǒng)汽 車，新能源電動汽車對于車規(guī)晶振的需求大幅度上升。普通經(jīng)濟(jì) 型汽車配置 30-40 顆晶振，豪華型汽車配置 70-110 顆晶振，而每 臺新能源汽車配置晶振多達(dá) 100-150顆。2017-2021年，新能源汽 車銷量逐年上升，2021 年新能源汽車銷量為 352.1 萬輛，同比增長 1.6 倍。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2022-20

13、26 年電子汽車行業(yè) 規(guī)模將繼續(xù)提升，2026年市場規(guī)模可達(dá) 1486億美元。智能電動車 滲透加速，車規(guī)晶振需求量也將迎來全面增長。國產(chǎn)車規(guī)晶振起步較晚，汽車晶振領(lǐng)域海外高度壟斷。2020 年日本 NDK 占據(jù)全球汽車晶振市場一半以上的份額，具體占比高 達(dá) 55%，為汽車電子的“第一晶振品牌”。日系廠商憑借石英頻率 組件產(chǎn)業(yè)起步較早、基礎(chǔ)深厚的優(yōu)勢，在市場上具有較高的知名 度，并在高端產(chǎn)品線擁有較高的市占率。同時(shí)，日本汽車產(chǎn)業(yè)發(fā) 達(dá)，有利于日系廠商在車規(guī)晶振領(lǐng)域的發(fā)展。相較于海外廠商， 國產(chǎn)車規(guī)晶振起步較晚，市占率較低，但未來具有廣闊的國產(chǎn)替 代空間。公司車規(guī)晶振已經(jīng)批量供貨。首先車規(guī)晶振的頻

14、點(diǎn)設(shè)計(jì)和普 通產(chǎn)品不同，其次下游客戶試驗(yàn)周期長，輸入門檻高，最后是進(jìn) 入車規(guī)晶振市場需要經(jīng)過時(shí)間和技術(shù)的考驗(yàn)。目前公司已有車規(guī) 級產(chǎn)品，通過了進(jìn)入汽車行業(yè)的專業(yè)認(rèn)證，開始向部分 Tier1 批量 供貨，并且近期公司已通過比亞迪等國內(nèi)知名車企的審廠，多款 產(chǎn)品正在審驗(yàn)過程中，其次業(yè)務(wù)從智能手機(jī)等終端延伸至汽車領(lǐng) 域的國內(nèi)某大型知名企業(yè)也開展了對公司車規(guī)業(yè)務(wù)的審廠工作； 另外，公司已向部分 Tier1 批量供貨。汽車電子已成為公司布局的 重要領(lǐng)域。未來公司將重點(diǎn)布局電子汽車領(lǐng)域，力爭搶占車規(guī)晶 振市場，該領(lǐng)域有望成為公司業(yè)務(wù)的新盈利增長點(diǎn)。3.國產(chǎn)化替代提速，公司核心受益標(biāo)的3.1 晶振行業(yè)產(chǎn)能二

15、次轉(zhuǎn)移，高端晶振國產(chǎn)替代時(shí)機(jī)成熟高基頻/小型化晶振產(chǎn)業(yè)二次轉(zhuǎn)移替代加速。過去我國晶振行 業(yè)雖然承接日本產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移后產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模，但以中低端晶振產(chǎn)品 為主，目前晶振仍然依賴進(jìn)口，特別是中高端產(chǎn)品。2018 年下半 年以來，中美貿(mào)易摩擦加劇，國內(nèi)知名通訊、整機(jī)、家電廠商為 了保證產(chǎn)業(yè)鏈安全，積極尋求國產(chǎn)電子元器件替代，同時(shí)在 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等不斷豐富的場景對高端晶振需求提升，隨 著國內(nèi)公司的研發(fā)能力與技術(shù)水平進(jìn)步，國內(nèi)廠商迎來中高端產(chǎn) 品進(jìn)口替代機(jī)遇。目前壓電石英晶體元器件供給由日本公司主導(dǎo)，尤其在中高 端領(lǐng)域。2020 年日本廠商 Epson、NDK、KCD、KDS 分別位列市場份 額第

16、二到五名，占據(jù)全球晶振市場的 10.74%、9.32%、9.29%和 6.07%，合計(jì)共占 35.42%。臺灣晶技占據(jù) 11.06%的全球市場份額，位列第一。多重因素促進(jìn)晶振產(chǎn)品產(chǎn)能向中國加速轉(zhuǎn)移。日本廠商受到 原材料和人力資源成本上升的影響，將產(chǎn)能向中國臺灣地區(qū)和中國大陸搬遷。中國廠商具有勞動力成本和市場規(guī)模優(yōu)勢，正逐漸 成為晶振的主要制造基地之一，同時(shí)部分國內(nèi)優(yōu)秀廠商加快技術(shù) 研發(fā)推出高附加值新產(chǎn)品，進(jìn)一步縮小與日、臺企業(yè)的差距。 2017-2020年，日本廠商的全球市場份額呈現(xiàn)下降趨勢，于2020年 下降至 35.4%。而中國主要晶振廠商（惠倫晶體、泰晶科技、晶賽 科技、東晶電子）的總市

17、場份額整體呈現(xiàn)上升趨勢，從 2017 年 5.66%升至 2020 年的 6.51%。中高端晶振需求提升，國產(chǎn)替代浪潮已至。5G 技術(shù)帶動各類 應(yīng)用發(fā)展，下游市場對晶振需求旺盛。近年來日本廠商市場份額 下滑，中國廠商份額上升，高基頻、小型化壓電石英晶體元器件 的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和進(jìn)口替代加速進(jìn)行。公司能夠生產(chǎn)附加值較高的小 型化晶振產(chǎn)品，成功掌握高頻化關(guān)鍵光刻技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并且 是全球少數(shù)幾家獲得高通認(rèn)證的企業(yè)之一。作為國內(nèi)晶振龍頭廠 商，惠倫晶體擁有生產(chǎn)高頻化、小型化晶振的工藝技術(shù)，并獲得 了眾多平臺認(rèn)證，已具備承接高端晶振國產(chǎn)替代的能力。3.2 公司掌握多項(xiàng)核心技術(shù)，具備拓展高頻/小型化高端晶振

18、能力 5G 催化晶振產(chǎn)品高頻化、小型化技術(shù)迭代。石英晶振諧振器 是上游基礎(chǔ)元件，需要適應(yīng)下游產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展趨勢。由于 5G 網(wǎng) 絡(luò)設(shè)備的數(shù)據(jù)工作量增大，對于晶振的穩(wěn)定性和可靠性要求更高， 小型化、高頻化壓電晶體頻率元器件的需求急劇增長。此外， SMD 封裝具有尺寸小，易貼裝等特點(diǎn)，逐步成為市場主流。目前， 高通、海思和 intel 平臺壓電石英晶體元器件頻率將從 38.4MHz 向 76.8MHz 升級，聯(lián)發(fā)科、三星平臺頻率將從 26MHz 向 50MHz 升 級，在尺寸方面采用 1612 或 1210 的設(shè)計(jì)方案。隨著 5G 應(yīng)用領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，晶振產(chǎn)品將加速朝著高頻化、小型化方向的技術(shù)轉(zhuǎn)型，

19、 公司在此方面具備核心技術(shù)優(yōu)勢。光刻技術(shù)的晶片生產(chǎn)流程更為復(fù)雜、加工難度更大，產(chǎn)業(yè)壁 壘高。傳統(tǒng)機(jī)械加工不符合晶振高性能和小型化的趨勢，采用光 刻工藝能夠制造具備更高精度、更高穩(wěn)定性的電子元器件。石英 晶振的頻率越高，所需的晶片厚度越薄。而機(jī)械研磨工藝具有晶 片厚度的局限性，即晶片 AT 切型厚度 28m（趨近 60MHz）已近 機(jī)械研磨加工工藝極限，難以批量生產(chǎn)高基頻壓電石英晶體元器 件所需的石英晶片（5G 通訊技術(shù)通常要求 AT 切型厚度為 2016 m 甚至更薄，頻率要求為 80MHz96MHz）?；诠饪碳夹g(shù)的晶片 工藝生產(chǎn)流程能夠突破研磨工藝的局限，是高基頻、小型化壓電 石英晶體產(chǎn)品

20、批量生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。但基于研磨技術(shù)的晶片生產(chǎn) 工藝流程僅需經(jīng)過 10 個(gè)步驟，而基于光刻技術(shù)的晶片工藝生產(chǎn)流 程則需經(jīng)過 20 個(gè)步驟，在步驟數(shù)量上為傳統(tǒng)工藝的兩倍，產(chǎn)業(yè)壁 壘高。公司已掌握高頻化關(guān)鍵光刻技術(shù)，有望打開高端市場。公司 掌握的光刻工藝主要應(yīng)用于 MHz 領(lǐng)域，在高頻晶片生產(chǎn)的產(chǎn)出率 與光刻電極的精準(zhǔn)性方面具有優(yōu)勢，當(dāng)前公司是全球少有的掌握 該光刻工藝且開始向市場供貨的企業(yè)之一。2020 年公司攻克了高 基頻（例如 76.8MHz、96MHz）晶片生產(chǎn)的光刻相關(guān)技術(shù)，包括光 刻減薄技術(shù)、激光隱形切割技術(shù)等，同時(shí)具備量產(chǎn)的能力， 76.8MHz1612 尺寸熱敏晶體已于 2021 年

21、 2 月通過高通認(rèn)證，成為 全球少數(shù)幾家獲得高通認(rèn)證的廠商之一。在小型化晶振產(chǎn)品方面，公司已具備優(yōu)勢。惠倫晶體在壓電 石英晶體元器件生產(chǎn)環(huán)節(jié)方面掌握了一系列核心技術(shù)，包括多層、 多金屬濺射鍍膜技術(shù)，高精密點(diǎn)膠技術(shù)等，能夠生產(chǎn)附加值較高 的小型化 SMD 諧振器、TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體等產(chǎn)品。公司生 產(chǎn)的 SMD2520、SMD2016、SMD1612 是國內(nèi)較早量產(chǎn)的小型化壓電石 英晶體元器件產(chǎn)品，同時(shí)也積極開發(fā) TSX 熱敏晶體、TCXO 振蕩器 等新產(chǎn)品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，確保其產(chǎn)品在小型化趨勢上的持續(xù)競爭 力。2020 年，公司在技術(shù)方面攻克了更小尺寸（1210 尺寸）、實(shí)現(xiàn) 了小

22、尺寸 TCXO 振蕩器（1612 尺寸）搭載晶片的突破。當(dāng)年小型化 產(chǎn)品的銷售收入 22,051.81 萬元，占電子元器件業(yè)務(wù)營業(yè)收入的 63.19%，同比增長 34.64%。3.3 擴(kuò)產(chǎn)搶占高端晶振市場，把握國產(chǎn)替代良機(jī)產(chǎn)能擴(kuò)張搶占市場。2020 年 6 月，公司設(shè)立重慶子公司，通 過子公司在重慶萬盛經(jīng)開區(qū)投資建設(shè)半導(dǎo)體工藝新型高基頻、超 小型頻率元器生產(chǎn)基地，以滿足 5G 對小尺寸、高頻化晶振產(chǎn)品的 需求，實(shí)現(xiàn)中高端晶振的進(jìn)口替代。項(xiàng)目計(jì)劃投資總額為 12.38 億 元，總建設(shè)周期 5 年分 3 期實(shí)施。重慶工廠一期項(xiàng)目自 2021 年 7 月試產(chǎn)，9 月開始形成銷售收入，目前仍處于產(chǎn)能、產(chǎn)量的爬坡過 程。公司東莞總部大約10億只/年，一期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年將形成7- 8 億只產(chǎn)能。二期項(xiàng)目于 2021 年下半年開始規(guī)劃建設(shè)，完成后將 進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線和優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。初步預(yù)計(jì)二期完全達(dá)產(chǎn)后每 年將新增 5-6 億只產(chǎn)能。重慶生產(chǎn)基地投產(chǎn)推動產(chǎn)品升級。