2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢分析

1、2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢分析1.晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)拉動材料需求持續(xù)增長2021 年半導(dǎo)體市場規(guī)模超預(yù)期增長，且未來隨著晶圓廠逐步投產(chǎn)，行業(yè)產(chǎn)值有望在 2030 年超過萬億美元市場。從需求端來看，以汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通訊等代表 的需求驅(qū)動驅(qū)動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“第四次半導(dǎo)體硅含量提升周期”。根據(jù) SEMI， 2021 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望超過 5500 億美元，達(dá)到歷史新高，且在 2022 年根據(jù) SEMI 對于行業(yè)資訊機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)，平均對于 2022 年的增長預(yù)期將達(dá)到 9.5%，即 2022 年市場 規(guī)模有望突破 6000 億美元（此為平均值）。此外隨著全球 8 寸及 12

2、 寸晶圓新產(chǎn)能逐步 的在 2022 年至 2024 年的投放，至 2024 年全球?qū)?25 家 8 寸晶圓廠投產(chǎn)，60 座 12 寸晶圓廠投放。隨著該 85 座晶圓廠的投放，至 2030 年全球半導(dǎo)體晶圓市場將有望達(dá)到 萬億美元市場，實(shí)現(xiàn)年復(fù)合增長率約 7%。2021 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模創(chuàng)新高，中國大陸需求占比 18.6%。根據(jù) SEMI，強(qiáng) 勁的下游需求及晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張驅(qū)動 2021 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模同比增長 15.9% 達(dá)到 643 億美金新高。其中晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為 404 億美金和 239 億美金，同比增長 15.5%和 16.5%。晶圓制造環(huán)節(jié)中的

3、硅片、化學(xué)品、CMP 和光掩膜 環(huán)節(jié)是增速最快的幾大領(lǐng)域，而硅片也是晶圓制造中成本占比最高的環(huán)節(jié)，市場規(guī)模超 過 130 億美金。由于半導(dǎo)體芯片存在較大的價(jià)格波動，但是作為上游原材料的價(jià)格相對 較為穩(wěn)定，因此半導(dǎo)體材料可以被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)中剔除價(jià)格影響最好的參考指標(biāo)之一。在半導(dǎo)體原材料領(lǐng)域，集成電路技術(shù)發(fā)展到微納電子制造的物理極限，單獨(dú)依靠特征尺 寸縮小已不足以實(shí)現(xiàn)技術(shù)發(fā)展目標(biāo)。新材料的引入以及相應(yīng)的新材料技術(shù)與微納制造技 術(shù)相結(jié)合共同推動著集成電路不斷發(fā)展。集成電路制造工藝用到元素已經(jīng)從 12 種增加 到 61 種。伴隨微納制造工藝不斷發(fā)展，對材料的純度，納米精度尺寸控制、材料的功 能性等都

4、提出了嚴(yán)苛的需求。在全球半導(dǎo)體材料的需求格局之中，中國大陸從 2011 年的 10%的需求占比，至 2021 年已經(jīng)達(dá)到占據(jù)全球需求總量的 18.6%，僅次于中國臺灣（22.9%），位列全球第二。 隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長，以及中國大陸不斷新建的代工產(chǎn)能，我們有望看到中 國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模增速將會持續(xù)超越全球增速的同時(shí)，攀登至全球需求第一的寶座。半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率仍待轉(zhuǎn)化。在國家產(chǎn)業(yè)政策大力扶持和國內(nèi)半導(dǎo)體市場穩(wěn)定增長等 利好條件下，特別是國家“02 專項(xiàng)”等專業(yè)化科研項(xiàng)目的培育下，國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng) 域?qū)⒂楷F(xiàn)更多具有國際競爭力的公司和產(chǎn)品，在更多關(guān)鍵半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口替代， 打破國外廠商的壟斷。半導(dǎo)體芯片制造工藝半導(dǎo)體將原始半導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)變成半導(dǎo)體芯片， 每個(gè)工藝制程都需要電子化學(xué)品，半導(dǎo)體芯片造過就是物理和化學(xué)的反應(yīng)過程，半導(dǎo)體 材料的應(yīng)用決定了摩爾定律的持續(xù)推進(jìn)，決定芯片是否將持續(xù)縮小線寬。目前我國不同 半導(dǎo)體制造材料的技術(shù)水平不等，但整體與國外差距較大，存在巨大的國產(chǎn)替代空間。2.各類材料持續(xù)突破，業(yè)績佐證國產(chǎn)替代正式開幕隨著半導(dǎo)體市場晶圓代工的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，對于晶圓制造中不可缺失的基礎(chǔ)材料將會有著非 常大的需求拉動，而在此階段我們可以看到隨著技術(shù)及工藝的推進(jìn)以及中國電子產(chǎn)業(yè)鏈 逐步的完善，在材料領(lǐng)域已經(jīng)開始涌現(xiàn)出各類已經(jīng)進(jìn)入批量