2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)研究

1、2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)研究1.下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)推動(dòng)半導(dǎo)體制造材料需求上漲材料是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程。半導(dǎo)體材料根據(jù)應(yīng)用環(huán)節(jié)，可分為制造材料與封測(cè)材料，細(xì)分種類(lèi)繁多。下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)需求，促進(jìn)半導(dǎo)體材料企業(yè)成長(zhǎng)受益于5G、IoT、新能源汽車(chē)等新興領(lǐng)域需求增長(zhǎng)，晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。 新建晶圓廠為本土半導(dǎo)體材料企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇：半導(dǎo)體材料需要長(zhǎng)期、穩(wěn)定、小批量供貨后才會(huì)通過(guò)認(rèn)證。認(rèn)證周期通常需要12年 時(shí)間。新建晶圓廠為材料企業(yè)實(shí)現(xiàn)迎來(lái)窗口期（約23年），該段時(shí)間是本土半導(dǎo)體材料進(jìn)行的最佳時(shí)機(jī)。當(dāng)產(chǎn)能 開(kāi)始爬坡后，材料認(rèn)證則相對(duì)困難（主要原因

2、系考慮到產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率、供應(yīng)鏈安全、認(rèn)證周期長(zhǎng)、認(rèn)證時(shí)間成本高等多種因 素，晶圓廠一般不會(huì)輕易改變已定型的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)）。半導(dǎo)體材料企業(yè)的衡量維度產(chǎn)品稀缺性：稀缺性決定賽道競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，稀缺性越高，認(rèn)證進(jìn)度越快，市場(chǎng)價(jià)值越大。 產(chǎn)品齊全性：半導(dǎo)體材料細(xì)分種類(lèi)繁多，因此覆蓋的種類(lèi)越多，越有可能進(jìn)入更多的客戶供應(yīng)鏈，市場(chǎng)成長(zhǎng)空間越大?？蛻趄?yàn)證進(jìn)度：若已進(jìn)入晶圓廠供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，則有助于在晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)時(shí)期節(jié)省驗(yàn)證時(shí)間，奠定后續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2.硅片：海外龍頭持續(xù)滿產(chǎn)，本土企業(yè)迎來(lái)機(jī)遇硅片-基礎(chǔ)介紹：硅片是半導(dǎo)體器件的主要載體，全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)126億美元。 硅片的分類(lèi)方式： 按尺寸：6/8/12英寸； 按工序

3、：拋光片、退火片、外延片、SOI等；按工藝：重?fù)?、輕摻；按應(yīng)用場(chǎng)景：正片、測(cè)試片。硅片制造工藝分類(lèi)：直拉法、區(qū)熔法 。硅片-競(jìng)爭(zhēng)格局：海外企業(yè)的共通點(diǎn)： 產(chǎn)品種類(lèi)相對(duì)齊全更易吸引客戶：海外龍頭產(chǎn)品種類(lèi)更為豐富，便于客戶選品，更易吸引客戶 ；高良率提升盈利能力：硅片的純度與良率需要長(zhǎng)時(shí)間積累試錯(cuò)并持續(xù)優(yōu)化工藝。高工藝技術(shù)決定了硅片的高純度和高良率。同時(shí)， 良率可以分?jǐn)傊圃斐杀荆愿吖に嚰夹g(shù)也為公司帶來(lái)了更好的盈利能力 ；并購(gòu)整合擴(kuò)大市占率：海外龍頭均選擇通過(guò)并購(gòu)快速擴(kuò)大市占率。3.電子特氣：國(guó)產(chǎn)化提速，細(xì)分品類(lèi)逐個(gè)擊破電子特氣-基礎(chǔ)介紹：電子特氣被應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)，具有上百種不

4、同種類(lèi)，全球半導(dǎo)體用電子特氣市場(chǎng)規(guī)模達(dá)45億美元。電子特氣分類(lèi)方式：根據(jù)用途（化學(xué)氣相沉積CVD、摻雜、離子注入、光刻、刻蝕等）。電子特氣供應(yīng)模式：零售供氣（合同期通常為13年）、現(xiàn)場(chǎng)制氣（合同期通常為1020年）。電子特氣-競(jìng)爭(zhēng)格局：海外企業(yè)共通點(diǎn)： 豐富產(chǎn)品線+產(chǎn)品升級(jí)吸引更多客戶：為豐富產(chǎn)品線，海外企業(yè)所采取的方式多為a)以工業(yè)/面板/光伏用氣體為立足點(diǎn)，不斷對(duì)產(chǎn) 品進(jìn)行升級(jí)，并切入半導(dǎo)體領(lǐng)域；b)建立之初便專(zhuān)注于電子特氣，從單一品類(lèi)向多品類(lèi)拓展； 并購(gòu)整合縮短驗(yàn)證時(shí)間，擴(kuò)大市占率：有利于企業(yè)縮短驗(yàn)證時(shí)間，快速進(jìn)入下游晶圓廠，并提升市占率。4.拋光液/墊：本土企業(yè)實(shí)力強(qiáng)勁，成功打破海外壟

5、斷CMP拋光液/墊-基礎(chǔ)介紹：CMP拋光液/墊通過(guò)化學(xué)反應(yīng)與物理研磨對(duì)硅片實(shí)現(xiàn)大面積平坦化，全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30億美元。CMP拋光液/墊是主要拋光材料：CMP拋光材料主要可分為拋光液（49%）、拋光墊（33%）、調(diào)節(jié)器（9%）、清潔劑（5%）等。趨勢(shì)：CMP拋光次數(shù)隨制程提升而增長(zhǎng)。制程的提升對(duì)于晶圓表面平整度的要求愈發(fā)嚴(yán)格，并且，CMP除了被應(yīng)用于前道加工環(huán)節(jié)中， 也逐漸被用于后道先進(jìn)封裝的拋光環(huán)節(jié)，所以帶動(dòng)了CMP拋光需求次數(shù)的增長(zhǎng)，推動(dòng)了CMP拋光材料市場(chǎng)擴(kuò)大。CMP拋光液/墊-競(jìng)爭(zhēng)格局：海外企業(yè)的共通點(diǎn)： 種類(lèi)相對(duì)齊全更易吸引客戶：海外龍頭不只布局于單一的拋光液或拋光液市場(chǎng)，并且，在單一

6、拋光液或拋光墊市場(chǎng)中，海外龍頭 的細(xì)分產(chǎn)品布局也相對(duì)豐富。通過(guò)水平整合的形式，海外龍頭得以形成規(guī)模效益、進(jìn)行優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，并提升市占率。5.光刻膠：壁壘較高的半導(dǎo)體材料，道阻且長(zhǎng)光刻膠-基礎(chǔ)介紹：光刻膠是一種圖形轉(zhuǎn)移介質(zhì)，可利用光照反應(yīng)后溶解度不同將掩膜版圖形轉(zhuǎn)移至襯底上。全球市場(chǎng)規(guī)模約25億美元。分類(lèi)（根據(jù)制程）：g線、i線、KrF、ArF、EUV光刻膠-競(jìng)爭(zhēng)格局：海外企業(yè)的共通點(diǎn)： 種類(lèi)相對(duì)齊全更易吸引客戶：海外龍頭具備可適用于個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的光刻膠產(chǎn)品，產(chǎn)品種類(lèi)齊全，更易吸引客戶。并且，為更好地 研發(fā)出具有競(jìng)爭(zhēng)力的光刻膠產(chǎn)品，海外龍頭往往在部分光刻膠原材料（例：樹(shù)脂）上也有所布局并申請(qǐng)專(zhuān)利； 并

7、購(gòu)整合擴(kuò)大市占率：海外龍頭均選擇通過(guò)并購(gòu)擴(kuò)大市占率并提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力（e.g. JSR收購(gòu)美國(guó)Inpria）。6.濕電子化學(xué)品：厚積薄發(fā)，扶搖而上正當(dāng)時(shí)濕電子化學(xué)品-基礎(chǔ)介紹：制造設(shè)備主要依賴(lài)進(jìn)口：濕電子化學(xué)品的上游原材料為硫酸、鹽酸、氟硅酸等各類(lèi)基礎(chǔ)化工原材料，當(dāng)前國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)較多，但用 于制造濕電子化學(xué)品的刻蝕/清洗設(shè)備具有較高的制造工藝壁壘，國(guó)內(nèi)企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域起步較晚，所以國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品對(duì)進(jìn)口設(shè)備 依存度較高濕電子化學(xué)品-競(jìng)爭(zhēng)格局：海外企業(yè)的共通點(diǎn)： 種類(lèi)相對(duì)齊全更易吸引客戶：海外龍頭產(chǎn)品種類(lèi)齊全，尤其在G5級(jí)別的產(chǎn)品上較本土企業(yè)具有更豐富的種類(lèi)，因此更易吸引客戶； 并購(gòu)整合擴(kuò)大市占率：海外龍頭均選擇通過(guò)并購(gòu)擴(kuò)大市占率并提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。7.靶材：本土企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)，把握市場(chǎng)機(jī)遇靶材-基礎(chǔ)介紹：靶材是用于濺射法沉積薄膜的原材料，被用于制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，制造用靶材全球市場(chǎng)規(guī)模約11億美元（封測(cè)用靶材全球市場(chǎng)規(guī)模約6 億美元）；分類(lèi)（根據(jù)材料）：銅靶、鉭靶、鋁靶、鈦靶、鎳鉑合金、鈷靶、鎢鈦合金、鎢靶。靶材-競(jìng)爭(zhēng)格局：海外企業(yè)的共通點(diǎn)： 種類(lèi)相對(duì)齊全且布局更高更良好的客戶關(guān)