2022年復(fù)旦微電業(yè)務(wù)布局分析

1、2022年復(fù)旦微電業(yè)務(wù)布局分析一、復(fù)旦微電：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)1.1 公司技術(shù)儲(chǔ)備深厚，產(chǎn)品線齊全超大規(guī)模 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)，歷史悠久。上海復(fù)旦微電子股份有限公司成立于 1998 年，主要從 事集成電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試業(yè)務(wù)，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。公司與 2000 年在香港 創(chuàng)業(yè)板上市，是國(guó)內(nèi)第一家上市的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，2014 年轉(zhuǎn)到香港主板上市。公司產(chǎn)品線豐富，技術(shù)儲(chǔ)備扎實(shí)。目前主要產(chǎn)品包含 FPGA 芯片、安全與識(shí)別芯片、非揮 發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、集成電路測(cè)試服務(wù)，2021 年?duì)I收占比分別為 16.58%、33.61%、 27.98%、11.48%和 9.38%。產(chǎn)品廣泛應(yīng)

2、用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動(dòng) 支付、防偽溯源、智能手機(jī)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號(hào)處理、智能計(jì)算等眾多領(lǐng)域。FPGA 芯片：公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 FPGA 芯片設(shè)計(jì)公司，目前有千萬門級(jí) FPGA 芯片、 億門級(jí) FPGA 芯片、嵌入式可編程芯片（PSoC）三種產(chǎn)品。公司自 2004 年開始進(jìn)行 FPGA 研發(fā)，陸續(xù)推出百萬門級(jí) FPGA 和千萬門級(jí) FPGA，于 2018 年 Q2 率先推出 28nm 工藝制程的億門級(jí) FPGA 產(chǎn)品，SerDes 傳輸速率達(dá)到最高 13.1Gbps，目前已經(jīng)向國(guó) 內(nèi)數(shù)百家客戶發(fā)貨，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端 FPGA 的空白。千萬門級(jí) FPGA 適用于網(wǎng)絡(luò)通信

3、 等應(yīng)用，億門級(jí) FPGA 可應(yīng)用于 5G 通信和人工智能等對(duì)傳輸速度要求較高的領(lǐng)域， 嵌入式可編器件 PSoC 可在一些高可靠領(lǐng)域應(yīng)用，其下游客戶廣泛分布于網(wǎng)絡(luò)通信、 智能中心等。安全與識(shí)別芯片。目前有 RFID 與存儲(chǔ)卡芯片、智能卡與安全芯片、智能識(shí)別設(shè)備芯 片等多個(gè)產(chǎn)品系列。RFID 與存儲(chǔ)卡芯片系列可用于身份鑒別、電子貨架等領(lǐng)域，下 游客戶包括芯誠(chéng)智能卡等卡商；智能卡與安全芯片產(chǎn)品線可用于芯片卡，包括社?？ā?銀行卡、交通卡等，下游客戶包括一些高校、公共交通公司等；智能識(shí)別設(shè)備芯片系 列產(chǎn)品可應(yīng)用于門鎖、金融 POS 機(jī)等領(lǐng)域。非揮發(fā)存儲(chǔ)器。目前主要產(chǎn)品為 EEPROM 存儲(chǔ)器、NOR

4、 Flash 存儲(chǔ)器和 SLC NAND Flash 存儲(chǔ)器。公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品線可提供多種接口、各型封裝、全面容量、高性價(jià) 比的非揮發(fā)存儲(chǔ)器產(chǎn)品，具有多種容量、接口和封裝形式，在網(wǎng)絡(luò)通訊、電腦、手機(jī)、 消費(fèi)類電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)終端、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備、家電、汽車電子及工業(yè)控制設(shè) 備等領(lǐng)域有較大需求。智能電表芯片：主要包括智能電表 MCU、低功耗通用 MCU 等。智能電表 MCU 可實(shí) 現(xiàn)工業(yè)和家庭用電戶的用電信息計(jì)量、自動(dòng)抄讀、信息傳輸?shù)裙δ?，公司產(chǎn)品在國(guó)家 電網(wǎng)單相智能電表 MCU 市場(chǎng)份額占比排名第一；公司低功耗通用 MCU 產(chǎn)品正積極 向智能水氣熱表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)拓展。集成電路測(cè)

5、試服務(wù)。公司通過控股子公司華嶺股份為客戶提供從芯片驗(yàn)證分析、晶圓 測(cè)試到成品測(cè)試的集成電路測(cè)試服務(wù)整體解決方案，集成電路測(cè)試的具體內(nèi)容包括晶 圓測(cè)試及成品測(cè)試。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司技術(shù)研發(fā)能力和平臺(tái)實(shí)力不斷提升，測(cè)試 技術(shù)領(lǐng)域顯著擴(kuò)大，為市場(chǎng)開拓夯實(shí)了基礎(chǔ)。1.2 營(yíng)收增長(zhǎng)穩(wěn)定，2021年業(yè)績(jī)高增行業(yè)景氣度提升疊加公司 FPGA 產(chǎn)品放量，公司業(yè)績(jī)高增。營(yíng)收端，公司營(yíng)業(yè)收入從 2018 年的 14.24 億增至 2021 年的 25.77 億，CAGR 為 21.9%，利潤(rùn)端，公司歸母凈利潤(rùn)從 2018 年的 1.05 億增至 2021 年的 5.14 億，CAGR 為 69.8%。2019

6、年業(yè)績(jī)下滑由于行業(yè)景氣度的 下滑、公司存貨跌價(jià)準(zhǔn)備和研發(fā)費(fèi)用增加，2021 年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 5.14 億元，主要 源于行業(yè)景氣度的提升、FPGA 芯片的放量和整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。安全與識(shí)別芯片產(chǎn)品占比最大，F(xiàn)PGA 產(chǎn)品占比不斷上升。公司 2018-2021 主營(yíng)構(gòu)成中， 安全與識(shí)別芯片收入占比最大，2021 年占比為 34%，F(xiàn)PGA 芯片的收入占比不斷上升，從 2018年的11%增至2021年的17%，體現(xiàn)了公司FPGA芯片隨著國(guó)產(chǎn)替代不斷放量的趨勢(shì)。各產(chǎn)品線毛利率差異大，F(xiàn)PGA 芯片毛利率最高，公司綜合毛利率相較同行較高。2021 年公司多產(chǎn)品線毛利率均上升，除 FPGA 芯片外

7、的其他四條產(chǎn)品線毛利率水平相近，而 FPGA 業(yè)務(wù)由于高技術(shù)壁壘，高研發(fā)投入帶來的高定價(jià)，以及應(yīng)用領(lǐng)域的因素，2021 年毛 利率為 84.71%，遠(yuǎn)高于其他業(yè)務(wù)。公司的可比公司為紫光國(guó)徽、兆易創(chuàng)新、安路科技等， 公司綜合毛利率在 2019 年短暫下降后持續(xù)上升，2021 年為 58.91%，處于領(lǐng)先地位。資產(chǎn)負(fù)債率穩(wěn)定，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)效率逐漸提高。公司始終保持穩(wěn)定的資產(chǎn)負(fù)債率，與可比 公司相較而言，公司資產(chǎn)負(fù)債率處于中游，資產(chǎn)負(fù)債率較為穩(wěn)定。應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面， 公司近年應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)下降，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率提升。1.3 多方共同持股，實(shí)施股權(quán)激勵(lì)綁牢優(yōu)秀管理層公司股權(quán)較為分散，無控股股東

8、及實(shí)際控制人。公司的前兩大股東分別為復(fù)旦復(fù)控和復(fù)旦 高技術(shù)，分別持有公司 13.46%和 13.10%的股份，第三大股東為上海政本，持股比例為 6.4%， 公司單個(gè)股東單獨(dú)或者合計(jì)持有的股份數(shù)量均未超過公司總股本的 30%，無實(shí)際控制人。管理層履歷優(yōu)秀。董事長(zhǎng)蔣國(guó)興先生，復(fù)旦大學(xué)計(jì)算數(shù)學(xué)專業(yè)本科學(xué)歷、教授級(jí)高級(jí)工程 師，擔(dān)任多家科技公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理多年，行業(yè)經(jīng)驗(yàn)極為豐富?？偨?jīng)理施雷先生，復(fù)旦 大學(xué)管理科學(xué)專業(yè)碩士學(xué)位、教授級(jí)高級(jí)工程師，擔(dān)任多家商業(yè)投資公司總經(jīng)理多年。副 總經(jīng)理俞軍先生，復(fù)旦大學(xué)無線電電子學(xué)學(xué)士學(xué)位及電子學(xué)與信息系統(tǒng)專業(yè)碩士學(xué)位、高 級(jí)工程師，歷任復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院助教、講師

9、、副教授、高級(jí)工程師、微電子學(xué)院副院 長(zhǎng)?？偣こ處煶叹齻b女士，復(fù)旦大學(xué)物理系半導(dǎo)體專業(yè)學(xué)士學(xué)位，擁有多年集成電路設(shè)計(jì) 經(jīng)驗(yàn)。公司實(shí)施股權(quán)激勵(lì)綁牢優(yōu)秀管理層。公司員工通過 4 個(gè)持股平臺(tái)持有股份，即上海圣壕、 上海煜壕、上海煦翎、上海壕越，合計(jì)持有 3517.2 萬股內(nèi)資股，21 年 7 月公司在科創(chuàng)板發(fā)行新股后，員工合計(jì)持股比例為 4.32%。持股員工中大多數(shù)為公司的高級(jí)管理人員、核 心技術(shù)人員，公司目前正計(jì)劃實(shí)施股權(quán)激勵(lì)政策，綁牢優(yōu)秀管理層和技術(shù)專家，構(gòu)建國(guó)內(nèi) 一流的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，持續(xù)推進(jìn)公司的核心研發(fā)項(xiàng)目。二、傳統(tǒng)業(yè)務(wù)：復(fù)旦微電產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整迎來新機(jī)遇2.1 安全與識(shí)別芯片隨物聯(lián)網(wǎng)浪潮迎來新

10、2.1.1 安全與識(shí)別芯片為公司第一大收入來源，產(chǎn)品線豐富公司第一大收入來源，量?jī)r(jià)逐步回升。安全與識(shí)別芯片在公司主營(yíng)業(yè)務(wù)中占比最大， 2019-2021 年銷售收入分別為 7.02、6.09、8.66 億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)的比例分別為 47.65%、 36.02%、33.61%。同時(shí) 2021 年銷量為 15.2 億顆，同比增長(zhǎng) 11.3%，均價(jià)提升至 0.57 元。安全與識(shí)別芯片產(chǎn)品線豐富。該產(chǎn)品線主要有 RFID 與存儲(chǔ)卡芯片智能卡與安全芯片、智 能識(shí)別設(shè)備芯片三類，其中營(yíng)收占比最大的為智能卡與安全芯片，也是公司的重點(diǎn)發(fā)展方 向，2020 年智能卡與安全芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 3.58 億元，占安全與識(shí)

11、別芯片收入的 59%；其次 為 RFID 與存儲(chǔ)卡芯片，2020 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 1.73 億元，占安全與識(shí)別芯片收入的 28%；此 外智能設(shè)備識(shí)別芯片 2020 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 0.71 億元。安全與識(shí)別芯片領(lǐng)域客戶資源豐富。復(fù)旦微在安全與識(shí)別芯片領(lǐng)域研發(fā)多年，積累了豐富 的客戶資源，目前 RFID 產(chǎn)品與存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的終端客戶有中國(guó)銀聯(lián)、漢朔、SES-imagotag 等；智能卡與安全芯片產(chǎn)品的客戶分布在社保、金融、交通等領(lǐng)域；智能識(shí)別設(shè)備芯片產(chǎn) 品的終端客戶有新大陸、聯(lián)迪等公司。2018-2020 年公司在安全與識(shí)別芯片領(lǐng)域的前五大 客戶收入占比波動(dòng)較小，2020 年，前五大客戶收入占比為 40

12、.61%，公司鎖定了較為優(yōu)質(zhì) 的大客戶。2.1.2 RFID與存儲(chǔ)卡芯片隨物聯(lián)網(wǎng)加速爆發(fā)期將不斷擴(kuò)張物聯(lián)網(wǎng)浪潮來襲，給 RFID 與存儲(chǔ)卡芯片帶來增量市場(chǎng)。物聯(lián)網(wǎng)是世界各國(guó)新一輪產(chǎn)業(yè)革 命的重要內(nèi)容與發(fā)展方向，其中 RFID 是物聯(lián)網(wǎng)感知層中的重要組成部分，未來在安全訪 問控制的應(yīng)用案例和在零售業(yè)的采用率將會(huì)增加。全球市場(chǎng)來看，RFID 芯片市場(chǎng)規(guī)模將 持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)沙利文預(yù)計(jì)，2020 年全球 RFID 芯片的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 15.9 億美元，2016-2018 年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 7.3%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來看，2020 年中國(guó) RFID 芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 52.1 億 元， 2016-2018 年

13、均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 8.8%。公司 RFID 芯片覆蓋高頻、超高頻、雙頻三類，未來重點(diǎn)領(lǐng)域?yàn)槌哳l和傳感器，滿足物 聯(lián)網(wǎng)的識(shí)別與感知需求。公司 RFID 與存儲(chǔ)卡芯片產(chǎn)品線經(jīng)多年研發(fā)，目前已有多個(gè)系列 產(chǎn)品，領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。未來該產(chǎn)品線的重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域?qū)⒃诔哳l和傳感器領(lǐng)域，將推出超 高頻讀寫器芯片、符合國(guó)際協(xié)議的標(biāo)簽芯片等新品，為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的整體解決方案， 并重點(diǎn)開發(fā)溫度、濕度、氣體等各類傳感器，來滿足物聯(lián)網(wǎng)對(duì)識(shí)別與感知的需求。2.1.3 智能卡與安全芯片處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先梯隊(duì)，多方面驅(qū)動(dòng)需求增長(zhǎng)公司智能卡與安全芯片產(chǎn)品處于領(lǐng)先水平。智能卡與安全芯片作為公司的重點(diǎn)發(fā)展方向， 在國(guó)內(nèi)智能卡領(lǐng)域處于領(lǐng)

14、先梯隊(duì)，公司過去推出通過了 CC EAL5+/EMV、國(guó)密二級(jí)、銀 聯(lián)安全芯片等檢測(cè)的多款安全芯片。目前推出了多款接觸式、非接觸式以及雙界面 CPU 卡芯片，產(chǎn)品支持多種安全加密算法，容量大、安全性高，廣泛應(yīng)用于證件、交通、社保、 金融等領(lǐng)域。萬物互聯(lián)提高智能卡芯片需求。在萬物互聯(lián)時(shí)代，每個(gè)物品需要專屬自己的數(shù)字身份證， 那么也就意味著每個(gè)物品都需要至少一顆安全芯片來完成其身份的安全識(shí)別、通訊的安全 連接以及數(shù)據(jù)的安全存儲(chǔ)，因此，以安全芯片（包括安全 SE 和安全 MCU 等）為核心的 安全技術(shù)將廣泛運(yùn)用于物聯(lián)網(wǎng)的感知、網(wǎng)絡(luò)連接以及應(yīng)用等各個(gè)層面。社?？ê徒鹑?IC 卡同樣有望提高智能卡芯片需

15、求量。社?？ǎ喝松缇植块T數(shù)據(jù)顯示，2020 年底全國(guó)社?？ǔ挚ㄈ藬?shù)達(dá)到 13.35 億人，第三 代社?？ㄊ切乱淮呻娐罚↖C）卡，目前已在武漢、山東、上海、四川等試點(diǎn)區(qū)域 發(fā)行，由于金融社?？ㄖ行酒氖褂媚晗抟?，通常 10 年進(jìn)行更換，因此，未來原 有的大量第一、二代社?？▽㈥懤m(xù)進(jìn)入更換期，這為社?？◣磔^大市場(chǎng)。金融 IC 卡：智能 IC 卡安全性更高，EMV 遷移推動(dòng)金融 IC 卡市場(chǎng)發(fā)展。全球各國(guó)遷 移進(jìn)展不同，根據(jù) Thales 數(shù)據(jù)，截至 2021 年 6 月份，全球除亞洲和美國(guó)的其他四大 區(qū)域的 EMV 滲透率已接近飽和，但亞洲和美國(guó)地域內(nèi)更換磁條卡為芯片卡的需求量 充足，未來

16、這兩區(qū)域的金融 IC 卡發(fā)展空間仍將存在。全球智能卡行業(yè)迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。智能卡拓展性、便捷性和安全性都較高，能夠在多種領(lǐng) 域中運(yùn)用，隨著通訊網(wǎng)絡(luò)升級(jí)及 EMV 遷移，智能卡出貨量爆發(fā)式增長(zhǎng)。沙利文數(shù)據(jù)顯示， 預(yù)計(jì)到 2023 年全球智能卡芯片出貨量將達(dá)到 279.83 億顆，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 38.6 億美元， 5 年出貨量和市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率分別為 12.41%和 3.37%。我國(guó)成為世界上最大智能卡市場(chǎng)之一。近些年由于我國(guó)對(duì)智能卡給予政策支持、資金投入 增多、工程師紅利等因素的帶動(dòng)等因素，國(guó)產(chǎn)智能卡芯片產(chǎn)能逐步增加，根據(jù)沙利文統(tǒng)計(jì)， 預(yù)計(jì)到 2023 年，中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 129

17、.82 億元。2.2 存儲(chǔ)器周期向上，公司三類產(chǎn)品迎來新契機(jī)2.2.1 非揮發(fā)存儲(chǔ)器增長(zhǎng)穩(wěn)定，NOR Flash收入貢獻(xiàn)最大非揮發(fā)存儲(chǔ)器應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，公司產(chǎn)品線和客戶資源豐富。公司非揮發(fā)存儲(chǔ)器有 EEPROM 存儲(chǔ)器、NOR Flash 存儲(chǔ)器、SLC NAND Flash 存儲(chǔ)器三類產(chǎn)品。2021 年公司非揮發(fā)存儲(chǔ) 器首先營(yíng)收7.21億元，占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的28%，是公司第二大收入來源。其中EEPROM 存儲(chǔ)器、NOR Flash 存儲(chǔ)器、SLC NAND Flash 存儲(chǔ)器，2020 年占營(yíng)收比重分別為 36%、 55.3%和 8.7%。EEPROM 根據(jù)容量不同分為小、中、大三個(gè)級(jí)別，

18、小容量的 EEPROM 應(yīng)用于電腦顯 示器等領(lǐng)域，終端客戶有冠捷科技等，最終客戶有 LG、聯(lián)想等；中容量的 EEPROM 應(yīng)用于手機(jī)攝像頭模組 CCM 等領(lǐng)域，終端客戶有丘鈦等，最終客戶有 LG 等；大容 量 EEPROM 應(yīng)用于智能電表等領(lǐng)域，終端客戶有江蘇林洋等，最終客戶有國(guó)網(wǎng)等。NOR Flash 存儲(chǔ)器分為小和中大容量 NORFlash，小容量 NOR Flash 應(yīng)用于電腦攝像 頭及電腦周邊配件等，終端客戶有群光電子等，最終客戶有戴爾等；大容量 NOR Flash 應(yīng)用于 PC 電腦主板、安防監(jiān)控等領(lǐng)域，終端客戶有中國(guó)臺(tái)灣仁寶電腦等。SLC NAND Flash 存儲(chǔ)器的主要應(yīng)用領(lǐng)域

19、包括網(wǎng)絡(luò)通訊、安防監(jiān)控等領(lǐng)域，終端客戶 包括深圳同維共進(jìn)、成都天邑、富士康等。2020 年國(guó)內(nèi)光調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)總需求量在 1 億臺(tái)左右，公司在國(guó)內(nèi)光調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng) SLC NAND Flash 的市占率約 10%2.2.2 EEPROM 存儲(chǔ)器：多領(lǐng)域發(fā)展帶來增量全球 EEPROM 市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。由于 EEPROM 擁有體積小、接口簡(jiǎn)單、可靠性高、 功耗低等優(yōu)點(diǎn)，智能手機(jī)攝像頭模組、電力電子、汽車電子、智能電表、顯示屏等領(lǐng)域?qū)?EEPROM需求提升明顯，2020 年公司 EEPROM 存儲(chǔ)器產(chǎn)品在這些領(lǐng)域內(nèi)出貨量明顯增加。 賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球 EEPROM 整體市場(chǎng)規(guī)模同比

20、增長(zhǎng) 5.62%，達(dá)到 7.14 億美 元，預(yù)計(jì)到 2023 年，全球 EEPROM 市場(chǎng)規(guī)模將超 9 億美元。全球 EEPROM 主要廠商。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球 EEPROM 市場(chǎng)份額的前五名 分別為意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、聚辰半導(dǎo) 體、安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）和艾普凌科（ABLIC, Inc.），復(fù)旦微的全球 EEPROM 市場(chǎng)份額為 3.49%，在國(guó)產(chǎn)產(chǎn)商中處于前三位。各領(lǐng)域相繼提高對(duì) EEPROM 的市場(chǎng)需求。智能手機(jī)攝像頭提高 EEPROM 需求。智能手機(jī)性能提升要

21、求手機(jī)攝像頭模組對(duì)內(nèi)部 數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)容量大幅提高，傳統(tǒng)的CMOS Sensor內(nèi)置的OPT存儲(chǔ)器已無法滿足要求， EEPROM 的通用性、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的穩(wěn)定性、規(guī)格容量的多樣性滿足了高分辨率攝像頭 模組對(duì)參數(shù)存儲(chǔ)的需求，EEPROM 替代傳統(tǒng)存儲(chǔ)器已成為必然趨勢(shì)。據(jù)賽迪顧問數(shù) 據(jù)，全球智能手機(jī)攝像頭對(duì) EPROM 需求量從 2016 年的 9.08 億顆增至 2018 年的 21.63 億顆，預(yù)計(jì)2023年全球智能手機(jī)攝像頭領(lǐng)域?qū)EPROM的需求量將達(dá)到55.25億顆。 全球智能手機(jī)攝像頭 EEPROM 格局來看，以聚辰半導(dǎo)體為首，再加上 STMicroelectronics 和 ON Semic

22、onductor 組成智能手機(jī)領(lǐng)域 EEPROM 的三大巨頭，占 到全球市場(chǎng)的 80%以上。工業(yè)控制領(lǐng)域內(nèi) EEPROM 不可或缺。當(dāng)前電力電子的應(yīng)用中對(duì)存儲(chǔ)的可靠性及擦寫 次數(shù)要求較高，EEPROM 已成為不可或缺的器件。另外國(guó)內(nèi)智能電表、醫(yī)療電子和 控制儀表類領(lǐng)域的需求持續(xù)旺盛，對(duì) EEPROM 的需求也持續(xù)增加。汽車電子領(lǐng)域內(nèi)國(guó)產(chǎn) EEPROM 市場(chǎng)份額正在提升。1）以往國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器廠商在汽車市場(chǎng)占比較小，目前國(guó)產(chǎn)汽車廠商正在加速滲透，國(guó)產(chǎn) EEPROM 在車身控制系統(tǒng)、 儀表、BMS 電池管理等各類車用電子產(chǎn)品中得到了諸多運(yùn)用，市場(chǎng)份額逐步提升。2） 汽車智能網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化推進(jìn)下，存儲(chǔ)器

23、滲透率快速提升，汽車電子中的車身控制模 塊、駕駛輔助系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等模塊均需要 EEPROM 的搭載，平均每車對(duì) EEPROM 的使用需求將增加至 16 顆以上，根據(jù) OICA 的預(yù)測(cè)，2021 年全球汽車電子市場(chǎng)對(duì) EEPROM 的需求將達(dá)到 13.77 億顆。2.2.3 NOR Flash存儲(chǔ)器兩大核心供貨商相繼淡出市場(chǎng)，需求量和市場(chǎng)份額有望提升NOR Flash 需求量較為穩(wěn)定。NOR Flash 有隨機(jī)存儲(chǔ)、可靠性高、讀取速度快、可執(zhí)行代 碼等特征，在嵌入式存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域內(nèi)為主要的應(yīng)用技術(shù)之一。NOR Flash 主要應(yīng)用于手機(jī)模組、網(wǎng)絡(luò)通訊、數(shù)字機(jī)頂盒、汽車電子、安防監(jiān)控、行車記錄儀

24、、穿戴式設(shè)備等消費(fèi)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域內(nèi)的終端電子產(chǎn)品必須配備相應(yīng)容量的 代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，因此，NOR Flash 為不可或缺的重要元器件。目前由于 AMOLED 面板的亮度均勻性和殘像難題，需要外掛一顆 NOR Flash 來避免 AMOLED 面板的藍(lán)色光隨時(shí)間消退的問題，隨著 AMOLED 面板在智能手機(jī)中逐漸 成為主流，將增加對(duì) NOR Flash 的需求量。與此同時(shí)，TWS 耳機(jī)的市場(chǎng)需求較為旺盛，也為 NOR Flash 帶來了增長(zhǎng)需求，未來 在物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用場(chǎng)景的驅(qū)動(dòng)下，NOR Flash 的需求會(huì)繼續(xù)增加。公司 NOR Flash 市場(chǎng)規(guī)模約占全球 1.11%。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Web

25、Feet Research 的資料數(shù)據(jù)顯 示，2019 年全球 Serial NOR Flash 市場(chǎng)規(guī)模為 20.09 億美元，復(fù)旦微電 2019 年 NORFlash 營(yíng)業(yè)收入為 1.55 億元人民幣（約 0.223 億美元），約占全球市場(chǎng)的 1.11%。兩大核心供貨商相繼推出市場(chǎng)，市場(chǎng)份額有望提升。美光科技、賽普拉斯原為 NOR Flash 市場(chǎng)的兩大核心供應(yīng)商，美光在 2017 年剝離下 NOR 芯片業(yè)務(wù)，宣布退出 NOR Flash 市 場(chǎng)，全力發(fā)展 DRAM 和 NAND Flash。之后賽普拉斯也宣布退出中低容量的 NOR Flash 市 場(chǎng)，專注于高容量的車用和工業(yè)領(lǐng)域。兩大核

26、心供貨商的淡出，NOR Flash 芯片的供應(yīng)商 結(jié)構(gòu)正在發(fā)生巨大變化，未來復(fù)旦微電有望提升自身 NOR Flash 市場(chǎng)份額。2.2.4 SLC NAND Flash發(fā)展勢(shì)頭良好NAND Flash 市場(chǎng)空間廣闊。NAND Flash 有更大的存儲(chǔ)容量和更高的擦寫速度，能夠?qū)?現(xiàn)海量存儲(chǔ)，當(dāng)前已成為大容量存儲(chǔ)的主要選擇，近些年隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)控 制、5G 等新興領(lǐng)域的發(fā)展，電子產(chǎn)品中可穿戴設(shè)備、智能家居、AI 邊緣計(jì)算的普及，中 低容量（1Gbit-4Gbit）SLC NAND Flash 存儲(chǔ)芯片成為代碼存儲(chǔ)的主流配置是大趨勢(shì)。Yole 預(yù)計(jì)，汽車領(lǐng)域的 NAND 市場(chǎng)將增長(zhǎng)至

27、36 億美元，比 2020 年的 9 億美元增長(zhǎng)近四倍。公司 SPI SLC NAND Flash 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)凸顯。NAND Flash 有四種類別，分別為 SLC、MLC、 TLC、QLC，其中 SLC（Single-Level Cell, SLC ）NAND 是原始的 NAND 架構(gòu)，有更高 的耐用性，單元擦寫壽命可達(dá)到 10 萬次，遠(yuǎn)超其他三種類別的 NAND，因此適合各種消 費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用，其具有較長(zhǎng)的使用壽命。公司 SLC NAND Flash 存儲(chǔ)器產(chǎn)品采用 SPI（Serial Perripheral Interface）接口，近些年來嵌入式電子系統(tǒng)的性能及規(guī)格變高，要求有更大的代

28、碼存儲(chǔ)空間，SPI SLC NAND Flash 在 256Mbit-2Gbit 之間的代碼存儲(chǔ)空間更能體現(xiàn)優(yōu)勢(shì)。SLC NAND 市場(chǎng)規(guī)模有望上升。SLC 主要針對(duì)基站、PON、路由器等監(jiān)控安防、通訊設(shè) 備領(lǐng)域，2020 年 SLC 在 NAND Flash 市場(chǎng)份額中僅占 2%，未來 WiFi 路由器、4G 功能手 機(jī)、安防監(jiān)控?cái)z像頭市場(chǎng)對(duì) SPI SLC NAND Flash 存儲(chǔ)器的需求將開始增加，隨著各類嵌 入式系統(tǒng)的功能不斷完善，預(yù)計(jì) SPI SLC NAND Flash 存儲(chǔ)器的總需求量將繼續(xù)提高。SPI SLC NAND Flash 導(dǎo)入多家行業(yè)龍頭客戶，未來發(fā)展可期。SPI

29、SLC NAND Flash 存儲(chǔ) 器國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要供應(yīng)商有兆易創(chuàng)新、東芯半導(dǎo)體、華邦電子、旺宏電子、美光科技、復(fù)旦 微等，目前 PON 市場(chǎng)中復(fù)旦微占有率約為 10%，4G 數(shù)據(jù)卡市場(chǎng)中復(fù)旦微占有率約為 5%， 4G 功能手機(jī)市場(chǎng)中復(fù)旦微占有率約為 25%，安防監(jiān)控市場(chǎng)中目前占有率較低，但已導(dǎo)入 多家行業(yè)龍頭客戶，未來市場(chǎng)占有率可期。復(fù)旦微與各競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)水平上相 持平，在擦寫次數(shù)上，公司可以保證 10 萬次擦寫，高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的 5-10 萬次，由此可見 復(fù)旦微在可靠性要求高的一些應(yīng)用領(lǐng)域中存在技術(shù)優(yōu)勢(shì)。2.3 智能電表MCU與通用MCU驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)2.3.1 智能電表營(yíng)收、產(chǎn)量穩(wěn)步增長(zhǎng)

30、智能電表包含兩條產(chǎn)品線。公司智能電表芯片產(chǎn)品包括智能電表 MCU 和低功耗通用 MCU， MCU（微控制單元）在各類嵌入式系統(tǒng)中承擔(dān)系統(tǒng)控制核心的角色，能夠協(xié)調(diào)各系統(tǒng)和顯 示、鍵盤、傳感器、電機(jī)等周邊器件。智能電表 MCU 是電子式電能表智能電表的核心元 器件，在工業(yè)和家庭用電中具有用電信息計(jì)量、自動(dòng)抄讀、信息傳輸?shù)裙δ?，低功耗通?MCU 應(yīng)用領(lǐng)域包括智能電表、智能水氣熱表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等。2021 年公司智能電表銷量超 7 千萬顆，毛利率和均價(jià)大幅提升。2021 年公司智能電表芯 片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 2.96 億元，占到公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 11.48%。產(chǎn)品銷量從 2019 年開始大幅增 加，

31、2020 年智能電表芯片銷量達(dá)到 6898 萬顆， 2021 年突破 7000 萬顆，毛利率從 2018 年的 31%增至 2021 年的 56.6%，均價(jià)上漲至 4.11 元。2.3.2 智能電表MCU市場(chǎng)景氣，公司產(chǎn)品具備競(jìng)爭(zhēng)力國(guó)網(wǎng)招標(biāo)量逐漸回升。國(guó)網(wǎng)自 2009 年集中招標(biāo)，招標(biāo)量最高點(diǎn)在 2014-2015 年，之后由 于智能電表覆蓋率增大導(dǎo)致需求量下降，2017-2018H1 期間招標(biāo)量處于較低水平，2018 年 下半年開始由于早期使用智能電表陸續(xù)進(jìn)入更換周期，國(guó)網(wǎng)招標(biāo)量逐漸回升，2018 年招標(biāo) 量達(dá) 5408 萬只，年增長(zhǎng)率達(dá) 43.17%，2020 年由于招標(biāo)采取 2020 版

32、新標(biāo)準(zhǔn)需一定周期， 招標(biāo)總量有所下降，2021 年國(guó)網(wǎng)招標(biāo)量回升至 6725 萬只。智能電網(wǎng)建設(shè)推進(jìn)智能電表 MCU 市場(chǎng)。我國(guó)智能電網(wǎng)建設(shè)會(huì)要求電表終端有更高的計(jì)算 能力、更多的存儲(chǔ)器、更多的 I/O，這一建設(shè)使得 MCU 在電表終端大范圍推廣，替換原先的機(jī)械式電表和普通電子式電表為智能電表 MCU 鋪擴(kuò)了市場(chǎng)，且國(guó)外的市場(chǎng)智能電表 覆蓋率低于國(guó)內(nèi)，未來出口需求潛力巨大。IE46 的“雙芯”模式使智能電表 MCU 迎來業(yè)績(jī)上升期。近些年行業(yè)不斷探索下一代智能電 表的技術(shù)、功能，推出相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與方案，目前單相智能電能表（2020 版）通用技術(shù)規(guī)范、 三相智能電能表（2020 版）通用技術(shù)規(guī)范已經(jīng)

33、發(fā)布，國(guó)網(wǎng)和南網(wǎng)也在電能表國(guó)際建議 IR46 的框架下研發(fā)制定下一代智能電表的技術(shù)、功能、標(biāo)準(zhǔn)等，新一代 IR46 標(biāo)準(zhǔn)為“雙芯” 智能電表設(shè)計(jì)模式，從原本的單 MCU 系統(tǒng)分為雙 MCU 系統(tǒng)，將開啟新一輪的智能電表 改造周期，復(fù)旦微電也將適時(shí)推出新一代高性能智能電表主控 MCU。公司單相智能電表 MCU 芯片產(chǎn)品為行業(yè)龍頭。單相智能電表 MCU 芯片產(chǎn)品在國(guó)網(wǎng)中市 占率第一，超 60%，累積出貨量超 4 億顆，覆蓋國(guó)內(nèi)絕大部分表廠。復(fù)旦微電深耕電力電 子業(yè)務(wù)領(lǐng)域 20 年，擁有多條不同領(lǐng)域的產(chǎn)品線，能夠分散風(fēng)險(xiǎn)，豐富的行業(yè)資源及口碑 為公司助力發(fā)展，不斷深挖電力領(lǐng)域 MCU 芯片的潛力。2

34、.3.3 逐步深入通用MCU的百億級(jí)美元市場(chǎng)中國(guó) MCU 市場(chǎng)增速高于全球，未來可占全球 30%市場(chǎng)份額。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，全球 MCU 行業(yè)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，2021 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 221 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年能夠增長(zhǎng)至 285 億美元。中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車大幅拉動(dòng)下游產(chǎn)品對(duì) MCU 的需求，IHS 數(shù)據(jù)顯示 2016-2020 年中國(guó) MCU 市場(chǎng)增長(zhǎng)率是全球 MCU 市場(chǎng)的 4 倍，CAGR 為 7.2%，2020 年中 國(guó) MCU 市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 268 億元人民幣，前瞻研究院預(yù)計(jì)未來中國(guó) MCU 市場(chǎng)規(guī)模將按 8%的 速率增長(zhǎng)，2026 年中國(guó) MCU 市場(chǎng)將達(dá)

35、到 513 億元人民幣，約占全球 30%的市場(chǎng)份額。MCU 五大應(yīng)用市場(chǎng)。國(guó)內(nèi) MCU 的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括家電和消費(fèi)電子、IC 卡、計(jì)算機(jī)和 網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、汽車電子， 汽車電子和工業(yè)控制市場(chǎng)內(nèi) MCU 增長(zhǎng)速度相對(duì)較快。 2020 年汽車電子領(lǐng)域市場(chǎng)份額為 15.2%，工業(yè)控制領(lǐng)域?yàn)?9.6%，最大的領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子， 占到 26.2%。汽車電子領(lǐng)域?qū)?MCU 需求量極大。汽車電子領(lǐng)域中智能汽車 MCU 應(yīng)用范圍廣泛，從發(fā) 動(dòng)機(jī)控制、雨刷器等簡(jiǎn)單的駕車操作到復(fù)雜的車身動(dòng)力、行車控制等智能車載功能，都需 要復(fù)雜的芯片組與穩(wěn)定的算法，iSuppli 報(bào)告統(tǒng)計(jì)，一輛汽車的半導(dǎo)體器件數(shù)量中有 30

36、% 為 CU，平均每輛車需要 70 顆 MCU，新能源汽車 MCU 數(shù)量則超過 300 顆。公司有望收益 MCU 國(guó)產(chǎn)替代加速。目前 MCU 市場(chǎng)仍由海外大廠占據(jù)，2019 年瑞薩電子 憑借 17.1%的份額位居國(guó)內(nèi) MCU 市場(chǎng)份額首位，飛思卡爾位列第二，而國(guó)內(nèi)廠商則占據(jù) 的市場(chǎng)份額較小。2021 年受缺芯影響海外大廠陸續(xù)漲價(jià)，下游工控等客戶轉(zhuǎn)向購(gòu)買國(guó)產(chǎn) MCU，未來隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能提升，國(guó)產(chǎn)替代加速，公司有望受益。2.4 集成電路測(cè)試市場(chǎng)前景廣闊，晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張+國(guó)產(chǎn)替代提供新機(jī)遇2.4.1 集成電路測(cè)試營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)公司通過控股子公司華嶺股份負(fù)責(zé)測(cè)試業(yè)務(wù)。華嶺股份提供集成電路測(cè)試

37、服務(wù)，包括晶圓 測(cè)試及成品測(cè)試。目前已建立高等級(jí)凈化測(cè)試環(huán)境以及實(shí)時(shí)在線生產(chǎn)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，測(cè)試能力 蓋移動(dòng)智能終端、信息安全、數(shù)字通信、FPGA、CIS、金融 IC 卡、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng) IoT 器件、MEMS 器件、三維高密度器件以及新材料、新結(jié)構(gòu)等眾多產(chǎn)品領(lǐng)域。營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)。2021 年公司集成電路測(cè)試服務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 2.42 億元，同比增長(zhǎng) 44%，占公 司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 9.4%，毛利率為 53.9%。新增產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn)及成品測(cè)試業(yè)務(wù)增長(zhǎng)較快， 該業(yè)務(wù)營(yíng)收從 2019 年開始大幅增長(zhǎng)。2.4.2 集成電路測(cè)試市場(chǎng)潛力大全球集成電路測(cè)封市場(chǎng)規(guī)模較穩(wěn)定。據(jù) Yole，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從 2011 年的 455 億美元上升至 2020 年的 594 億美元，同比增長(zhǎng) 5.3%，2016-2020 年 CAGR 為 3.89%，全 球封測(cè)市場(chǎng)已進(jìn)入成熟階段，市場(chǎng)規(guī)模整體增速較緩，量?jī)r(jià)上升驅(qū)動(dòng)不足。中國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)增速高于全球整體增速。受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移、