土方開挖回填安全技術(shù)交底(標(biāo)準(zhǔn)版)

1、土方開回填安技術(shù)交(準(zhǔn)版)Establish a production responsibility work divisions,clearly distinguish rewards and punishments, and assign responsibilities to individuals.( 安全理 )單姓日位：_名：_期：_編號：AQ-SN-0129建施 | Building Construction建施土方開挖回安全技術(shù)底 (準(zhǔn)版) 1進入現(xiàn)場施工人員必須遵守安全生產(chǎn)有關(guān)規(guī)定。2挖土中發(fā)現(xiàn)管道、電纜及其它埋設(shè)物應(yīng)及時報告，不得擅自 處理。3挖土?xí)r要注意土壁的穩(wěn)定性，發(fā)現(xiàn)有

2、裂縫及傾坍可能時，人 員要立即離開并及時處理。4人工挖土前后操作人員間距離不應(yīng)小于 2.5 米，堆土要在 米以外，并且高度不得超過 1.5 。多臺機械開挖，推土機間距應(yīng) 大于 10 米，并按規(guī)定放坡。5每日或雨后必須檢查土壁及支撐穩(wěn)定情況，在確保安全的情況下繼續(xù)工作，并且不得將土和其它物件堆在支撐下，不得在支撐 下行走或站立。6機械挖土、啟動前應(yīng)檢查離合器、鋼絲繩等經(jīng)空車試運轉(zhuǎn)正 1 建施 | Building Construction建施常后再開始作業(yè)。7機械操作中進鏟不應(yīng)過深，提升不應(yīng)過猛。8機械不得在輸電線路下工作，在 10KV 輸電線路一側(cè)工作， 水平距離不小于 2m。9機械應(yīng)停在堅實

3、的地基上，如基礎(chǔ)過差，應(yīng)采取走道板等加固措施，不得將挖土機履帶與挖空的基坑平行 2 停、駛。運土汽 車不宜靠近基坑平行行駛，防止塌方翻車。10電纜兩側(cè)一米范圍內(nèi)采用人工挖掘。11配合拉鏟的清坡、清底工人，必須使用勞動保護用品，不 準(zhǔn)在機械回轉(zhuǎn)半每項下工作。12向汽車上卸土應(yīng)在車子停穩(wěn)定后進行，禁止鏟斗從汽車駕 駛室上超守。13基坑四周必須設(shè)置 1.2m 護欄，人員上下要有專用爬梯。14場內(nèi)道路應(yīng)及時整修，確保車輛安全暢通，各種車輛應(yīng)有 專人負(fù)責(zé)指揮引導(dǎo)。15車輛進出門口的人行道下，如有地下管線（道）必須輔設(shè) 2 建施 | Building Construction建施鋼板，或澆搗砼加固。16在

4、開挖杯基坑時，必須設(shè)有確實可行的排水措施，以免基 坑積水，影響基坑土壤結(jié)構(gòu)。17基坑開挖前，表面摸清基坑下的管線排列和地質(zhì)開采資料， 以利考慮開挖過程中的意外應(yīng)急措施（流砂等特殊情況18清坡清底人員必須根據(jù)設(shè)計標(biāo)高作好清底工作，不得超挖。 如果超挖不得將松土回填，以免影響基礎(chǔ)的質(zhì)量。19開挖出的土方，要嚴(yán)格按照組織設(shè)計堆放，不得堆于基坑外側(cè)，以免引起地面堆引起地面堆載超荷引起土體位移、板樁位移 或支撐破壞。20挖土機械不得在施工中碰撞支撐，以免引起支撐破壞或拉 損。21人工挖板樁的孔口必須加蓋活動蓋板或設(shè)高于 護身封閉欄。每挖 1m 深，孔壁打砼支護，人員上下要設(shè)安全爬梯。22夜間禁止挖孔作業(yè)

5、，井下作業(yè)人員作業(yè)不宜 小時，施工 人員要戴安全帽。 3 建施 | Building Construction建施23井孔范圍 1m 內(nèi)不許有雜物，堆土應(yīng)在井口邊 1.5m 以。24孔內(nèi)一律采用 低壓 100W 防水帶罩燈照明上用 24V 低壓照明，現(xiàn)場用電均應(yīng)安裝漏電保護器。25井孔范圍 下時，需用干燃?xì)怏w測定儀，檢查孔內(nèi)是否 有沼氣、毒氣。26作業(yè)前，應(yīng)用鼓風(fēng)機向孔底通風(fēng)，必要時送氧氣，然后下 井作業(yè)，回填土?xí)r，裝載機作業(yè)范圍不得有人平土。27打夯機工作前，應(yīng)檢查電源線是否正常，機械是否裝軒漏電開關(guān)保護，按一機一閘一箱一保護安裝，實行二級保護，機械不 準(zhǔn)帶病運轉(zhuǎn)，操作人員應(yīng)帶絕緣手套，穿絕緣鞋28基坑（槽）的支撐，應(yīng)按回填的速度，按施工組織設(shè)計及時要求依次拆除，即填土?xí)r應(yīng)從深到淺分層進行，填