2022年日月光VS三星電子集成電路封裝技術(shù)布局對(duì)比(附專利總量對(duì)比、合作申請(qǐng)對(duì)比、重點(diǎn)專利布局對(duì)比等)

1、獨(dú)家日月光VS三星電子集成電路封裝技術(shù)布局對(duì)比(附專利總量對(duì)比、合作申請(qǐng)對(duì)比、重點(diǎn)專利布局對(duì)比等) HYPERLINK /hs/zhengquan_600584.SH.html 行業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長(zhǎng)電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185) HYPERLINK /us/zhengquan_ASX.N.html 本文核心數(shù)據(jù)：日月光和三星電子專利申請(qǐng)數(shù)量、專利市場(chǎng)價(jià)值、專利合作申請(qǐng)、重點(diǎn)專利布局全文統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明：1)搜索關(guān)鍵詞：集成電路封裝及與之相近似或相關(guān)關(guān)鍵詞;2)搜索范圍：標(biāo)題、摘要和權(quán)利說(shuō)明;3)篩選條件：簡(jiǎn)單同族申

2、請(qǐng)去重、法律狀態(tài)為實(shí)質(zhì)審查、授權(quán)、PCT國(guó)際公布、PCT進(jìn)入指定國(guó)(指定期)，簡(jiǎn)單同族申請(qǐng)去重是按照受理局進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。4)統(tǒng)計(jì)截止日期：2021年10月26日。5)若有特殊統(tǒng)計(jì)口徑會(huì)在圖表下方備注。1、全球集成電路封裝競(jìng)爭(zhēng)格局：日月光和三星電子為全球龍頭企業(yè)在集成電路封裝領(lǐng)域，日月光和三星電子為全球龍頭企業(yè)。日月光是首先量產(chǎn)SiP封裝的公司之一，很多可穿戴芯片方案選擇日月光的SiP服務(wù)。日月光也提供全面的半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)，包括前端工程測(cè)試，晶圓探測(cè)，邏輯/混合信號(hào)/ RF /(2.5D / 3D)模塊和SiP / MEMS的最終測(cè)試以及其他測(cè)試相關(guān)服務(wù)。三星電子作為老牌集成電路巨頭，具有從設(shè)計(jì)、制

3、造、到封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，其研發(fā)方向主要為先進(jìn)封裝。2、日月光 V.S.三星電子集成電路封裝技術(shù)布局對(duì)比(1)專利申請(qǐng)量對(duì)比：三星電子遙遙領(lǐng)先于日月光不過，在集成電路封裝專利申請(qǐng)量方面，三星電子集成電路封裝專利申請(qǐng)總量是日月光集成電路封裝專利申請(qǐng)量的1.8倍左右，分別為1574項(xiàng)和846項(xiàng)。從趨勢(shì)上看，2010-2021年10月，三星電子在集成電路封裝領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)量每年均比日月光多，2020年兩者集成電路封裝專利申請(qǐng)量相差高達(dá)3倍左右，分別為144項(xiàng)和40項(xiàng)。2021年1-10月，三星電子集成電路封裝專利申請(qǐng)量為32項(xiàng)，日月光集成電路封裝專利申請(qǐng)量為40項(xiàng)。(2)專利市場(chǎng)價(jià)值對(duì)比：三星電子專利

4、市場(chǎng)價(jià)值更高三星電子集成電路封裝專利總價(jià)值為5.84億美元，日月光集成電路封裝專利總價(jià)值為1.42億美元，三星電子集成電路封裝專利總價(jià)值顯著高于日月光。在專利價(jià)值分布方面，日月光與三星電子集成電路封裝專利價(jià)值均主要集中在3萬(wàn)-30萬(wàn)美元。(3)專利申請(qǐng)地域?qū)Ρ龋好绹?guó)為兩者主要布局區(qū)域目前，三星電子和日月光的集成電路封裝專利申請(qǐng)區(qū)域主要集中在美國(guó)，兩者在美國(guó)申請(qǐng)的集成電路封裝專利數(shù)量分別為1605項(xiàng)和527項(xiàng)。韓國(guó)是兩者集成電路封裝專利申請(qǐng)的第二大地區(qū)，三星電子在韓國(guó)的集成電路封裝專利申請(qǐng)數(shù)量為1232項(xiàng), 而日月光暫無(wú)在韓國(guó)申請(qǐng)集成電路封裝專利。統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明：按每件申請(qǐng)顯示一個(gè)公開文本的去重規(guī)

5、則進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并選擇公開日最新的文本計(jì)算。(4)專利類型對(duì)比：兩者以發(fā)明專利為主三星電子和日月光集成電路封裝專利申請(qǐng)類型以發(fā)明專利為主。三星電子全部集成電路封裝專利為發(fā)明專利;日月光僅有28項(xiàng)集成電路封裝專利為實(shí)用新型專利，其它818項(xiàng)均為發(fā)明專利。(5)專利技術(shù)構(gòu)成對(duì)比：兩者布局的第一大細(xì)分領(lǐng)域完全一致目前，“半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件(H01L25/00優(yōu)先)2，5”為日月光和三星電子的第一大集成電路封裝技術(shù)細(xì)分分布領(lǐng)域。二者在這一領(lǐng)域的專利申請(qǐng)量分別為727項(xiàng)和1329項(xiàng)。兩者其它重點(diǎn)細(xì)分集成電路封裝技術(shù)布局情況如下：從集成電路封裝專利聚焦的領(lǐng)域看，目前三星電子的集成電路封裝專利聚焦領(lǐng)域

6、較明顯，其主要聚焦于半導(dǎo)體、電連接等。(6)重點(diǎn)專利布局對(duì)比：三星電子重點(diǎn)布局的專利被引用次數(shù)和專利家族規(guī)模較多在重點(diǎn)專利布局上，日月光重點(diǎn)布局的專利為“疊層倒裝芯片封裝”，該項(xiàng)專利被引用次數(shù)162次，專利家族規(guī)模為4項(xiàng)。三星電子重點(diǎn)布局的專利為“具有導(dǎo)電條的多芯片封裝(MCP)及其制造方法”，該項(xiàng)專利被引用次數(shù)224次，專利家族規(guī)模為6項(xiàng)。整體來(lái)看，三星電子重點(diǎn)布局的專利在專利被引用次數(shù)上較日月光有一定優(yōu)勢(shì)。注：當(dāng)分析偏好選擇為所有搜索結(jié)果(不分組)、每件申請(qǐng)顯示一個(gè)公開文本和每組PatSnap同族一個(gè)專利代表時(shí)，此圖表專利家族使用PatSnap同族，并選擇公開日最新的文本計(jì)算。分析偏好選擇每組簡(jiǎn)單同族一個(gè)專利代表、每組INPADOC同族一個(gè)專利代表時(shí)，此圖表專利家族使用設(shè)置的去重方式，并選擇公開日最新的文本計(jì)算。(7)專利創(chuàng)新戰(zhàn)略總結(jié)整體來(lái)看，日月光集成電路封裝技術(shù)在專業(yè)化和質(zhì)量提升具有相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，三星電子集成電路封裝技