石油化工行業(yè)科創(chuàng)投資手冊系列：科創(chuàng)板新材料企業(yè)解讀安集科技

1、正文目錄 HYPERLINK l _bookmark0 安集科技：國內(nèi)領(lǐng)先的功能性電子化學(xué)品公司4 HYPERLINK l _bookmark1 公司主營化學(xué)機(jī)械拋光液及光刻膠去除劑4 HYPERLINK l _bookmark4 公司業(yè)績逐年提升4 HYPERLINK l _bookmark7 核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)出自行業(yè)龍頭5 HYPERLINK l _bookmark11 公司具備多重優(yōu)勢6 HYPERLINK l _bookmark15 募投項(xiàng)目有望助力公司發(fā)展8 HYPERLINK l _bookmark17 行業(yè)展望：功能性電子化學(xué)品市場有望高速發(fā)展9 HYPERLINK l _bookm

2、ark18 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移9 HYPERLINK l _bookmark23 發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)上升至國家戰(zhàn)略高度9 HYPERLINK l _bookmark29 半導(dǎo)體材料進(jìn)口替代空間大 HYPERLINK l _bookmark38 電子化學(xué)品壁壘較高，國內(nèi)企業(yè)有望突圍13 HYPERLINK l _bookmark44 可比公司與估值方法建議15 HYPERLINK l _bookmark50 風(fēng)險提示17圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark2 圖表1： 公司主要產(chǎn)品產(chǎn)銷情況4 HYPERLINK l _bookmark3 圖表2： 公司主要產(chǎn)品銷量持續(xù)增長

3、4 HYPERLINK l _bookmark5 圖表3： 公司各業(yè)務(wù)營收增長情況5 HYPERLINK l _bookmark6 圖表4： 公司各業(yè)務(wù)毛利增長情況5 HYPERLINK l _bookmark8 圖表5： 公司高管團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人員簡要介紹5 HYPERLINK l _bookmark9 圖表6： 公司發(fā)行前股權(quán)結(jié)構(gòu)6 HYPERLINK l _bookmark10 圖表7： 安集科技主要子公司經(jīng)營情況6 HYPERLINK l _bookmark12 圖表8： 安集科技參與國家重大項(xiàng)目情況7 HYPERLINK l _bookmark13 圖表9： 公司核心技術(shù)一覽7 HY

4、PERLINK l _bookmark14 圖表10： 公司主要客戶情況7 HYPERLINK l _bookmark16 圖表 公司IPO募投項(xiàng)目情況8 HYPERLINK l _bookmark19 圖表12： 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長9 HYPERLINK l _bookmark20 圖表13： 2018年亞太地區(qū)占比半導(dǎo)體市場六成以上9 HYPERLINK l _bookmark21 圖表14： 國內(nèi)半導(dǎo)體市場預(yù)計將維持快速增長9 HYPERLINK l _bookmark22 圖表15： 2018年集成電路（IC）占比全球半導(dǎo)體銷售額84%9 HYPERLINK l _bookma

5、rk24 圖表16： 集成電路市場國產(chǎn)化率仍不足20%10 HYPERLINK l _bookmark25 圖表17： 2018年國內(nèi)集成電路進(jìn)口額超3000億元10 HYPERLINK l _bookmark26 圖表18： 國家集成電路基金一期部分投資情況10 HYPERLINK l _bookmark27 圖表19： IC大基金一期于各領(lǐng)域投資比重 HYPERLINK l _bookmark28 圖表20：至2018年各地方集成電路基金規(guī)模 HYPERLINK l _bookmark30 圖表21： 半導(dǎo)體材料的大致分類 HYPERLINK l _bookmark31 圖表22： 201

6、7年全球半導(dǎo)體材料市場超過450億美元謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn) HYPERLINK l _bookmark32 圖表23： 國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場預(yù)計維持快速增長 HYPERLINK l _bookmark33 圖表24： 2017年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率約22%12 HYPERLINK l _bookmark34 圖表25： 2017年全球晶圓制造材料市場規(guī)模（分領(lǐng)域）12 HYPERLINK l _bookmark35 圖表26：

7、2018國內(nèi)晶圓制造材料各細(xì)分領(lǐng)域占比12 HYPERLINK l _bookmark36 圖表27： CMP工藝原理圖13 HYPERLINK l _bookmark37 圖表28： 邏輯晶圓代工廠商制程路線圖（量產(chǎn)）13 HYPERLINK l _bookmark39 圖表29： 電子化學(xué)品行業(yè)的主要壁壘情況13 HYPERLINK l _bookmark40 圖表30： 全球高端電子化學(xué)品市場基本為歐美日企業(yè)壟斷13 HYPERLINK l _bookmark41 圖表31： 公司產(chǎn)品的主要競爭對手情況14 HYPERLINK l _bookmark42 圖表32： Cabot微電子20

8、18年收入結(jié)構(gòu)14 HYPERLINK l _bookmark43 圖表33：2018年公司CMP拋光液銷售規(guī)模仍顯著小于海外競爭對手14 HYPERLINK l _bookmark45 圖表34： 卡博特微電子市值逐年變化情況15 HYPERLINK l _bookmark46 圖表35： 卡博特微電子動態(tài)P/E變化情況15 HYPERLINK l _bookmark47 圖表36： 卡博特微電子EV/EBITDA變化情況15 HYPERLINK l _bookmark48 圖表37： 公司毛利率略高于卡博特微電子15 HYPERLINK l _bookmark49 圖表38： 可比公司估值

9、情況16謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)安集科技：國內(nèi)領(lǐng)先的功能性電子化學(xué)品公司公司主營化學(xué)機(jī)械拋光液及光刻膠去除劑安集微電子科技（上海）股份有限公司（）是一家集研發(fā)、化學(xué)機(jī)械拋光液（CM、光刻膠去除劑，8 年占比營收分別為 %、%。130-28nm 技商，還與臺積電、聯(lián)電、英特爾等全球知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系。據(jù)招股說明書， 2016-2018 2%-3%，在國內(nèi)企業(yè)中處于領(lǐng)先水平。圖表1： 公司主要產(chǎn)品產(chǎn)銷情況產(chǎn)品類別產(chǎn)能2018 年銷量2018 年產(chǎn)量2018 年毛利率化學(xué)機(jī)械拋光液銅及銅阻擋層系列943545154717

10、57.1%其他系列42631253147741.8%光刻膠去除劑集成電路制造用32020822459.5%晶圓級封裝用32025124739.4%單位：噸注：2017 年 10 月公司兩條新線投產(chǎn)大幅增加產(chǎn)能，而客戶訂單增速穩(wěn)定，造成 2018 年產(chǎn)能利用率偏低資料來源：招股說明書，圖表2： 公司主要產(chǎn)品銷量持續(xù)增長噸銅及銅阻擋層系列CMP其他系列CMPIC用光刻膠去除劑晶圓級封裝用光刻膠去除劑50000201620172018資料來源：招股說明書，公司業(yè)績逐年提升2016-20181.972.322.480.370.400.45億元， 65%20171045009400 1.5-2 年201

11、8 1253、208、251 10%、41%、440%。圖表3：公司各業(yè)務(wù)營收增長情況圖表4：公司各業(yè)務(wù)毛利增長情況300百萬元化學(xué)機(jī)械拋光液光刻膠去除劑其他出售原材料300百萬元化學(xué)機(jī)械拋光液光刻膠去除劑其他出售原材料14025020015010050 02016201720180201620172018謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)資料來源：招股說明書，資料來源：招股說明書，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)出自行業(yè)龍頭Shumin Wang Wang先生及高級產(chǎn)品研發(fā)ShoutianLiCMPCabotMicroelectronics任核心競爭

12、力的重要組成部分。圖表5： 公司高管團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人員簡要介紹姓名職位年齡背景Shumin Wang董事長、總經(jīng)理55美國萊斯大學(xué)材料化學(xué)博士，美國西北大學(xué) EMBA，入選“上海領(lǐng)軍人才”、“上海市優(yōu)秀學(xué)科帶頭人”。歷任美國 IBM 公司研發(fā)總部研究員，Cabot Microelectronics 科學(xué)家、項(xiàng)目經(jīng)理、亞洲技術(shù)總監(jiān)等。Chris Chang Yu董事，副總經(jīng)理61美國賓夕法尼亞大學(xué)物理博士、歷任 Micro Technologies 工程師、Motorola Corporation 工程師、Rockwell International 研發(fā)小組組長，Cabot Microelec

13、tronics 研發(fā)經(jīng)理、研發(fā)總監(jiān)和市場專員，中芯國際研發(fā)處長等。楊遜董事會秘書41歷任上海聯(lián)創(chuàng)投資-美國由爾進(jìn)出口有限公司總經(jīng)理助理及人事主管，斯賓菲德精密儀表有限公司人力資源及行政部經(jīng)理，2017 年至今任公司副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)、董事會秘書荊建芬上海安集研發(fā)總監(jiān)47上海市工程系列集成電路專業(yè)高級工程師，入選“張江人才”。歷任上海膠帶股份有限公司項(xiàng)目主管，上海納諾微新材料科技有限公司技術(shù)部主任等。彭洪修上海安集產(chǎn)品管理總監(jiān)43上海市工程系列集成電路專業(yè)高級工程師，入選“張江人才”、“上海市青年科技啟明星”。歷任中芯國際集成電路制造有限公司資深副工程師，課經(jīng)理。王徐承質(zhì)量總監(jiān)41復(fù)旦大學(xué)物理化

14、學(xué)專業(yè)碩士，歷任應(yīng)用材料有限公司工藝支持主管，Innovolight Inc.現(xiàn)場服務(wù)工程師Shoutian Li高級產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)理53弗吉尼亞聯(lián)邦大學(xué)化學(xué)博士，歷任 Ethyl Petroleum Additives 研究員、Cabot Microelectronics 研究員、Lapmaster-Wolters 研究員等。資料來源：招股說明書，公司控股股東為 Anji Cayman，目前持有公司 2256 萬股，占本次發(fā)行上市前總股本的56.6%，Anji Cayman是一家投資控股型公司，不實(shí)際從事生產(chǎn)經(jīng)營業(yè)務(wù)，其主要資產(chǎn)為持有的公司股份。公司其他主要股東還包括國家集成電路基金（占比 %、

15、北京集成電路基金（占比%）等產(chǎn)業(yè)投資基金，以及張江科創(chuàng)（占比%、大辰科技（占比6%、春生三號（占比%）等創(chuàng)投基金。公司目前不存在實(shí)際控制人。圖表6： 公司發(fā)行前股權(quán)結(jié)構(gòu)國家集成張江科創(chuàng)大辰科技春生叁號信芯投資安續(xù)投資北京集成Cayman電路基金電路基金56.64%15.43%8.91%6.03%5.81%4.79%1.48%0.91%安集微電子科技（上海）股份有限公司100%100%100%上寧臺海波灣安安安集集集資料來源：招股說明書，謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)目前公司旗下共 3 家子公司，其中：去除劑、甘氨酸等產(chǎn)品的生產(chǎn)；

16、建設(shè)；201592017年將其定位由側(cè)重市場開發(fā)調(diào)整為側(cè)重研發(fā)支持；圖表7： 安集科技主要子公司經(jīng)營情況公司名稱主要產(chǎn)品或服務(wù)持股比例總資產(chǎn)凈資產(chǎn)2018 年凈利潤上海安集微電子相關(guān)材料的研究、設(shè)計、生產(chǎn)100%95602726134.4寧波安集電子產(chǎn)品、集成電路、半導(dǎo)體材料的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計100%39833922-71.7臺灣安集研發(fā)支持100%845701104單位：萬元，臺灣安集為新臺幣注：截至 2018 年 12 月 31 日資料來源：招股說明書，公司具備多重優(yōu)勢公司作為項(xiàng)目責(zé)任單位完成了“ 90-65nm 集成電路關(guān)鍵拋光材料研究與產(chǎn)業(yè)化” 及“45-28nm 集成電路關(guān)鍵拋光材料研

17、究與產(chǎn)業(yè)化”兩個國家“02 立項(xiàng)”項(xiàng)目，目前作為TSV CMP 材料技術(shù)平臺和產(chǎn)品系列”項(xiàng)目。（催化2018 190 項(xiàng)發(fā)明專利，其中中國大陸 140 項(xiàng)、中國臺灣 42 項(xiàng)、美國 4 項(xiàng)、新加坡 3 項(xiàng)、韓國 1 項(xiàng)。謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)圖表8： 安集科技參與國家重大項(xiàng)目情況項(xiàng)目名稱項(xiàng)目類別公司角色立項(xiàng)年份驗(yàn)收年份總預(yù)算財政預(yù)算90-65nm 集成電路關(guān)鍵拋光材料研究與產(chǎn)業(yè)化國家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目責(zé)任單位200920155666279145-28nm 集成電路關(guān)鍵拋光材料研究與產(chǎn)業(yè)化國家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目責(zé)任單位2011

18、201562164144高密度封裝 TSV 拋光液和清洗液研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化國家科技重大專項(xiàng)課題單位2014尚未驗(yàn)收27041803CMP 拋光液及配套材料技術(shù)平臺和產(chǎn)品系列國家科技重大專項(xiàng)課題單位2016尚未驗(yàn)收55132383單位：萬元資料來源：招股說明書，圖表9： 公司核心技術(shù)一覽名稱技術(shù)來源技術(shù)水平成熟程度技術(shù)概述金屬表面氧化（催化）技術(shù)自主研發(fā)國際先進(jìn)批量生產(chǎn)pH 決了在金屬表面精確控制氧化速率和有效保護(hù)成膜等技術(shù)難題。金屬表面腐蝕抑制技術(shù)自主研發(fā)國際先進(jìn)批量生產(chǎn)提高了產(chǎn)品的市場競爭力。拋光速率調(diào)節(jié)技術(shù)自主研發(fā)國際先進(jìn)批量生產(chǎn)局平坦化，才能滿足日益嚴(yán)苛的工藝需求?；瘜W(xué)機(jī)械拋光晶圓表面形貌控

19、制技術(shù)自主研發(fā)國際先進(jìn)批量生產(chǎn)擇比，實(shí)現(xiàn)了納米尺度下對微觀形貌的精確控制光阻清洗中金屬防腐蝕技術(shù)自主研發(fā)國際先進(jìn)批量生產(chǎn)公司通過自主研發(fā)，創(chuàng)新性地提出新一代防腐機(jī)理，結(jié)合主動防腐劑被動保護(hù)，金屬蝕刻速率達(dá)到埃每分鐘化學(xué)機(jī)械拋光后表面清洗技術(shù)自主研發(fā)國內(nèi)領(lǐng)先批量生產(chǎn)公司通過自主研發(fā)，結(jié)合表面顆粒去除技術(shù)和金屬腐蝕抑制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)集成電路制造用拋光后清洗液產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化光刻膠殘留物去除技術(shù)自主研發(fā)國內(nèi)領(lǐng)先批量生產(chǎn)效果。資料來源：招股說明書，微電子和臺灣地區(qū)的臺積電等，公司同時還在積極拓展美國、新加坡等地的其他客戶。圖表10： 公司主要客戶情況客戶名稱行業(yè)地位中芯國際2017 年全球第五大晶圓代工企業(yè)、

20、國內(nèi)第二大晶圓制造企業(yè)（內(nèi)資第一），內(nèi)地技術(shù)最全面、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)臺積電2017 年全球第一大晶圓代工企業(yè)長江存儲3D NAND IDM 3D NAND NOR Flash 晶圓制造企業(yè)（內(nèi)資第五）華潤微電子2017 年中國第六大晶圓制造企業(yè)（內(nèi)資第三）華虹宏力與上海華力合并為 2017 年全球第七大晶圓代工企業(yè)，2017 年國內(nèi)第五大晶圓制造企業(yè)（內(nèi)資第二）資料來源：招股說明書，謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)募投項(xiàng)目有望助力公司發(fā)展1328 3.03 億元，用于“CMP 拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建個項(xiàng)目

21、建設(shè)。3.14 2 CMP 圖表11： 公司 IPO 募投項(xiàng)目情況序號項(xiàng)目名稱預(yù)計投資總額擬投入募集資金建設(shè)期建設(shè)主體1CMP 拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目1.201.202 年母公司2集成電路材料基地項(xiàng)目1.050.9412 年寧波安集3集成電路材料研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目0.690.692 年上海安集4公司信息系統(tǒng)升級項(xiàng)目0.200.202 年母公司5其他與主營業(yè)務(wù)相關(guān)的營運(yùn)資金合計3.143.03單位：億元資料來源：招股說明書，行業(yè)展望：功能性電子化學(xué)品市場有望高速發(fā)展全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移軍事等終端WSTS 統(tǒng)計，2018 4688 14%， CAGR（2011-2018）5.8%。亞太地區(qū)是目

22、前全球最大的半導(dǎo)體市場，2018 年占比約61%9202 17%。圖表12： 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長圖表13： 2018年亞太地區(qū)占比半導(dǎo)體市六成以上元銷售額元銷售額同比-右軸02010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 201825%20%15%10%5%0%-5%亞太歐洲9%歐洲9%美洲21%日本9%資料來源：WSTS，資料來源：WSTS，SEMI622642%2015230萬片/2020400萬片/月，CAGR（2016-2020）12%，增速快2020 年國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破12000 億元。圖表14： 國內(nèi)半導(dǎo)體市場預(yù)計將維持快速長圖表15

23、： 2018年集成電路（IC）占比全球半導(dǎo)體銷售額84%億元1400002016201720182019E25%銷售額同比銷售額同比15%10%5%0%集成電路84%光電子器件8%分立器件5%傳感器3%謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)資料來源：中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會，資料來源：WSTS，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)上升至國家戰(zhàn)略高度半導(dǎo)體產(chǎn)品主要分為集成電路（C、光電子器件、分立器件及傳感器四大領(lǐng)域，其中 WSTS，2018 年全球半導(dǎo)體市場中集成電路銷售額占比達(dá) 8%（圖 ，占據(jù)主要份額。IC Insights，2018 IC 1550 億美元

24、，同21%238 15%，大部分2018 3000 億元。圖表16：集成電路市場國產(chǎn)化率仍不足20%圖表17： 2018年國內(nèi)集成電路進(jìn)口額超3000億元180002008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 201818%IC市場IC市場國產(chǎn)化率-右軸14%12%10%8%6%4%2%0%35000進(jìn)口進(jìn)口出口201320142015201620172018謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)資料來源：IC Insights，資料來源：海關(guān)總署，（IC大基金20142018513

25、8770 1500-20001:3（參照基金一期撬動社會資本比例并相應(yīng)保守計算，其撬動的社會資本規(guī)模將達(dá)-6000億元，加上大基金一期撬動的 5145 億元，用于保障國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資金總額或超萬億元。圖表18： 國家集成電路基金一期部分投資情況日期公司領(lǐng)域投資規(guī)模2014 年 12 月中微半導(dǎo)體設(shè)備4.8 億元2014 年 12 月長電科技封測3 億美元2015 年 2 月中芯國際晶元制造31 億港幣2015 年 2 月紫光集團(tuán)IC 設(shè)計100 億元+國開行 200 億元配套融資2015 年 5 月艾派克IC 設(shè)計5 億元2015 年 6 月國科微電子IC 設(shè)計4 億元2015 年 6

26、 月三安光電寬禁帶半導(dǎo)體48.4 億元+350 億元專項(xiàng)基金2015 年 8 月京東方IC 基金15 億元2015 年 9 月北斗星通IC 設(shè)計15 億元2015 年 10 月芯鑫融資租賃產(chǎn)業(yè)生態(tài)20 億元2015 年 11 月中興微電子IC 設(shè)計24 億元2015 年 11 月上海硅產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)生態(tài)7 億元2015 年 12 月鑫華半導(dǎo)體IC 材料5 億元2015 年 12 月七星華創(chuàng)IC 設(shè)備6 億元2016 年 2 月安芯產(chǎn)業(yè)基金產(chǎn)業(yè)生態(tài)25 億元2016 年 3 月杭州士蘭微IC 制造6 億元2016 年 5 月中芯北方IC 制造43 億元2016 年 6 月中芯聚源股產(chǎn)業(yè)生態(tài)0.02

27、 億元2016 年 9 月盛科網(wǎng)絡(luò)IC 設(shè)計2.5 億元2017 年 3 月紫光集團(tuán)IC 設(shè)計不超過 500 億元2017 年 6 月耐威科技IC 制造不超過 14 億元2017 年 7 月福建晉華IC 制造30 億元2017 年 7 月芯鑫融資租賃產(chǎn)業(yè)生態(tài)不詳2017 年 7 月上海電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)意向投資 20 億元2017 年 8 月兆易創(chuàng)新IC 制造14.5 億元2017 年 8 月上海華虹IC 制造8 億元2017 年 9 月通富微電封測19 億元2017 年 10 月雅克科技材料5.5 億元2017 年 10 月景嘉微IC 設(shè)計定增 13 億元2017 年 10 月長電科技封測不超過

28、29 億元資料來源：OFweek，圖表19： IC大基金一期于各領(lǐng)域投資比重圖表20： 至2018年各地方集成電路基金模封測設(shè)備10% 10% 4% 材 料制造億元0南京 上海 北京 湖北 陜西 深圳 無錫 廈門 廣東 四川 合肥 遼寧 昆山資料來源：OFweek，資料來源：OFWeek，半導(dǎo)體材料進(jìn)口替代空間大469 278 億美元，封裝材料為 191 億美元。圖表21： 半導(dǎo)體材料的大致分類類別典型品種晶圓制造材料SOICMP （拋光液和拋光墊）封裝材料引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料、其他封裝材料資料來源：招股說明書，圖表22： 2017年全球半導(dǎo)體材料市場超

29、過億美元圖表23： 國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場預(yù)計維持快增長元晶圓制造材料元晶圓制造材料封裝材料150020132014201520162017億美元晶圓制造材料元晶圓制造材料封裝材料02016201720182019E2020E謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)資料來源：SEMI，資料來源：中國電子報，85 28.2 56.8 2017 22%， （尤其是目前占比較低的晶圓制造材料）市場有望加速發(fā)展。圖表24： 2017 年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率約 22%億元600總銷售額國產(chǎn)化率-右軸總銷售額國產(chǎn)化率-右軸50020%40030020010

30、05%00%2008200920102011201220132014201520162017資料來源：SEMI，CMP CMP 材料（拋光液和拋光墊）2017 年的全球市場18.5、21.5 CMP 2017 12 億美元。根CMP （拋光液和拋光墊10%2.83.1 億美元。圖表25： 2017年全球晶圓制造材料市場模（分領(lǐng)域）圖表26： 2018國內(nèi)晶圓制造材料各細(xì)分域占比億美元10080604020硅片耗材其他0硅片耗材其他CMP材料10%靶材4%工藝化學(xué)品8%電子氣體 17% 掩模板21%光刻膠8%謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)SOI光掩模光刻膠光刻膠輔助材料電子特氣

31、工藝化學(xué)品拋光液和拋光墊21% 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)SOI光掩模光刻膠光刻膠輔助材料電子特氣工藝化學(xué)品拋光液和拋光墊光刻膠配套試劑11%資料來源：SEMI，資料來源：中國半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展報告，此外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代亦有利于帶動相關(guān)電子化學(xué)品需求增長。以 CMP（化學(xué)機(jī)械拋光 材料需求有望CMP20步以90nm 5-6207nm 時代后，CMP拋3030NAND3DNANDCMP拋光步驟數(shù)近乎翻倍。圖表27： CMP 工藝原理圖圖表28： 邏輯/晶圓代工廠商制程路線圖（量產(chǎn)）資料來源：招股說明書，資料來源：IC Insights，謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票

32、和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)電子化學(xué)品壁壘較高，國內(nèi)企業(yè)有望突圍功能性電子化學(xué)品的行業(yè)壁壘較高，一方面客戶對于上游企業(yè)的快速響應(yīng)能力要求較高， Prismark游客戶將會產(chǎn)生較大損失（甚至面臨整條生產(chǎn)線的更換，因此其對于產(chǎn)品價格的敏感度較低，而更關(guān)心產(chǎn)品質(zhì)量和供應(yīng)的穩(wěn)定性。圖表29： 電子化學(xué)品行業(yè)的主要壁壘情況類別具體描述技術(shù)壁壘于生產(chǎn)技術(shù)、機(jī)器設(shè)備、工藝流程和作業(yè)環(huán)境的要求非常嚴(yán)格。人才壁壘經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師提供專業(yè)技術(shù)支持服務(wù)，協(xié)助客戶將產(chǎn)品應(yīng)用到具體產(chǎn)線。客戶壁壘批量生產(chǎn)等多個環(huán)節(jié)。資金壁壘半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化是一項(xiàng)投入大、周期長的系統(tǒng)性工程，產(chǎn)品從

33、研究開發(fā)、性能檢測到最后實(shí)現(xiàn)銷售，需要投入大量的資金用于實(shí)驗(yàn)室及生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)。資料來源：招股說明書，（下游客戶）高轉(zhuǎn)換成本等特點(diǎn)，使得其供應(yīng)體系高度穩(wěn)定， 30 80%圖表30： 全球高端電子化學(xué)品市場基本為歐美日企業(yè)壟斷產(chǎn)品名龍頭份額龍頭海外企業(yè)國內(nèi)優(yōu)秀供應(yīng)商電子特種氣體94%Air Liquide、液化空氣、林德、普萊克斯、太陽日酸等華特氣體、南大光電、派瑞（中船 718 所）光刻膠及輔助化學(xué)品87%羅門哈斯、JSR、東京日化、富士膠片、信越化學(xué)北京科華、蘇州瑞紅、強(qiáng)力新材光掩膜版82%美國 Photronics、日本 DNP、日本中芯國際、路維光電濕電子化學(xué)品88%巴斯夫、亞什蘭、Arc

34、h、住友化學(xué)、關(guān)東化學(xué)、三菱化學(xué)、和光純藥工業(yè)上海新陽、興發(fā)集團(tuán)、晶瑞股份、江化微CMP 拋光材料90%以上日本富士美、Cabot、陶氏化學(xué)、杜邦、Rodel、Eka、韓國 ACE安集微電子、時代立夫、南龍化學(xué)金屬濺鍍材料91%霍尼韋爾、日本東曹、普萊克斯、日本礦業(yè)金屬、優(yōu)美科、Technic 等江豐電子、有研億金、阿石創(chuàng)晶圓封裝材料80%以上漢高、松下、日立化工、RJR、住友化學(xué)飛凱材料、巨化集團(tuán)、創(chuàng)達(dá)新材注：龍頭份額根據(jù) 2017 年數(shù)據(jù)估算資料來源：新材料在線，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，從 CMP 拋光液及光刻膠去除劑細(xì)分領(lǐng)域看，公司目前的競爭對手主要是美國的 Cabot Microelect

35、ronics、VersumFujimiCabot Microelectronics是CMP 拋光液供應(yīng)商，產(chǎn)品覆蓋鎢拋光液、電介質(zhì)拋光液等多個種類，據(jù)其年報，2018 Cabot Microelectronics 4.62 CMP 1/3圖表31： 公司產(chǎn)品的主要競爭對手情況公司國家主要競爭領(lǐng)域簡介Cabot Microelectronics美國CMP 拋光液1999 CMP CMP 拋光墊供應(yīng)商，2018 5.90 4.62 億美元Versum美國CMP拋光液、7 .0億美元Entegris美國光刻膠去除劑全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造微污染控制產(chǎn)品、特種化學(xué)品供應(yīng)商，2017 年特種化學(xué)品和工程材料

36、業(yè)務(wù)部門營收 4.85 億美元Fujimi日本CMP 拋光液劑，2018358CMP146億日元上海新陽中國光刻膠去除劑主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ玫碾娮踊瘜W(xué)品及配套設(shè)備產(chǎn)品，2017 年化學(xué)材料業(yè)務(wù)銷售收入為 1.79 億元。資料來源：招股說明書，圖表32：Cabot微電子2018年收入結(jié)構(gòu)圖表33： 2018年公司CMP拋光液銷售規(guī)模仍顯著小于海外競爭對手液12%電介質(zhì)拋光液24%拋光墊7%14%7%鎢拋光液43%億美元5.04.54.03.53.02.52.01.51.00.50.0謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)CabotMicroelectronicsFujimi安集科技

37、謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)資料來源：Bloomberg，注：按照2018年平均匯率換算資料來源：招股說明書，Bloomberg，謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)可比公司與估值方法建議CMP Cabot Microelectronics 相似度較高，我們Cabot Microelectronics上市以來，市場主P/EEV/EBITDACabotMicroelectronics進(jìn)入企業(yè)成熟8P/E17CMPCabotMicroelectronics（主要是由于高毛利率的銅拋光劑收入占比較高，但由于下游客戶較為集中（-208年前五大客戶占比 %-%，其中第一大客戶中芯國際占比約 %，公司凈利潤仍有可能由于單一客戶經(jīng)營情況變化而產(chǎn)生大幅波動。圖表34： 卡博特微電子市值逐年變化情況圖表35： 卡博特微電子動態(tài)P/