新產(chǎn)品試產(chǎn)流程課件

1、終端生產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序1. 目的 為了使新產(chǎn)品有計(jì)劃、有序地進(jìn)行各階段的試生產(chǎn)安排，在計(jì)劃時(shí)間內(nèi)順利完成試生產(chǎn)的任務(wù)。2. 范圍 適用于終端生產(chǎn)SMT部。3. 職責(zé) SMT工程部經(jīng)理負(fù)責(zé)組織實(shí)施本程序； SMT工程部產(chǎn)品工程師對(duì)本制度的操作具體負(fù)責(zé)。4. 引用文件5. 定義BOM：Bill Of Material 物料表。Coordinate Data ： 坐標(biāo)值，俗稱(chēng)CAD File。Gerber File ：Profile：回熔爐溫度曲線(xiàn) Feeder List：貼片機(jī)料位排列表BGA：Ball Grid Array 球柵列陣6.1 SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序6.1.1 S

2、MT部新產(chǎn)品項(xiàng)目小組的確立 a.SMT部接到計(jì)劃部發(fā)出的新產(chǎn)品試生產(chǎn)計(jì)劃，SMT工程部經(jīng)理確定負(fù)責(zé)該新產(chǎn) 品的SMT產(chǎn)品工程師、新產(chǎn)品試生產(chǎn)所用生產(chǎn)線(xiàn)。 b.SMT產(chǎn)品工程師根據(jù)計(jì)劃初步確定新產(chǎn)品試生產(chǎn)各階段工作計(jì)劃安排及負(fù)責(zé)工 作項(xiàng)目小組成員。6.1.3 SMT產(chǎn)品工程師組織項(xiàng)目小組召開(kāi)首次會(huì)議 a.通報(bào)該項(xiàng)目各階段的計(jì)劃安排及相關(guān)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 b.與項(xiàng)目小組成員討論協(xié)商計(jì)劃安排的可行性與合理性，確定合理試生產(chǎn)的計(jì)劃。 終端生產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序 c.討論新產(chǎn)品準(zhǔn)備的資料與備用品充分性與必備性6.1.3 SMT產(chǎn)品工程師資料及備用品整理準(zhǔn)備與發(fā)送 a.向終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師索取資

3、料包括：BOM表、 Coordinate Data 文件、 Gerber File、回熔爐的Profile 、 PCB拼板圖、元件位置圖、元器件封裝尺 寸或元器件，備用品包括：PCB光板、PCB成品小板。 b.SMT產(chǎn)品工程師根據(jù)BOM表、 Coordinate Data 文件按貼片編程所需格式整理 好生產(chǎn)線(xiàn)貼片編程坐標(biāo)文件，完成后包括PCB拼板圖、元件位置圖、元器件封 裝尺寸或元器件、PCB光板、 PCB成品小板發(fā)送給該項(xiàng)目技術(shù)組負(fù)責(zé)人。6.1.4 SMT產(chǎn)品工程師組織生產(chǎn)程序的編輯 a.貼片程序的編輯：負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組根據(jù)SMT產(chǎn)品工程師提供的資料與備品件開(kāi)展貼片程序的編輯、調(diào)試工作，在

4、計(jì)劃時(shí)間內(nèi)完成，否則及時(shí)告之SMT產(chǎn)品工程師，使SMT產(chǎn)品工程師對(duì)其計(jì)劃做相應(yīng)的調(diào)整，SMT產(chǎn)品工程師應(yīng)關(guān)注貼片程序編輯進(jìn)展程度，過(guò)程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項(xiàng)目能順利地在計(jì)劃時(shí)間內(nèi)完成。 b.絲網(wǎng)板的制作：SMT產(chǎn)品工程師與終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師確認(rèn)絲網(wǎng)板是否由產(chǎn)品客戶(hù)提供，若不是則SMT產(chǎn)品工程師提供Gerber File聯(lián)系絲網(wǎng)板制作商對(duì)該產(chǎn)品加工絲網(wǎng)板，確保最終網(wǎng)板的正確性，確保在計(jì)劃內(nèi)完成。c.絲網(wǎng)印刷專(zhuān)用夾具的制作：SMT產(chǎn)品工程師確認(rèn)該產(chǎn)品絲網(wǎng)印刷工位是否需專(zhuān)用支撐，若需要?jiǎng)t提供PCB標(biāo)準(zhǔn)板給結(jié)構(gòu)部制作絲網(wǎng)印刷專(zhuān)用支撐，跟蹤其進(jìn)度，確保支撐的有效性及計(jì)劃內(nèi)完成。d.絲網(wǎng)印刷程序

5、的編輯：SMT產(chǎn)品工程師提供絲網(wǎng)板、絲網(wǎng)印刷專(zhuān)用夾具（若需）給項(xiàng)目負(fù)責(zé)技術(shù)組，由項(xiàng)目負(fù)責(zé)技術(shù)組完成絲網(wǎng)印刷程序的編輯任務(wù)， SMT產(chǎn)品工程師應(yīng)關(guān)注絲網(wǎng)印刷程序編輯進(jìn)展程度，過(guò)程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項(xiàng)目能順利地在計(jì)劃時(shí)間內(nèi)完成。e.回熔爐溫度程序的編輯：SMT產(chǎn)品工程師與終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師確認(rèn)產(chǎn)品加工客戶(hù)是否提供該產(chǎn)品的Profile及控制標(biāo)準(zhǔn)，若否則應(yīng)根據(jù)錫膏的類(lèi)型、產(chǎn)品的要求對(duì)回熔爐溫度進(jìn)行初步調(diào)試，形成一個(gè)產(chǎn)品程序文件。終端生產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序f.錫膏厚度測(cè)量程序的編輯：SMT產(chǎn)品工程師提供一塊PCB光板、一份元件位置圖給負(fù)責(zé)編程的小組成員并提出所需檢測(cè)元件的要求

6、，SMT產(chǎn)品工程師應(yīng)關(guān)注該程序編輯進(jìn)展程度，過(guò)程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項(xiàng)目能順利地在計(jì)劃時(shí)間內(nèi)完成。g.割板程序的編輯：SMT產(chǎn)品工程師提供一塊PCB光板、一塊PCB成品小板給負(fù)責(zé)該項(xiàng)目技術(shù)組成員，SMT產(chǎn)品工程師應(yīng)關(guān)注該程序編輯進(jìn)展程度，過(guò)程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項(xiàng)目能順利地在計(jì)劃時(shí)間內(nèi)完成。6.1.5 生產(chǎn)程序的打樣調(diào)試 a.負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組把Feeder List交給SMT當(dāng)班生產(chǎn)主管，當(dāng)班生產(chǎn)主管安排好貼片機(jī)上料工作，在計(jì)劃時(shí)間內(nèi)完成，否則及時(shí)告之SMT產(chǎn)品工程師協(xié)商解決，計(jì)劃做相應(yīng)的調(diào)整。b.負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組完成元器件圖象處理調(diào)試，用雙面膠板打樣確認(rèn)貼片位置坐標(biāo)貼裝方

7、向的準(zhǔn)確性，應(yīng)在計(jì)劃時(shí)間內(nèi)完成，否則及時(shí)告之SMT產(chǎn)品工程師協(xié)商解決，計(jì)劃做相應(yīng)的調(diào)整。SMT產(chǎn)品工程師應(yīng)關(guān)注貼片程序編輯進(jìn)展程度，過(guò)程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項(xiàng)目能順利地在計(jì)劃時(shí)間內(nèi)完成。c.負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組用該產(chǎn)品規(guī)定型號(hào)的錫膏印刷PCB光板印刷，檢查印刷過(guò)程、效果、質(zhì)量是否一切正常，否則調(diào)試程序的參數(shù)，最終確保一切正常。6.1.6 首板生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作a.生產(chǎn)工藝流程的確定：SMT產(chǎn)品工程師在做首板前必須確定生產(chǎn)工藝流程，內(nèi)容包括使用的生產(chǎn)線(xiàn)、每道生產(chǎn)工序的確定、每道工序的人員配置、崗位的特別要求、工作職責(zé)、每道工序生產(chǎn)大約時(shí)間。b.工作指南的上線(xiàn)：SMT產(chǎn)品工程師在做首板前必須把

8、經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化的正式或臨時(shí)的工位工作指南上線(xiàn)。c.標(biāo)準(zhǔn)板的上線(xiàn)：SMT產(chǎn)品工程師必須把經(jīng)審核批準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)板放置到板檢查工位，以備首板檢查確認(rèn)。d.操作人員產(chǎn)品培訓(xùn)：SMT產(chǎn)品工程師組織負(fù)責(zé)生產(chǎn)該產(chǎn)品的操作員進(jìn)行首板生產(chǎn)前的產(chǎn)品培訓(xùn)，內(nèi)容包括該產(chǎn)品的生產(chǎn)特性及生產(chǎn)過(guò)程中的注意事項(xiàng)等，確保首板順利生產(chǎn)。終端生產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序e.關(guān)鍵工藝參數(shù)的測(cè)試：SMT產(chǎn)品工程師必須確認(rèn)絲網(wǎng)印刷錫膏厚度測(cè)量結(jié)果，保證測(cè)量值在范圍內(nèi)，否則要求負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員調(diào)試絲網(wǎng)印刷設(shè)備控制參數(shù)直至滿(mǎn)足要求； SMT產(chǎn)品工程師必須確認(rèn)回熔爐溫度測(cè)量結(jié)果，保證測(cè)量值在范圍內(nèi)，否則SMT產(chǎn)品工程師調(diào)試回熔爐溫度控制參

9、數(shù)直至滿(mǎn)足要求。f.生產(chǎn)線(xiàn)靜電防護(hù)設(shè)施的檢測(cè)：負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的SMT技術(shù)組成員必須對(duì)試生產(chǎn)所在的生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行防靜電接地系統(tǒng)的檢測(cè)，確保每個(gè)工位的接地符合靜電防護(hù)要求。6.1.7首板的試生產(chǎn)a.絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)工序：PCB光板由該崗位操作人員印好錫膏后由數(shù)據(jù)采集員馬上進(jìn)行錫膏厚度的檢測(cè)，測(cè)量結(jié)果是否在控制標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，若不是則必須把該P(yáng)CB板的錫膏擦拭掉，負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員調(diào)試設(shè)備，重印PCB光板直至符合工藝控制要求，數(shù)據(jù)采集員作好測(cè)量結(jié)果的記錄。b.元件貼裝生產(chǎn)工序：印刷合格的PCB基板進(jìn)行自動(dòng)貼裝生產(chǎn)，在貼BGA元器件、屏蔽罩之前的貼裝工位安排板檢查，確保BGA焊盤(pán)處無(wú)外來(lái)飛件、錫膏印刷質(zhì)量完好，屏蔽罩

10、內(nèi)無(wú)元件貼裝缺陷，板檢查員記錄好任一質(zhì)量缺陷，并立即反饋給負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員或SMT產(chǎn)品工程師，工程技術(shù)人員必須分析解決存在的質(zhì)量缺陷，該首板由SMT產(chǎn)品工程師決定是否對(duì)缺陷處進(jìn)行修復(fù)后流入下一貼裝工位還是擦板處理后重新生產(chǎn)新一塊的PCB首板。該貼裝工位完成生產(chǎn)并檢查通過(guò)后流入最后的貼裝工位，完成貼裝生產(chǎn)工序。c.爐前板檢查工序：對(duì)完成貼裝的PCB基板進(jìn)行檢查，發(fā)現(xiàn)任一質(zhì)量缺陷后作好記錄并反饋給負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員或SMT產(chǎn)品工程師，工程技術(shù)人員必須分析解決存在的質(zhì)量缺陷，板檢查操作員對(duì)該首板缺陷處進(jìn)行修復(fù)，不能修復(fù)處由SMT產(chǎn)品工程師決定是否做好標(biāo)識(shí)流至下一工序還是擦板重新生產(chǎn)一塊首板

11、。完成板檢查的PCB基板經(jīng)SMT產(chǎn)品工程師確認(rèn)認(rèn)可后流至下一工序。d.回流焊接生產(chǎn)工序：由SMT產(chǎn)品工程師再次確認(rèn)回熔爐溫度測(cè)量參數(shù)、回熔爐進(jìn)、出口處軌道寬度，確認(rèn)正常后，爐前板檢查操作員把PCB首板小心地放到回熔爐鏈條軌道上，進(jìn)行自動(dòng)回流焊接生產(chǎn)。過(guò)程中回熔爐有任何報(bào)警信息負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員必須作好記錄，等待PCB基板流出回熔爐后分析報(bào)警信息并解決問(wèn)題。e.爐后板檢查工序：PCB基板從回熔爐流出后由爐后板檢查員進(jìn)行質(zhì)量檢查，發(fā)現(xiàn)任一質(zhì)量缺陷后作好記錄并反饋給負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員或SMT產(chǎn)品工程師，SMT產(chǎn)品工終端生產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序程師與工程技術(shù)人員必須分析問(wèn)題并著手解

12、決可以解決的問(wèn)題，不能解決的必須作好問(wèn)題記錄。對(duì)該板的缺陷處交維修工位維修處理，維修完成后重新返回給爐后檢查員做進(jìn)一步的檢查確認(rèn)，一切正常后交SMT產(chǎn)品工程師確認(rèn)。 SMT產(chǎn)品工程師對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量進(jìn)行檢查確認(rèn)，是否存在問(wèn)題，若由必須對(duì)其原因進(jìn)行分析判斷并調(diào)試爐溫的控制參數(shù)，作好調(diào)試前與后的回熔爐設(shè)備參數(shù)設(shè)置及爐溫測(cè)試結(jié)果記錄，以便下一試產(chǎn)時(shí)焊接質(zhì)量的對(duì)比分析。f.在線(xiàn)質(zhì)量部檢查確認(rèn)：SMT產(chǎn)品工程師把該首板移交給在線(xiàn)質(zhì)量部進(jìn)行質(zhì)量檢查確認(rèn)，進(jìn)一步核實(shí)是否存在缺陷，若有任一缺陷存在則向我SMT部產(chǎn)品工程師反饋， SMT產(chǎn)品工程師必須與工程技術(shù)人員必須分析問(wèn)題并著手解決可以解決的問(wèn)題，不能解決的必須

13、作好問(wèn)題記錄。對(duì)該板的缺陷處交維修工位維修處理，維修完成后重新返回給在線(xiàn)質(zhì)量部做進(jìn)一步的檢查確認(rèn)，一切正常后進(jìn)行PCB基板的第二面生產(chǎn)，重復(fù)a-f的生產(chǎn)步驟。g.基板分割生產(chǎn)工序：當(dāng)PCB基板完成雙面生產(chǎn)并確認(rèn)通過(guò)后若該基板是拼板結(jié)構(gòu)則流至基板分割工位，負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員確認(rèn)當(dāng)前生產(chǎn)程序，無(wú)板空運(yùn)行割板程序，確認(rèn)選擇的程序正確，操作員把PCB基板放到夾具上，技術(shù)員確認(rèn)支撐是否正常，若不正常則立即調(diào)試支撐直至正常，PCB基板安裝到位后操作員運(yùn)行割板程序，工程技術(shù)人員確認(rèn)割板過(guò)程的每一切割點(diǎn)切割情況，若有基板彈跳起來(lái)等異常情況，工程技術(shù)人員立即按下“EMERGENCY”按扭，使機(jī)器急停，根據(jù)發(fā)

14、生事故的現(xiàn)象檢查分析問(wèn)題是屬于程序原因還是支撐或是割板設(shè)備原因，徹底解決鼓掌后完成PCB基板的分割，由SMT產(chǎn)品工程師確認(rèn)每個(gè)切割點(diǎn)的切割結(jié)果是否符合產(chǎn)品要求，若不符合把信息反饋給工程技術(shù)人員，由其再次修改程序，不合格的切割點(diǎn)由割板操作員用銼刀修正，保證每塊小板吹塵干凈，完成后交給在線(xiàn)質(zhì)量部檢查確認(rèn)，由任何問(wèn)題反饋給SMT產(chǎn)品工程師，由產(chǎn)品工程師與負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員共同分析解決問(wèn)題，作好記錄。若是整板則流至組裝測(cè)試部進(jìn)行后續(xù)的生產(chǎn)測(cè)試等工序。工程技術(shù)人員、SMT產(chǎn)品工程師記錄問(wèn)題、原因分析、解決結(jié)果等事項(xiàng)。 SMT部已完成第一塊PCB基板的生產(chǎn)，SMT產(chǎn)品工程師必須跟蹤首板生產(chǎn)的全過(guò)程，明

15、確裝測(cè)部的各項(xiàng)測(cè)試結(jié)果及是否存在SMT生產(chǎn)質(zhì)量故障，若存在SMT產(chǎn)品工程師與工程技術(shù)人員必須分析問(wèn)題并著手解決可以解決的問(wèn)題，不能解決的必須作好問(wèn)題記錄。終端生產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序 SMT產(chǎn)品工程師根據(jù)測(cè)量的每道生產(chǎn)工序與負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組負(fù)責(zé)人共同協(xié)商能否調(diào)整程序、設(shè)備參數(shù)，使各生產(chǎn)工序間能達(dá)到平衡，對(duì)于人員操作崗位的生產(chǎn)工序，若存在時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而影響了生產(chǎn)工序間的平衡，SMT產(chǎn)品工程師負(fù)責(zé)增加人員或優(yōu)化、分解生產(chǎn)工序，簡(jiǎn)化操作步驟等措施。6.1.9 產(chǎn)品試生產(chǎn)結(jié)束總結(jié)會(huì)SMT產(chǎn)品工程師組織該產(chǎn)品項(xiàng)目小組召開(kāi)試生產(chǎn)總結(jié)會(huì)，會(huì)議內(nèi)容：SMT產(chǎn)品工程師對(duì)該新產(chǎn)品試生產(chǎn)各階段情況進(jìn)行總結(jié)

16、；對(duì)該產(chǎn)品生產(chǎn)的突出問(wèn)題分析、解決過(guò)程、結(jié)果等進(jìn)行總結(jié)。下次生產(chǎn)應(yīng)注意的控制點(diǎn)。各項(xiàng)目小組成員發(fā)表自己的觀點(diǎn)、問(wèn)題解決的經(jīng)驗(yàn)、還需進(jìn)一步觀察、解決的事項(xiàng)，不能解決的事項(xiàng)等。6.1.10 產(chǎn)品試生產(chǎn)總結(jié)報(bào)告SMT產(chǎn)品工程師就該產(chǎn)品試生產(chǎn)全過(guò)程做一分析、總結(jié)性的試生產(chǎn)報(bào)告。內(nèi)容包括：a.包括首板在內(nèi)的各階段試生產(chǎn)工藝流程：內(nèi)容包括使用的生產(chǎn)線(xiàn)、每道生產(chǎn)工序的確定、每道工序的人員配置、崗位的特別要求、工作職責(zé)、每道工序生產(chǎn)大約時(shí)間。b.包括首板在內(nèi)的各階段試生產(chǎn)出現(xiàn)的問(wèn)題、問(wèn)題的分析、采取的解決措施、解決結(jié)果的跟蹤。c.資料的整理：資料包括：BOM表、坐標(biāo)值俗稱(chēng)CAD File、錫膏產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)、各設(shè)

17、備自動(dòng)生產(chǎn)的生產(chǎn)程序及其版本、Feeder List、錫膏厚度的控制標(biāo)準(zhǔn)、回熔爐最高溫度、回流時(shí)間控制標(biāo)準(zhǔn)、絲網(wǎng)印刷控制參數(shù)登記、回熔爐設(shè)備參數(shù)登記、每塊小板錫膏用量（重量）、每次試生產(chǎn)的質(zhì)量檢查記錄。6.2 SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程終端生產(chǎn)SMT部工程部經(jīng)理確定SMT部負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的產(chǎn)品工程師、試生產(chǎn)所在生產(chǎn)線(xiàn)SMT工程部接到計(jì)劃部新產(chǎn)品試生產(chǎn)計(jì)劃安排 SMT生產(chǎn)部技術(shù)組項(xiàng)目成員開(kāi)展貼片程序的編輯 新產(chǎn)品試生產(chǎn)產(chǎn)品計(jì)劃書(shū)SMT部產(chǎn)品工程師確定項(xiàng)目小組成員并組織召開(kāi)首次會(huì)議，討論確定試生產(chǎn)各階段初步工作計(jì)劃SMT產(chǎn)品工程師聯(lián)系絲網(wǎng)制作商并提供GERBER文件制作絲網(wǎng)板SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-首

18、板生產(chǎn)前的準(zhǔn)備 SMT產(chǎn)品工程師向終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師索取試生產(chǎn)編程所需的資料、備用品，并對(duì)資料進(jìn)行整理成編程所用的格式SMT產(chǎn)品工程師與終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師確認(rèn)絲網(wǎng)板是否由客戶(hù)提供客戶(hù)提供絲網(wǎng)板是否 SMT產(chǎn)品工程師提供整理好的CAD文件、元件封裝尺寸或元件、基板拼板尺寸SMT生產(chǎn)部技術(shù)組項(xiàng)目 SMT生產(chǎn)部技術(shù)組項(xiàng)目成員完成程序編輯后提供程序的Feeder List給SMT當(dāng)班生產(chǎn)主管 當(dāng)班SMT生產(chǎn)主管安排操作員上料，以備SMT 技術(shù)組項(xiàng)目成員調(diào)試生產(chǎn)程序 SMT生產(chǎn)部技術(shù)組項(xiàng)目成員調(diào)試貼片程序，用雙面膠進(jìn)行試貼終端生產(chǎn)SMT部SMT產(chǎn)品工程師把產(chǎn)品工作指南準(zhǔn)備好上線(xiàn)、檢查工位準(zhǔn)備好標(biāo)準(zhǔn)板

19、否SMT技術(shù)組成員檢測(cè)該生產(chǎn)線(xiàn)防靜電接地設(shè)施，確保符合靜電防護(hù)要求SMT產(chǎn)品工程師確定生產(chǎn)工藝流程，把操作人員的配置需求提供給SMT生產(chǎn)部SMT產(chǎn)品工程師確認(rèn)貼片程序、絲網(wǎng)印刷程序、割板程序、回流焊接程序、錫膏印刷厚度測(cè)試程序是否已按計(jì)劃完成對(duì)該產(chǎn)品操作人員進(jìn)行試生產(chǎn)前的產(chǎn)品培訓(xùn)，并作好記錄SMT產(chǎn)品工程師協(xié)助未完成任務(wù)的項(xiàng)目小組成員共同解決，未能解決的事項(xiàng)上報(bào)給終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師、SMT工程部經(jīng)理尋求解決是SMT工程部經(jīng)理上報(bào)終端生產(chǎn)部總經(jīng)理，該產(chǎn)品試生產(chǎn)宣告停止SMT工程部經(jīng)理組織相關(guān)部門(mén)協(xié)調(diào)解決，是否能夠解決是否SMT生產(chǎn)部主管根據(jù)工藝流程中的操作人員的配置進(jìn)行操作人員的安排SMT部新

20、產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-首板生產(chǎn)前的準(zhǔn)備SMT產(chǎn)品工程師組織生產(chǎn)首板終端生產(chǎn)SMT部首板進(jìn)入回熔爐進(jìn)行回流焊接該首板進(jìn)行元件貼裝生產(chǎn)，爐前板檢查員根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)板、元件位圖檢查貼裝質(zhì)量SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-首板生產(chǎn)過(guò)程首板進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，數(shù)據(jù)采集員對(duì)錫膏的厚度進(jìn)行檢測(cè)檢測(cè)結(jié)果是否滿(mǎn)足工藝控制要求操作員插掉該首板的錫膏，SMT生產(chǎn)部技術(shù)組項(xiàng)目成員調(diào)試設(shè)備重印首板是否是否有貼裝缺陷首板進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，SMT產(chǎn)品工程師目檢檢查是否有印刷缺陷操作員插掉該首板的錫膏，重新印刷首板否是技術(shù)組成員分析原因，解決問(wèn)題，不能解決的事項(xiàng)提交SMT產(chǎn)品工程師，SMT產(chǎn)品工程師記錄備案。是否爐前板檢查員修正貼裝缺陷終端生產(chǎn)SMT部

21、SMT產(chǎn)品工程師檢查確認(rèn)焊點(diǎn)的質(zhì)量SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-首板生產(chǎn)過(guò)程是否有缺陷SMT產(chǎn)品工程師與技術(shù)組成員分析原因，解決問(wèn)題，不能解決的事項(xiàng)SMT產(chǎn)品工程師記錄備案。是否首板送維修工位對(duì)缺陷處維修處理，完成后送爐后板檢查工位檢查確認(rèn)爐后板檢查員對(duì)完成焊接的首板進(jìn)行貼裝、焊接質(zhì)量檢查焊點(diǎn)亮度、光滑度、殘留物、爬錫是否達(dá)到要求SMT產(chǎn)品工程師分析判斷原因、調(diào)試回熔爐參數(shù)設(shè)置，作好調(diào)試前與后的記錄否是首板送在線(xiàn)質(zhì)量部產(chǎn)品質(zhì)量工程師檢查確認(rèn)是否有缺陷是反饋給SMT產(chǎn)品工程師，SMT產(chǎn)品工程師與技術(shù)組成員分析、解決問(wèn)題，不能解決的事項(xiàng)SMT產(chǎn)品工程師記錄備案。否首板送維修工位進(jìn)行缺陷處維修處理終端生

22、產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-逐次批量試生產(chǎn)問(wèn)題是否已解決SMT產(chǎn)品工程師組織試生產(chǎn)，每次試生產(chǎn)流程與首板試生產(chǎn)流程一樣，并對(duì)上次生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題解決結(jié)果進(jìn)行跟蹤。否是SMT產(chǎn)品工程師組織、監(jiān)督未解決部分進(jìn)行解決，不能解決事項(xiàng)由SMT產(chǎn)品工程師記錄備案。上次試生產(chǎn)中的問(wèn)題是否已解決否是SMT產(chǎn)品工程師與技術(shù)組成員分析、解決問(wèn)題，不能解決的事項(xiàng)記錄備案。本次試生產(chǎn)完成本次試生產(chǎn)過(guò)程中是否有新問(wèn)題出現(xiàn)否是SMT產(chǎn)品工程師與技術(shù)組成員分析、解決問(wèn)題，不能解決的事項(xiàng)記錄備案。SMT產(chǎn)品工程師對(duì)上次生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題與技術(shù)組成員逐項(xiàng)確認(rèn)根據(jù)終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師逐次試生產(chǎn)安排，SMT產(chǎn)品工程師逐次

23、組織試生產(chǎn)活動(dòng)終端生產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-錫膏用量的確定每次試生產(chǎn)時(shí)最先生產(chǎn)的兩塊PCB基板錫膏厚度測(cè)量合格，絲網(wǎng)印刷設(shè)備參數(shù)調(diào)試穩(wěn)定后SMT產(chǎn)品工程師可以準(zhǔn)備進(jìn)行稱(chēng)量SMT產(chǎn)品工程師在小批量超過(guò)20塊基板的每次試生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)錫膏用量進(jìn)行稱(chēng)量SMT產(chǎn)品工程師調(diào)試好電子稱(chēng)的水平每塊PCB基板錫膏使用量稱(chēng)量SMT產(chǎn)品工程師拿取印刷目檢合格PCB基板進(jìn)行重量稱(chēng)量，稱(chēng)量對(duì)象是光板用前刮刀印刷的2塊、用后刮刀印刷的2塊；單面板用前刮刀印刷的2塊、用后刮刀印刷的2塊。共計(jì)8塊，結(jié)果記錄在表單上SMT產(chǎn)品工程師完成錫膏重量稱(chēng)量后，對(duì)結(jié)果求平均值作為每次試生產(chǎn)每塊基板錫膏用量，記錄保存。該產(chǎn)品試生產(chǎn)完畢后，不同廠(chǎng)家的PCB基板錫膏用量分開(kāi)核算，同一種基板多次測(cè)量結(jié)果求平均值，作為該種PCB基板每塊的錫膏用量，最后換算成每塊小板的錫膏使用量SMT產(chǎn)品工程師把該產(chǎn)