簡(jiǎn)化微處理器與溫度傳感器之間的接

1、egrated Products, Inc. Kerry 溫度傳感接溫度控 部自帶ADC 某種程度上簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì) ADC需要一個(gè)基準(zhǔn)電壓 可由外部器件產(chǎn)生 例如 熱egrated Products, Inc. Kerry 溫度傳感接溫度控 部自帶ADC 某種程度上簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì) ADC需要一個(gè)基準(zhǔn)電壓 可由外部器件產(chǎn)生 例如 熱傳感器輸出電壓范圍遠(yuǎn)小于 ADC 的輸入范 度 采用2.5V 通常這也就是輸入電壓范圍 如果在溫度測(cè)量范圍內(nèi)傳感器對(duì)應(yīng)的最大輸出僅為1.25V7 為達(dá)到8 必須利用外部運(yùn)算放大器增加信號(hào)增益或者降低ADC 對(duì)有些ADC 這誤差裕量小 熱敏電阻網(wǎng)絡(luò)或其它模擬溫度傳感器誤差 AD

2、C 器失調(diào) 增益設(shè)置電阻的公差 非線量 微處理器的 I/O 引腳有 ADC24I/O 的周期與絕對(duì)溫度成正比 它采用6SOT-23 只占很小的電路板面積 值 兩個(gè)邏輯輸入端分別連接到地或正電源 可設(shè)置410s/k64s/k的頻率與溫度成正比 比例系數(shù)在0.06Hz/k4Hz/k 的場(chǎng)合 只需增加一個(gè)簡(jiǎn)單的光耦即可 簡(jiǎn)化了溫度測(cè)量電路 元件數(shù)以及模擬/數(shù)字I/O口的資對(duì)于需要測(cè)量多點(diǎn)溫度的應(yīng)用 方案選擇比較復(fù)雜 假設(shè)ADC有足夠多的輸入通道 可將并連接到 ADC 另一個(gè)方案是采用 MAX6575 它可將溫度測(cè)量數(shù)據(jù)直接送到MPU 一根I/O線最多可掛8片MAX6575(圖1) MPU只需短暫拉低

3、I/O口線電平 即可啟動(dòng)測(cè)量 經(jīng)過一定延時(shí) 第一片MAX6575拉低I/O口線比例系數(shù)通過 MAX6575的兩個(gè)引腳設(shè)置圖中 第一片MAX6575 5s/k 拉低I/O經(jīng)過這個(gè)時(shí)延 拉低 I/O線電平 另外片更長(zhǎng)時(shí)延設(shè)置的MAX6575I/OMAX6575L 的時(shí)延常數(shù)在 55s/k 到 505s/kMAX6575H 1605s/k最多可有8個(gè) 另外片更長(zhǎng)時(shí)延設(shè)置的MAX6575I/OMAX6575L 的時(shí)延常數(shù)在 55s/k 到 505s/kMAX6575H 1605s/k最多可有8個(gè)MAX6575放置在測(cè)量系統(tǒng)的不同位置 通過一根 線與MPU有些系統(tǒng) 不需要測(cè)量精確的溫度值 只是判斷溫度是

4、否高于或低于某個(gè)溫度點(diǎn) 這個(gè)信號(hào)可用于風(fēng)扇 空調(diào) 加熱器或其它環(huán)境控制設(shè)備 在系統(tǒng)保護(hù)應(yīng)用中 過熱信號(hào)可觸發(fā)有 獲但對(duì)于這種簡(jiǎn)單應(yīng)用來占用了過多的硬件 替代溫度傳感器和比較器 使系統(tǒng)簡(jiǎn)化(圖二) 這 基準(zhǔn) 當(dāng)溫度超過了預(yù)設(shè)的閾值點(diǎn)時(shí) 漏極開路輸出就給出一個(gè)低電平信號(hào) 同MAX6575 必須連到不同的MPU I/O 片建立熱耦合關(guān)系-例如功率ASIC 它們 如果在 ASIC的管芯上增加一個(gè)可外部連接的 P-N結(jié)就可直接測(cè)量管芯溫度 方法是使用 2個(gè)如果在 ASIC的管芯上增加一個(gè)可外部連接的 P-N結(jié)就可直接測(cè)量管芯溫度 方法是使用 2個(gè) V2-V1=KT/q(LnI2/I1) I1和I2是兩次不同的驅(qū)動(dòng)電V1和 V2是測(cè)得的 P