“回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益組裝技術(shù)及缺陷診斷分析”高級(jí)研修班

1、開課信息:課程編號(hào)：KC8964開課日期天數(shù)上課地區(qū)費(fèi)用2022 /07/22-23江蘇-蘇州市開課信息:課程編號(hào)：KC8964開課日期天數(shù)上課地區(qū)費(fèi)用2022 /07/22-23江蘇-蘇州市2800更多:2022 /5 月8-9 日(深圳) / 7 月22-23 日(蘇州)招生對象電子制造生產(chǎn)企業(yè)：生產(chǎn)工程師、制程工程師、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、元件選購工程師、NPI 工程師、SMT 制造、品質(zhì)、工藝、品試制主管；【主辦單 位】中 國 電 子 標(biāo) 準(zhǔn) 協(xié) 會(huì)【咨【報(bào)詢名熱 線】0 7 5 5 2 6 5 0 6 7 5 71 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6郵

2、箱】martin#請將#換成李生課程內(nèi)容 一、課程背景：無鉛回流焊技術(shù)歷經(jīng)多年進(jìn)展，技術(shù)成熟工藝窗口PWI廣泛，對于一般電子產(chǎn)品的成功THHybrid Process Componen，以及0100CSP和POPackage On Package等特別元器件的結(jié)實(shí)焊接，卻仍有很多技術(shù)難點(diǎn)、工藝細(xì)節(jié)亟待改善。通孔回流焊接THRThrough-hole Reflow技術(shù)日前應(yīng)用廣泛，不過有關(guān)PCB DFM、鋼網(wǎng)載具的設(shè)計(jì),以及印刷、貼裝、回焊、檢測等技術(shù)，尤其是混合制程器件的返修見以下圖，大家仍顯閱歷缺乏且實(shí)踐層面問題較多，特別需要多做這方面的溝通與學(xué)習(xí)。二、課程特點(diǎn)：本課程的特點(diǎn):講師總結(jié)多年的

3、工作閱歷、實(shí)踐案例和爭辯成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解回流焊技術(shù)和通孔回流器件(THD)。本課程結(jié)合回流焊爐的原理探討溫度曲線的測試管控方法器件的SMT 組裝整體工藝解決方案，從而取得這些器件牢靠的焊接質(zhì)量。三、適合對象:*電子制造生產(chǎn)企業(yè)：生產(chǎn)工程師、制程工程師、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、元件選購工程師、NPI 工程師、SMT 制造、品質(zhì)、工藝、品試制主管；* 軍工單位、爭辯院所：工藝爭辯員品質(zhì)工程師、設(shè)計(jì)工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師；四、課程收益：了解回流焊爐的工作原理、設(shè)備構(gòu)造和重要技術(shù)特性；把握回流焊工藝核心技術(shù)并參數(shù)設(shè)定方法進(jìn)展深入剖析；把握通孔回焊和混合制程器件

4、的構(gòu)造特點(diǎn)、印制板的DFM；把握通孔和混合制程器件之SMT 印刷、貼片、回焊的工藝要點(diǎn)；把握PCBA 外觀目檢、問題偵測、缺陷返修的方法；把握混合制程器件焊點(diǎn)的外觀檢驗(yàn)和失效分析技術(shù)；把握回流焊爐的日常維護(hù)和故障排解方法；把握回流焊工藝中常見缺陷產(chǎn)生緣由及防止措施。課程大綱：0.前言：通孔回流焊技術(shù)的應(yīng)用背景介紹為到達(dá)機(jī)械和電氣連接目的,利用熔點(diǎn)較低的錫合金把其他熔點(diǎn)較高的個(gè)體金屬連接在一起的技術(shù)手段叫錫釬焊。目前電子組裝的錫釬焊接技術(shù)，主要有回流焊、波峰焊、電磁感應(yīng)焊、激光焊、手工焊和機(jī)THR TechnologySMT THT 技術(shù)的各自優(yōu)點(diǎn)。通孔回流焊技術(shù)也被稱為 “引腳浸錫膏通孔制程

5、”PIP(Pin-In-Paste)或“”PIHR Mounted Technology回流焊接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。一、回流焊的技術(shù)特性、設(shè)備構(gòu)造和指標(biāo)參數(shù)SMT 軟釬焊點(diǎn)的形成原理和應(yīng)用范圍；回流焊的工作原理和重要技術(shù)特性；回流焊爐的根本構(gòu)造和重要部件作用；波峰焊、選擇焊、手工焊的各自技術(shù)局限；通孔回流焊與波峰焊工藝優(yōu)劣比照；回流焊設(shè)備工藝窗口技術(shù)指標(biāo)PWI解析。二、回流焊工藝核心技術(shù)和參數(shù)設(shè)定方法打算回流焊點(diǎn)質(zhì)量的假設(shè)干要素；回流焊接的根本原理和把握要點(diǎn)；回流通孔焊接點(diǎn)的一般特性；回流焊接工藝曲線和工藝窗口標(biāo)準(zhǔn)；回流焊溫度曲線Reflow Profile測量把握的工藝要點(diǎn)；回流焊爐在保證焊點(diǎn)品質(zhì)前

6、提下降低氮?dú)鈸p耗方法；雙軌道和八溫區(qū)回流爐做無鉛THR 等簡單產(chǎn)品的留意事項(xiàng)。三、微形焊點(diǎn)和THR 的低銀化焊料、氮?dú)?、助焊劑活性的綜合Cost Down 解決方案無鉛回流焊微形焊點(diǎn)和THR 對錫膏特性要求；氮?dú)庠跓o鉛回流焊中的作用和使用方法；焊料性價(jià)比問題及低銀化無鉛焊料的推廣應(yīng)用;焊錫膏助焊劑活性的選擇依據(jù)。四、通孔回焊和混合制程器件的構(gòu)造特點(diǎn)和印制板的DFM外表與插裝混合制程器件的構(gòu)造特點(diǎn);SMT PCB 實(shí)施DFM 的根本內(nèi)容;搞好DFM 的一般方法和原則;THR 器件和混合制程器件對PCB 的DFM 要求;電鍍通孔PTH的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)要求；插裝器件THD引腳與PTH 匹配及剪腳長度；IP

7、C-7351 和ANSI/IPC-2222 等標(biāo)準(zhǔn)對PTH 焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)；載板治具及夾具合理設(shè)計(jì)的假設(shè)干要素。五、通孔和混合制程器件之SMT 印刷、貼裝、回焊、檢測和返修等工藝技術(shù)要點(diǎn)通孔回流和混合制程器件的引腳長度、引腳直徑與PTH 匹配問題；器件耐溫規(guī)格、引腳長度、引腳與PTH 匹配搞好通孔和混合制程器件的焊錫涂覆要點(diǎn)；焊錫品質(zhì)、模板設(shè)計(jì)、印刷工藝、載板夾具搞好通孔、混合制程器件的貼裝工藝；貼裝前焊錫涂覆品質(zhì)、貼裝精度、貼裝后檢驗(yàn)搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；測溫板的制作、升溫斜率、回流時(shí)間&溫度、降 溫速率、充氮濃度、混合器件夾具.六、回流焊爐的日常維護(hù)和故障排解方法回流焊接中常

8、見的故障模式和原理;開機(jī)系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、熱風(fēng)回流系統(tǒng)、氮?dú)獍盐障到y(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等故障；各種故障模式的解決和預(yù)防方法；回流焊爐的維護(hù)保養(yǎng)要點(diǎn).無鉛回流焊爐的常見問題和排解;七、混合制程器件外觀目檢、缺陷診測分析、返修的方法PCBA 的外觀目檢及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(IPC-A-610E)；混合制程器件的問題偵測方法；通孔回流焊器件的返修技術(shù)；混合制程器件的返修方法和留意事項(xiàng).八、回流焊Profile 設(shè)置不當(dāng)造成的焊接品質(zhì)缺陷實(shí)例無鉛SMD 焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:PCB POP/CSP Thermal 01005 豎碑、BGA/CSP外表裂紋、空洞、錫珠、氣孔、潤濕不良。PTH 插腳的焊接

9、不良診斷與解決空洞爬錫缺乏；連錫錫珠少錫冰柱助焊劑殘留；PCB 翹曲起泡分層變色；底面元器件脫落、歪斜、浮高；焊點(diǎn)發(fā)黃；PCBA 臟污。IPC 外觀不良經(jīng)典案例的診斷與解決IPC-A-610E 1 2 3 級(jí)產(chǎn)品的方案解析。九、型特別回流焊接技術(shù)及其應(yīng)用汽相回流焊接技術(shù)緣由及其應(yīng)用電磁感應(yīng)焊接技術(shù)緣由及其特別應(yīng)用激光回流焊接技術(shù)緣由及其特別應(yīng)用十、總結(jié)與爭辯講師介紹 楊教師優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師SMT 焊接工藝資深參謀，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT 專委會(huì)高級(jí)委員。專業(yè)背景：10 多年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和產(chǎn)品導(dǎo)入及治理工作，積存了豐富的 SMT 2022 年始從事SMT 的工藝

10、技術(shù)及治理工作，先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM 等多個(gè)部門的重要職務(wù)，對SMT 的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量治理、產(chǎn)品導(dǎo)入及工程治理積存了豐富的實(shí)踐閱歷。楊先生通過長期不懈的學(xué)習(xí)、探究與總結(jié)，已初步形成了一套基于 EMS 企業(yè)及SMT工廠完整有用的實(shí)踐閱歷及理論。在 SMT 30 多篇三十余萬字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT 的各種專業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊教師對 SMT 生產(chǎn)治理、工藝技術(shù)和制程改善、型焊接技術(shù)等方面深有爭辯，屢次在現(xiàn)代外表貼裝資訊雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評比中獲獎(jiǎng)。譬如2022 年的“3D 階梯模板在SMT 特別制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2022 年的“如何提高FPT 器件在FPC 上之組裝良率及牢靠性”獲二等獎(jiǎng)，2022 年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用爭辯”“中國高端 SMT 學(xué)術(shù)會(huì)談?wù)撐募毕壬贿x入的論文就多達(dá)十三篇之多，是全部入選文章中最多的作者。輔導(dǎo)過的典型企業(yè)：捷普、長城開發(fā)、中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、TCL 和鴻鷹電子COB 事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)