“回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益組裝技術及缺陷診斷分析”高級研修班

1、開課信息:課程編號：KC8964開課日期天數(shù)上課地區(qū)費用2022 /07/22-23江蘇-蘇州市開課信息:課程編號：KC8964開課日期天數(shù)上課地區(qū)費用2022 /07/22-23江蘇-蘇州市2800更多:2022 /5 月8-9 日(深圳) / 7 月22-23 日(蘇州)招生對象電子制造生產(chǎn)企業(yè)：生產(chǎn)工程師、制程工程師、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、設備工程師、品質(zhì)工程師、元件選購工程師、NPI 工程師、SMT 制造、品質(zhì)、工藝、品試制主管；【主辦單 位】中 國 電 子 標 準 協(xié) 會【咨【報詢名熱 線】0 7 5 5 2 6 5 0 6 7 5 71 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6郵

2、箱】martin#請將#換成李生課程內(nèi)容 一、課程背景：無鉛回流焊技術歷經(jīng)多年進展，技術成熟工藝窗口PWI廣泛，對于一般電子產(chǎn)品的成功THHybrid Process Componen，以及0100CSP和POPackage On Package等特別元器件的結(jié)實焊接，卻仍有很多技術難點、工藝細節(jié)亟待改善。通孔回流焊接THRThrough-hole Reflow技術日前應用廣泛，不過有關PCB DFM、鋼網(wǎng)載具的設計,以及印刷、貼裝、回焊、檢測等技術，尤其是混合制程器件的返修見以下圖，大家仍顯閱歷缺乏且實踐層面問題較多，特別需要多做這方面的溝通與學習。二、課程特點：本課程的特點:講師總結(jié)多年的

3、工作閱歷、實踐案例和爭辯成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解回流焊技術和通孔回流器件(THD)。本課程結(jié)合回流焊爐的原理探討溫度曲線的測試管控方法器件的SMT 組裝整體工藝解決方案，從而取得這些器件牢靠的焊接質(zhì)量。三、適合對象:*電子制造生產(chǎn)企業(yè)：生產(chǎn)工程師、制程工程師、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、設備工程師、品質(zhì)工程師、元件選購工程師、NPI 工程師、SMT 制造、品質(zhì)、工藝、品試制主管；* 軍工單位、爭辯院所：工藝爭辯員品質(zhì)工程師、設計工程師、設備工程師、品質(zhì)工程師；四、課程收益：了解回流焊爐的工作原理、設備構造和重要技術特性；把握回流焊工藝核心技術并參數(shù)設定方法進展深入剖析；把握通孔回焊和混合制程器件

4、的構造特點、印制板的DFM；把握通孔和混合制程器件之SMT 印刷、貼片、回焊的工藝要點；把握PCBA 外觀目檢、問題偵測、缺陷返修的方法；把握混合制程器件焊點的外觀檢驗和失效分析技術；把握回流焊爐的日常維護和故障排解方法；把握回流焊工藝中常見缺陷產(chǎn)生緣由及防止措施。課程大綱：0.前言：通孔回流焊技術的應用背景介紹為到達機械和電氣連接目的,利用熔點較低的錫合金把其他熔點較高的個體金屬連接在一起的技術手段叫錫釬焊。目前電子組裝的錫釬焊接技術，主要有回流焊、波峰焊、電磁感應焊、激光焊、手工焊和機THR TechnologySMT THT 技術的各自優(yōu)點。通孔回流焊技術也被稱為 “引腳浸錫膏通孔制程

5、”PIP(Pin-In-Paste)或“”PIHR Mounted Technology回流焊接技術的優(yōu)點。一、回流焊的技術特性、設備構造和指標參數(shù)SMT 軟釬焊點的形成原理和應用范圍；回流焊的工作原理和重要技術特性；回流焊爐的根本構造和重要部件作用；波峰焊、選擇焊、手工焊的各自技術局限；通孔回流焊與波峰焊工藝優(yōu)劣比照；回流焊設備工藝窗口技術指標PWI解析。二、回流焊工藝核心技術和參數(shù)設定方法打算回流焊點質(zhì)量的假設干要素；回流焊接的根本原理和把握要點；回流通孔焊接點的一般特性；回流焊接工藝曲線和工藝窗口標準；回流焊溫度曲線Reflow Profile測量把握的工藝要點；回流焊爐在保證焊點品質(zhì)前

6、提下降低氮氣損耗方法；雙軌道和八溫區(qū)回流爐做無鉛THR 等簡單產(chǎn)品的留意事項。三、微形焊點和THR 的低銀化焊料、氮氣、助焊劑活性的綜合Cost Down 解決方案無鉛回流焊微形焊點和THR 對錫膏特性要求；氮氣在無鉛回流焊中的作用和使用方法；焊料性價比問題及低銀化無鉛焊料的推廣應用;焊錫膏助焊劑活性的選擇依據(jù)。四、通孔回焊和混合制程器件的構造特點和印制板的DFM外表與插裝混合制程器件的構造特點;SMT PCB 實施DFM 的根本內(nèi)容;搞好DFM 的一般方法和原則;THR 器件和混合制程器件對PCB 的DFM 要求;電鍍通孔PTH的設計標準要求；插裝器件THD引腳與PTH 匹配及剪腳長度；IP

7、C-7351 和ANSI/IPC-2222 等標準對PTH 焊盤設計標準；載板治具及夾具合理設計的假設干要素。五、通孔和混合制程器件之SMT 印刷、貼裝、回焊、檢測和返修等工藝技術要點通孔回流和混合制程器件的引腳長度、引腳直徑與PTH 匹配問題；器件耐溫規(guī)格、引腳長度、引腳與PTH 匹配搞好通孔和混合制程器件的焊錫涂覆要點；焊錫品質(zhì)、模板設計、印刷工藝、載板夾具搞好通孔、混合制程器件的貼裝工藝；貼裝前焊錫涂覆品質(zhì)、貼裝精度、貼裝后檢驗搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；測溫板的制作、升溫斜率、回流時間&溫度、降 溫速率、充氮濃度、混合器件夾具.六、回流焊爐的日常維護和故障排解方法回流焊接中常

8、見的故障模式和原理;開機系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、熱風回流系統(tǒng)、氮氣把握系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等故障；各種故障模式的解決和預防方法；回流焊爐的維護保養(yǎng)要點.無鉛回流焊爐的常見問題和排解;七、混合制程器件外觀目檢、缺陷診測分析、返修的方法PCBA 的外觀目檢及相關標準(IPC-A-610E)；混合制程器件的問題偵測方法；通孔回流焊器件的返修技術；混合制程器件的返修方法和留意事項.八、回流焊Profile 設置不當造成的焊接品質(zhì)缺陷實例無鉛SMD 焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:PCB POP/CSP Thermal 01005 豎碑、BGA/CSP外表裂紋、空洞、錫珠、氣孔、潤濕不良。PTH 插腳的焊接

9、不良診斷與解決空洞爬錫缺乏；連錫錫珠少錫冰柱助焊劑殘留；PCB 翹曲起泡分層變色；底面元器件脫落、歪斜、浮高；焊點發(fā)黃；PCBA 臟污。IPC 外觀不良經(jīng)典案例的診斷與解決IPC-A-610E 1 2 3 級產(chǎn)品的方案解析。九、型特別回流焊接技術及其應用汽相回流焊接技術緣由及其應用電磁感應焊接技術緣由及其特別應用激光回流焊接技術緣由及其特別應用十、總結(jié)與爭辯講師介紹 楊教師優(yōu)秀實戰(zhàn)型專業(yè)技術講師SMT 焊接工藝資深參謀，廣東省電子學會SMT 專委會高級委員。專業(yè)背景：10 多年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術和產(chǎn)品導入及治理工作，積存了豐富的 SMT 2022 年始從事SMT 的工藝

10、技術及治理工作，先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM 等多個部門的重要職務，對SMT 的設備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量治理、產(chǎn)品導入及工程治理積存了豐富的實踐閱歷。楊先生通過長期不懈的學習、探究與總結(jié)，已初步形成了一套基于 EMS 企業(yè)及SMT工廠完整有用的實踐閱歷及理論。在 SMT 30 多篇三十余萬字；并經(jīng)常應邀在SMT 的各種專業(yè)研討會上做工藝技術的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊教師對 SMT 生產(chǎn)治理、工藝技術和制程改善、型焊接技術等方面深有爭辯，屢次在現(xiàn)代外表貼裝資訊雜志及相關會議的年度論文評比中獲獎。譬如2022 年的“3D 階梯模板在SMT 特別制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2022 年的“如何提高FPT 器件在FPC 上之組裝良率及牢靠性”獲二等獎，2022 年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用爭辯”“中國高端 SMT 學術會談論文集”先生被選入的論文就多達十三篇之多，是全部入選文章中最多的作者。輔導過的典型企業(yè)：捷普、長城開發(fā)、中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、TCL 和鴻鷹電子COB 事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達