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文檔簡介
1、瀾起科技內(nèi)存接口芯片龍頭率先布局DR國產(chǎn)服務(wù)器產(chǎn)品成第二增長線零壹零壹信創(chuàng)案例系列報告-瀾起科瀾起科技成立于2004年5月27日,于2019年7月22日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。公司聚焦數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計兩大領(lǐng)域,為云計算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案,目前共有互連類芯片及津逮服務(wù)器平臺兩條主要產(chǎn)品線總部設(shè)于上海在昆山北京西安澳門及美國、韓國等地設(shè)有分支機構(gòu)。瀾起科技營業(yè)收入呈增長趨勢,2021年營收創(chuàng)歷史新高,達25.62億元,同比增長40.49%,主要原因為公司津逮服務(wù)器產(chǎn)品經(jīng)過前期市場及客戶拓展于2021年實現(xiàn)較大突破成為公司第二條增長線2021年第四季度公司DDR
2、5內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片實現(xiàn)量產(chǎn)進一步拉動公司營收 2022年上半年,公司營業(yè)收入為19.27億元,同比增長166.04%;歸母凈利潤為6.81億元,同比增長121.20%。零壹零壹信創(chuàng)案例系列報告-瀾起科一、公司介紹 6二、財務(wù)數(shù)據(jù) 6(一) 221年營業(yè)收入創(chuàng)歷史新高,營收、歸母凈利潤開始大幅增長 6(二)津逮服務(wù)器成公司第二條增長線互連類芯片新品量產(chǎn)拉動營收增長.7(三)短期內(nèi)綜合毛利率持續(xù)下滑202年上半年毛利潤同比增長844.8(四) 研發(fā)投入持續(xù)增長,222年上半年在研項目進展順利 9(五) 產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)行業(yè)多資本及技術(shù)密集型,公司客戶、供應(yīng)商集中度高10三、產(chǎn)品與業(yè)務(wù) 11
3、(一) 互連類芯片 11內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片 11PIe eer 芯片 12 HYPERLINK l _TOC_250008 MXC 芯片 12(二) 津逮服務(wù)器平臺 13 HYPERLINK l _TOC_250007 四、機遇與挑戰(zhàn) 14 HYPERLINK l _TOC_250006 (一) 機遇 14 HYPERLINK l _TOC_250005 服務(wù)器行業(yè)高增長拉動公司業(yè)務(wù),新技術(shù)產(chǎn)品率先布局具有先發(fā)優(yōu)勢 14 HYPERLINK l _TOC_250004 內(nèi)存接口芯片市場格局穩(wěn)定、形勢向好,津逮服務(wù)器與本土合作伙伴關(guān)系緊密 14 HYPERLINK l _TOC_25
4、0003 新產(chǎn)品研發(fā)推進進展順利,第一代AI 芯片工程樣片即將流片 14 HYPERLINK l _TOC_250002 (二) 挑戰(zhàn) 15 HYPERLINK l _TOC_250001 新產(chǎn)品研發(fā)周期長、投入大,市場需求誤判可能影響長期發(fā)展 15 HYPERLINK l _TOC_250000 所在行業(yè)高度全球化分工,宏觀環(huán)境不確定性可能影響公司經(jīng)營 15一、公司介紹瀾起科技股份有限公(簡“瀾起科技688008.SH成立于2004年5月27日于2019年7月22日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市截至2022年6月30日公司無實際控制人大股東為中國電子投資控股有限公司,持股比例為14.32%;In
5、tel為公司第二大股東,持比例9.01%,同時也是公司重要供應(yīng)商及客戶之一。公司聚焦數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計兩大領(lǐng)域,為云計算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功的芯片解決方案,目前共有互連類芯片及津逮服務(wù)器平臺兩條主要產(chǎn)品線,總部設(shè)于上海在昆山、北京、西安、澳門及美國、韓國等地設(shè)有分支機構(gòu)。公司在全球內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先、擁有重要話語權(quán)、市場份額較大可提供從DDR2至DDR5內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國際主流內(nèi)存服務(wù)器和云計算領(lǐng)域公司面向中國市場的津逮服務(wù)器于2016年與Intel清華大學(xué)合作開始研發(fā),第一代產(chǎn)品于2018年正式推出,2021年該產(chǎn)品線成功實現(xiàn)
6、突破,成為公司主要收入來源之一,據(jù)2022年5月公司投資者問答,2021年公司相關(guān)產(chǎn)品銷售量的市場占有率為 2%左右。公司以研發(fā)為核心,始終保持高水平研發(fā)投入,采用Fabless經(jīng)營模式,聚焦集成電路設(shè)計及營銷其余環(huán)節(jié)交予合作的晶圓制造企業(yè)封裝和測試企業(yè)代工截至2022年6月30日公司研發(fā)人員占比達72%,已獲授權(quán)的國內(nèi)外發(fā)明專利達135項。其中2022年上半年,公司獲9項授權(quán)發(fā)明專利新申請22項發(fā)明專利新申請并獲3項集成電路布圖設(shè)計新獲1項軟件著作權(quán)登記。二、財務(wù)數(shù)據(jù)21長根據(jù)財報2019年至2021年瀾起科技營業(yè)收入分別為17.38億元18.24億元25.62億元,同比變動幅度為-1.13
7、%、4.94%、40.49%;歸母凈利潤分別為9.33億元、11.04億元、 8.29億元,同比變動幅度為26.60%、18.31%、-24.88%。2021年,公司營業(yè)收入大幅增加創(chuàng)歷史新高其中第四季度營業(yè)收入達9.69億元主要原因為公司津逮CPU業(yè)務(wù)經(jīng)過前期市場及客戶拓展于2021年取得突破性進展且2021年第四季度公司DDR5第一子代內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片正式量產(chǎn)出貨公司歸母凈利潤在2021年出現(xiàn)較大下滑主要原因一為公司原主要利潤來源DDR4相關(guān)產(chǎn)品進入生命周期后期,價格下降,而DDR5相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)出貨較晚;二為公司持續(xù)加大研發(fā)投入,研發(fā)費用較高。據(jù)公司財報,2022年上半年,公
8、司營業(yè)收入為19.27億元,同比增長166.04%;歸母凈利潤為6.81億元同比增長121.20%主要原因在于隨著內(nèi)存接口芯片行業(yè)從DDR4向DDR5轉(zhuǎn)型公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品市場滲透率大幅提升津逮CPU業(yè)務(wù)持續(xù)快速增長同時費用增長幅度較小。圖1:2019至2021年公司營收及歸母凈利潤情況數(shù)據(jù)來源:公司年報、數(shù)字化講習(xí)所、零壹智庫長2019年至2021年,瀾起科技兩大主營業(yè)務(wù)中,津逮服務(wù)器平臺業(yè)務(wù)營收呈上升趨勢,分別為0.16億元0.30億元8.45億元經(jīng)過前期市場及客戶拓展準(zhǔn)備2021年該業(yè)務(wù)實現(xiàn)較大突破,營收同比增長達27.51倍;互連類芯片(注:主要包括內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片、P
9、CIeRetimer芯片、MXC芯片等)業(yè)務(wù)營收分別為17.21億元、17.94億元、17.17億元,2021年營收有所下滑,主要原因為原主要產(chǎn)品DDR4相關(guān)芯片進入生命周期后期,價格有所下滑新產(chǎn)品DDR5相關(guān)芯片于2021年第四季度才正式量產(chǎn)出貨實現(xiàn)營收時間較短2021年以前互連類芯片業(yè)務(wù)為公司主營業(yè)務(wù)營收占比在99%左右2021年津逮服務(wù)平臺業(yè)務(wù)實現(xiàn)較大突破后,對公司總營收貢獻增至32.99%,成為公司第二條增長線。2022年上半年公司互連類芯片業(yè)務(wù)營業(yè)收入為12.36億元同比增長80.04%津逮服務(wù)器平臺業(yè)務(wù)營業(yè)收入為6.90億元,同比增長17.30倍。圖2:2019至2021年公司營業(yè)
10、收入按產(chǎn)品拆分情況數(shù)據(jù)來源:公司年報、數(shù)字化講習(xí)所、零壹智庫22長8442019年至2021年瀾起科技毛利潤分別為12.85億元13.15億元12.32億元綜合毛率分別為73.96%72.13%48.08%公司毛利率出現(xiàn)較大幅度的下滑主要原因為毛利率相較低的津逮服務(wù)器平臺業(yè)務(wù)增長更快,且于2021年有大幅增長。隨著DDR5芯片等高毛利率產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn),公司綜合毛利率有望回升。其中互連類芯片業(yè)務(wù)毛利率分別為74.82%73.22%66.72%2021年毛利率下滑主要因 DDR4相關(guān)產(chǎn)品價格下降,DDR5量產(chǎn)出貨時間較晚;津逮服務(wù)器平臺業(yè)務(wù)自2018年推出后步實現(xiàn)盈利,毛利率分別為-17.23%、1
11、4.83%、10.22%。2022年上半年公司毛利潤為8.24億元同比增長80.44%綜合毛利率繼續(xù)下滑為其中,互連類芯片業(yè)務(wù)毛利率為60.08%,津逮服務(wù)器平臺業(yè)務(wù)毛利率為11.56%。圖3:2019至2021年公司毛利潤及毛利率水平數(shù)據(jù)來源:公司年報、數(shù)字化講習(xí)所、零壹智庫22利2019年至2021年,公司研發(fā)人員數(shù)量占比持續(xù)上升,分別為64.07%、69.37%、70.78%;研發(fā)投入分別為2.67億元3.00億元3.70億元同比變動幅度為-3.56%12.38%占總營收比例分別為15.36%、16.44%、14.44%。據(jù)公司2022年半年報,目前公司在研項目主要包括新一代內(nèi)存接口芯片
12、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目津逮服務(wù)器CPU及其平臺技術(shù)升級項目人工智能芯片研發(fā)項目新一代PCIe重定時器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等,且大多進入流片、量產(chǎn)階段。圖4:2019至2021年公司研發(fā)投入情況數(shù)據(jù)來源:公司年報、數(shù)字化講習(xí)所、零壹智庫高2019年至2021年公司前五名客戶銷售額分別為15.76億元14.99億元22.17億元別占當(dāng)年銷售總額90.67%、82.22%、86.52%;前五名供應(yīng)商采購額分別為6.11億元、5.98億元、16.06億元,分別占當(dāng)年采購總額92.16%、89.83%、91.65%。公司客戶及供應(yīng)商集中度較高主要原因為公司主要利潤來源互連類芯片產(chǎn)品對應(yīng)下游市場集中度較高,據(jù)公
13、司2022年半年報,DRAM市場前三名廠商三星電子、海力士、美光科技市場占有率合計超過90%;公司采取Fabless模式經(jīng)營,芯片生產(chǎn)及封測等工序由外協(xié)廠商完成,相關(guān)行業(yè)也為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),集中度較高。圖5:2019至2021年公司前五名客戶銷售額及供應(yīng)商采購額情況數(shù)據(jù)來源:公司年報、數(shù)字化講習(xí)所、零壹智庫三、產(chǎn)品與業(yè)務(wù)片公司互連類芯片產(chǎn)品主要包括內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片等。內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片內(nèi)存接口芯片作為服務(wù)器內(nèi)存模組核心邏輯器件,是服務(wù)器CPU存取內(nèi)存數(shù)據(jù)的途徑,需內(nèi)存顆粒及內(nèi)存模組配套使用,用于匹配CPU性能,保障內(nèi)存訪
14、問的高速、穩(wěn)定、低功耗瀾起科技先后推出DDR2345系列內(nèi)存接口芯片可按功能分為寄存緩沖(RCD也 “寄存時鐘驅(qū)動器”)及數(shù)據(jù)緩沖器(DB)兩大類,分別緩沖地址、命令、控制信號和數(shù)據(jù)信號。僅使用RCD芯片的內(nèi)存模組稱為寄存雙列直插內(nèi)存模組(RDIMM),使用RCD與DB套片的內(nèi)存模組稱為減載雙列直插內(nèi)存模(LRDIMM內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品下游市場為DRAM場,直接客戶為內(nèi)存模組廠商。據(jù)公司2022年半年報,DRAM行業(yè)前三名廠商三星電子、海力士、美光科技市場占有率合計超過90%,也為瀾起科技主要客戶。目前公司DDR4及DDR5內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品已成功進入全球主流內(nèi)存服務(wù)器和云計算領(lǐng)域占據(jù)國際市場的重
15、要份額,DDR4特別是Gen2 Plus DDR4為當(dāng)前主流產(chǎn)品。隨著行業(yè)向電壓要求更低、傳輸速度更快的DDR5轉(zhuǎn)向,公司提前布局DDR5相關(guān)產(chǎn)品,除內(nèi)存接口芯片外,還提供DDR5服務(wù)器內(nèi)存模組另需的三種配套芯片串行檢測集線器SPD Hub)、電源管理(PMIC)和溫度傳感TS前兩者也同時是普通臺式機筆記本電腦內(nèi)存模組無緩沖列直插內(nèi)存模組(UDIMM)和小型雙列直插內(nèi)存模組(SODIMM)的配套芯片。CIe Retimer芯片PCIeRetimer芯片作為高速電路重要器件之一,是公司在全互連芯片領(lǐng)域重要產(chǎn)品,適用 PCIe高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議提高高速信號遠距離傳輸能力并隨協(xié)議更新迭代至目前的PCI
16、e Retimer芯片,功耗和傳輸延時等關(guān)鍵性能指標(biāo)達到國際先進水平,可應(yīng)用于服務(wù)器、存儲設(shè)備、硬件加速器等典型場景。MXC 芯片公司于2022年5月推出的全球首款MXC芯片是基于2019年初推出的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域重要標(biāo)準(zhǔn) CXL協(xié)議的內(nèi)存擴展控制器芯片主要用于內(nèi)存擴展及內(nèi)存池化領(lǐng)域可應(yīng)用于高性能計算人工智能、機器學(xué)習(xí)、云基礎(chǔ)設(shè)施等數(shù)據(jù)密集型場景。表1:瀾起科技主要互連類芯片產(chǎn)品別號用存口片DR58R5R2DR5 D)、8R5R1DR5 D)R5 RIM和LRIM8R5B0(DR5 B)R5 LRIM80/850 ( R5MI)R5 RIM和LRIM8P58(R5PDub)R5RIMLRIMIMM
17、和ODIM8T50(R5 TS)R5 RIM和LRIMDR48R4RP ( Gn2 usDR4 D)R4RIM , LRIM 和NVIM8R4B0/8NRDB2P(Gn2 us DR4 B)R4 LRIM和NVIMM8DRR02(Gn2 DR4D)R4 RIM和LRIM8DRDB2 ( Gn2 R4B)R4 LRIM8DRR01(Gn1 DR4D)R4 RIM和LRIM8DRDB1 ( Gn1 R4B)R4 LRIMDR3 DR28B00(R3 B)R3 LRIM8STE2HDR3D)R3 RIM8B00(R2 MB)R2 BDIMIe mer片T(8道Ie.0mer、T26道Ie .0 me
18、r)務(wù)、儲備硬加器C片M8(pe3L存展制器)存IC展、ESF存組數(shù)據(jù)來源:公司官網(wǎng)、數(shù)字化講習(xí)所、零壹智庫(二)臺公司津逮服務(wù)器平臺產(chǎn)品主要由津逮CPU和混合安全內(nèi)存模組(HSDIMM)組成,是中國本土服務(wù)器平臺解決方案,由公司聯(lián)合Intel(提供通用CPU內(nèi)核芯片)、清華大學(xué)(提供可重構(gòu)計算處理器算法自2016年起共同研注產(chǎn)品所有權(quán)及品牌歸屬于瀾起科技兼主流X86系統(tǒng)架構(gòu),并增強了芯片安全保證。服務(wù)器CPU及內(nèi)存模組市場準(zhǔn)入門檻較高、產(chǎn)品測試認證周期較長,公司經(jīng)過前期市場及戶拓展,在相關(guān)行業(yè)初露頭角,業(yè)務(wù)增長較快,銷售區(qū)域主要在境內(nèi),主要合作伙伴包括中國長城、新華三、坤前、寶德、長城超云、
19、中國電子云、聯(lián)想、東方證券等知名企業(yè)。津逮CPU是支持公司安全預(yù)檢測技術(shù)(PrC)并具有動態(tài)安全監(jiān)控功能(DSC)的x86架構(gòu)處理器兼容津逮及其他通用服務(wù)器平臺提供不同級別硬件安全解決方案主要應(yīng)用于政務(wù)金融能源交通等領(lǐng)域目前公司已推出第三代津逮CPU采用10nm制程工藝支持64通道PCIe 4.0,最高支持8通道DDR4-3200內(nèi)存,單插槽最大容量6TB,最高核心數(shù)28核,最高基頻3.1GHz最大共享緩存42MB特別在密碼運算內(nèi)存保護深度學(xué)習(xí)等方面性能有顯著提高。混合安全內(nèi)存模組采用公司Mont-ICMT內(nèi)存監(jiān)控技術(shù),提供基于內(nèi)存的硬件級數(shù)據(jù)安全解決方案包括標(biāo)準(zhǔn)(HSDIMM和精簡(HSDI
20、MM-Lite適用不同場景和不同級別數(shù)據(jù)安需求,已應(yīng)用于政務(wù)、交通、高科技等領(lǐng)域。四、機遇與挑戰(zhàn)遇服務(wù)器行業(yè)高增長拉動公司業(yè)務(wù),新技術(shù)產(chǎn)品率先布局具有先發(fā)優(yōu)勢據(jù)Gartner報告,2022年第一季度,全球服務(wù)器市場增長迅速,整體出貨量達330.5萬臺同比增長20.7%;中國服務(wù)器市場出貨量達89.7萬臺,同比增長20.1%。瀾起科技產(chǎn)品均主要應(yīng)用于服務(wù)器,服務(wù)器行業(yè)的高增長有望帶動公司業(yè)務(wù)高速增長。在內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片領(lǐng)域隨著JEDEC不斷完善DDR5相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對更高速和更大容量內(nèi)存的需求逐步提升瀾起科技作為率先布局DDR5相關(guān)產(chǎn)品廠商同時參與標(biāo)準(zhǔn)制定具有先發(fā)優(yōu)勢和較強話語權(quán)在PCI
21、eRetimer芯片領(lǐng)域公司是全球可量產(chǎn)4.0 Retimer芯片唯一的中國公司,同時有望在2022年推出PCIe 5.0 Retimer成為國內(nèi)首家可提供PCIe 5.0 Retimer芯片的廠家,競爭優(yōu)勢明顯。在MXC芯片領(lǐng)域,公司于2022年推出全球首款CXL內(nèi)存擴展控制器芯片,并獲全球半導(dǎo)體巨頭三星電子首款512GBCXL內(nèi)存模組采用,已搶得先發(fā)優(yōu)勢,有望隨CXL技術(shù)應(yīng)用的擴大而實現(xiàn)該賽道高速發(fā)展。內(nèi)存接口芯片市場格局穩(wěn)定、形勢向好,津逮服務(wù)器與本土合作伙伴關(guān)系緊密從DDR2到DDR5內(nèi)存接口芯片市場集中度逐漸提高在DDR4/5世代主要廠商為瀾起科技瑞薩電子(收購IDT)、Rambus
22、。其中,瑞薩電子聚焦汽車電子領(lǐng)域,長期來看內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)地位可能有所降低據(jù)華泰證券測算Rambus市占率相對較小為20%主要產(chǎn)品為RCD芯片,且尚未推出內(nèi)存模組配套芯片;瀾起科技市占率達44%,在全套解決方案提供上也更具優(yōu)勢在配套芯片上瀾起科技和瑞薩電子是SPDTS的兩家主要提供商PMIC領(lǐng)域初期競爭格局則更為復(fù)雜此外國內(nèi)下游DRAM市場持續(xù)發(fā)展在信創(chuàng)行業(yè)國產(chǎn)化大潮下瀾起科技相關(guān)產(chǎn)品在國內(nèi)市場也有望進一步增長。在津逮服務(wù)器平臺方面,公司產(chǎn)品憑借其高兼容性和獨特安全功能,經(jīng)過多年布局,也已與多家國產(chǎn)服務(wù)器廠商,如中國長城、新華三、寶德、聯(lián)想等,建立緊密合作關(guān)系。2021年該條產(chǎn)品線營收同比增長達27.51倍2022年上半年同期增長達17.30倍未來發(fā)展前景較好。新產(chǎn)品研發(fā)推進進展順利,第一代AI芯片工程樣片即將流片除現(xiàn)有產(chǎn)品的迭代升級外,瀾起科技于2022年展開
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