電子行業(yè)：工藝制程國內(nèi)領(lǐng)先持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)實力提升

1、請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款目錄 HYPERLINK l _bookmark0 一、和艦芯片是國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)4 HYPERLINK l _bookmark2 二、8 英寸業(yè)務(wù)穩(wěn)中有進(jìn)，12 英寸產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張5 HYPERLINK l _bookmark14 三、晶圓代工不可或缺，先進(jìn)制程決定企業(yè)地位9 HYPERLINK l _bookmark15 （一）集成電路專業(yè)分工提升效率9 HYPERLINK l _bookmark22 （二）純晶圓代工占據(jù)主導(dǎo)，國內(nèi)市場快速增長11 HYPERLINK l _bookmark30 （三）制程升級速度放緩，中國廠商實力不斷提升15 HYPE

2、RLINK l _bookmark33 四、募集資金用于擴(kuò)充產(chǎn)能和補(bǔ)充流動資金16 HYPERLINK l _bookmark35 五、投資建議17 HYPERLINK l _bookmark36 六、風(fēng)險提示17圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark1 圖表 1： 和艦芯片股權(quán)結(jié)構(gòu)4 HYPERLINK l _bookmark3 圖表 2： 和艦芯片營業(yè)收入和利潤5 HYPERLINK l _bookmark4 圖表 3： 和艦芯片各業(yè)務(wù)營業(yè)收入6 HYPERLINK l _bookmark5 圖表 4： 和艦芯片 12 英寸晶圓銷售收入、銷售量和價格6 HYPERLINK l

3、 _bookmark6 圖表 5： 和艦芯片 8 英寸晶圓銷售收入、銷售量和價格6 HYPERLINK l _bookmark7 圖表 6： 和艦芯片主營業(yè)務(wù)成本結(jié)構(gòu)7 HYPERLINK l _bookmark8 圖表 7： 和艦芯片各業(yè)務(wù)毛利率7 HYPERLINK l _bookmark9 圖表 8： 可比公司毛利率8 HYPERLINK l _bookmark10 圖表 9： 和艦芯片產(chǎn)銷量和產(chǎn)能利用率8 HYPERLINK l _bookmark11 圖表 10： 和艦芯片研發(fā)人員數(shù)量8 HYPERLINK l _bookmark12 圖表 11： 和艦芯片研發(fā)費用9 HYPERLI

4、NK l _bookmark13 圖表 12： 可比公司研發(fā)費用占比9 HYPERLINK l _bookmark16 圖表 13： 2017 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各部分銷售額占比9 HYPERLINK l _bookmark17 圖表 14： 20162018 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各部分銷售額10 HYPERLINK l _bookmark18 圖表 15： 2017 年全球各區(qū)域半導(dǎo)體銷售額占比10 HYPERLINK l _bookmark19 圖表 16： 半導(dǎo)體各應(yīng)用領(lǐng)域銷售額占比10 HYPERLINK l _bookmark20 圖表 17： 20132018 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額和增長率1

5、1 HYPERLINK l _bookmark21 圖表 18： 20112017 年中國集成電路市場需求和增長率11 HYPERLINK l _bookmark23 圖表 19： 20132018 年全球晶圓制造市場規(guī)模12 HYPERLINK l _bookmark24 圖表 20： 20132018 年全球晶圓制造模式市場規(guī)模占比12 HYPERLINK l _bookmark25 圖表 21： 2018 年全球前 20 大晶圓代工廠13 HYPERLINK l _bookmark26 圖表 22： 2018 年純晶圓代工廠各應(yīng)用領(lǐng)域銷售額占比13 HYPERLINK l _bookma

6、rk27 圖表 23： 2018 年晶圓代工各制程銷售額占比13 HYPERLINK l _bookmark28 圖表 24： 20162018 年主要晶圓代工廠中國市場銷售額14請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款 HYPERLINK l _bookmark29 圖表 25： 20162018 年主要晶圓代工廠中國市場銷售額14 HYPERLINK l _bookmark31 圖表 26： 各制程節(jié)點成本16 HYPERLINK l _bookmark32 圖表 27： 20172025 年各制程銷售額占比16 HYPERLINK l _bookmark34 圖表 28： 和艦芯片募集資金用途1

7、7請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款一、和艦芯片是國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)和艦芯片主要從事集成電路制造環(huán)節(jié)中的晶圓代工業(yè)務(wù)，包括 8 英寸、12 英寸晶圓研發(fā)和制造。公司為全球知名芯片設(shè)計企業(yè)提供中高端芯片研發(fā)制造服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計算機(jī)、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。公司與聯(lián)詠科技、矽力杰、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等集成電路設(shè)計企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系。公司最先進(jìn)制程為 28nm，為全球少數(shù)完全掌握 28nm Poly-SiON 和 HKMG 雙工藝方法的晶圓制造企業(yè)之一。公司擁有嵌入式高壓制程平臺（e HV）、模擬信號/射頻電路工藝技術(shù)、電源管理芯片制程工藝、世界領(lǐng)先的 eNVM 工藝技術(shù)（嵌入式

8、非揮發(fā)性記憶體）等特色工藝，可滿足市場上主要應(yīng)用產(chǎn)品的需求，制程效能與良率領(lǐng)先國內(nèi)同業(yè)企業(yè)，達(dá)到世界先進(jìn)水平。公司正大力研發(fā) 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等前沿芯片制造技術(shù)，滿足國內(nèi)客戶的需求。公司本部主要從事8 英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，產(chǎn)品良率達(dá)到 99%以上，涵蓋0.11m、0.13m、0.18m、0.25m、0.35m、0.5 m 等制程。公司子公司廈門聯(lián)芯主要從事12 英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，生產(chǎn)線高度自動化，達(dá)到工業(yè) 4.0 水平，涵蓋 28nm、40nm、90nm 等制程。公司子公司山東聯(lián)暻主要從事 IC 設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)。公司最終的控股股東為聯(lián)華電子。聯(lián)華電子間接持有和艦芯片 98.

9、14%的股份。因聯(lián)華電子股權(quán)極其分散，不存在實際控制人，因此公司也不存在實際控制人。公司通過與橡木聯(lián)合、晶信科技、菁英國際、聯(lián)華電子簽署避免同業(yè)競爭的協(xié)議，進(jìn)行市場區(qū)域劃分等方式避免同業(yè)競爭。圖表1： 和艦芯片股權(quán)結(jié)構(gòu)資料來源：招股說明書、公司的戰(zhàn)略規(guī)劃是成為國內(nèi)集成電路制造行業(yè)的領(lǐng)先者，國內(nèi)一流晶圓制造的供應(yīng)商。公司將努力達(dá)成 8 英寸和 12 英寸晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈完整、基礎(chǔ)設(shè)施配套齊全、規(guī)模領(lǐng)請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款先以及工藝技術(shù)先進(jìn)的目標(biāo)，向產(chǎn)業(yè)高端化、產(chǎn)品差異化方向發(fā)展。二、8 英寸業(yè)務(wù)穩(wěn)中有進(jìn)，12 英寸產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張2018 年公司營業(yè)收入 36.94 億元，同比增長 10%。

10、20162018 年年復(fù)合增長率40.26%。2018 年公司凈利潤和歸母凈利潤分別為-26、0.3 億元。2017、2018 年公司凈利潤為負(fù)，主要因為廈門聯(lián)芯計入成本的固定資產(chǎn)折舊和無形資產(chǎn)攤銷金額分別為 17.85、26.99 億元，金額較大導(dǎo)致營業(yè)收入無法覆蓋營業(yè)成本，由此導(dǎo)致毛利率為負(fù)，且存貨計提存貨跌價損失和虧損合同計提預(yù)計負(fù)債。2016 年公司凈利潤為負(fù)，主要原因有：（1）廈門聯(lián)芯固定資產(chǎn)和無形資產(chǎn)投入較大，導(dǎo)致營業(yè)成本較高，由此導(dǎo)致毛利率為負(fù)，且存貨計提存貨跌價損失和虧損合同計提預(yù)計負(fù)債；（2）廈門聯(lián)芯 2016 年 11 月建成投產(chǎn)，當(dāng)年生產(chǎn)調(diào)試產(chǎn)生大額工藝流程測試支出及研發(fā)

11、投入較大；（3）2016 年美元對人民幣匯率持續(xù)升值，公司大額的美元負(fù)債產(chǎn)生較大金額的匯兌損失。芯片制造屬于典型的資金密集型行業(yè)。芯片制造公司為保持核心競爭力，需要持續(xù)的研發(fā)投入和先進(jìn)制程工藝投入。由于晶片加工工藝極其復(fù)雜，線寬越來越小，最先進(jìn)的制程工藝需要專門的激光裝置進(jìn)行深度紫外線（EUV）光刻，此類設(shè)備和工具投資最高價格能達(dá)上億美金。一條 28nm 工藝集成電路生產(chǎn)線的投資額約 50 億美元，20nm 工藝生產(chǎn)線高達(dá) 100 億美元。公司作為芯片研發(fā)制造公司，設(shè)備和技術(shù)投資金額較大。截至 2018 年末公司固定資產(chǎn)原值為 280.63 億元，無形資產(chǎn)原值為 26.94 億元。根據(jù)行業(yè)慣例

12、，設(shè)備的折舊年限普遍較短，較高的投資金額和較短的設(shè)備折舊年限，導(dǎo)致芯片制造公司在投產(chǎn)初期普遍存在虧損情況。圖表2： 和艦芯片營業(yè)收入和利潤資料來源：招股說明書、單位：萬元2018 年公司 12 英寸業(yè)務(wù)營業(yè)收入 13.16 億元，同比增長 20%。8 英寸業(yè)務(wù)營業(yè)收入 22.21 億元，同比增長 5%。設(shè)計服務(wù)等業(yè)務(wù)營業(yè)收入 0.34 億元。請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款圖表3： 和艦芯片各業(yè)務(wù)營業(yè)收入資料來源：招股說明書、單位：萬元公司子公司廈門聯(lián)芯主要從事 12 英寸晶圓制造。隨著廈門聯(lián)芯 2016 年 11 月建成投產(chǎn)，公司 12 英寸晶圓制造業(yè)務(wù)收入占比逐年提升。2018 年 12

13、英寸晶圓制造業(yè)務(wù)營業(yè)收入 13.16 億元，同比增長 19.57%，主要由于公司產(chǎn)能的增加和開拓新的客戶，銷量同比增長 37.23%。受客戶結(jié)構(gòu)和行業(yè)市場環(huán)境的變化的影響，12 英寸晶圓銷售單價較去年下降 12.93%。圖表4： 和艦芯片 12 英寸晶圓銷售收入、銷售量和價格資料來源：招股說明書、公司本部主要從事8 英寸晶圓制造。2018 年公司8 英寸晶圓制造業(yè)務(wù)營業(yè)收入22.21億元，同比 5.19%，主要由于 8 英寸晶圓產(chǎn)能受限銷售數(shù)量小幅上升所致。圖表5： 和艦芯片 8 英寸晶圓銷售收入、銷售量和價格資料來源：招股說明書、公司子公司山東聯(lián)暻主要從事 IC 設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)。2016201

14、8 年設(shè)計服務(wù)等業(yè)務(wù)收入分別為 1155.92、2382.36、3371.82 萬元，占主營業(yè)務(wù)收入比例較低。公司主營業(yè)務(wù)成本主要為直接材料和制造費用，主要是因為晶圓制造在生產(chǎn)過程中需消耗大量的原材料，且子公司廈門聯(lián)芯建成投產(chǎn)前期固定資產(chǎn)折舊和無形資產(chǎn)攤銷較大導(dǎo)致制造費用較高所致。請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款圖表6： 和艦芯片主營業(yè)務(wù)成本結(jié)構(gòu)資料來源：招股說明書、20162018 年公司的綜合毛利率分別為 19.78%、-18.59%、-35.46%。公司綜合毛利率持續(xù)下滑，并出現(xiàn)毛利率為負(fù)的原因為廈門聯(lián)芯建設(shè)投產(chǎn)購置設(shè)備和無形資產(chǎn)金額較大，導(dǎo)致投產(chǎn)前期固定成本分?jǐn)傒^大，造成營業(yè)成本大于營

15、業(yè)收入引起。20162018 年公司 12 英寸晶圓制造業(yè)務(wù)的毛利率分別為-170.20%、-125.28%、-156.96%，毛利率為負(fù)的原因為廈門聯(lián)芯建設(shè)投產(chǎn)購置設(shè)備和無形資產(chǎn)金額較大，導(dǎo)致投產(chǎn)前期固定成本分?jǐn)傒^大，造成營業(yè)成本大于營業(yè)收入引起。隨著廈門聯(lián)芯產(chǎn)能的逐步釋放和營收規(guī)模的增加，公司 12 英寸晶圓制造服務(wù)毛利率有所提升。2018 年毛利率同比下降，主要原因為產(chǎn)能的增加和產(chǎn)能利用率有所下滑引起單位成本上升所致。20162018 年公司 8 英寸晶圓制造業(yè)務(wù)的毛利率分別為 27.67%、33.45%、32.16%。2018 年毛利率同比略有下降，主要為產(chǎn)品平均單價下降。201620

16、18 年公司設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)的毛利率分別為 74.70%、71.12%、49.19%，毛利率較高。2018 年設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)毛利率同比下降，主要是公司 2018 年新增的設(shè)計服務(wù)非前期傳統(tǒng)設(shè)計服務(wù)，需涉及委外采購導(dǎo)致成本增加，因此毛利率降低。圖表7： 和艦芯片各業(yè)務(wù)毛利率資料來源：招股說明書、因廈門聯(lián)芯新建投產(chǎn)，前期固定資產(chǎn)折舊和無形資產(chǎn)攤銷較大，。受此影響，公司綜合毛利率顯著低于同行業(yè)可比上市公司綜合毛利率。母公司與華虹半導(dǎo)體同樣提供 8 英寸晶圓制造業(yè)務(wù)。公司 8 英寸晶圓制造毛利率與華虹半導(dǎo)體毛利率相當(dāng)。請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款圖表8： 可比公司毛利率資料來源：招股說明書、公司 8 英

17、寸產(chǎn)能基本穩(wěn)定，12 英寸產(chǎn)能大幅增長。產(chǎn)量逐年增加，產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷率維持在較高的水平。圖表9： 和艦芯片產(chǎn)銷量和產(chǎn)能利用率資料來源：招股說明書、2018 年公司專職研發(fā)人員 424 人，占總員工人數(shù)的比例 12.33%，占比基本維持穩(wěn)定。圖表10： 和艦芯片研發(fā)人員數(shù)量資料來源：招股說明書、公司持續(xù)加大在研發(fā)方面的投入。20162018 年公司研發(fā)費用分別為 1.88、2.91、3.86 億元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為 10.04%、8.67%、10.45%。研發(fā)費用金額不斷增長的原因主要系廈門聯(lián)芯 12 英寸晶圓制造建成投產(chǎn)，公司在 28nm 和 40nm 制程的工藝導(dǎo)入和開發(fā)上加大了

18、研發(fā)投入。請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款圖表11： 和艦芯片研發(fā)費用資料來源：招股說明書、單位：萬元公司研發(fā)費用占比比中芯國際略低，略高于華虹半導(dǎo)體。圖表12： 可比公司研發(fā)費用占比資料來源：招股說明書、三、晶圓代工不可或缺，先進(jìn)制程決定企業(yè)地位（一）集成電路專業(yè)分工提升效率半導(dǎo)體市場可分為由集成電路、光電器件、分立器件、傳感器四個部分。WSTS 數(shù)據(jù)顯示 2017 年四個部分銷售額占比分別為 83.3%、8.4%、5.3%、3%，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四類：微處理器（16%）、存儲器（30%）、邏輯器件（25%）、模擬器件（13%）。圖表13： 20

19、17 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各部分銷售額占比資料來源：WSTS、WSTS 數(shù)據(jù)顯示，2017 年全球集成電路銷售額 3432 億美元，同比增長 24%。2018年達(dá)到 4016 億美元，同比增長 17%。請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款圖表14： 20162018 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各部分銷售額資料來源：WSTS（2018.11）、從半導(dǎo)體銷售區(qū)域上看，2017 年美洲地區(qū)市場銷售額為 84.9 億美元，同比增長35.0%，占到全球市場的 21.5%的份額。亞太其他地區(qū)（主要為中國）銷售額為 2488.2 億美元，同比增長 19.4%，占比 60.4%。2018 年各區(qū)域市場均呈快速增長態(tài)勢。從應(yīng)用市場看，半

20、導(dǎo)體最大的應(yīng)用市場為通信和計算機(jī)，占比分別為 33.6%和 36.2%， 兩者合計占比 69.8%。消費電子、工業(yè)應(yīng)用和汽車電子三大類應(yīng)用占比相當(dāng)，均為 10% 左右。從增長速度看，存儲類數(shù)據(jù)處理增長速度最快，同比增長 28.6%，其次為計算類數(shù)據(jù)處理，同比增長 25.7%。這兩類的快速增長主要來源于云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的發(fā)展， 給服務(wù)器等整機(jī)帶來較大的市場需求。汽車電子、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域近年來也增長迅速， 市場規(guī)模分別增長 14.8%和 18.1%。圖表15： 2017 年全球各區(qū)域半導(dǎo)體銷售額占比圖表16： 半導(dǎo)體各應(yīng)用領(lǐng)域銷售額占比存儲類有數(shù)線通信 軍工/航天據(jù)5%1%計算類數(shù)7%據(jù)處理汽

21、車電子29%9%工業(yè)類10%消費電子10%無線通信29%資料來源：WSTS（2018.11）、資料來源：Gartner、請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款2018 年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入 2519.3 億元，同比增長 21.49%，制造業(yè)銷售收入 1818.2 億元，同比增長 25.56%，封測業(yè)銷售收入 2193.9 億元，同比增長 16.09%。全行業(yè)合計實現(xiàn)銷售收入 6531.4 億元，同比增長 20.69%，20132018 年年復(fù)合增長率達(dá)到 21.09%。CSIA 數(shù)據(jù)顯示，2017 年我國集成電路需求規(guī)模為 14250.5 億元，同比增長 18.9%， 20132017 年年

22、復(fù)合增長率為 11.66%。我國集成電路自給率水平低，核心芯片缺乏，國產(chǎn)化迫在眉睫。IC Insights 數(shù)據(jù)顯示 2018 年我國集成電路自給率僅為 15.35%。我國核心芯片自給率更低，計算機(jī)系統(tǒng)中的 MPU、通用電子系統(tǒng)中的 FPGA/EPLD 和 DSP、通信裝備中的 Embedded MPU 和DSP、存儲設(shè)備中的 DRAM 和 Nand Flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的 Display Driver 等，國產(chǎn)芯片占有率幾乎為零。圖表17： 20132018 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額和增長率圖表18： 20112017 年中國集成電路市場需求和增長率資料來源：CSIA、資料來源：中國

23、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究狀況研究報告（2018 年版）、（二）純晶圓代工占據(jù)主導(dǎo)，國內(nèi)市場快速增長20 世紀(jì)80 年代集成電路行業(yè)廠商大多以IDM模式為主。隨著行業(yè)市場的不斷細(xì)分，20 世紀(jì) 90 年代初集成電路行業(yè)逐步向輕資產(chǎn)、專業(yè)性更強(qiáng)的 Fabless 經(jīng)營模式轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)的 IDM 集成電路廠商也紛紛將晶圓生產(chǎn)線剝離出來成立單獨的 Foundry 工廠。由此集成電路制造行業(yè)的主要經(jīng)營模式逐漸分化成垂直整合模式、垂直分工模式。垂直整合模式（IDM，Integrated Device Manufacturer）指企業(yè)業(yè)務(wù)范圍涵蓋集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝及測試等環(huán)節(jié)，代表企業(yè)有三星、英特爾等。垂

24、直分工模式即集成電路設(shè)計（Fabless）、晶圓代工（Foundry）、封裝測試（Package Testing）的專業(yè)分工。無晶圓廠集成電路設(shè)計商(Fabless)將自己設(shè)計好的芯片交由晶圓代工廠（如臺積電、和艦芯片、中芯國際）制造，再轉(zhuǎn)交封裝測試廠進(jìn)行封裝與測試。晶圓代工廠只專注于為 IC 設(shè)計公司和 IDM 廠（委外訂單）提供制造服務(wù)。三星及英特爾屬于 IDM 模式，同時也從事晶圓代工業(yè)務(wù)。IC Insights 數(shù)據(jù)顯示 2018 年全球晶圓代工廠商銷售額 710 億美元，同比增長 5%， 增速連續(xù)五年高于 5%。20132018 年年復(fù)合增長率為 14.42%。2018 年全球純晶圓

25、代工廠銷售額為 576 億美元，同比增長 5%，20132018 年年復(fù)合增長率為 6.17%。最近五年純晶圓代工廠商銷售額占整個晶圓制造市場的平均比例約請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款為 86%。圖表19： 20132018 年全球晶圓制造市場規(guī)模圖表20： 20132018 年全球晶圓制造模式市場規(guī)模占比資料來源：IC Insights、單位：十億美元資料來源：IC Insights、2018 年全球前十大純晶圓代工廠商整體排名與 2017 年相同。臺積電、格芯、聯(lián)電分居前三，中芯國際排名第四。臺積電產(chǎn)能規(guī)模龐大加上先進(jìn)制程 7nm 投產(chǎn)，市占率達(dá)59%，持續(xù)拉大與競爭者的距離。先進(jìn)制程營

26、收成長力度不如預(yù)期是格芯、聯(lián)電、中芯國際增長緩慢、低于行業(yè)平均增速的主要原因。力晶科技、華虹集團(tuán)受益于 8 英寸產(chǎn)品供不應(yīng)求和漲價，同比分別增長 9%和 11%，位列第五位和第六位。高塔半導(dǎo)體則因低階射頻產(chǎn)品降價而轉(zhuǎn)向新的高毛利射頻生產(chǎn)線導(dǎo)致營收下滑。行業(yè)寡頭競爭特征愈發(fā)明顯，2018 年全球前十大純晶圓代工企業(yè)合計市場份額達(dá)97%，前二十名市場份額超過 99%。臺灣占據(jù)全球晶圓代工市場絕對主導(dǎo)地位。臺積電、聯(lián)華電子、力晶科技、世界先進(jìn)四家市占率合計達(dá) 73%。請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款圖表21： 2018 年全球前 20 大晶圓代工廠資料來源：IC Insights、注： 1、包含華宏

27、宏力和上海華力；2、2016 年 3季度被 X-Fab 接收；3、2016 年中芯國際收購 LFoundry 70%股權(quán)從純晶圓代工廠產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域看，2018 年通信領(lǐng)域銷售額占比達(dá)到 52%，計算機(jī)18%，消費電子 13%，其他領(lǐng)域合計 17%。從晶圓代工的制程看，40nm 以下制程占到整個銷售額的 44%，4045nm 制程占比14%，65nm 制程占比 9%，90nm 制程占比 6%，0.13m 制程占比 6%，0.13 0.18m 制程占比 14%，其他制程占比 8%。圖表22： 2018 年純晶圓代工廠各應(yīng)用領(lǐng)域銷售額占比圖表23： 2018 年晶圓代工各制程銷售額占比資料來源：IC

28、 Insights、資料來源：IC Insights、請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款I(lǐng)C Insights 數(shù)據(jù)顯示，2018 年大陸地區(qū)晶圓代工市場達(dá)到 106.9 億美元，同比增長41%，顯著高于全球 5%的平均增速。20162018 年年復(fù)合增長率為 35.23%。2018 年各主要晶圓代工廠在中國市場的銷售排名與 2017 年相同。臺積電銷售額60.10 億美元，銷售額占比 56%，排名第一。中芯國際 19.00 億美元，占比 18%，排名第二。華虹集團(tuán) 8.8 億美元，占比 8%，排名第三。聯(lián)華電子和格芯銷售額分別為 7.4 億美元和 5.25 億美元，分列第四位和第五位。武漢新芯

29、以 1.65 億美元排在第六位。上述排名未考慮中國本土廠商外銷部分，同時考慮了國際代工廠商銷往中國的部分。圖表24： 20162018 年主要晶圓代工廠中國市場銷售額資料來源：IC Insights、單位：百萬美元CSIA 數(shù)據(jù)顯示，2017 年中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)銷售情況如下。原數(shù)據(jù)未包含和艦芯片子公司廈門聯(lián)芯銷售額。如果加上廈門聯(lián)芯，和艦芯片合并口徑銷售額為 33.6 億元，排名第八位。前十名集成電路制造企業(yè)中，中芯國際、華虹集團(tuán)、臺積電、和艦科技和武漢新芯專業(yè)從事晶圓代工服務(wù)，其他多數(shù)為 IDM 廠商。和艦芯片在晶圓代工廠商中排名第四位。圖表25： 20162018 年主要晶圓代工廠中

30、國市場銷售額資料來源：CSIA、單位：百萬美元請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款（三）制程升級速度放緩，中國廠商實力不斷提升集成電路制造業(yè)迄今為止基本遵守摩爾定律，即當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，每隔 1824 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。隨著摩爾定律發(fā)展，晶圓制造制程從 0.5m、0.35m、0.25 m、0.18m、0.15m、0.13m、90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm，一直發(fā)展到現(xiàn)在的 10nm、7nm、5nm。預(yù)計這種趨勢將持續(xù)到 2020 年。由于近年來集成電路發(fā)展迅猛，2010 年國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖的更新增長已經(jīng)放緩

31、在 2013 年年底，之后的時間里晶體管數(shù)量密度預(yù)計只會每三年翻一番。晶圓代工屬于技術(shù)及資本密集型行業(yè)，其最關(guān)鍵的技術(shù)為制造流程的精細(xì)化技術(shù)， 為攻克最先進(jìn)制程需巨額資本開支及研發(fā)投入。先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)，使得開發(fā)成本大幅增加，具備先進(jìn)制程的廠商數(shù)量越來越少，晶圓代工集中度提升，只有巨頭才能不斷地研發(fā)推動技術(shù)的向前發(fā)展。世界集成電路制造廠商中 28nm 工藝節(jié)點已經(jīng)成熟，14/16nm 制程已進(jìn)入批量生產(chǎn)，Intel、三星和臺積電均宣布已經(jīng)實現(xiàn)了 10nm 芯片量產(chǎn)，并且準(zhǔn)備繼續(xù)投資建設(shè) 7nm 生產(chǎn)線，且臺積電 7nm 生產(chǎn)線 2018 年上半年已經(jīng)宣布量產(chǎn)。2018 年具備28nm以下先進(jìn)制

32、程技術(shù)的純晶圓代工廠僅剩臺積電、格芯、聯(lián)華電子、中芯國際、和艦芯片、華力微六家，14/16nm 以下廠商剩臺積電、格芯、聯(lián)華電子三家。目前能提供 10nm 制造服務(wù)的純晶圓代工廠商僅剩臺積電一家。目前 28nm 是傳統(tǒng)制程和先進(jìn)制程的分界點。先進(jìn)制程（28nm 以下包含 28nm）量產(chǎn)對整個半導(dǎo)體產(chǎn)值至關(guān)重要，尤其是率先開發(fā)出先進(jìn)制程的廠商最能享有短期獨占市場的優(yōu)勢，2018 年先進(jìn)制程營收占全球總營收 46%。各晶圓代工廠商市場地位基本由其所掌握的最先進(jìn)節(jié)點決定。Intel 2018 年量產(chǎn)10nm FinFET 的 CPU，2019 年將繼續(xù)優(yōu)化 10nm 技術(shù)，提升產(chǎn)能，Intel 宣稱

33、其 10nm 工藝堪比臺積電/三星的 7nm 工藝。格芯則已宣布放棄 7nm FinFET 計劃，為了防止丟失14nm技術(shù)的市場，公司將其改良之后，命名為12nm，2019 年則計劃推出12nm FDSOI技術(shù)，其性能等同于 10nm FinFET，但功耗低于 14nm FinFET。三星早在 2016 年 11 月就將 10nm FinFET 技術(shù)應(yīng)用于低功耗 SoC，但良率一直都未達(dá)標(biāo)，因此 2017 下半年推出改良版，并命名為 8nm 技術(shù)，而真正的 7nm FinFET 2018 年量產(chǎn)，通過導(dǎo)入 EUV 光刻系統(tǒng)增大良率，同時預(yù)計在 2019 年發(fā)布基于 FDSOI 的 18nm 制

34、程。臺積電壟斷地位穩(wěn)固，技術(shù)及規(guī)模優(yōu)勢明顯。臺積電 2016 年下半年就發(fā)布了 10nm FinFET，同時為了搶占格芯、三星的 14nm 工藝市場，將原本 16nm 的 FinFET 進(jìn)行微縮改良并命名為12nm，其 7nm 技術(shù)在 2017 下半年發(fā)布，2018 年已宣布量產(chǎn)，預(yù)計 2019 年導(dǎo)入 EUV 系統(tǒng)。中芯國際的工藝制程落后龍頭制造企業(yè) 23 代，目前較為成熟的是 28nm 技術(shù)， 具有 PolySiON 和 HKMG 兩種工藝可選：28nm PolySiON 已經(jīng)在數(shù)年前完成量產(chǎn)，而HKMG 已經(jīng)在 2017 年完成產(chǎn)能爬坡，改良版 HKC+2018 年投產(chǎn)，14nm Fin

35、FET 技術(shù)已進(jìn)入客戶驗證階段。聯(lián)華電子跳過 20nm 技術(shù)，直接攻克 14nm，2017 年上半年進(jìn)行 14nm FinFET 的量產(chǎn)。經(jīng)過十幾年的發(fā)展，我國集成電路制造企業(yè)的工藝水平已提升至 16nm，先進(jìn)制程落后兩代以上。國內(nèi) 28nm 工藝在 2015 年實現(xiàn)量產(chǎn)，且仍以 28nm 以上為主。目前 12 英寸生產(chǎn)線的 65/55nm、45/40nm、32/28nm 工藝產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。16/14nm 關(guān)鍵工藝技術(shù)已展開研發(fā)并取得一定的技術(shù)突破和成果。8 英寸生產(chǎn)線的技術(shù)水平覆蓋 0.5m0.11m。中芯國際是國內(nèi)純晶圓代工廠龍頭，在傳統(tǒng)制程（40nm）已具備相當(dāng)?shù)谋容^優(yōu)勢，同時積極擴(kuò)展 28nm 以下領(lǐng)域，14nm 制程量產(chǎn)已進(jìn)入客戶驗證階段。和艦芯片子公司請務(wù)必閱讀最后特別聲明與免責(zé)條款廈門聯(lián)芯 28nm HLP SiON 與 28nm HKMG 均已量產(chǎn)，良率達(dá)到世界先進(jìn)水平。僅中芯國際與發(fā)行人子公司廈門聯(lián)芯完全掌握 28nm 工藝制程。華力微 28nm 低功耗邏輯工藝已建成投片。臺積電（南京）有限公司 12 英寸 16nm 生產(chǎn)線已經(jīng)于 2018 年量產(chǎn)。國內(nèi)制造廠商與國際巨頭相比，追趕仍需較長時間。從大陸市場來看，由于國內(nèi)市場的崛起， 尤其是設(shè)計