FPC生產(chǎn)工藝流程

1、FPC 生產(chǎn)工藝流程FPC 雙面板工藝流程圖一:開(kāi)料由于銅箔來(lái)料為已整卷，后工段無(wú)法整卷操作，需要將銅箔切割成合適的尺寸 生產(chǎn)銅箔材料按絕緣材料的類(lèi)別可分為:聚酰亞胺和聚脂類(lèi). 按導(dǎo)電銅箔的類(lèi)別可分為:壓延銅和電解銅.在銅箔的切割過(guò)程中要保持切割尺寸的歸整,避免使用正方形尺寸,容易影響后 工序的操作不便造成銅箔的報(bào)廢.二:鉆孔 把所才切好的銅箔整齊緊密的重疊在一起,由于銅箔材料呈柔軟容易變形,需要 用壓板和墊板壓住. 不可有上下跳動(dòng)和左右晃動(dòng)的現(xiàn)象.重疊張數(shù):孔直徑 0.2:單面板:30 張雙面板:16 張PI:30 張補(bǔ)強(qiáng):20張孔直徑 0.1:6 張 孔直徑 0.15:8 張使用壓板的目的

2、:1:防止銅箔表面產(chǎn)生毛邊2:鉆孔時(shí)能起到散熱作用3:可引導(dǎo)鉆頭進(jìn)入銅箔的軌道作用4:對(duì)鉆頭的清潔作用通常使用的壓板有以下幾類(lèi):酚醛樹(shù)脂板:能夠起到軌道作用，使鉆頭在運(yùn)行過(guò)程中不會(huì)偏離預(yù)定的軌道。鋁合金板:在鉆頭運(yùn)行過(guò)程中能起到良好的散熱作用，但由于其耐熱性不佳， 加工時(shí)容易產(chǎn)生鋁溶化在鉆頭尖部紙苯酚板:對(duì)鉆頭磨損性較小。 宏廣使用:酚醛樹(shù)脂板和鋁合金板作為壓板。 使用墊板的目的:1:抑制毛邊的產(chǎn)生2:使銅箔能夠充分貫通鉆頭直徑：0.2mm進(jìn)刀速:2.3m/min回刀速:20m/min轉(zhuǎn)速：172/s深度補(bǔ)償:0.4mm一般使用2W次，以進(jìn)刀1次和回刀1次算1次.三:沉銅渡銅 鍍銅有兩個(gè)步驟:

3、沉鍍銅（化學(xué)鍍）和電鍍銅;其目的最主要的是在覆銅板的過(guò)孔 孔壁鍍上銅后導(dǎo)通兩面銅箔的回路（中間PI絕緣）。沉鍍銅又名PTH，即在不外加 電流的情況下，通過(guò)電鍍液的自催化性（鈀和銅原子做催化劑）發(fā)生氧化還原，使銅 離子鍍?cè)诮?jīng)過(guò)活化處理的孔壁及銅箔表面的過(guò)程;沉鍍銅的具體過(guò)程為:除油（原來(lái)宏廣用稀NAOH溶液，現(xiàn)在已經(jīng)更換成DI水， 效果差別不大，且能防止堿破壞膠層的黏性）-三水洗（純水一熱水一純水）一PI調(diào)整（咬蝕孔壁的 PI 部分，增強(qiáng)鍍層附著性）-三水洗（無(wú)熱水）-整孔（使孔壁易吸附鈀 膠體，網(wǎng)上說(shuō)其中有正負(fù)電荷的轉(zhuǎn)換，無(wú)證實(shí)）-三水洗微蝕（粗化銅面，增強(qiáng)鍍 層附著性）-二水洗-預(yù)浸（與活化

4、缸溶液同，防止污染活化缸）-活化（使鈀膠體 附著在孔壁;因?yàn)殂~不能直接附著在 PI 上，鈀是鍍層介質(zhì)）-二純水洗加速（將鈀 離子還原成鈀原子）三水洗沉銅（通過(guò)化學(xué)反應(yīng)使銅沉積在孔壁及銅箔面）-二 水洗浸酸（檸檬酸溶液，防氧化處理）-下工序電鍍銅沉鍍銅是很重要的一個(gè)工序，里面涉及的化學(xué)反應(yīng)很復(fù)雜，需管控嚴(yán)格，由于 雙面板比較柔軟,需要使用夾具固定,并且繃緊.一次一張.否則會(huì)造成過(guò)孔內(nèi)厚度不 均勻.對(duì)各種溶液要常做分析，及時(shí)補(bǔ)加或更換藥水，渡液濃度必須保持穩(wěn)定,藥水 需少量多加.，保證鍍層的品質(zhì)。電鍍銅鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面鍍層厚度達(dá)到一定的要求。 其具體工序?yàn)?酸洗電鍍?nèi)捶姥?/p>

5、化純水洗烘干;鍍銅的工藝品質(zhì)要求是表面平整鍍層厚度均勻，無(wú)顆粒，脫皮等外觀性不良;孔壁導(dǎo)通性好;宏廣鍍層厚度控制為表面及孔壁均為8-12um;我曾問(wèn)過(guò)他們這樣是 否會(huì)影響FPC整體厚度，他們說(shuō)后工序一些磨啊微蝕什么的能減薄，不會(huì)影響，問(wèn) 到具體一工序能減多少，他們說(shuō)也不清楚。四:表面處理 為了得到良好質(zhì)量的時(shí)刻圖形提高抗蝕掩膜的附著力,涂布抗腐蝕層之前需對(duì) 銅箔進(jìn)行表面處理,去除銅箔表面的氧化物和污染物.如果銅箔表面處理不夠干凈， 那么與抗腐蝕層附著力就差，這樣會(huì)降低蝕刻工序的合格率。一般使用磨板機(jī)對(duì)銅箔進(jìn)行表面拋光處理,也可用化學(xué)清洗的方法進(jìn)行處理. 五:貼干膜在加熱加壓的條件下將干膜貼到銅

6、箔上. 貼附的時(shí)候不可有折皺,氣泡,重疊,以免在爆光的時(shí)候造成線路短路斷路. 六:曝光 曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚 合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的物質(zhì)。曝光時(shí)菲淋紙要求圖形線路清晰, 菲淋紙線路不可有短路、斷路,模糊不清及 異物殘留的現(xiàn)象.注意事項(xiàng):1:曝光時(shí)菲淋紙需與銅箔緊密貼合在一起,以保證線路的清晰2:曝光停止后必須馬上將產(chǎn)品取出,以免曝光機(jī)內(nèi)的余光造成顯影后有余膠 3:工作條件:無(wú)塵（萬(wàn)級(jí)或更高）,需在黃光下操作。室內(nèi)溫濕度:21?2? 55?5% 4:需要定期對(duì)曝光機(jī)進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng),以保證曝光的質(zhì)量.七:顯影-蝕刻-脫膜 這

7、三個(gè)工序在一條拉上完成。顯影:用化學(xué)反映將未被UV光照射過(guò)的干膜去除（未被照射過(guò)的干膜為需去除的干 膜，被照射過(guò)的位置會(huì)形成一道抗蝕層，為所需要保留的線路）,洗掉干膜之后不需 要的銅箔就暴露出來(lái)了蝕刻:使用蝕刻液將暴露出來(lái)的銅箔蝕刻掉，這樣就形成了所需要的圖形線路（蝕刻 液=子液:鹽酸=1:3）脫膜 用化學(xué)反應(yīng)將被照射過(guò)的干膜脫掉，使所保留的銅箔暴露出來(lái)。 一般的蝕刻液分為以下幾種:氯化鐵蝕刻液:蝕刻速度慢,蝕刻能力低,對(duì)設(shè)備/場(chǎng)地會(huì)造成污染氯化銅蝕刻液:成本比氯化鐵蝕刻液便宜,具有良好的蝕刻系數(shù),若氯化不足, 則蝕刻速度較慢,水洗后產(chǎn)生白色氯化亞銅沉淀,若氯化過(guò)量,則會(huì)產(chǎn)生游離氯氣,容 易腐

8、蝕蝕刻機(jī)的金屬部分,冷卻后噴嘴容易堵塞,需經(jīng)常進(jìn)行清潔.堿性氯化銅蝕刻液:溶液穩(wěn)定,安全性好,蝕刻速度快,蝕刻能量大,蝕刻系數(shù) 佳有機(jī)金屬抗蝕層除以外均可使用.宏廣使用自己配置的蝕刻液:子液:鹽酸=1:3 蝕刻系數(shù)=銅箔厚度/銅箔寬度蝕刻系數(shù)越高則表明蝕刻量越少,蝕刻質(zhì)量也好.蝕刻過(guò)程中常見(jiàn)問(wèn)題:1:蝕刻速度過(guò)慢 通常是由于溫度低,噴淋壓力低或蝕刻液的化學(xué)組份不當(dāng)造成.在以上條件控制 在正常范圍之內(nèi)的時(shí)候如果蝕刻速度仍然過(guò)慢,可能是蝕刻液里的溶銅量較高造成.2:抗蝕層損壞當(dāng)過(guò)量的酸存在時(shí),就會(huì)發(fā)生這種現(xiàn)象.尤其在溫度較高的情況下更容易發(fā)生. 可用氫氧化鈉中和或者用水替換部分溶液使之調(diào)整過(guò)來(lái).3

9、:銅箔表面有黃色殘?jiān)?這種殘?jiān)话闶菤溲趸~,它不溶于水.當(dāng)銅箔被蝕刻或清洗的時(shí)候就會(huì)殘留在 板上. 八:銅箔表面清洗由于銅箔材質(zhì)比較柔軟,容易彎曲變形,一般采取化學(xué)處理的方法.清洗劑使用 酸性清洗劑,采用噴淋的方式進(jìn)行清洗.目的:清除蝕刻后銅箔表面所殘留的干膜,使下面的銅箔完全暴露出來(lái).經(jīng)過(guò)清 洗后再進(jìn)行烘烤.整個(gè)過(guò)程也是一次性完成溫度:85?5?傳速：1.45m/min九:PI開(kāi)窗及貼附PI 貼附前需對(duì) PI 表面進(jìn)行處理即開(kāi)窗,清除表面的異物.使用手工對(duì)位,將 PI 與銅箔按照預(yù)定位置對(duì)好,對(duì)位時(shí)需保證 PI 所開(kāi)的窗口對(duì)應(yīng)銅箔上暴露出來(lái)的部分 （焊盤(pán)、金手指等）.對(duì)位后需用烙鐵進(jìn)行加熱

10、固定,防止 PI 在搬動(dòng)/拿取的時(shí)候 PI 偏移 再利用熱 壓機(jī)將 PI 與銅箔緊密結(jié)合在一起.熱壓溫度=180?10?預(yù)壓:壓力：l-5Mpa時(shí)間：3sT5s成型:壓力：7-15Mpa時(shí)間：80s-180s在熱壓過(guò)程中如果出現(xiàn)氣泡則說(shuō)明溫度過(guò)低,需將溫度調(diào)高.如果出現(xiàn)溢膠則說(shuō) 明溫度過(guò)高,需將溫度調(diào)低.十：貼附補(bǔ)強(qiáng)部分產(chǎn)品需要在測(cè)試端背面貼附補(bǔ)強(qiáng),以防止測(cè)試端變形或卡口變形/脫落的現(xiàn) 象,補(bǔ)強(qiáng)使用手工貼附,對(duì)位精度控制在 1mm 以?xún)?nèi).貼附后需用電烙鐵進(jìn)行加熱固定, 以防止產(chǎn)品在搬動(dòng)過(guò)程中補(bǔ)強(qiáng)掉落.烙鐵溫度：250?10?補(bǔ)強(qiáng)貼附時(shí)不可有偏位/脫落/翹起/褶皺等現(xiàn)象.十一：壓制補(bǔ)強(qiáng)補(bǔ)強(qiáng)上所用

11、的膠為熱固型膠，需要用熱壓的方式將補(bǔ)強(qiáng)固定在FPC上，以防止補(bǔ)強(qiáng)脫落. 熱壓溫度=185?5?壓力=8Mpa時(shí)間=120s?50s十二：固化為使PI和補(bǔ)強(qiáng)能夠更緊密的與銅箔連結(jié)在一起，在壓制補(bǔ)強(qiáng)后需對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行固 化（固化時(shí)產(chǎn)品可重疊）.溫度：160?5?時(shí)間：90min十三：打靶也就是打出定位孔/對(duì)位孔.在經(jīng)過(guò)固化后的產(chǎn)品上打下對(duì)位孔，目的是為了后 工段操作的方便及對(duì)位的精準(zhǔn).孔直徑:2.0mm十四:鍍鎳金 鍍鎳金也有電鍍和化學(xué)鍍兩種，具體工藝流程，由于金不能直接吸附在銅面，只能吸附于鎳層面，鎳也是一個(gè)鍍層介質(zhì)。鍍層厚度一般為2-6um，金厚度0.050.2um,根據(jù)具體情況設(shè)定鍍層具體厚度，

12、比如插拔類(lèi)的FPC，考慮磨損，金層厚 度可做0.2um;另外電鍍鎳金因?yàn)橐瑰儏^(qū)與銅板剪角處于一個(gè)回路中，因此需要 拉電鍍線連到銅板（我司電路設(shè)計(jì)有做此拉線）十五:印字符（絲印）由于FPC在后工段作業(yè)過(guò)程中需要彎折，為保證FPC彎折后絲印不掉落絲印所 用的為附著力很強(qiáng)白色油墨，將FPC在固定位置放好，將所對(duì)應(yīng)的絲印版壓在FPC 上，絲印版上也有開(kāi)窗，開(kāi)窗的位置為絲印所標(biāo)示的位置，將白色油墨通過(guò)絲印版 上的開(kāi)窗口刷在FPC上。（具體過(guò)程跟SMT刷錫膏相同）十六:絲印固化字符印號(hào)以后需要對(duì)FPC進(jìn)行烘烤，以保證油墨能更緊密的附著在FPC上。放置FPC時(shí)需要分開(kāi)放置，不可將FPC重疊在一起，以免油墨粘在另一張F(tuán)PC 上。固化溫度:160?5?時(shí)間:90min十七:剪切成條由于部分產(chǎn)品使用的FPC連板比較大，在后工段作業(yè)時(shí)大連板無(wú)法操作，所以 需要將大連版剪切成兩個(gè)小板。具體方法就是沿中間分界線將大連板剪切開(kāi)來(lái)。 十八:沖導(dǎo)線目前FPC所有線路都是連接在一起的，為使電測(cè)能夠正常進(jìn)行，