超聲掃描顯微鏡介紹

1、超聲掃描顯微鏡介紹第1頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三設(shè)備簡(jiǎn)介技術(shù)指標(biāo)設(shè)備參數(shù)軟件功能應(yīng)用案例第2頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三設(shè)備簡(jiǎn)介CS-300超聲掃描顯微鏡適配探頭頻率5MHz400MHz第3頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三 CS-300 超聲掃描顯微鏡主要利用高頻的超聲波(5MHz以上)檢測(cè)器件、材料內(nèi)部的缺陷位置、大小和分布狀態(tài)等，對(duì)粘接層面非常敏感，能檢測(cè)出氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，是以波形、圖形為顯示方式的一種無(wú)損檢測(cè)工具，可以保留在破壞性檢測(cè)中被丟失的細(xì)微缺陷，樣品通過(guò)檢測(cè)后可以繼續(xù)使用。主要應(yīng)

2、用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品質(zhì)控制，產(chǎn)品研發(fā)、工藝提升等。設(shè)備簡(jiǎn)介第4頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三技術(shù)指標(biāo)超聲波發(fā)射接收器頻率范圍：1-500MHz;換能器頻率范圍：2.25-400MHz;最高圖像分辨率：4m；A/D采集卡頻率：1GSample/sec，板載緩存512MB（2GB）；最大掃描速度：1000 mm/s；掃描軸最高分辨率：0.1m；掃描軸重復(fù)精度：1m；步進(jìn)軸分辨率：0.2m調(diào)焦軸分辨率：0.2m；第5頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三設(shè)備參數(shù)專用工控機(jī)，雙核處理器，雙顯示器。 m級(jí)水循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)；電力要求：AC22

3、0V10%，50Hz，1000W溫度/濕度：223/5010%RH操作系統(tǒng)：Windows XP，Windows 7設(shè)備尺寸（不含操作臺(tái)）：890mmx860mmx1560mm;重量：450Kg第6頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三軟件功能Smartscan專用超聲掃描檢測(cè)軟件，自主研發(fā)，功能強(qiáng)大，中文操作界面，功能持續(xù)升級(jí)； 檢測(cè)模式：A、B、C掃描、D掃描、T掃描，M掃描（多層）、Q-B掃描、區(qū)域掃描，JEDEC托盤(pán)掃描，厚度測(cè)量，平面度統(tǒng)計(jì)等；C掃描圖像模式：峰值圖像、相位反轉(zhuǎn)圖像、TOF圖像；自動(dòng)缺陷判別；前表面跟隨；缺陷尺寸和面積統(tǒng)計(jì)，自動(dòng)計(jì)算缺陷占所測(cè)量面積

4、的百分比；第7頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三軟件功能自動(dòng)定位測(cè)量；掃描過(guò)程中可隨時(shí)改變?cè)鲆妗㈤T(mén)限寬度和門(mén)限時(shí)間起點(diǎn)；自動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)置參數(shù)；提取掃描的圖像參數(shù)設(shè)置，復(fù)位并設(shè)置為該圖像的掃描參數(shù)；支持無(wú)器件離線掃描；支持多個(gè)檢測(cè)結(jié)果圖像同時(shí)顯示，并能重新進(jìn)行分析處理；比例尺，實(shí)時(shí)顯示掃描器件的尺寸；第8頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三軟件功能對(duì)掃描結(jié)果進(jìn)行文字注釋功能；屏幕打印功能，方便進(jìn)行A、B、C圖像對(duì)比；支持將檢測(cè)結(jié)果輸出為BMP等各種圖像格式；探頭在線更換，甩氣泡功能；強(qiáng)大的圖像處理軟件包：圖像的縮放、拖動(dòng)、測(cè)量注釋、圖像的中值濾波、均值濾

5、波，反色處理，浮雕處理，增強(qiáng)對(duì)比度、偽彩色著色（自定義顏色方案）等處理功能；為用戶定制專用的生產(chǎn)管理和工藝質(zhì)量管理軟件；第9頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三應(yīng)用案例半導(dǎo)體器件及封裝塑封IC、陶瓷封裝、金屬封裝、金屬-陶瓷封裝、分立器件、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、復(fù)合管、各種封裝外殼、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、晶圓粘接、智能卡，SOP、QFP、PGA、BGA、倒裝芯片、板載芯片，CSP，堆疊封裝、MCM多芯片模塊、整流橋、晶閘管、IGBT、大功率電力電子器件、模塊電路、傳感器等。材料檢測(cè)金剛石復(fù)合片、陶瓷、玻璃、金屬、塑料，焊接件等。第10頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，

6、5月20日，17點(diǎn)21分，星期三應(yīng)用案例紅色和黃色的區(qū)域表明存在分層缺陷。紅色和黃色的區(qū)域表明存在分層缺陷。塑封整流橋（GBJ）第11頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三應(yīng)用案例紅色和黃色的區(qū)域表明存在分層缺陷。紅色和黃色的區(qū)域表明存在分層缺陷。偽彩色顯示塑封三極管（TO-220）第12頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三應(yīng)用案例PLCC芯片上表面，引線框架上表面第13頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三應(yīng)用案例CPU（PGA） 芯片粘接面存在明顯的氣泡第14頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三應(yīng)用案例管殼和基底間界管殼和基底間界第15頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三應(yīng)用案例顏色發(fā)亮區(qū)域?yàn)榉謱尤毕萁饘俜庋b第16頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三應(yīng)用案例中間顏色發(fā)亮區(qū)域?yàn)榉謱尤毕萜骷鈿さ?7頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三應(yīng)用案例顏色發(fā)亮區(qū)域?yàn)榉謱尤毕菥A粘接第18頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三應(yīng)用案例顏色發(fā)亮區(qū)域?yàn)榉謱尤毕菥A粘接第19頁(yè)，共21頁(yè)，2022年，5月20日，17點(diǎn)21分，星期三應(yīng)用案例紅色和