民德電子研究報(bào)告：功率半導(dǎo)體新貴-Smart

1、民德電子研究報(bào)告：功率半導(dǎo)體新貴_“Smart1.民德電子：深耕條碼識(shí)別，聚焦功率半導(dǎo)體1.1.發(fā)展歷程：條碼識(shí)別業(yè)務(wù)起家，開拓功率半導(dǎo)體新產(chǎn)業(yè)民德電子于 2004 年成立，以條碼識(shí)別業(yè)務(wù)起家。深圳市民德電子科技股份有限公司創(chuàng)辦于 2004 年，注冊(cè)資本為1.31 億元，簡(jiǎn)稱民德電子，最初主要從事條碼識(shí)別技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。2004 年至 2007 年公司處于初創(chuàng)期。在此期間公司初步組建了研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在一維碼識(shí)讀算法、激光掃描算法和光學(xué)系統(tǒng)研發(fā)等領(lǐng)域取得突破，成功開發(fā)了手持式、嵌入式激光掃描器產(chǎn)品，確立了自主研發(fā)、外協(xié)加工和自主總裝的生產(chǎn)模式。2008 年至 2012 年公

2、司處于產(chǎn)品體系成型期。隨著公司矩陣式的研發(fā)組織管理架構(gòu)和集成產(chǎn)品開發(fā)模式逐步成型，公司的研發(fā)效率不斷提升，對(duì)于條碼識(shí)讀算法、光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和專用芯片設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)投入也不斷加大。核心技術(shù)積累促進(jìn)公司陸續(xù)推出了基于影像掃描技術(shù)的多款產(chǎn)品和微型激光掃描引擎等模組產(chǎn)品，手持式面陣影像掃描器和掃描引擎等模組產(chǎn)品研發(fā)成功。公司技術(shù)積累、產(chǎn)品不斷豐富、產(chǎn)品逐漸獲得市場(chǎng)認(rèn)可、業(yè)務(wù)體系逐步成型，實(shí)現(xiàn)了盈利。2013 年至 2017 年是公司的快速成長(zhǎng)期。市場(chǎng)對(duì)公司產(chǎn)品的認(rèn)可度不斷提升，公司逐步具備了與國(guó)際知名品牌相競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。通過對(duì)行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)向和下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行密切跟蹤，立式POS掃描平臺(tái)、

3、工業(yè)類影像掃描器及影像掃描模組產(chǎn)品開發(fā)成功，公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模快速擴(kuò)大，盈利水平不斷提升。2017 年，公司在創(chuàng)業(yè)板上市，為發(fā)展壯大提供了更廣泛的資金來源。2018 年起，公司拓展并致力于擴(kuò)大功率半導(dǎo)體新產(chǎn)業(yè)，打造SmartIDM生態(tài)圈。2018 年 6 月，民德電子全資收購(gòu)整合以電子元器件分銷業(yè)務(wù)為主業(yè)的泰博迅睿公司，以功率半導(dǎo)體分銷為切入點(diǎn)，正式進(jìn)駐半導(dǎo)體行業(yè)。2020 年 6 月，公司控股收購(gòu)廣微集成技術(shù)（深圳）有限公司，進(jìn)入功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)，邁出發(fā)展功率半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵一步。2020 年7月，公司參股投資浙江晶睿電子科技有限公司，進(jìn)一步布局半導(dǎo)體硅片行業(yè)。2021年 6 月，公司第二次增資

4、參股晶睿電子，增強(qiáng)對(duì)該硅片企業(yè)的掌控力。2021年 10 月，公司參股投資浙江廣芯微電子有限公司，布局晶圓代工領(lǐng)域。2022年 2 月，公司二次增資廣芯微電子，以滿足公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益增長(zhǎng)的晶圓代工產(chǎn)能需求，大幅提升功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品開發(fā)效率，打通功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，公司的功率半導(dǎo)體 Smart IDM生態(tài)圈已初具雛形。1.2.股權(quán)結(jié)構(gòu)：股權(quán)結(jié)構(gòu)分散均衡，管理層團(tuán)隊(duì)能力優(yōu)越許香燦先生和許文煥先生合計(jì)持股 25.58%，為公司的控股股東和實(shí)際控制人。許香燦先生和許文煥先生系父子關(guān)系，為一致行動(dòng)人，根據(jù)深圳市民德電子科技股份有限公司 2021 年度向特定對(duì)象發(fā)行股票上市公告書披露，二人合計(jì)持有公

5、司 25.58%的股權(quán)，為公司的控股股東和實(shí)際控制人。第一大股東許香燦持股 13.18%。第二大股東許文煥持股12.4%，為現(xiàn)任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。第三、四大股東分別為易仰卿先生和黃效東先生，持股比例分別為 9.51%和 8.52%，二人皆為公司董事兼副總經(jīng)理。公司功率半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)深耕行業(yè)數(shù)十載，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富。公司管理層團(tuán)隊(duì)擁有近乎功率半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品線產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷，覆蓋硅基器件（如二極管、MOSFET、IGBT）和寬禁帶半導(dǎo)體器件（即第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵產(chǎn)品），技術(shù)儲(chǔ)備充足，為后續(xù)新品開發(fā)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。1.3.財(cái)務(wù)分析：2021 年前三季度公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，毛利率、凈利

6、率拐點(diǎn)已至公司營(yíng)收水平持續(xù)提升，2021 年前三季度同比增長(zhǎng)近60%。我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、電子商務(wù)和 O2O 的快速發(fā)展，以及商品和貨物的快速流通為條碼識(shí)別技術(shù)的應(yīng)用提供了廣闊的市場(chǎng)基礎(chǔ)。公司順國(guó)情發(fā)展，從2017到2020年?duì)I業(yè)總收入持續(xù)大幅提升，分別為 1.23 億元，2.75 億元，3.05億元，4.03億元。2021 年前三季度營(yíng)業(yè)收入為 3.6 億元，同比增長(zhǎng)近60%，主要受國(guó)內(nèi)新冠疫情控制較好、全球復(fù)工復(fù)產(chǎn)帶來的市場(chǎng)需求增加以及納入廣微集成 1-6 月的營(yíng)收所致。2017-2020 年，公司歸母凈利潤(rùn)分別為0.4億元，0.53億元，0.36 億元，0.52 億元。根據(jù)公司 2021 年業(yè)

7、績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)公司2021年全年歸母凈利潤(rùn)在 0.66 億元-0.85 億元之間，同比增長(zhǎng)在26.93%-64.72%之間。2021 年前三季度毛利率為 28.94%，凈利率為14.31%。毛利率方面，2017 年，公司毛利率為 49.55%，在 2018-2020 年間持續(xù)下降至2020年的27.62%，2021 年前三季度毛利率有所回升，增至28.94%。凈利率方面，2017年為 33.64%，2018、2019 年下降至 12.27%后穩(wěn)步回升，2021年前三季度凈利率升至 14.31%。隨著功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)占比上升，產(chǎn)品高端化進(jìn)程順利，公司毛利率和凈利率有望進(jìn)一步增加。功率半導(dǎo)體業(yè)

8、務(wù)占比增至 13.79%，有望引領(lǐng)公司營(yíng)收增長(zhǎng)。2021年上半年，制造業(yè)營(yíng)收為 0.86 億，占比 42.36%，毛利率為47.41%；電子元器件分銷營(yíng)收為 0.89 億，占比 43.84%，毛利率為13.75%；功率半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收為 0.28 億，占比 13.79%，毛利率為24.78%。公司各項(xiàng)費(fèi)用較為穩(wěn)定。銷售費(fèi)用方面，由于拓展至電子元器件分銷業(yè)務(wù)，銷售費(fèi)用在 2018 年有較為大幅的增長(zhǎng)，2018-2020 年分別為0.16億元，0.18 億元，0.17 億元。管理費(fèi)用方面，2018-2020 年，公司管理費(fèi)用均為 0.19 億元，預(yù)計(jì) 2021 年仍為 0.19 億元左右水平。財(cái)務(wù)費(fèi)

9、用方面，從2017年開始逐年遞增，2021 年前三季度比上年同期增加105%，主要是由于公司對(duì)收購(gòu)泰博迅睿的方案進(jìn)行了調(diào)整，導(dǎo)致長(zhǎng)期應(yīng)付款-未確認(rèn)融資費(fèi)用本期確認(rèn)的金額較大，以及公司向銀行借款金額增加，利息費(fèi)用增加。2021 年前三季度研發(fā)費(fèi)用同比增加 40%。2017 年，公司研發(fā)費(fèi)用僅為0.09 億元，2018 年到達(dá)最大值 0.19 億元。2019 年和2020 年的研發(fā)費(fèi)用分別為 0.17 億元和 0.16 億元，2021 年前三季度研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)40%為0.16億元，預(yù)計(jì) 2021 年研發(fā)費(fèi)用有望超過 2018 年的0.19 億元。2021年前三季度中, 研發(fā)費(fèi)用的增長(zhǎng)原因在于公司

10、加大研發(fā)投入，以及納入了廣微集成公司 1-9 月的研發(fā)費(fèi)用，上年同期納入了廣微集成公司7-9 月的研發(fā)費(fèi)用。2.功率半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展，條碼識(shí)別體量不斷擴(kuò)大2.1.功率半導(dǎo)體：乘風(fēng)新能源汽車，國(guó)產(chǎn)替代漸行漸近2.1.1.行業(yè)分類：功率半導(dǎo)體=功率分立器件+功率IC功率半導(dǎo)體按器件集成度可以分為功率分立器件和功率IC兩大類。功率分立器件包括二極管、晶體管和晶閘管三大類，其中晶體管市場(chǎng)規(guī)模最大，常見的晶體管主要包括 IGBT、MOSFET、BJT（雙極結(jié)型晶體管）。功率 IC 是指將高壓功率器件與其控制電路、外圍接口電路及保護(hù)電路等集成在同一芯片的集成電路，是系統(tǒng)信號(hào)處理部分和執(zhí)行部分的橋梁。2.1.

11、2.行業(yè)總覽：2024 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望突破553億美元，中國(guó)市場(chǎng)占比超三成2024 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)553 億美元，功率IC占比保持在 50%以上。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2019 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到455億美元，預(yù)計(jì)到 2024 年將達(dá)到 553 億美元，2019-2024 年CAGR達(dá)到4%。功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)中功率 IC 占比常年保持在功率半導(dǎo)體總規(guī)模的50%以上，2020 年功率 IC 市場(chǎng)占比 54%，功率器件占比近34%，功率模組占比近 12%。2021 年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將

12、達(dá)159 億美元，2015-2021年CAGR達(dá) 6.3%。國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展日益成熟，中國(guó)作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù) IHS 數(shù)據(jù)，2018 年市場(chǎng)需求規(guī)模達(dá)到 138 億美元，占全球需求比例的 35%，2021 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到159億美元，2015-2021 年 CAGR 達(dá)到 6.3%。電源管理 IC 占功率半導(dǎo)體半壁江山，達(dá)61%。目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品需求主要以電源管理 IC、MOSFET 及IGBT 為主，根據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中前三大產(chǎn)品電源管理IC、MOSFET、IGBT三者市場(chǎng)規(guī)模占 2018 年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比例分別

13、為61%，20.2%與13.9%。2.1.3.應(yīng)用領(lǐng)域：下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，新能源汽車帶動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，新能源汽車、可再生能源發(fā)電貢獻(xiàn)增量市場(chǎng)空間。功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用主要包括消費(fèi)電子、白色家電、工業(yè)控制、新能源汽車等。針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的功率和頻率，各領(lǐng)域產(chǎn)品選擇使用相應(yīng)的功率器件。功率 MOSFET 因其開關(guān)高頻、低損耗特性，主要應(yīng)用于手機(jī)、相機(jī)、PC、車載、照明、TV 等結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜的應(yīng)用領(lǐng)域。二極管、晶閘管等傳統(tǒng)器件在較復(fù)雜的高頻率下應(yīng)用較為困難，但優(yōu)勢(shì)在于成本較低，生產(chǎn)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，主要適用于結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單的產(chǎn)品領(lǐng)域。功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用規(guī)模有望突破 225 億美

14、元，其中新能源汽車占比最大，為 8.44%。未來新能源汽車或?qū)⑹枪β拾雽?dǎo)體下游中最具發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)。 同時(shí)電氣化需求及新能源汽車發(fā)展也將驅(qū)動(dòng)可再生能源發(fā)電、工業(yè)（包括 IoT 和自動(dòng)駕駛）等領(lǐng)域成長(zhǎng)，這些領(lǐng)域都將驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。其中新能源汽車市場(chǎng)（主逆變器+車載充電器+車載 DC/DC 轉(zhuǎn)換器）規(guī)模占比最大，增速最快，根據(jù)Yole 預(yù)測(cè)，2025年新能源汽車市場(chǎng)功率半導(dǎo)體規(guī)模達(dá)到 19 億美元。2.1.4.產(chǎn)品梳理(二極管)：結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，產(chǎn)品率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代二極管具有相對(duì)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，具備性能穩(wěn)定且易于使用的優(yōu)點(diǎn)。二極管是一種具有不對(duì)稱電導(dǎo)的雙電極電子元件。理想的二極管在正向?qū)〞r(shí)

15、兩個(gè)電極（陽極和陰極）間擁有零電阻，而反向時(shí)則有無窮大電阻，即電流只允許由單一方向流過二極管。常見的二極管有整流二極管、開關(guān)二極管、肖特基二極管、齊納二極管、TVS 二極管、高頻二極管等。技術(shù)壁壘較低，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定。與其他功率半導(dǎo)體相比，二極管的技術(shù)壁壘較低，制造技術(shù)相對(duì)成熟，海外大廠有逐步退出該類市場(chǎng)的趨勢(shì)，中國(guó)企業(yè)有望憑借低成本及政策優(yōu)勢(shì)逐步占據(jù)市場(chǎng)，成為功率器件中率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代突破的領(lǐng)域。根據(jù) IHS 預(yù)測(cè)，2021 年全球及中國(guó)二極管市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到 40.47 和 13.44 億美元。2021 年，我國(guó)二極管月度出口數(shù)量回升到近700 億個(gè)/月。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模（按銷量）而言，自

16、2014 年起，國(guó)內(nèi)二極管月度出口數(shù)量逐漸超過進(jìn)口數(shù)量，2015 年底國(guó)內(nèi)二極管月度出口量達(dá)到峰值，接近900 億個(gè)/月。近幾年由于中美貿(mào)易摩擦嚴(yán)重影響了中國(guó)電子產(chǎn)品出口。2021 年，我國(guó)二極管月度出口數(shù)量回升到近 700 億個(gè)/月。2.1.5.產(chǎn)品梳理(MOSFET）：2022 年規(guī)模有望突破百億美元，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大MOSFET 具有開關(guān)速度快，工作頻率高等優(yōu)勢(shì)，被稱為最理想的功率器件。MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）即金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管。因其具有驅(qū)動(dòng)功率小，開關(guān)速度快，工作頻率高，熱穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)

17、勢(shì)被稱為最理想的功率器件。MOSFET 是四端器件，所以除了柵極（G）、源極（S）、漏極（D）外，還有基極（B）。柵極 G 與漏極 D 及源極S 是絕緣的，D與S之間有兩個(gè) PN 結(jié)。一般情況下，襯底與源極在內(nèi)部連接在一起，這樣，相當(dāng)于D與 S 之間有一個(gè) PN 結(jié)。根據(jù)結(jié)構(gòu)不同，MOSFET 可分為溝槽型（Trench）、平面型（Planer）以及超級(jí)結(jié)型（SJ）。MOSFET 是功率器件中規(guī)模最大的產(chǎn)品，2022 年市場(chǎng)規(guī)模有望突破100 億美元。根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2021 年全球MOSFET 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到97億美元，占功率器件市場(chǎng)的 54.2%；預(yù)測(cè)到2022 年全球MOSFET市

18、場(chǎng)規(guī)模將首次達(dá)到 100 億美元，2017-2022 年 CAGR 達(dá)到4.95%。MOSFET 開關(guān)頻率高，穩(wěn)定性強(qiáng)，2022 年汽車領(lǐng)域應(yīng)用占比有望達(dá)22%。相較于其他功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，MOSFET 具有開關(guān)頻率高，穩(wěn)定性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，因此 MOSFET 多應(yīng)用于汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。據(jù)MEMS預(yù)測(cè)，2022年 MOSFET 終端應(yīng)用占比中，汽車占比為22%，計(jì)算機(jī)及存儲(chǔ)占比為19%，工業(yè)占比為 14%。全球市場(chǎng)主要被海外大廠占據(jù)，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。全球市場(chǎng)格局方面，2020 年全球 MOSFET 市場(chǎng)英飛凌占據(jù)24%的市場(chǎng)份額，位居第一。華潤(rùn)微、安世半導(dǎo)體、士蘭微入圍全球前十名企業(yè)，市占率分別為3

19、.9%、3.8%和 2.2%，合計(jì)市占率 9.9%。中國(guó)市場(chǎng)集中度高，CR3 為 54%。中國(guó)市場(chǎng)方面，2019 年市場(chǎng)份額排名前三的企業(yè)為英飛凌、安森美及華潤(rùn)微市占率合計(jì)為54%，占據(jù)市場(chǎng)半壁江山，且前六位的公司里僅有華潤(rùn)微一家國(guó)內(nèi)企業(yè)，市占率僅為9%。2.2.電子元器件分銷：汽車電子空間廣闊，助力分銷行業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)電子元器件分銷業(yè)務(wù)分為供應(yīng)鏈保障、產(chǎn)品保障、技術(shù)支持三大部分。電子元器件分銷產(chǎn)業(yè)處于行業(yè)鏈的中間環(huán)節(jié)，由于上游原廠高度集中、下游電子產(chǎn)品制造商高度分散，且電子元器件品類眾多、用途龐雜，需要分銷商鏈接上下游企業(yè)。在供應(yīng)鏈保障方面，分銷商承擔(dān)著物流、資金流、信息流及商流的傳遞作用，

20、通過其廣泛客戶資源為原廠獲取行業(yè)信息、拓展新產(chǎn)品并批量采購(gòu)，降低其生產(chǎn)營(yíng)銷成本；進(jìn)行備貨、建立安全庫(kù)存，穩(wěn)定不同產(chǎn)品生產(chǎn)和交付過程中的周期性波動(dòng)；庫(kù)存資源品類眾多，降低客戶的綜合采購(gòu)成本。在產(chǎn)品保障方面，分銷商可以建立產(chǎn)品線評(píng)估流程并挑選具有未來發(fā)展?jié)摿Φ膬?yōu)質(zhì)原廠，為下游電子產(chǎn)品制造商挑選合格優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品；同時(shí)根據(jù)下游客戶需求備貨，平滑原廠生產(chǎn)周期、縮短客戶交期并提升庫(kù)存周轉(zhuǎn)率。分銷商的主要作用除了作為電子元器件原廠的銷售渠道之外，還要提供技術(shù)支持、售后服務(wù)甚至設(shè)計(jì)服務(wù)給客戶。在技術(shù)支持方面，分銷商可以根據(jù)掌握的上下游信息，為客戶提供技術(shù)及方案設(shè)計(jì)的服務(wù)支持，從種類多、技術(shù)繁雜的電子元器件中挑選

21、合適物料，從而縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。電子元器件分銷業(yè)務(wù)相比于直銷的優(yōu)勢(shì)有以下三點(diǎn)。一是反饋下游廠商需求，使上游原廠及時(shí)改進(jìn)生產(chǎn)計(jì)劃和產(chǎn)品方向；二是整合復(fù)雜的技術(shù)支持、物流、倉(cāng)儲(chǔ)、結(jié)算等環(huán)節(jié)，提供綜合性的服務(wù)；三是集合下游電子產(chǎn)品制造商的零散需求從而形成一定規(guī)模優(yōu)勢(shì)，從原廠獲得更好的產(chǎn)品價(jià)格支持從而降低其產(chǎn)品成本。分銷業(yè)務(wù)產(chǎn)品多樣，汽車電子行業(yè)前景廣闊，帶動(dòng)電子元器件分銷業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。隨著國(guó)內(nèi)缺芯情況得到緩解、“碳中和”目標(biāo)的提出以及行業(yè)滲透率的提升，汽車智能化和電子化趨勢(shì)也隨之增強(qiáng)，汽車電子廣泛應(yīng)用于汽車的各個(gè)領(lǐng)域中。汽車電子占整車成本逐年提升，智能化+電氣化帶動(dòng)單車汽車電子價(jià)值量提升

22、。隨著汽車自動(dòng)駕駛、電氣化、信息娛樂等領(lǐng)域的不斷成熟，汽車電子占整車成本快速提升。據(jù)智研咨詢預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2030年汽車電子成本占比達(dá)到近 50%。單車價(jià)值量有望突破 7000 美元，中國(guó)汽車電子規(guī)模將超1400億美元，助力分銷行業(yè)增長(zhǎng)。據(jù)羅蘭貝格數(shù)據(jù)，單車汽車電子的價(jià)值量在汽車智能化、數(shù)字化及電氣化的加持下，將由 2019 年燃油車的3145 美元/車大幅增長(zhǎng)至 7030 美元/車。單車價(jià)值量的提升推動(dòng)中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，羅蘭貝格預(yù)計(jì)到 2025 年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模有望超過1400億美元，2021-2025 年 CAGR 達(dá) 6.3%。作為電子元器件分銷的下游產(chǎn)業(yè)，汽車電子行業(yè)的

23、增長(zhǎng)將持續(xù)推動(dòng)電子元器件分銷業(yè)務(wù)發(fā)展，給予眾分銷商更大成長(zhǎng)空間。2.3.條碼識(shí)別：萬物互聯(lián)重要入口，物聯(lián)網(wǎng)興起助條碼識(shí)別行業(yè)騰飛條碼識(shí)別業(yè)務(wù)包括條碼識(shí)別技術(shù)與條碼識(shí)別設(shè)備兩方面。條碼識(shí)別技術(shù)是實(shí)現(xiàn)信息數(shù)據(jù)自動(dòng)識(shí)讀與采集的重要方法和手段，包括一維條碼和二維條碼。近幾十年來，條碼識(shí)別技術(shù)在全球范圍內(nèi)得到了迅猛發(fā)展，已經(jīng)形成一個(gè)集計(jì)算機(jī)、光、機(jī)電、通信技術(shù)為一體的高新技術(shù)學(xué)科行業(yè)，并已廣泛應(yīng)用在商業(yè)、工業(yè)、交通運(yùn)輸業(yè)、郵電通訊業(yè)、物資管理、倉(cāng)儲(chǔ)等行業(yè)。條碼技術(shù)的主要設(shè)備包括條碼掃描器，是利用光學(xué)原理將條碼內(nèi)容傳輸至電腦等設(shè)備上的條碼信息閱讀設(shè)備。條碼識(shí)別優(yōu)勢(shì)在于提升工作效率、消除人為錯(cuò)誤以及與信息管

24、理系統(tǒng)無縫連接的兼容性。條碼識(shí)別技術(shù)能夠提升物流倉(cāng)儲(chǔ)、商業(yè)零售效率并降低成本，傳統(tǒng)物流管理效率低下，主要依靠人工處理，無法提供實(shí)時(shí)、快速、準(zhǔn)確的物流倉(cāng)儲(chǔ)信息。而利用條碼技術(shù)物流倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)可以大幅提升工作效率，大幅縮減物品盤點(diǎn)周期，提升貨物周轉(zhuǎn)率等。在我國(guó)，條碼識(shí)別技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用相對(duì)滯后，但目前已被廣泛應(yīng)用于零售、物流、倉(cāng)儲(chǔ)、醫(yī)療健康、工業(yè)制造和電子商務(wù)等產(chǎn)業(yè)的信息化管理領(lǐng)域，預(yù)計(jì)未來將進(jìn)一步推廣使用。中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模市場(chǎng)規(guī)模有望突破 7500 億，帶動(dòng)條碼識(shí)別迎來廣闊發(fā)展空間。據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)上漲，將由2018年2590 億元增長(zhǎng)至 2022 年的 7509 億元，2018

25、-2022 年CAGR為30.49%。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的提升，中國(guó)產(chǎn)業(yè)/消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將進(jìn)一步上升，據(jù)IoT Analytics 數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將從 2015 年的36 億元增至2025年的309億元，2021-2025 年 CAGR 為 22.33%。條碼識(shí)別產(chǎn)業(yè)通過實(shí)現(xiàn)信息數(shù)據(jù)自動(dòng)識(shí)讀與采集作為物聯(lián)網(wǎng)的前端的信息導(dǎo)入層，也將依托物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展而迎來較大的發(fā)展空間。隨著我國(guó)信息化建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)支付技術(shù)的進(jìn)一步推進(jìn)，以及條碼識(shí)別技術(shù)在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域應(yīng)用的不斷滲透，條碼識(shí)別設(shè)備將迎來更加廣闊的市場(chǎng)空間。條碼識(shí)別行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，但不存在較大壁壘，且不斷出現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)企業(yè)目前從

26、業(yè)的企業(yè)大致分三類，一類是長(zhǎng)期自主研發(fā)型，一類是不投入研發(fā)整合技術(shù)偏重制造和營(yíng)銷型，一類是芯片企業(yè)自帶芯片成本優(yōu)勢(shì)進(jìn)入低價(jià)做標(biāo)品。盡管后兩類企業(yè)關(guān)于低端產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，但不存在較大壁壘，任何新細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)都將給相關(guān)企業(yè)發(fā)展帶來機(jī)會(huì)。條碼識(shí)別未來將由技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)繼續(xù)保持增長(zhǎng)，條碼識(shí)別技術(shù)目前隨著芯片技術(shù)的快速技術(shù)迭代，光學(xué)傳感器和鏡頭的快速發(fā)展，將來會(huì)迎來持續(xù)的技術(shù)升級(jí)換代。國(guó)內(nèi)企業(yè)若扎實(shí)投入相關(guān)技術(shù)研發(fā)，服務(wù)新需求，有望取得較好發(fā)展。3.民德電子：條碼識(shí)別龍頭企業(yè)，進(jìn)軍半導(dǎo)體打開第二成長(zhǎng)曲線3.1.功率半導(dǎo)體：打造“Smart IDM”生態(tài)圈，產(chǎn)業(yè)鏈布局逐步深化半導(dǎo)體主流經(jīng)營(yíng)模式 I

27、DM 與 Fabless 模式各具優(yōu)勢(shì)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式中 IDM 模式與 Fabless+Foundry 模式長(zhǎng)期共存，IDM模式指公司全權(quán)負(fù)責(zé)從設(shè)計(jì)，制造，封裝測(cè)試到銷售等環(huán)節(jié)；Fabless 是指公司只負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)與銷售，其余環(huán)節(jié)委托其余廠商。IDM廠家各環(huán)節(jié)協(xié)同效應(yīng)顯著，可優(yōu)先實(shí)驗(yàn)新半導(dǎo)體技術(shù)，F(xiàn)abless 廠商初始投資規(guī)模較少，營(yíng)運(yùn)資金靈活可快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。公司通過控股/參股打造“Smart IDM”生態(tài)圈，結(jié)合IDM與Fabless優(yōu)勢(shì)。公司通過參股晶睿電子（26.41%）、參股廣芯微電子（48.84%）、控股廣微集成（83.51%），實(shí)現(xiàn)了功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋，從

28、根本上增強(qiáng)了公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，為公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的持續(xù)、高速增長(zhǎng)打開產(chǎn)能天花板。功率半導(dǎo)體“Smart IDM”生態(tài)圈的成功構(gòu)建，將使產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)各環(huán)節(jié)企業(yè)均受益，彼此既能在戰(zhàn)略上相互協(xié)同，守望相助；又各自保持獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，充分接受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。IDM 模式極大提高產(chǎn)業(yè)鏈效率，Smart 提升資金利用效率。Smart IDM模式使得產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司合作關(guān)系更為緊密，縮短了來回驗(yàn)證及等待驗(yàn)證過程中導(dǎo)致的時(shí)滯，從而大幅提高了雙方公司經(jīng)營(yíng)的穩(wěn)定性與生產(chǎn)效率；通過參股、控股方式對(duì)各環(huán)節(jié)企業(yè)保持足夠影響力，但不謀求完全擁有，使得產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司既緊密合作，又各自相對(duì)獨(dú)立。如此不僅可以實(shí)現(xiàn)特色工藝和供

29、應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定，還使各公司保留產(chǎn)品自主發(fā)展規(guī)劃的權(quán)力與積極參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的意識(shí)。3.1.1.半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廣微集成：產(chǎn)品多樣化布局+產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)，公司發(fā)展前景可期廣微集成是一家功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富。廣微集成技術(shù)（深圳）有限公司于 2016 年在廣東深圳成立，是一家專門從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。以謝剛博士為首的團(tuán)隊(duì)成員由在高校從事功率半導(dǎo)體前沿領(lǐng)域研究及一批在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體公司工作多年具有豐富的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、經(jīng)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)的成員組成。廣微集成不僅掌握了功率半導(dǎo)體領(lǐng)域先進(jìn)的產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)，而且擁有豐富的市場(chǎng)管理經(jīng)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)。廣微集成涉及產(chǎn)品較為豐富。廣微集成功率半

30、導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品包括 MOS 場(chǎng)效應(yīng)二極管（MFER）、超級(jí)結(jié)MOS、快恢復(fù)二極管(FRD)、分離柵低壓場(chǎng)效應(yīng)晶體管(SGT-MOSFET)，主要應(yīng)用在光伏逆變、電源適配器、工業(yè) PFC、儲(chǔ)能等場(chǎng)景。其中 45V-150V 全系列MOS場(chǎng)效應(yīng)二極管（MFER）產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)中較少可提供的產(chǎn)品。公司對(duì)于廣微集成的收購(gòu)，進(jìn)一步增強(qiáng)了公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，有助于上市公司將更多資本資源導(dǎo)入廣微集成，加快廣微集成發(fā)展。廣微集成業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，具有良好前景。自2019 年第四季度開始，廣微集成核心產(chǎn)品 MOS 場(chǎng)效應(yīng)二極管產(chǎn)銷量開始穩(wěn)步上升。隨著產(chǎn)品系列的不斷豐富和客戶認(rèn)可度的不斷

31、提高，MOS 場(chǎng)效應(yīng)二極管的晶圓（6英寸）上線產(chǎn)能從 2019 年初 1,000 片/月提升至目前約8,00010,000 片/月。根據(jù)在手訂單情況，廣微集成已通過設(shè)備合作與上游晶圓加工廠協(xié)商擴(kuò)增產(chǎn)能，但仍不能滿足現(xiàn)有及潛在客戶的訂單需求，亟需通過協(xié)同上游晶圓代工廠進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能，以持續(xù)滿足客戶訂單需求。伴隨產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，廣微集成 2022 年業(yè)績(jī)有望顯著提升。此外，廣微集成與晶圓廠（12英寸）合作開發(fā)分離柵低壓場(chǎng)效應(yīng)晶體管（SGT-MOSFET）產(chǎn)品，有望未來成為廣微集成新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。2022 年 1 月，民德電子進(jìn)行定向增發(fā)操作，募集5 億資金主要用于投資“碳化硅功率器件研發(fā)和

32、產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”與“適用于新型能源供給的高端溝槽型肖特基二極管產(chǎn)能的提升及技術(shù)改進(jìn)項(xiàng)目”。其中，碳化硅（SiC）項(xiàng)目系公司積極布局第三代功率半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品，滿足功率器件往更高的功率密度、更高的封裝密度方向發(fā)展，豐富公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品線，進(jìn)一步提升公司在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力為目標(biāo)確定的投資項(xiàng)目。目前，公司已對(duì)碳化硅工藝平臺(tái)完成了初步驗(yàn)證，擁有相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備；同時(shí)，行業(yè)對(duì)具有耐高壓、耐高溫、高頻三大優(yōu)勢(shì)的碳化硅功率半導(dǎo)體需求也在逐步釋放，募投項(xiàng)目建成后，公司亦將進(jìn)一步加大市場(chǎng)開拓力度，消化新增產(chǎn)能。3.1.2.硅片企業(yè)晶睿電子：深耕第三代半導(dǎo)體，創(chuàng)始人科研&產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷豐富晶睿電子為硅片企業(yè)，是浙江

33、省、市、區(qū)重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目。浙江晶睿電子科技有限公司成立于 2020 年 5 月，是一家專業(yè)從事硅材料及第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，也是浙江省、市、區(qū)的重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目。作為高端電子級(jí)半導(dǎo)體材料 8-12 英寸晶圓片切磨、拋光、外延等定制化研發(fā)、制造的服務(wù)商，晶睿電子致力于為客戶提供彈性化的客制GaN和SiC外延產(chǎn)品，高標(biāo)準(zhǔn)制造各種硅集成電路和分立器件基礎(chǔ)材料，完善外延片、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈。張峰博士為晶睿電子創(chuàng)始人，擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由中科院上海冶金所材料物理專業(yè)博士張峰先生領(lǐng)導(dǎo)，核心成員均有20 年以上生產(chǎn)管理、技術(shù)研發(fā)、質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)及管理能力，并多次承擔(dān)重大項(xiàng)目工作。

34、晶睿電子產(chǎn)品具有一定優(yōu)勢(shì)。晶睿電子的產(chǎn)品主要包括在硅拋光片上的外延，器件工藝過程中的埋層外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。晶睿電子主要從事 8-12 英寸高性能硅外延片的研發(fā)和制造，其產(chǎn)品擁有寬能隙特性，應(yīng)用上可以展現(xiàn)相當(dāng)高的奔潰電壓與抗高溫特性，適于應(yīng)用最新的高功率元件。晶睿電子生產(chǎn)的新一代關(guān)鍵半導(dǎo)體新材料具有高電子飽和遷移率特性，搭配半絕緣碳化硅基板，在高頻通訊元件上展現(xiàn)了極佳的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。新增產(chǎn)能逐步釋放，業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。晶睿電子規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn) 8 英寸 360 萬片和 12 英寸 120 萬片，電子級(jí)晶圓片、外延片制造項(xiàng)目總投資 55 億元，其中一期投資 5 億元，一期

35、投產(chǎn)后年產(chǎn)值9 億元。2021年6月，晶睿電子已開機(jī)啟動(dòng)試生產(chǎn)，并已實(shí)現(xiàn)批量供貨，產(chǎn)能逐步釋放。據(jù)民德電子公開披露，晶睿電子已基本實(shí)現(xiàn)一期規(guī)劃的10 萬片（6或8英寸）/月硅外延產(chǎn)能，且仍在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)中，晶睿電子已實(shí)現(xiàn)向廣微集成批量供貨，且已成為廣微集成最主要的硅外延片供應(yīng)商，已初步展現(xiàn)Smart IDM模式的協(xié)同效益。3.1.3.晶圓代工廣芯微電子：高端特色硅基晶圓代工產(chǎn)能有望達(dá) 120 萬片/年廣芯微電子為晶圓代工企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端特色工藝半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)務(wù)。廣芯微電子一期規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn) 120 萬片6 英寸高端特色硅基晶圓代工產(chǎn)線，以滿足不斷增長(zhǎng)的、面向小型化、高速電源模塊的電力電子技術(shù)方

36、面的產(chǎn)品需求，并同時(shí)開展適用于大容量電源及智能功率模塊的高能高速器件的研制。以謝剛博士為首的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在特色工藝晶圓制造領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積淀，與國(guó)際、國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域頂級(jí)研究機(jī)構(gòu)保持密切技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化交流，承接過一系列與晶圓制造有關(guān)的國(guó)家技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目，有著豐富的晶圓代工產(chǎn)線建設(shè)和運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)。團(tuán)隊(duì)在行業(yè)上下游有著充裕的資源積淀，對(duì)特色工藝晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)迭代路線有著清晰、深刻的理解。廣芯微電子擁有強(qiáng)大的技術(shù)平臺(tái)和良好的運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)。核心運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)均有十年以上晶圓廠建設(shè)及運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，掌握低中高壓MOSFET、溝槽式肖特基二極管、高頻三極管、碳化硅肖特基二極管等關(guān)鍵設(shè)備及工藝，能圍繞設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品線

37、規(guī)劃需求，靈活配置設(shè)備搭建工藝平臺(tái)。運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)掌握晶圓制造關(guān)鍵工藝模組，包含光刻、薄膜、爐管、干法刻蝕、濕法刻蝕、金屬化、減薄背金等。同時(shí)，運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)在晶圓代工行業(yè)具有豐富的資源。2022 年 1 月，廣芯微晶圓代工項(xiàng)目開工，納入浙江省“4+1”重大項(xiàng)目計(jì)劃。廣芯微新開展 6 英寸高端特色硅基晶圓代工項(xiàng)目，項(xiàng)目已納入浙江省“4+1”重大項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃，位于麗水經(jīng)開區(qū)七百秧D-30-1地塊，總投資 24 億元，年度計(jì)劃投資 1.5 億元，建設(shè)工期為20222025年。該項(xiàng)目總用地 250 畝，總建筑面積 16.9 萬平方米，主要建設(shè)生產(chǎn)廠房、研發(fā)辦公樓等，購(gòu)置生產(chǎn)及配套設(shè)備。項(xiàng)目建成后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值1

38、0.2億元，力爭(zhēng)3 年內(nèi)形成年產(chǎn) 120 萬片的高端特色硅基晶圓代工產(chǎn)能。2022 年 2 月，民德電子再次增資廣芯微1.5 億，將持有48.84%股權(quán)。2022 年 2 月 19 日，民德電子以 1.5 億元再次增資廣芯微電子，增資完成后將持有廣芯微 48.84%的股權(quán)。增資完成后，民德電子與廣芯微戰(zhàn)略合作關(guān)系進(jìn)一步深化，加速了廣芯微項(xiàng)目建設(shè)推進(jìn)及早日投產(chǎn)，以滿足公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益增長(zhǎng)的晶圓代工產(chǎn)能需求，大幅提升功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品開發(fā)效率，為公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的持續(xù)、高速增長(zhǎng)打開產(chǎn)能天花板，徹底實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的全覆蓋，最終形成具有創(chuàng)新型商業(yè)模式的Smart IDM生態(tài)圈，從根本上提升公司功率半

39、導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。3.2.電子元器件分銷：積極布局下游客戶，開拓新能源動(dòng)力及儲(chǔ)能電池業(yè)務(wù)全資子公司泰博迅睿公司主要從事電子元器件分銷業(yè)務(wù)。2018年6月，公司全資收購(gòu)深圳市泰博迅睿技術(shù)有限公司，進(jìn)駐半導(dǎo)體電子元器件分銷行業(yè)。泰博迅睿主要經(jīng)營(yíng)模式為：向上游電子元器件制造商原廠購(gòu)入各類規(guī)格、型號(hào)的電子元器件，并通過自身的分銷渠道，為下游各個(gè)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先客戶提供其研發(fā)、生產(chǎn)所需的各種電子元器件及相應(yīng)解決方案。泰博迅睿所代理分銷產(chǎn)品種類多樣，下游客戶廣泛，并開拓了新能源動(dòng)力和儲(chǔ)能電池業(yè)務(wù)，發(fā)展態(tài)勢(shì)積極。泰博迅睿以被動(dòng)元器件為主，并逐步拓展主動(dòng)元器件系列產(chǎn)品。被動(dòng)元器件代理品牌包括村田、松下、奇力新

40、等，主動(dòng)元器件代理品牌包括 LEADCHIP 等。泰博迅睿致力于構(gòu)建差異化電子元器件分銷業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，與汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)陸續(xù)建立穩(wěn)定合作，并通過對(duì)該等行業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)客戶的服務(wù)，泰博迅睿公司進(jìn)一步擴(kuò)大了自身在上游原廠和下游市場(chǎng)的影響力。體現(xiàn)在泰博迅?；诂F(xiàn)有業(yè)務(wù)資源，積極開拓了新能源動(dòng)力和儲(chǔ)能電池業(yè)務(wù)，上游與比亞迪等國(guó)內(nèi)主要儲(chǔ)能電池廠商建立長(zhǎng)期業(yè)務(wù)合作，覆蓋下游各類儲(chǔ)能市場(chǎng)客戶并提供儲(chǔ)能電池產(chǎn)品及相應(yīng)解決方案，積極參與新能源儲(chǔ)能市場(chǎng)的建設(shè)中。3.3.條碼識(shí)別：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，技術(shù)升級(jí)助力公司市占率持續(xù)提升深耕條碼識(shí)別行業(yè)多年，產(chǎn)品系列豐富。公司條碼識(shí)別主要產(chǎn)品包括用于一維碼、二維碼信息識(shí)別和讀取的手持式條碼掃描器、固定式POS掃描器、固定式工業(yè)類掃描器等系列識(shí)讀設(shè)備，目前被廣泛應(yīng)用于零售、物流、倉(cāng)儲(chǔ)、醫(yī)療健康、工業(yè)制造和電子商務(wù)等產(chǎn)業(yè)的信息化管理領(lǐng)域；此外，基于公司條碼識(shí)別技術(shù)，公司亦涉足物流自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)域，為快遞物流企業(yè)提供自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。公司是