電鍍鍍覆方法

1、電鍍鍍覆方法化學(xué)氣相沉積 chemical vapor deposition用熱誘導(dǎo)化學(xué)反應(yīng)或蒸氣氣相還原于基體凝聚產(chǎn)生沉積層的過程。物理氣相沉積 physical vapor deposition通常在高真空中用蒸發(fā)和隨后凝聚單質(zhì)或化合物的方法沉積覆蓋層的過層。化學(xué)鈍化 chemical passivation用含有氧化劑的溶液處理金屬制件，使其表面形成很薄的鈍態(tài)保護(hù)膜的過程?；瘜W(xué)氧化 chemical oxidation通過化學(xué)處理使金屬表面形成氧化膜的過程。5陽極氧化anodizing金屬制件作為陽極在一定的電解液中進(jìn)行電解，使其表面形成一層具有某種功能（如防護(hù)性， 裝飾性或其它功能）的

2、氧化膜的過程。6化學(xué)鍍（自催化鍍）autocalytic plating在經(jīng)活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。激光電鍍 laser electroplating在激光作用下的電鍍。閃鍍 flash（flash plate）通電時間極短產(chǎn)生薄鍍層的電鍍。電鍍 electroplating利用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。機(jī)械鍍 mechanical plating 在細(xì)金屬粉和合適的化學(xué)試劑存在下，用堅硬的小圓球撞擊金屬表面，以使細(xì)金屬粉覆蓋該表面浸鍍 immersion plate由一種金屬從溶液中置換另一種金屬的置換反應(yīng)產(chǎn)生的

3、金屬沉積物，例如:Fe+Cu2-Cu+Fe2+電鑄 electroforming通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復(fù)制金屬制品（能將鑄模和金屬沉積物分開）的過程。疊力口電流電鍍 superimposed current electroplating在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。光亮電鍍 bright plating在適當(dāng)?shù)臈l件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。合金電鍍 alloy plating在電流作用下，使兩種或兩種以上金屬（也包括非金屬元素）共沉積的過程。多層電鍍 multiplayer plating在同一基體上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同的金屬層的電鍍。沖擊鍍 str

4、ike plating在特定的溶液中以高的電流密度，短時間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間 結(jié)合力的方法。金屬電沉積 metal electrodeposition借助于電解使溶液中金屬離子在電極上還原并形成金屬相的過程。包括電鍍、電鑄、電解精 煉等。刷鍍 brush plating用一個同陽極連接并能提供電鍍需要的電解液的電極或刷，在作為陰極的制件上移動進(jìn)行選 擇電鍍的方法。20周期轉(zhuǎn)向電鍍periodic reverse plating 電流方向周期性變化的電鍍。21 轉(zhuǎn)化膜 conversion coating 金屬經(jīng)化學(xué)或電化學(xué)處理所形成的含有該金屬化合物的表面膜層，例如鋅

5、或鎘上的鉻酸鹽膜 或鋼上的氧化膜。22 掛鍍 rack plating利用掛具吊掛制件進(jìn)行的電鍍。23復(fù)合電鍍（彌散電鍍）composite plating用電化學(xué)法或化學(xué)法使金屬離子與均勻懸浮在溶液中的不溶性非金屬或其他金屬微粒同時 沉積而獲得復(fù)合鍍層的過程。24 脈沖電鍍 pulse plating用脈沖電源代替直流電源的電鍍。25鋼鐵發(fā)藍(lán)（鋼鐵化學(xué)氧化）blueing （chemical oxide）將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性溶液中，使其表面形成通常為藍(lán)（黑）色的氧化膜的過 程。高速電鍍 high speed electrodeposion為獲得高的沉積速率，采用特殊的措施，在極高的陰極電流密度下進(jìn)行電鍍的過程。滾鍍 barrel plating制件在回轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行電鍍。適用于小型零件。塑料