全球半導(dǎo)體封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及預(yù)計(jì)中國半導(dǎo)體封測行業(yè)發(fā)展前景分析圖

1、全球半導(dǎo)體封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及預(yù)計(jì)中國半導(dǎo)體封測行業(yè)發(fā)展前景分析圖 半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。半導(dǎo)體封裝的作用包含對芯片的支撐與機(jī)械保護(hù)，電信號的互連與引出，電源的分配和熱管理。半導(dǎo)體封測主要流程包括貼膜、打磨、去膜再貼膜、切割、晶圓測試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測、壓膜、電鍍、引腳切割、成型、成品測試等。封裝的核心在于如何將芯片I/O接口電極連接到整個(gè)系統(tǒng)PCB板上，鍵合是關(guān)鍵環(huán)節(jié)即用導(dǎo)線將芯片上的焊接點(diǎn)連接到封裝外殼的焊接點(diǎn)上，外殼上的焊接點(diǎn)與PCB內(nèi)導(dǎo)線相連，繼而與其他零件建立電氣連接。 隨著芯片制造過程中先進(jìn)制程的不斷提高以及研發(fā)

2、、設(shè)備費(fèi)用投入占比逐步攀升，半導(dǎo)體芯片行業(yè)逐步從IDM模式向代工制造模式發(fā)展。 2018年全球IC封裝測試業(yè)在存儲、車載芯片與通訊封測需求的帶動下小幅增長，2018年銷售規(guī)模成長1.4%，銷售額達(dá)到525億美元。全球移動通信電子產(chǎn)品、高性能計(jì)算芯片(HPC)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)(IOT)以及5G等產(chǎn)品需求上升、高I/O數(shù)和高整合度先進(jìn)封裝迅速發(fā)展是帶動IC封裝測試市場上升的主要原因，預(yù)計(jì)2019年全球IC封測業(yè)市場增速約1.0%。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 2018年全球半導(dǎo)體封測行業(yè)增速放緩，而我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)仍快速增長，封測業(yè)銷售額2194億元，同比增長16.1%。我國封測行業(yè)銷售額全球占比

3、提升明顯，從2011年占比31%提升至2018年59%的占比，全球封測行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)在向大陸轉(zhuǎn)移。但自2018年四季度至2019年6月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度下行，我國半導(dǎo)體封測行業(yè)受此影響而增速放緩。 2019年第一季度全球半導(dǎo)體市場同比下降5.5%。受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑影響，我國集成電路行業(yè)2019年一季度增速大幅下降。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年一季度我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降了10.3個(gè)百分點(diǎn)；其中封裝測試業(yè)銷售額423億元，增速下降幅度最大，同比僅增長5.1%。2019年第二季度我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1774.2億元

4、，同比增長14.6%，環(huán)比增長39.3%；其中封裝測試業(yè)銷售額599.1億元，同比增長5.9%，環(huán)比增長41.6%。二季度集成電路產(chǎn)業(yè)與封測產(chǎn)業(yè)景氣度回升，環(huán)比增速接近40%，供需調(diào)整接近尾聲。隨著5G商用、半導(dǎo)體與AI技術(shù)融合對數(shù)據(jù)中心需求的大幅增加、AI與IoT技術(shù)融合對智能終端產(chǎn)品的不斷革新、存儲器需求的恢復(fù)增長、汽車電子對高可靠性集成電路產(chǎn)品需求的提高，預(yù)計(jì)2019年下半年半導(dǎo)體封測行業(yè)將逐步回暖。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 封測技術(shù)路徑較多，先進(jìn)封裝有望率先受益行業(yè)回暖。封裝技術(shù)可分為晶圓級與非晶圓級封裝。晶圓級芯片尺寸封裝是將芯片尺寸封裝和晶圓級封裝融合為一體的新興封裝技術(shù)。晶圓級芯片尺寸封裝先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后切割成單一芯片，無需經(jīng)過打線和填膠程序，封裝后的芯片尺寸與裸芯片幾乎一致。晶圓級封裝的特點(diǎn)如下：晶圓級封裝外形尺寸小，滿足封裝短、輕、薄、小的要求。晶圓級芯片尺寸封裝工藝技術(shù)較傳統(tǒng)封裝有極大的優(yōu)化，是能夠支持一條龍外包服務(wù)的先進(jìn)封裝解決方案，生產(chǎn)周期和成本大幅下降。晶圓級封裝在設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片時(shí)需要考慮封裝要求，有利于芯片布局設(shè)計(jì)，可改善器件的性能。晶圓級封裝目前多用于低引腳數(shù)的消費(fèi)類可攜式產(chǎn)品，可滿足對輕薄短小及超薄大尺寸的特性需求。 HYPERLINK