國(guó)內(nèi)外封測(cè)行業(yè)格局對(duì)比情況圖_第1頁
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國(guó)內(nèi)外封測(cè)行業(yè)格局對(duì)比情況圖 2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中,制造環(huán)節(jié)占比達(dá)到58%,而封裝環(huán)節(jié)占比最小僅為16%。 日月光并購矽品,兩家合計(jì)占有全球30%的市場(chǎng)份額,長(zhǎng)電科技也通過并購星科金朋成為全球市占率13%的第三大封測(cè)企業(yè)。行業(yè)馬太效應(yīng)更加顯著。 HYPERLINK /research/201908/775275.html 相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告2018年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)較全球存在加大的差異,其中設(shè)計(jì)占比38%,遠(yuǎn)高于全球26%;制造環(huán)節(jié)占比28%,低于全球水平;封測(cè)環(huán)節(jié)占比34%,高于全球18%的水平。 而受到國(guó)際封測(cè)業(yè)務(wù)大轉(zhuǎn)移影響,國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)規(guī)模增速顯著高于國(guó)外水平。2018年行業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)2193.9億元,8年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)12.6%。 封裝行業(yè)技術(shù)門檻低,需要通過不斷加大投資來提高邊際產(chǎn)出,因此行業(yè)公司往往追求產(chǎn)量規(guī)模的擴(kuò)大。而規(guī)模效應(yīng)使得龍頭增速快于小企業(yè)。 大陸封裝企業(yè)依托下游市場(chǎng)的帶動(dòng),在增速方面會(huì)顯著優(yōu)于海內(nèi)外同類企業(yè)。國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)長(zhǎng)電科技與通富微電市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到305億元,占有

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