PCB常用測(cè)試方法

1、PCB Check List序號(hào)內(nèi)容一般控制標(biāo)準(zhǔn)棕化剝離強(qiáng)度試驗(yàn)剝離強(qiáng)度3ib/in切片試驗(yàn)1依客戶要求依制作流程單要求鍍銅厚度1依客戶要;2依制作流程單要求補(bǔ)線焊錫，電阻變化率無(wú)脫落及分離，電阻變化率綠油溶解測(cè)試白布無(wú)沾防焊漆顏,防焊油不被刮起綠油耐酸堿試驗(yàn) 文字綠油無(wú)脫落或分層（不包括UV 文字)綠油硬度測(cè)試硬6H 鉛筆綠油附著力測(cè)試 無(wú)脫落及分離熱應(yīng)力試驗(yàn)（浸錫） 無(wú)爆板和孔破(無(wú)鉛)焊錫性試驗(yàn)以上良好沾,其余只可出現(xiàn)針孔、縮錫(有鉛）焊錫性試驗(yàn)以上良好沾,其余只可出現(xiàn)針孔、縮錫離子污染試驗(yàn)4.g.Nacl/sq.i（棕化板，3。Nacl/sq。in（成型、噴錫）成品出貨按客戶要求阻抗測(cè)

2、試1。依客戶要;2.依制作流程單要14Tg 測(cè) 試錫鉛成份測(cè)試依客戶要求蝕刻因子測(cè)試2.0化金/文字附著力測(cè)試 無(wú)脫落及分離孔拉力測(cè)試 2000ib/in2線拉力測(cè)試 7ib/in高壓絕緣測(cè)試無(wú)擊穿現(xiàn)象噴錫（鍍金、化金、化銀）厚度測(cè)試依客戶要操作過程及操作要:一、棕化剝離強(qiáng)度試驗(yàn)：1。1 測(cè)試目的：確定棕化之抗剝離強(qiáng)度1。2 儀器用品：1OZ 銅箔、基板、拉力測(cè)試機(jī)、刀片試驗(yàn)方法：,將兩面銅箔蝕刻掉。1OZ銅箔，固定在基板上。將以上之樣品按棕化壓合流程作業(yè)，壓合迭合PP 時(shí)，銅箔棕化面與PP 接觸。1。34 ,10cm1。35 按拉力測(cè)試機(jī)操作規(guī)范測(cè)試銅箔之剝離強(qiáng)度。計(jì)算：1PCSline周二

3、、 切片測(cè)試:2。1 測(cè)試目的: 壓合一介電層厚度;鉆孔一測(cè)試孔壁之粗糙度； 電鍍一精確掌握鍍銅厚度； 防焊綠油厚度;:,研磨機(jī)， 金相顯微鏡，拋光液，微蝕液:2。3.1 選擇試樣用沖床在適當(dāng)位置沖出切片。2.3。2 將切片垂直固定于模型中。2。3.3 按比例調(diào)和樹脂與硬化劑并倒入模型中，令其自然硬化.2。3.4 以砂紙依次由小目數(shù)粗磨至大目數(shù)細(xì)磨至接近孔中心位置2。3.5 以拋光液拋光。6 微蝕銅面。2。3.7 以金相顯微鏡觀察并記錄之。:電鍍首件,1PNL/每缸/每班，自主件 2PNL/每批，測(cè)量孔銅時(shí)取 9 點(diǎn)，測(cè)量面銅時(shí) CS面各取 9 點(diǎn)。1PNL/4 臺(tái)機(jī)班取鉆孔板底板）值.壓合首

4、件,(每料號(hào) 1PNL 及測(cè)試板厚不合格時(shí))取壓合板邊任一位置。（注：壓合介電層厚度以比要求值小于或等于1mil 1PNL/4 小時(shí)）.三、補(bǔ)線焊錫/電阻值測(cè)試:3.1 測(cè)試目的： 為預(yù)知產(chǎn)品補(bǔ)線處經(jīng)焊錫后之品質(zhì)和補(bǔ)線處的電阻值。3。2 儀器用品： 烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡、歐姆表、修補(bǔ)刀。3.3 試驗(yàn)方法：3。31 150，1 小時(shí)操作時(shí)需戴粗紗手套樣品。3.3.2 取出試樣待其冷卻至室溫。3.3。3 均勻涂上助焊劑直立滴流 510 秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。33.4于28之錫爐中完全浸入錫液11 秒次， 3 補(bǔ)線處須完全浸入，每次浸錫后先冷卻再重浸。3。3.5 試驗(yàn)后將試樣

5、清洗干凈檢查補(bǔ)線有無(wú)脫落。3。3.6 若不能判別時(shí)做補(bǔ)線處的切片，用金相顯微鏡觀查補(bǔ)線處有無(wú)異常。3。4 電阻值測(cè)試方法：防焊漆、銅面氧化層.用歐姆表測(cè)補(bǔ)線處兩端的電阻值。3。4.3 取樣方法及頻率: 取成品板及半成品板各 1PCS周每位補(bǔ)線操作員四、綠油溶解測(cè)試：4。1 :力。4。2 儀器用品: 三氯甲烷、秒表、碎布4。3 測(cè)試方法：4.3.1 將數(shù)滴三氯甲烷滴于樣本的防焊漆表面，并等候約一分鐘。4。3。2 用碎布在滴過三氯甲烷的位置抹去,布面應(yīng)沒有防焊漆的顏色附上.4。3.3 再用指甲在同樣位置刮去，如果防焊漆沒有被刮起，表示本試驗(yàn)合格。4。4 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批五、耐酸

6、堿試驗(yàn):5。1 測(cè)試目的：評(píng)估綠油耐酸堿能力。5。2 儀器用品：H2SO410%NaOH10%6003M膠帶5.3 測(cè)試方法：5。3。1 配制適量濃度為 10的H2SO4.。2 的NaOH。5.3.3 1205，1 小時(shí)。5。34 將兩組樣品分別浸于以上各溶液中30 5.3.5 600#3M 2 3 確保膠帶每次只可使用一次。:試驗(yàn)綠油的硬度。: :試驗(yàn)綠油的硬度。: :6H 型號(hào)鉛筆測(cè)試方法：.6.3。2 首先用 6H 45 度然后將鉛筆以向 樣本方向推，使筆尖在防焊漆表面劃過約1/4長(zhǎng)。6。3。3 如防焊漆面沒有被劃花或破壞，則代表樣本的硬度6H 。6。3.4 如防焊漆有被劃花的痕跡,則該

7、硬度6H 。6。4 取樣方法及頻率:3pcs/出貨前每批七、 綠油附著力測(cè)試：7。1 測(cè)試目的: 測(cè)試防焊漆和板料或線路面的附著力。儀器用品：600#3M膠帶測(cè)試方法：7.3。1 在未進(jìn)行測(cè)試之前,先檢查樣本表面必須清潔無(wú)塵?；蛴蜐n。7.3.2 6003M 2 ,3 .7.3。3 用手將膠帶垂直板面快速地拉起。7。3.4 檢查膠帶是否有附上防焊漆，板面防焊漆是否有松起或分離之現(xiàn)象.7。4 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批八、 熱應(yīng)力試驗(yàn):試驗(yàn)?zāi)康模簽轭A(yù)知產(chǎn)品于客戶處之熱應(yīng)力承受能力儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡。測(cè)試方法：8。3.1 選取適當(dāng)之試樣于表面檢查無(wú)任何分層、起泡

8、、織紋顯露狀后，及 BGA 及 CPU150，4 8.3。2 取出試樣待其冷卻至室溫。83.3 ,則進(jìn)行補(bǔ)償,直到其符合要求. 則進(jìn)行補(bǔ)償，直到其符合要求.8.3.4 用夾子夾測(cè)試板，將板面均勻涂上助焊劑直立滴流 510 秒鐘,使多余之助焊劑得以滴回。以滴回。8。3.5 2885101 秒/,3 次.8。3。6 取出試樣后待其冷卻，并將試樣清洗干凈.8。3。7 做孔切片（依最小孔徑及PTH 孔作切片分析）.8。3。8 利用金相顯微鏡觀查孔內(nèi)切片情形。8。5 取樣方法及頻率： 3pcs/:9。1 試驗(yàn)?zāi)康? 為預(yù)知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況，以Solder pot 仿真客戶條件焊錫。10X放大鏡9。

9、3 :931 及CPU 120*1 小時(shí)。2 試樣取出后待其冷卻降至室溫。9.3.3 將錫爐內(nèi)溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘?jiān)耆宄蓛簟?。3.4 將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流510 秒,使多余之助焊劑得以滴回。9。3.5 將試樣小心放在溫度為 245的錫池表面，漂浮時(shí)間 35 秒.并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品及試驗(yàn)。:3pcs/:10。1 試驗(yàn)?zāi)康? 為預(yù)知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況，以Solder pot 仿真客戶條件焊錫。10。2 儀器用品：烘箱、無(wú)鉛錫爐、秒表、無(wú)鉛助焊劑、10X 放大鏡10.3 :1031 及CPU 120*1小時(shí)。10。3。2 試樣取出后待其冷卻降至室溫.將錫爐內(nèi)

10、溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘?jiān)耆宄蓛?。將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴?10 10.35 26035 秒。104 驗(yàn)。10。5 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批。十一、離子污染度試驗(yàn):11。1 測(cè)試目的：測(cè)試噴錫棕化成型后PCB 受到的離子污染程度。11.2 ,753% 。3 :. 。4 注意事項(xiàng)：操作需戴手套。5 班1 次班1 次班十二、阻抗測(cè)試:12.1 測(cè)試目的：測(cè)量阻抗值是否符合要求12。2 儀器用品：阻抗測(cè)試機(jī)測(cè)試方法：按阻抗測(cè)試機(jī)操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試1PN2 PNL/批, 防焊每班每料號(hào) 3PNL（注:防焊后阻抗標(biāo)準(zhǔn)值與成品標(biāo)準(zhǔn)值要求相同) 十三、Tg 測(cè)試:13。1

11、 測(cè)試目的： 測(cè)試壓合板Tg 是否符合要求。.:按照Tg 測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。:1PCS :儀器用品： 發(fā)射直讀光譜Spectrovac 。14。4 取樣方法及頻率：取噴錫每條線錫樣/周。十五、蝕刻因子測(cè)試:15。1 測(cè)試目的：通過測(cè)試檢查蝕刻線的側(cè)蝕狀況。15.2 儀器用品:砂紙、研磨機(jī)、金相顯微鏡、拋光液、微蝕液15。3 測(cè)試方法：按正常參數(shù)進(jìn)行蝕刻，然后打切片分析蝕刻因子計(jì)算公式：EF=2T/(b-a)15.4 取樣方法及頻率：取外層蝕刻線正常量產(chǎn)板，1PCS/每條線/月。十六、化金、文字附著力測(cè)試：16。1 測(cè)試目的:通過測(cè)試檢查化金后化金處的附著力。16。2 儀器用品:3M600

12、 膠帶16。3 :16.3.1 將試驗(yàn)板放在桌上163.2 6003M 2 3 ,每次只可使用一次。16.3。3 用手將膠帶垂直板面快速地拉起.16。4 /文字漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。16.3.5 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批十七、孔拉力測(cè)試:17。1 測(cè)試目的：試驗(yàn)電鍍孔銅的拉力強(qiáng)度,銅線測(cè)試方法：17.3。1 將銅線直接插入孔內(nèi)，以電烙鐵加錫焊牢；17.3。2 被測(cè)試孔孔必需PAD 面完整無(wú)缺,并將多余線路在PAD 邊切除;173 ,數(shù)（K；17。3.4 將待測(cè)孔使用游標(biāo)卡尺測(cè)量出孔的內(nèi)徑C2(mm）和孔環(huán)外徑C1（mm)。17。3.5 計(jì)算孔拉力強(qiáng)度： ib/in2 F = 4

13、C/ （C12 - C22)*1420F： 拉 力 強(qiáng) 度 C1：孔環(huán)外徑(mm） C2：孔環(huán)內(nèi)徑（mm)17。3.6 取樣方法及頻率:取外層蝕刻板 1PCS周十八、線拉力測(cè)試：18。1 測(cè)試目的： 試驗(yàn)鍍層與PP 的結(jié)合力。18。2 儀器用品：拉力測(cè)試機(jī)，刀片，游標(biāo)卡尺。18。3 測(cè)試方法：18。3.1 用游標(biāo)卡尺量測(cè)出線寬(mm)。18.3.2 18。3.3 ,（拉桿速度：50MM/MIN）(Kg）.18。3.4 :拉力（kg)單:ib/in線寬（mm） 單位：ib/in18.4 1PCS十九、高壓絕緣測(cè)試：19。1 測(cè)試目的：測(cè)試線路板材料的絕緣性能:19。2 儀器用品：高壓絕緣測(cè)試儀，

14、烘箱19。3 測(cè)試方法：1 50-60/3 ,.19.3。2 按高壓絕緣測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試要求為：a） 線距3mil,。5A . b） 線距05Ac) 可根據(jù)客戶要求設(shè)定電壓和電流 .d） 或按雙面板用 1000V,多層板用 500V。19。3.3 維持通電 30+3/-0 秒,若在此段期間內(nèi)有擊穿現(xiàn)象出現(xiàn),則表示樣本不合格。19.34 以免影響測(cè)試結(jié)果或觸電。19。4 注意事項(xiàng)： 操作時(shí)需戴耐高壓手套19。5 :1PCS二十、噴錫（鍍金、化金、化銀）厚度測(cè)試：20.1 測(cè)試目的：檢驗(yàn)噴錫（化金、化銀）厚度是否在合格范圍內(nèi)。20。2 儀器用品：XRay 測(cè)試儀測(cè)試方法：按照X-Ray

15、測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。:1、成品信賴性實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)有1pcs 10pcs 以上1pcs 板測(cè)試不合格的板重(10pcs 以上1pcs 板測(cè)試不合格會(huì)商后續(xù)重工與重檢對(duì)策。2、制程中有測(cè)試 1pcs ,相同周期板重做試驗(yàn)（5pcs 以上1pcs 板測(cè)試不合格開立CAR 予管會(huì)商對(duì)策。,1.5 10 倍放大鏡審視。密著性（膠帶測(cè)試：按IPC-TM-650 中TM。281 的規(guī)定，用3M 剝離強(qiáng)度測(cè)試。:IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4。27。2 子,（JIS 規(guī)格約一牛頓的力成 45.耐酸堿性測(cè)試：依IPC-SM840C 36.11 6PNL 2 10 HCl、10H2SO4、10%NaOH 30 min6PNL OSP 2 10%HCl、10%H2SO410%NaOH 60min 膠帶做剝離測(cè)試耐溶劑性：依IPC-SM840C 。6.1。1 ,3M 膠帶做剝離測(cè)試:1）焊接性：按IPC-SM840C 3.7，依據(jù)J-STD-003 進(jìn)行焊接時(shí)，檢驗(yàn)對(duì)焊接點(diǎn)的焊接性有無(wú)不良影響。耐焊錫性:按 IPCSM840C 3。7。2，依據(jù)指定條件（JSTD-004:M 助焊液，JSTD-006：Sn60 或 Sn63 型焊錫)進(jìn)行焊接后檢驗(yàn)有無(wú)錫膏密著于涂膜.