ASM焊線機(jī)操作指導(dǎo)書

1、 ASM焊線機(jī)操作指導(dǎo)書 1 目的：規(guī)范生產(chǎn)作業(yè)，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì). 2 范圍：SMD焊線站操作人員. 3 職責(zé) 3.1 設(shè)備部：制定及修改此作業(yè)指導(dǎo)書. 3.2 生產(chǎn)部：根據(jù)此作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè). 3.3 品質(zhì)部：監(jiān)督生產(chǎn)作業(yè)是否按作業(yè)指導(dǎo)書之要求作業(yè). 4 參考文件 ihawk自動(dòng)焊線機(jī)操作指導(dǎo)書 ihawk自動(dòng)焊線機(jī)保養(yǎng)手冊(cè) 5 作業(yè)內(nèi)容 5.1 開(kāi)機(jī)與機(jī)臺(tái)運(yùn)行 5.1.1 打開(kāi)機(jī)臺(tái)后面氣壓開(kāi)關(guān)，用手把焊頭移動(dòng)到壓板的中心位置，按下機(jī)臺(tái)前面綠色開(kāi)關(guān)按鈕ON鍵 ，機(jī)臺(tái)啟動(dòng)，此時(shí)機(jī)臺(tái)各部分進(jìn)行復(fù)位動(dòng)作. 5.1.2 機(jī)臺(tái)各部分動(dòng)作完成后顯示器上面顯示BQM的校正信息，按Stop看BQM其次

2、點(diǎn)的校正信息，再按Stop鍵退出，等待熱板升到設(shè)定的溫度，開(kāi)機(jī)完畢. 5.1.3 裝支架 ：將固有晶片的支架按同一方向擺放在料盒中放在進(jìn)料電梯上，再拿一個(gè)空料盒放在出料電梯上，檢查焊接溫度是否達(dá)到指定要求。核對(duì)已烘烤過(guò)的材料，檢查產(chǎn)品型號(hào)及前段作業(yè)狀況，核對(duì)流程單時(shí)，發(fā)覺(jué)有未簽名或未記錄的材料退回前段，不得消失記錄不全而連續(xù)作業(yè)狀況. 5.1.4 裝金線，揭開(kāi)Wire Spool面蓋，然后把金線裝在滾輪上，線頭（綠色）應(yīng)從順時(shí)針?lè)较蛩统?，線尾（紅色）應(yīng)接到滾輪前面的接地端子上. 5.1.5 把金線繞過(guò)Tensional Bar（線盤）下面，把金線的前端拉直并按THREAD WIRE打開(kāi)Air

3、TensionerA（真空拉緊器）之吸氣把金線穿過(guò)去. 5.1.6 按Wclamp鍵打開(kāi)線夾并用夾子把金線穿過(guò)線夾且把金線拉到焊針前下方（先不用穿過(guò)焊針），然后先關(guān)閉線夾用鑷子拉直金線并將其切斷. 5.1.7 用鑷子在焊針上方把金線夾緊，然后按Wclamp鍵打開(kāi)線夾，把金線拉起穿過(guò)焊針孔直至從焊嘴露出來(lái)，松開(kāi)Wclamp把線夾關(guān)上再松開(kāi)鑷子. 5.1.8 按一下Dmmybd鍵，然后把焊頭移到PCB位置，再按4把金線切斷，用鑷子將PCB上的金線夾掉，裝線完成. 5.1.9 測(cè)量焊針高度：按Inx鍵消失Sure to index LF?再按A鍵將材料送到焊線區(qū)，進(jìn)入主菜單parameter再進(jìn)入R

4、eference Parameter測(cè)量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度. 5.1.10在Auto菜單中選擇1 start single bond 按Enter搜尋PR，等搜尋完P(guān)R停下來(lái)時(shí)按1焊一根線看是否正常，按0開(kāi)頭自動(dòng)焊線作業(yè). 5.2 型號(hào)更換與編程 5.2.1 調(diào)程序 5.2.1.1 選擇菜單1MAIN9 Disk utilities0Hurd Disk program1 load Bond program 選擇相應(yīng)的程序，消失sure to load program?按A確定，消失sure to load WH date ?后按B確定，消失Change Top plate

5、 W-Clampstop to about后換上相對(duì)應(yīng)的底板與壓板后按Enter. 5.2.1.2 刪除原有程序：進(jìn)入菜單TeachDelete Pragram把原來(lái)的程序刪除掉. 5.2.2 編寫程序 5.2.2.1 進(jìn)入TeachTeach Program教讀一個(gè)新程序1）教讀手動(dòng)對(duì)點(diǎn)：在Teach Aligmment菜單輸入2（只有1 Die 時(shí)）并按Enter編寫手動(dòng)對(duì)點(diǎn)Lead（支架）和Die（晶片）兩個(gè)點(diǎn)；先對(duì)支架：把光標(biāo)移到右起第一行最上面一個(gè)點(diǎn)確定，再移至該行最下面一個(gè)點(diǎn)確定。后對(duì)晶片：?jiǎn)坞姌O（把光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)電極中心點(diǎn)按兩下Enter,兩個(gè)點(diǎn)重復(fù)在同個(gè)地方上）；雙電極（把光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)負(fù)

6、電極中心點(diǎn)確定后，再對(duì)到正電極中心點(diǎn)上）注：在對(duì)晶片點(diǎn)時(shí)是第一行最下面的晶片）. 5.2.2.2 編寫自動(dòng)對(duì)點(diǎn)：做完手動(dòng)對(duì)點(diǎn)后會(huì)自動(dòng)到該菜單下，先選Template設(shè)定合適的圖形大小和搜尋范圍Adjust Image調(diào)整燈光直至黑白分明（Lead）或看得清析（Die）后按Enter做PR. 5.2.2.3 編寫焊線數(shù)目和位置：在Auto wire第4項(xiàng)改為None再到0項(xiàng)編要焊線的位置和數(shù)目. 5.2.2.4 測(cè)量焊針高度：進(jìn)入ParamterReference parameter測(cè)量支架及晶片的高度. 5.2.2.5 修改焊線參數(shù) 5.2.2.5.1線弧模式：進(jìn)入Wire pramterEd

7、it Loop Group Type 把線弧都改為Q. 5.2.2.5.2焊線方式：進(jìn)入Wire pramterEdit BBOS/BSOB Control把焊線方式改為與作業(yè)要求全都的B （BSOB）或S (BBOS). 5.2.2.6 偵測(cè)功能：當(dāng)晶片為單電極時(shí)可忽視不做；當(dāng)晶片是雙電極須焊兩根線時(shí)，進(jìn)入Wire ParameterEdit NonStick DetectionEditStick Detection 1將第一條線改為N. 5.2.2.7 焊線基本參數(shù)：進(jìn)入Pramter Base pramter 中修改合適的功率和壓力等相關(guān)參數(shù)（可參考機(jī)臺(tái)參數(shù)表）. 5.2.2.8 復(fù)制：

8、進(jìn)入TeachStep Repeat選擇合適的模式（一般為HybRmat）進(jìn)行復(fù)制. 5.2.3 自動(dòng)焊線 5.2.3.1 在主菜單進(jìn)入AUTOStart Single Bond認(rèn)完P(guān)R按6焊一條線把“十”字光標(biāo)移到晶片上金球中心位置按Enter校正焊針與光標(biāo)的位置. 5.2.3.2 按1焊一條線然后看焊線位置、金球大小和線弧高度是否在合適. 5.2.3.3 修改焊線位置：在Start Single Bond狀態(tài)下按F1再按2把“十”字光標(biāo)移到焊線位置然后按Enter；按4切換Die和Lead的位置，按Stop退出. 5.2.3.4 確定以上三點(diǎn)都沒(méi)有問(wèn)題后按0開(kāi)頭自動(dòng)焊線，按1暫停，按Sto

9、p停止并退出. 燒球參數(shù)（EFO） 金線單位 0.9mil 1.0mil 1.2mil 1.5mil 電流 3200-4200 3200-4200 4000-5200 4000-5200 時(shí)間 900-1200 900-1200 1200-2000 1200-2000 尺寸 16-24 20-28 24-30 28-34 焊接溫度 150180 焊接溫度 小功率 大功率 單電極 一焊線參數(shù) POWER 50-80 70-120 FORCE 35-55 40-60 TIME 6-10 8-12 二焊線參數(shù) POWER 40-80 50-80 FORCE 35-60 40-60 TIME 4-8

10、6-8 雙電極 一焊線參數(shù) POWER 50-80 60-120 FORCE 40-60 45-80 TIME 6-12 8-12 二焊線參數(shù) POWER 40-80 40-80 FORCE 30-60 40-60 TIME 6-10 6-10 BSOB球參數(shù) POWER-1 60-120 POWER-2 20-60 FORCE-1 40-60 FORCE-2 20-40 TIME-1 8-16 TIME-2 2-6 6.2 加熱溫度要根據(jù)材料要求而設(shè)定. 6.3 在作業(yè)過(guò)程中手不能直接與金線接觸. 6.4 在機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)避開(kāi)任何東西與焊頭相碰撞. 6.5 操作過(guò)程中消失機(jī)械部件相撞時(shí)應(yīng)馬上

11、按下緊急停止按鈕Emergency，并通知技術(shù)人員處理. 6.6 當(dāng)機(jī)臺(tái)消失特別聲響時(shí)應(yīng)立即停機(jī)檢修. 6.7 須按保養(yǎng)規(guī)范做好機(jī)臺(tái)保養(yǎng)，保持機(jī)臺(tái)之清潔. 6.8 機(jī)臺(tái)正常生產(chǎn)時(shí)，嚴(yán)禁直接關(guān)機(jī). 6.9 氣壓應(yīng)在46/C內(nèi)才可以正常作業(yè). 7 保養(yǎng)規(guī)范 7.1 每天保養(yǎng)項(xiàng)目 7.1.1 保養(yǎng)項(xiàng)目:外觀 7.1.1.1 保養(yǎng)步驟:用白布沾少許酒精將機(jī)箱和真空泵表面擦拭潔凈,不行留有過(guò)多的酒精在機(jī)臺(tái)上面,保養(yǎng)過(guò)程中留意平安，保養(yǎng)完成后酒精瓶不能放在機(jī)臺(tái)上. 7.1.2 保養(yǎng)項(xiàng)目: 打火桿 7.1.2.1 保養(yǎng)步驟: 用棉花棒沾酒精清潔,清潔完成后要重新穿線才可作業(yè),防止滑球. 7.1.3 機(jī)臺(tái)氣壓

12、 7.1.3.1 保養(yǎng)步驟:目視機(jī)臺(tái)總氣壓是否在規(guī)定范圍內(nèi),大氣壓表0.5Mpa 小氣壓表0.3Mpa. 7.2 每周保養(yǎng)項(xiàng)目 7.2.1 保養(yǎng)項(xiàng)目:接地 7.2.1.1 保養(yǎng)步驟:目視機(jī)器設(shè)備有無(wú)接地,用萬(wàn)用表測(cè)量機(jī)臺(tái)與地之間是否導(dǎo)通. 7.2.2 保養(yǎng)項(xiàng)目: 送線路徑 7.2.2.1 保養(yǎng)步驟: 用棉花棒沾少許酒精對(duì)晶線路徑進(jìn)行擦拭,保證金線路徑的潔凈. 7.2.3 保養(yǎng)項(xiàng)目: 空氣過(guò)濾器 7.2.3.1 保養(yǎng)步驟: 保養(yǎng)步驟清除空氣過(guò)濾器內(nèi)之廢水、廢油。方法是:將無(wú)塵布放在過(guò)濾器之廢水出口處,按住開(kāi)關(guān)按鈕,待過(guò)濾器內(nèi)的廢水、廢油排潔凈后,才將無(wú)塵布移開(kāi),丟入垃圾桶內(nèi). 7.2.4 氣壓 7.2.4.1 保養(yǎng)步驟:檢查機(jī)臺(tái)氣管及接頭有無(wú)漏