樹(shù)脂材料上的電鍍工藝課件

1、樹(shù)脂材料上的電鍍工藝 1/22樹(shù)脂材料上的電鍍工藝 1/22ABS、PCABS樹(shù)脂上的標(biāo)準(zhǔn)電鍍工程2/22ABS、PCABS樹(shù)脂上的標(biāo)準(zhǔn)電鍍工程2/22標(biāo)準(zhǔn)前處理工藝與模式圖 整面粗化鈀活化解膠化學(xué)鎳ENILEXWE鉻酸硫酸ENILEX CT-580鹽酸ENILEX NI-100BBBBBBBBBBBBBBBBB汚物汚物B鈀Sn2+Sn2+Sn2+BBBBB觸媒核化學(xué)鎳Pd ENILEX NI-5脫脂ENILEXPC-1,PC-2BBBBB3/22標(biāo)準(zhǔn)前處理工藝與模式圖 整面粗化鈀活化解膠化學(xué)鎳EN前處理走位要求項(xiàng)目結(jié)合力鍍液安定性4/22前處理走位要求項(xiàng)目結(jié)合力鍍液安定性4/22ENILEX

2、工藝鈀活化優(yōu)秀的鈀吸附性能以及出色的化學(xué)鎳深鍍性能。/樹(shù)脂上也能發(fā)揮優(yōu)秀的吸附性能?；瘜W(xué)鎳 初期反應(yīng)良好，鍍液有很好的穩(wěn)定性，極少發(fā) 生漏鍍。環(huán)境工藝，不使用受規(guī)制成分 也有化學(xué)鎳 前處理工藝的特長(zhǎng)5/22ENILEX工藝鈀活化前處理工藝的特長(zhǎng)5/22鈀活化 ENILEXCT-580樹(shù)脂 ：ENILEX CT-58010ml/L（Pd30mg/L）HCl 220ml/L 加工條件 353分PC/ABS樹(shù)脂：ENILEX CT-58025ml/L（Pd7 5mg/L）HCl 220ml/L 加工條件 3535分6/22鈀活化 ENILEXCT-5806/22解膠（加速） ENILEXAT開(kāi)槽條件

3、：ENILEX AT 50g/L H2SO4 15ml/L 加工條件 50 -2.5分 維護(hù) ： 每天分析添加 也可以按3000L 每班1Kg添加 使用壽命：12個(gè)月 解膠（加速） ENILEXAT化 學(xué) 鎳ENILEX-100開(kāi)槽條件：ENILEXNI100AM140ml/L ENILEXNI100BM140ml/L 9.5（氨水槽液pH管理在8.89.0） 加工條件 3510分ENILEX-5開(kāi)槽條件：ENILEXNI5M 32ml/L ENILEXNI5B 30ml/L ENILEXNI5C 40ml/L 9.0（氨水槽液pH管理在8.69.0） 加工條件 4210分7/22化 學(xué) 鎳E

4、NILEX-100ENILEX-57標(biāo)準(zhǔn)電鍍工程與模式圖處理閃鍍鎳光亮硫酸銅半光亮光亮MP-Ni光亮鉻JC-35BLS CONC88-HSMP-NI 309E-40膜半光亮Ni光亮Ni硫酸銅Cr閃鍍鎳NiMP-Ni8/22標(biāo)準(zhǔn)電鍍工程與模式圖處理閃鍍鎳光亮硫酸銅半光亮光亮樹(shù)脂上的裝飾電鍍皮膜 斷面照片鉻層光亮鎳層半光亮鎳層硫酸銅層素材：ABS樹(shù)脂MP-NI層閃鍍鎳層化學(xué)鎳層9/22樹(shù)脂上的裝飾電鍍皮膜 斷面照片鉻層光亮鎳層半光亮鎳層硫酸銅層樹(shù)脂上的電鍍皮膜鍍層外觀要求項(xiàng)目耐腐蝕性皮膜物性10/22樹(shù)脂上的電鍍皮膜鍍層外觀要求項(xiàng)目耐腐蝕性皮膜物性10/22電鍍工藝的特長(zhǎng)電鍍外觀 走位性能 ：閃鍍

5、鎳，PDC皮膜的物性：光亮硫酸銅電鍍 半光亮鎳電鍍高耐腐蝕性 ：新鎳封電鍍工藝11/22電鍍工藝的特長(zhǎng)電鍍外觀11/22T汽車(chē)用電鍍規(guī)格實(shí)例：S級(jí)12/22T汽車(chē)用電鍍規(guī)格實(shí)例：S級(jí)12/22PDC處理的原理以及模式圖化學(xué)鎳PDC處理硫酸銅溶液中 ： ：PDC未處理PDC已處理2+2+ 13/22PDC處理的原理以及模式圖化學(xué)鎳PDC處理硫酸銅溶液中 ：硫酸銅電鍍JC-35的皮膜物性電鍍條件：標(biāo)準(zhǔn)電鍍后小時(shí)的熱處理14/22硫酸銅電鍍JC-35的皮膜物性電鍍條件：標(biāo)準(zhǔn)14/22半光亮鎳 BLS C0NC工藝的皮膜物性電位差 ：20mv（高）硫磺共析率 ： 0.006%內(nèi)部應(yīng)力 : 1200kg

6、f/cm2皮膜硬度 : Hv 320延展性 : 0.以上15/22半光亮鎳 BLS C0NC工藝的皮膜物性電位差 ：MP-NI 309工藝特長(zhǎng)鍍液組成比較表改良點(diǎn)將一次光亮劑與光亮鎳用光亮劑統(tǒng)一為同一系列。因此、從光亮Ni中直接帶入鍍液也是允許的，而且鍍液中的濃度很容易管理。電鍍層的電位用電位調(diào)整劑E來(lái)調(diào)整。更換了粉末的種類。所以、pH可在3.84.3進(jìn)行管理，而不再需要維持較高的pH值。 其不單使MP-NI鍍液的管理得到了改善，而且也期待著對(duì)鍍Cr性能的提高。MP-308工藝MP-309工藝MP-NI 309工藝特長(zhǎng)鍍液組成比較表改良點(diǎn)MP-308MP-309工藝特長(zhǎng) 生成微孔的粉末形成過(guò)程

7、：不可單獨(dú)生成微孔。高pH值下，308B成分生成氫氧化物被308吸附，生成微孔（推測(cè)）。為了確保微孔數(shù)，pH值必須要在4.5以上。由pH的變動(dòng)引起： 分解生成 MP-NI MP-NI由于粉末種類不同，所以其表現(xiàn)出來(lái)的性能、狀態(tài)不同MP-NI 309工藝較易得到微孔數(shù)，并且很穩(wěn)定。由鍍液H的變動(dòng)所引起的微孔數(shù)波動(dòng)很小。微孔生成的主要形式?？梢詥为?dú)生成微孔。309A作為309B的一種載體、使微孔分散均勻。而且、可以確保高電部的微孔數(shù)。 309B309A309B308308B（液體）MP-309工藝特長(zhǎng) 生成微孔的粉末形成過(guò)程：不可單獨(dú)生成MP-NI309工藝特長(zhǎng)原MP-NI工藝、鍍Cr層膜厚有所増

8、加時(shí)，微孔數(shù)基本成反比例減少。但MP-NI 309工藝中所選擇的粉末種類，Cr層膜厚的變化很難對(duì)其產(chǎn)生影響、所以可以得到穩(wěn)定的微孔數(shù)。MP-N I309工藝的優(yōu)點(diǎn)（） 對(duì)于加工品形狀或者掛具位置不同而引起的Cr層不同膜厚，也可以很容易的確保所要求的微孔數(shù)。（） 對(duì)于不同Cr層膜厚規(guī)格的不同產(chǎn)品，也可以將微孔數(shù)管理在同一范圍內(nèi)。由Cr膜厚的變化而引起的微孔數(shù)波動(dòng)很小。原MP-NIMP-NI 309Cr膜厚 （m）微孔數(shù) （個(gè)/cm2）MP-NI309工藝特長(zhǎng)由Cr膜厚的變化而引起的微孔數(shù)MP-309工藝特長(zhǎng)為了保證高耐腐蝕性、MP-NI要求比光亮NI的電位高，因此，鍍液需要浄化和添加等調(diào)整。MP

9、-NI 309工藝、在以下2點(diǎn)使得其較為容易的保證其鍍層性能：（）固體微粒子的補(bǔ)充為微量添加。 因此、很容易過(guò)濾、鍍液的浄化變得省時(shí)、省力。（）電位調(diào)整劑調(diào)整電位。 因此、可以實(shí)現(xiàn)容易且快速的控制MP-NI的電位。 很容易保證MP-NI層電位。產(chǎn)品的上面部以及高電流部都具有良好的光澤性。粉末的種類及添加量（微量）的改變、在適當(dāng)?shù)奈⒖讛?shù)范圍內(nèi)，與原工藝相紕，使其在產(chǎn)品的上面部及高電流部都具有良好的光澤性。MP-309工藝特長(zhǎng) 很容易保證MP-NI層電位新鎳封電鍍工藝良好的耐腐蝕性能新鎳封工藝鍍鉻MP-NI 309 試験80時(shí)間後表面腐食狀況較差的耐腐蝕性能傳統(tǒng)鎳封工藝鍍鉻16/22新鎳封電鍍工藝良好的耐腐蝕性能試験80時(shí)間後表面腐食現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題對(duì)應(yīng)處理法為保證其外觀、高耐腐蝕，現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題對(duì)應(yīng)處理方法一覽：現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題對(duì)應(yīng)處理法為保證其外觀、高耐腐蝕，現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題對(duì)應(yīng)處理方高耐腐蝕性的取得條件通過(guò)控制多層鎳間的皮膜電位 適當(dāng)?shù)奈⒖讛?shù)適當(dāng)?shù)哪ず?7/22高耐腐蝕性的取得條件通過(guò)控制多層鎳間的皮膜電位17/22MP-NI309光沢Ni半光沢Ni高耐腐