pcb封裝設計規(guī)范

1、cb 封裝設計規(guī)范PCB 的封裝是器件物料在 PCB 中的映射,封裝是否處理規(guī)范牽涉到器件的 貼片裝配，我們需要正確的處理封裝數(shù)據(jù),滿足實際生產(chǎn)的需求，有的工程師做 的封裝無法滿足手工貼片，有的無法滿足機器貼片,也有的封裝未創(chuàng)立一腳標示, 手工貼片的時候無法識別正反,造成 PCB 板短路的現(xiàn)象時有發(fā)生，這個時候需 要我們設計師對我們自己創(chuàng)立的封裝進行一定的約束。封裝、焊盤設計統(tǒng)一采用公制單位，對于特殊器件，資料上沒有采用公制標 注的，為了防止英公制的轉(zhuǎn)換誤差,可以按照英制單位。精度要求：采用 mil 為單位 時,精確度為 2 ;采用 mm 為單位時，精確度為 4。SMD 貼片焊盤圖形及尺寸1、

2、無弓I 腳延伸型 SMD 貼片封裝如圖 3-39 所示，列出了常見的 SMD 貼片封裝尺寸數(shù)據(jù),給出如下數(shù)據(jù)定 義說明：A器件的實體長度 XPCB 封裝焊盤寬度H 一器件管腳的可焊接高度 YPCB 封裝焊盤長度T 一器件管腳的可焊接長度 S兩焊盤之間的間距W 一器件管腳寬度注：A, T, W 均取數(shù)據(jù)手冊推薦的平均值2 ) 絲印標注為了在板上能清楚地看到該器件所處位置， 它的絲印在原有基礎上外擴0.25mm，保證絲印在板上， 絲印須避讓焊盤的 SOLDERMASK, 根據(jù)具體情況向外讓或切斷絲印。如圖 3-46 所示， 在此列出了一個沉板的 RJ45 接口進行例如：0.25mm匾雪0名匡mm圖

3、 3-46RJ45 沉板式封裝阻焊層設計阻焊層就是 Solder Mask ， 是指印刷電路板子上要上綠 3 由的局部。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠 油阻焊， 反而是露出了銅皮 。阻焊層主要目的是防止波峰焊焊接時橋連現(xiàn)象的產(chǎn)生。一般常規(guī)設計的時候我們采取單邊開窗 2.5mil 的方式即可如圖 3-47 所示， 如果有特殊要求的，需要在封裝里面設計或者利用軟件的規(guī)那么進行約束。絲印與焊盤之間的間隙3、引腳在器件體的邊緣上時，輪廓絲印應比器件體大 0.1 至 0.5mm ,絲印 為斷續(xù)線，絲印與焊盤之間保持 6mil 以上的間隙。絲印不要上焊盤，

4、以免引起 焊接不良，如圖 3-49 所示。l-IHq 1-in-實線上焊盤 X斷續(xù)線表示V圖 3-49 絲印為斷續(xù)線的標示方法器件 1 腳、極性及安裝方向的設計器件一腳標示可以標示器件的方向，防止在裝配的時候出線芯片、二極管、 極性電容等裝反的現(xiàn)象，有效的提高了生產(chǎn)效率和良品率。1、1 腳、極性、安裝方向用以下五種標識,放置時注意絲印與焊盤之間任 然需要保持 6mil 以上的間隙，如表 3-8 :文字描述圖形描述。II3 ）片式元件、IC 等器件的安裝標識端用 0.60.8mm 的 45 度斜角表示。LIIINNJ） BGA 的 A 、1（號字）R (”“”“”“”“”l.嚕.T、N1）要標出

5、正極極性符號。）有雙線一邊為正極。二極管廠 7D。.蠡.插裝電阻 1）注意安裝空間 水平安裝插裝電容1）注意極性方向標示極性電容非極性電容表 3-9 常用元器件絲印圖形式樣圖 3-39 無引腳延伸型 SMD 貼片封裝定義：T1 為 T 尺寸的夕卜側(cè)補償常數(shù)，取值范圍：0.3lmmT2 為 T 尺寸的內(nèi)側(cè)補償常數(shù)， 取值范圍：0.10.6mmW1 為W 尺寸的側(cè)邊補償常數(shù),取值范圍：00.2mm 通過實踐經(jīng)驗并結(jié)合數(shù)據(jù)規(guī)格書參數(shù)得出以下經(jīng)驗公式:X = Tl + T + T2Y = Wl + W + W1 S = A + T1 + T1-X實例演示：圖 3-40 無引腳延伸型 SMD 貼片封裝實

6、例數(shù)據(jù)如圖 3-40 所示，根據(jù)圖上數(shù)據(jù)及結(jié)合經(jīng)驗公式可以得到如下實際封裝的創(chuàng)立數(shù)據(jù)： X = 0.6mm ( Tl) +0.4mm ( T ) +0.3mm ( T2 ) = 1.3mmY = 0.2mm ( W1) +1.2mm ( W ) +0.2mm ( W1) = 1.4mmS = 2.0mm ( A ) +0.6mm ( Tl) +0.6mm ( Tl) -1.3mm ( X ) = 1.9mm2、翼形弓I 腳型 SMD 貼片封裝如圖 3-41 所示，列出了翼形引腳型 SMD 封裝尺寸數(shù)據(jù)，給出如下數(shù)據(jù)定義說明： A 一器件的實體長度 XPCB 封裝焊盤寬度T-零器件管腳的可焊接長

7、度 Y-PCB 封裝焊盤長度W 一器件管腳寬度 S 一兩焊盤之間的間距圖3-41 翼形引腳型 SMD 封裝定義:T1 為 T 尺寸的外側(cè)補償常數(shù),取值范圍：0.3lmmT2 為 T 尺寸的內(nèi)側(cè)補償常數(shù),取值范圍：0.3lmmW1 為W 尺寸的側(cè)邊補償常數(shù)，取值范圍：00.2mm通過實踐經(jīng)驗并結(jié)合數(shù)據(jù)規(guī)格書參數(shù)得出以下經(jīng)驗公式:X = Tl + T + T2Y = Wl + W + W1 S = A + T1 + T1-X3、平臥型 SMD 貼片封裝如圖 3-42 所示，列出了平臥型 SMD 封裝封裝尺寸數(shù)據(jù)，給出如下數(shù)據(jù)定 義說明：A 一器件管腳可焊接長度 XPCB 封裝焊盤寬度C 一器件管腳

8、腳間隙 YPCB 封裝焊盤長度W 一器件管腳寬度 S 一兩焊盤之間的間距注：A, C, W 均取數(shù)據(jù)手冊推薦的平均值圖 3-42 平臥型 SMD 封裝定義:Al 為 A 尺寸的外側(cè)補償常數(shù)，取值范圍：0.3lmm A2 為 A 尺寸的內(nèi)側(cè)補償常數(shù)，取值范圍：0.20.5mmW1 為W 尺寸的側(cè)邊補償常數(shù)，取值范圍：00.5mm通過實踐經(jīng)驗并結(jié)合數(shù)據(jù)規(guī)格書參數(shù)得出以下經(jīng)驗公式：X=A1 + A + A2 Y = Wl + W + W1 S = A + A + C + T1 + T1-X4、J 形引腳 SMD 封裝如圖 3-43 所示,列出了 J 形引腳 SMD 貼片封裝尺寸數(shù)據(jù)，給出如下數(shù)據(jù) 定

9、義說明：注：A, D, W 均取數(shù)據(jù)手冊推薦的平均值A器件的實體長度 XPCB 封裝焊盤寬度D 一器件管腳中心間距 YPCB 封裝焊盤長度W 一器件管腳寬度 S 一兩焊盤之間的間距圖 3-43 J 形引腳 SMD 封裝定義:T 為器件管腳的腳可焊接長度T1 為 T 尺寸的外側(cè)補償常數(shù)，取值范圍：0.20.6mm T2 為 T 尺寸的內(nèi)側(cè)補償常數(shù)，取值范圍：0.20.6mmW1 為W 尺寸的側(cè)邊補償常數(shù)，取值范圍：00.2mm 通過實踐經(jīng)驗并結(jié)合數(shù)據(jù)規(guī)格書參數(shù)得出以下經(jīng)驗公式： T= (A-D)/2X = T1 + T + T2Y = W1 + W + W1S = A + T1 + T1-X5、

10、圓柱式引腳 SMD 封裝如圖 3-44 所示，列出了圓柱式引腳 SMD 封裝封裝尺寸數(shù)據(jù)，其公式可以參考我們列出的第一條，無弓 I 腳延伸型 SMD 貼片封裝的經(jīng)驗公式。圖 344 圓柱式引腳 SMD 貼片封裝6、BGA 類型封裝如圖 3-45 ,列出了常見 BGA 類型的封裝，此類封裝我們可以根據(jù) BGA 的 Pitch 間距來進行常數(shù)的添加補償,如表 3-7 所示。Pitch(mm)焊盤直徑（nun）Pitch(mm)焊盤直徑（mm）圖 3-45 常見 BGA 封裝模型UNIAXUN1AX1.500. 550.60. 750. 350. 3751.270. 550. 60 (0.60)0.

11、 650. 2750.31.000. 450.50 (0. 48)0. 500. 2250. 250. 800. 3750. 40 (0. 40)0.400.170.2表 3-7 常見 BGA 焊盤補償常數(shù)推薦插件封裝類型焊盤圖形及尺寸除了貼片封裝外剩下就是我們的插件類型封裝，常見在一些接插件，對接座子等器件上面，對于它的焊盤及孔徑，我們對其大概定義了一些經(jīng)驗公式；焊盤尺寸計算規(guī)那么=管腳直徑 D + 0.3 mm ( D 1 mm )(1)圓形 Pin 腳,使用圓形鉆孔 Lead Pin Physical Pin D=管腳直徑 D + 0.2 mm ( D 1 mm )（2 ）矩形或正方形 Pin 腳，使用圓形鉆孔D+ 0.1 mm(3 )矩形或正方形 Pin 腳 ， 使用矩形鉆孔W=W + 0.5 mmH=H + 0.5 mmJHr w|圓形鉆孔(4 ) 矩形或正 HI方形 Pin 腳 使用橢W=W + H + 0.5 mm H=H + 0.5 mm(5)橢圓形 Pin 腳， 使用圓形鉆孔D= W +