AOI缺陷示意圖照片辨認(rèn)-NEW課件

1、AOI初級(jí)培訓(xùn)教材課件開發(fā)人：王茂溱 版本:A0修訂履歷表版本修訂時(shí)間修訂人AOI初級(jí)培訓(xùn)教材課件開發(fā)人：王茂溱 版本:A0內(nèi)容簡(jiǎn)介 本課程重點(diǎn)介紹AOI的基礎(chǔ)知識(shí)，其中包括為什么使用AOI、工作原理、主要特點(diǎn)、可測(cè)元件、能檢查哪些不良項(xiàng)目，不良項(xiàng)目圖片的辨別方法及設(shè)備簡(jiǎn)單操作流程。 內(nèi)容簡(jiǎn)介 本課程重點(diǎn)介紹AOI的基礎(chǔ)知識(shí)，前言 為有效提升SMT成品一次合格率，快速提升新進(jìn)AOI操作員目視技能水平，特制作此培訓(xùn)教材，方便員工能正確、快速、有效掌握辨別AOI不良缺陷圖方法。前言 為有效提升SMT成品一次合格率，快速提升新進(jìn)第1章：AOI的介紹(5-7)第2章：AOI檢測(cè)原理(8-11)第3章：

2、AOI主要特點(diǎn)(12)第4章：AOI可檢測(cè)的元件類型(13)第5章：SMT常見缺陷產(chǎn)生原因分析 (14-15) 第6章：維修站主要測(cè)試窗口說(shuō)明 (16-17) 第7章：AOI原理缺陷圖辨識(shí)(18-27) 第8章：AOI主要界面功能介紹 (28-30)第9章：AOI設(shè)備開關(guān)機(jī)流程(31-32)思考題： （33） 課程目錄AOI初級(jí)培訓(xùn)教材第1章：AOI的介紹(5-7) 一、AOI的介紹1.1 的定義 中文名稱：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，通過AOI測(cè)試可以高效、迅速檢測(cè)PCB貼片及焊接質(zhì)量。 運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷，PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺

3、寸板，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。 通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。一、AOI的介紹1.1 的定義 運(yùn)用高速高一、AOI的介紹 可用于SMT生產(chǎn)過程中對(duì)錫膏印刷、貼片機(jī)貼片、回流焊接、波峰焊接的相關(guān)工藝進(jìn)行品質(zhì)監(jiān)控和檢測(cè)，相關(guān)檢測(cè)項(xiàng)目如下： 錫膏印刷檢測(cè)項(xiàng)目：少錫、多錫、連錫（短路）、偏位等 自動(dòng)貼片檢測(cè)項(xiàng)目：缺件、錯(cuò)件、錯(cuò)位、極性錯(cuò)誤、破損等 回流焊接檢測(cè)項(xiàng)目：少錫、多錫、連錫（短路）、假焊等 波峰焊接檢測(cè)項(xiàng)目：少錫、多

4、錫、連錫（短路）、假焊等1.2 AOI在SMT的運(yùn)用一、AOI的介紹 可用于SMT生產(chǎn)過程中對(duì)錫膏印刷、一、AOI的介紹 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗故止z查更加困難。為了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來(lái)越多的原設(shè)備制造商采用AOI。 通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。1.3 為什么使用AOI一、AOI的介紹 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的1、AOI工作原理 采用圖像分析技術(shù)，通過攝像機(jī)讀取元件及焊腳的影像，自動(dòng)與良品的圖像分析對(duì)

5、比，從而檢測(cè)出各種不良2、 AOI檢查原理 右圖所示的紅色、綠色、藍(lán)色三段環(huán)形照明 處于不同的高度對(duì)電路板進(jìn)行照射。在環(huán)形照明 的中心線上，垂直方向設(shè)置彩色3CCD攝像機(jī)， 攝取電路板的圖像彩色攝像機(jī)上方向來(lái)的紅色（R)的照明斜方向來(lái)的綠色（G)的照明橫向來(lái)的藍(lán)色（B)的照明二、AOI檢測(cè)原理1、AOI工作原理彩色上方向來(lái)的紅色（R)的照明斜方向來(lái)的綠優(yōu)良的檢查原理（方式）平坦的部分將正上方向照射來(lái)的光線向正上方向反射照相機(jī)將具有鏡面性的平坦部分拍攝為紅色二、AOI檢測(cè)原理優(yōu)良的檢查原理（方式）平坦的部分將正上方向照射來(lái)的光線向正上但是，橫向照射來(lái)的光線也向正上方反射照相機(jī)將具有鏡面特性的傾斜

6、部分拍攝為綠色優(yōu)良的檢查原理（方式）二、AOI檢測(cè)原理但是，橫向照射來(lái)的光線也向正上方反射照相機(jī)優(yōu)良的檢查原理（彩色照相機(jī)加色照明照相機(jī)拍攝圖只反射急劇傾斜面的光線急劇傾斜面的抽取二、AOI檢測(cè)原理彩色加色照相機(jī)拍攝圖只反射急劇傾斜面的光線急劇傾斜面的抽取二三、AOI主要特點(diǎn)主要特點(diǎn) 高速檢測(cè)系統(tǒng) 與PCB板貼裝密度無(wú)關(guān) 快速便捷的編程系統(tǒng) -圖形界面下進(jìn)行 -運(yùn)用貼裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè) -運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯 運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理 技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)。 根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，達(dá) 到高精度檢測(cè)。 通過用墨水直接標(biāo)記

7、于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表 示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)。三、AOI主要特點(diǎn)主要特點(diǎn)四、可檢測(cè)的元件類型 元件類型-矩形chip元件-圓柱形chip元件-鉭電解電容-電感-晶體管-排阻-QFP,SOP-連接器-異型元件 四、可檢測(cè)的元件類型 元件類型-矩形chip元件五、SMT常見缺陷產(chǎn)生原因分析序號(hào) 缺陷項(xiàng)目原因解決方法1移位安放位置不對(duì)錫膏量不夠或定位壓力不足錫膏中助焊劑含量太高，在 回流焊過程中助焊劑的流動(dòng) 導(dǎo)致元件移位校準(zhǔn)定位坐標(biāo)加大錫膏量，增加安 放元件的壓力減小錫膏中助焊劑的 含量2橋接錫膏塌落錫膏太多加熱速度過快增加錫膏金屬含量減小鋼網(wǎng)孔徑，增加 刮刀壓力調(diào)整回流焊溫度曲線

8、3虛焊錫膏和元件可焊性差印刷參數(shù)不正確回流焊溫度和升溫速度不當(dāng)檢查刮刀壓力、速度調(diào)整回流焊溫度曲線加強(qiáng)元器件的篩選五、SMT常見缺陷產(chǎn)生原因分析序號(hào) 缺陷項(xiàng)目原因解決方法1移五、SMT常見缺陷產(chǎn)生原因分析序號(hào) 缺陷項(xiàng)目原因解決方法4立碑安放位置不對(duì)錫膏中助焊劑使元件浮起印刷錫膏厚度不夠加熱速度過快且不均勻調(diào)整印刷參數(shù)用助焊劑較少的錫膏增加錫膏厚度調(diào)整回流焊溫度曲線5少錫錫膏不足焊盤和元件焊接性能差擴(kuò)大鋼網(wǎng)孔徑改用錫膏或重新浸漬 元件6 多錫鋼網(wǎng)孔徑過大錫膏黏度小減小鋼網(wǎng)孔徑增加錫膏黏度五、SMT常見缺陷產(chǎn)生原因分析序號(hào) 缺陷項(xiàng)目原因解決方法4立六、維修站主要測(cè)試窗口說(shuō)明序號(hào)圖片測(cè)試信息說(shuō)明QC

9、主要判定項(xiàng)目1如圖：十字箭頭指在元件焊盤中 央部分表示該元件焊點(diǎn)位 置未達(dá)到AOI設(shè)定參數(shù)范 圍QC針對(duì)箭頭所指位置需依照PCB板上實(shí)物元件位置確認(rèn)該焊點(diǎn)是否焊接正常2如圖：十字箭頭指在元件本體中 央部分表示該元件存在錯(cuò) 料的風(fēng)險(xiǎn)QC針對(duì)箭頭所指位置需將圖片與樣品圖像中的絲印進(jìn)行對(duì)比，異常時(shí)通知相關(guān)人員處理3如圖：十字箭頭指在元件本體中 央部分表示該元件存在錯(cuò) 料或者反向的風(fēng)險(xiǎn)QC針對(duì)箭頭所指位置需將絲印和極性與樣片圖像進(jìn)行對(duì)比，異常時(shí)通知相關(guān)人員處理六、維修站主要測(cè)試窗口說(shuō)明序號(hào)圖片測(cè)試信息說(shuō)明QC主要判定項(xiàng)六、維修站主要測(cè)試窗口說(shuō)明序號(hào)圖片測(cè)試信息說(shuō)明QC主要判定項(xiàng)目4如圖：十字箭頭指在元

10、件引腳部分表示該引腳存在焊接異常隱患，如翹起、少錫等。QC針對(duì)箭頭所指位置需將PCB板上實(shí)物元件位置進(jìn)行確認(rèn)六、維修站主要測(cè)試窗口說(shuō)明序號(hào)圖片測(cè)試信息說(shuō)明QC主要判定項(xiàng)七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺陷等級(jí)CHIP元件NG狀態(tài)：貼裝元件位置上不存在元件，焊盤中央呈紅色狀態(tài) 高7.1元件掉件的判定七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺陷等級(jí)CHIP元件NG狀態(tài)：貼裝元件在焊盤一端豎直站立，另一焊盤中央呈紅色狀態(tài) 高7.2元件立碑的判定七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征

11、說(shuō)明缺七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺陷等級(jí)CHIP元件NG狀態(tài)：貼裝元件垂直90度翻轉(zhuǎn)，不顯示元件主體絲印 高 NG狀態(tài)：貼裝元件垂直90度翻轉(zhuǎn)，且元件面積變小備注：C0603.0805電容不存在側(cè)立現(xiàn)象 高7.3元件側(cè)立的判定七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺陷等級(jí)CHIP元件NG狀態(tài)：元件極性標(biāo)識(shí)、本體絲印與OK實(shí)際樣品圖方向不一致。 高7.4元件反向的判定七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺

12、陷等級(jí)CHIP元件NG狀態(tài)：貼裝元件翻轉(zhuǎn)180度，貼裝絲印被覆蓋 中7.5元件反白的判定備注：CHIP電容不存在反白現(xiàn)象。七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺陷等級(jí)ICNG狀態(tài)：引腳之間存在焊錫 高7.6元件橋接的判定備注：假設(shè)兩引腳為同一線路現(xiàn)象，兩腳發(fā)生連錫現(xiàn)象，先知會(huì)相關(guān)人員確認(rèn)之后，方可投入下一工序。七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺陷等級(jí)CHIP元件OK狀態(tài)：焊盤中央部分主要呈藍(lán)色。NG狀態(tài)：焊盤整體呈現(xiàn)無(wú)錫的狀態(tài)，

13、顏色為焊盤實(shí)際顏色 高7.7元件無(wú)錫的判定七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺陷等級(jí)CHIP元件OK狀態(tài)：焊盤中央部分主要呈藍(lán)色。NG狀態(tài)：焊盤中央前端出現(xiàn)少量藍(lán)色，中央后端呈紅色狀態(tài) 高7.8元件少錫的判定備注：錫膏與元件本體連接處上錫比率必須占焊盤整體比率二分之一以上，否則判定為少錫。七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺陷等級(jí)CHIP元件如NG圖所示，元件焊盤 焊接正常，焊盤中央部分主要呈藍(lán)色，焊盤 假焊，焊盤中央大部分主要

14、呈紅色狀態(tài) 高ICOK狀態(tài)：引腳前端呈藍(lán)色，焊盤末端呈紅色狀態(tài)NG狀態(tài)：引腳前端與焊盤連接中央部分呈紅色直線，肉眼可感觀比正常焊接引腳較長(zhǎng)高7.9元件假焊的判定1212七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺七、AOI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺陷等級(jí)CHIP元件NG狀態(tài)：元件電極一端已脫離焊盤，焊盤中央呈紅色 高排插NG狀態(tài)：元件引腳未正確貼裝在實(shí)際的焊盤上，未與引腳連接焊盤前端呈藍(lán)色 高7.10元件位移的判定備注：CHIP元件Y方向偏移量為二分之一，X方向?yàn)樗姆种黄摺OI原理缺陷圖辨識(shí)類型OK樣品圖片NG樣品圖特征說(shuō)明缺八、 AOI界面功能介紹

15、8.1主控制面板功能介紹八、 AOI界面功能介紹8.1主控制面板功能介紹八、 AOI界面功能介紹8.2軟件啟動(dòng)后主畫面介紹選擇程序設(shè)備開始運(yùn)行檢測(cè)用戶使用登錄權(quán)限設(shè)備人員編程、調(diào)試檢查程序設(shè)定系統(tǒng)文件、存所等功能（AOI操作員嚴(yán)禁進(jìn)入該菜單）重新登入用戶信息設(shè)備關(guān)機(jī)選項(xiàng)八、 AOI界面功能介紹8.2軟件啟動(dòng)后主畫面介紹選擇程序設(shè)八、 AOI界面功能介紹8.3設(shè)備檢測(cè)主界面介紹序號(hào)訊息當(dāng)前PCB測(cè)試進(jìn)度當(dāng)前PCB測(cè)試結(jié)果PCB測(cè)試節(jié)拍輸出信息測(cè)試程序名稱AOI測(cè)試結(jié)果PCB基本概要圖八、 AOI界面功能介紹8.3設(shè)備檢測(cè)主界面介紹序號(hào)訊息當(dāng)3）機(jī)構(gòu)初始化，點(diǎn)擊“START” 機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行機(jī)構(gòu)初始

16、化30秒。2）開啟機(jī)器伺服，按住控制面板“ON” 鍵至燈亮，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)入 主畫面。 21）打開機(jī)器后右下方主斷開關(guān) ，向上撥至“ON”機(jī)器輸入電源九、AOI的開、關(guān)機(jī)流程19.1設(shè)備的正常啟動(dòng)步驟 4） 進(jìn)入檢查程序，單擊主畫面檢查模式，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)入程序選擇 畫面。 5）選擇檢查程序，移動(dòng)光標(biāo)選擇程序后按進(jìn)入檢查程序，出現(xiàn)對(duì)應(yīng)的對(duì)話框，讀入正確程序。 6）開始檢查，開始搬入，機(jī)器進(jìn)入待板狀態(tài)。42）開啟機(jī)器伺服，按住控制面板“ON” 鍵至燈亮 RNS機(jī)器工作過程操作 1） 報(bào)警處理，按下控制面板BUZZER RESET 鍵解除， 依顯示訊息處理報(bào)警故障。 2） 不良處理，取出PCB板，放置到“不良品擺放架”上。 1) 結(jié)束檢查，取消搬入，中止檢查，返回主菜單。 2） 關(guān)閉系統(tǒng)，點(diǎn)擊畫面關(guān)閉系統(tǒng)，再長(zhǎng)按OFF，直至ON暗。 3） 關(guān)閉總電源，將機(jī)器后右下方主斷路器向下?lián)苤痢癘FF” 6九、AOI的開、關(guān)機(jī)流程9.1設(shè)備的正常關(guān)閉步驟 1) 結(jié)束檢查，取消搬