印制線路板用覆銅箔層壓板通則

1、日本工業(yè)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)-印制線線路板通通則(一) JIS C 50014-19994 龔龔永林 譯譯1，適用范范圍 本本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)規(guī)定了主主要為電電子設(shè)備備使用的的印制線線路板（以以下稱為為印制板板）通用用要求，相相關(guān)的有有外形等等各種尺尺寸以及及由專項(xiàng)項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)規(guī)定的項(xiàng)項(xiàng)目。另外，本標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)中的的印制板板是指用用JISS CC 64880中規(guī)規(guī)定的覆覆銅箔層層壓板制制造的單單面、雙雙面及多多層印制制板。備注 本標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)引用的的標(biāo)準(zhǔn)如如下：JIS C 50001電子子元件通通則JIS C 50112印制制線路板板試驗(yàn)方方法JIS C 56003印制制電路術(shù)術(shù)語JIS C 64880印制制線路板板用覆銅銅箔層壓壓

2、板通則則。JIS ZZ 32282 焊錫2，術(shù)語的的定義 本標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)所用主主要術(shù)語語的定義義是按JJIS C 50001和JISS CC 56603中中規(guī)定。3，等級 本本標(biāo)準(zhǔn)按按印制板板的圖形形精細(xì)程程度及品品質(zhì)來表表示下列列等級。而而這里的的等級適適用于對對規(guī)定的的各個(gè)項(xiàng)項(xiàng)目可以以選擇必必要的等等級。具具體的等等級區(qū)分分在專項(xiàng)項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中中確定。 級 常規(guī)水水平要求求的 高水平平要求的的 特高水水平要求求的4，設(shè)計(jì)基基準(zhǔn)及其其允許誤誤差4.1座標(biāo)標(biāo)網(wǎng)格尺尺寸4.1.11基本網(wǎng)網(wǎng)格印制板的座座標(biāo)網(wǎng)格格是以公公制系列列為標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)，英制制系列只只限于與與以往產(chǎn)產(chǎn)品的整整體必要要時(shí)才采采用?；揪W(wǎng)格尺尺寸

3、如下下:公制網(wǎng)格：2.550mmm英制網(wǎng)格：2.554mmm4.1.22輔助網(wǎng)網(wǎng)格必要時(shí)采用用比4.1.11的基本本網(wǎng)格小小的網(wǎng)格格尺寸，如如下：公制網(wǎng)格：0.55mm單單位（當(dāng)當(dāng)需要更更小時(shí)可可用0.05mmm單位位）英制網(wǎng)格：0.6635mmm單位位備注：不使使用比00.055mm或或0.6635mmm更小小單位的的網(wǎng)格。4.2基準(zhǔn)準(zhǔn)線、基基準(zhǔn)孔和和基準(zhǔn)標(biāo)標(biāo)記4.2.11基準(zhǔn)線線 必要要時(shí)設(shè)計(jì)計(jì)基準(zhǔn)線線，是由由不少于于2個(gè)孔或或由圖形形構(gòu)成。而而基準(zhǔn)線線應(yīng)該在在網(wǎng)格上上，并且且希望是是在外形形線的內(nèi)內(nèi)側(cè)。4.2.22基準(zhǔn)孔孔及準(zhǔn)基基準(zhǔn)孔 必要要時(shí)設(shè)計(jì)計(jì)基準(zhǔn)孔孔及準(zhǔn)基基準(zhǔn)孔?；鶞?zhǔn)孔是是圓孔

4、，準(zhǔn)準(zhǔn)基準(zhǔn)孔孔是與基基準(zhǔn)孔徑徑（all）相同同寬度（al）的特有形狀構(gòu)成。 圖1 基準(zhǔn)準(zhǔn)孔及準(zhǔn)準(zhǔn)基準(zhǔn)孔孔（1） 在在采用22個(gè)基準(zhǔn)準(zhǔn)孔時(shí)孔孔間距允允許誤差差。圖22所示的的基準(zhǔn)孔孔孔間距距（b）的允允許誤差差，是在在專項(xiàng)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)規(guī)定。（2） 基基準(zhǔn)孔、準(zhǔn)準(zhǔn)基準(zhǔn)孔孔的孔位位置允許許誤差對對應(yīng)于圖圖1中，基基準(zhǔn)孔的的孔位置置（a22 、a3）及及準(zhǔn)基孔孔的位置置（a44）之允允許誤差差，是在在專項(xiàng)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)規(guī)定。（3） 基基準(zhǔn)孔孔孔徑及準(zhǔn)準(zhǔn)基準(zhǔn)孔孔寬度的的允許誤誤差，基基準(zhǔn)孔孔孔徑（aal）以以及準(zhǔn)基基準(zhǔn)孔寬寬度（aal）之之允許誤誤差，是是在專項(xiàng)項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中中規(guī)定。圖2 采采用2個(gè)基準(zhǔn)準(zhǔn)孔時(shí)孔孔間

5、距允允許誤差差4.2.33基準(zhǔn)標(biāo)標(biāo)記和元元件位置置標(biāo)記（1）基準(zhǔn)準(zhǔn)標(biāo)記和和元件位位置標(biāo)記記的形狀狀及尺寸寸 圖3所示的的基準(zhǔn)標(biāo)標(biāo)記和元元件位置置標(biāo)記之之形狀與與尺寸列列于表11中。表1 基基準(zhǔn)標(biāo)記記及元件件位置標(biāo)標(biāo)記的形形狀與尺尺寸項(xiàng)目 形狀 直徑 基準(zhǔn)標(biāo)記及元件位置標(biāo)記 圓形 1.0mm （2）基準(zhǔn)準(zhǔn)標(biāo)記直直徑及元元件位置置標(biāo)記直直徑的允允許誤差差 基準(zhǔn)標(biāo)標(biāo)記直徑徑及元件件位置標(biāo)標(biāo)記直徑徑的允許許誤差在在專項(xiàng)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)規(guī)定。（3）基準(zhǔn)準(zhǔn)標(biāo)記和和元件位位置標(biāo)記記的位置置允許誤誤差 圖3所示基基準(zhǔn)標(biāo)記記和元件件位置標(biāo)標(biāo)記的位位置允許許誤差（CL、CL）在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。圖3 基基準(zhǔn)標(biāo)記記及元件件

6、位置標(biāo)標(biāo)記（例例示）圖4 整整板厚度度圖5 孔與板板邊緣的的距離4.3 外外形尺寸寸4.3.11外形尺尺寸 推薦印印制板的的外形尺尺寸符合合表2所列板板面大小小的拼合合尺寸。4.3.22外形尺尺寸的允允許誤差差 印制制板的外外形尺寸寸允許誤誤差由專專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)規(guī)定。表2 板面尺尺寸 單位位：mmm覆銅箔板尺寸 覆銅箔板的分割數(shù) 4 6 8 9 12 1000*1000500*500333*500250*500333*33350*4001000*1200 500*600 333*600 500*400 500*300 333*400 表表3 整板厚厚度尺寸寸 單位：mm種類 整板厚度 單面及雙面印

7、制板0.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2多層印制板 0.3，0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2 注：此指印印制板的的整板厚厚度，非非指覆銅銅箔板的的厚度4.4整板板厚度4.4.11整板厚厚度尺寸寸 圖4所示整整板厚度度尺寸（T）推薦值列于表3.4.4.22整板厚厚度允許許誤差 整整板厚度度允許誤誤差在專專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中規(guī)定定。4.5 孔孔4.5.11孔與板板邊緣的的距離 從孔孔的內(nèi)側(cè)側(cè)面到板板邊緣的的最小距距離（dd），應(yīng)應(yīng)大于印印制板的的板厚（t），如圖5所示。同時(shí)，必須滿足4.7.5的規(guī)定。4.5.2

8、2孔的位位置 孔的的中心是是在座標(biāo)標(biāo)網(wǎng)格（包包括輔助助網(wǎng)格）的的交點(diǎn)上上。圖66所示從從設(shè)計(jì)指指定的孔孔座標(biāo)值值到作為為原點(diǎn)的的基準(zhǔn)孔孔之偏差差允許值值e，在專專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中規(guī)定定。但是是僅導(dǎo)通通的孔除除外。圖6 元元件孔的的孔位置置圖7 導(dǎo)體體寬度及及導(dǎo)體間間距4.5.33元件孔孔（1）元件件孔尺寸寸 元件孔孔的圓孔孔尺寸推推薦值列列于表44.（2）元件件孔尺寸寸的允許許誤差，圓圓孔尺寸寸的允許許誤差在在專項(xiàng)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)規(guī)定。表4 圓孔尺尺寸 單位位：mmm圓孔的種類 直徑 非金屬孔化 0.5，0.6，0.8，1.0，1.3，1.6，2.0 有金屬孔化 4.6導(dǎo)體體 4.6.11標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)導(dǎo)體寬度度

9、 圖7所示導(dǎo)導(dǎo)體寬度度推薦值值列于表表5. 表5 標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)體體寬度 單位位：mmm 標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)體寬度 0.10，0.13，0.18，0.25，0.50 4.6.22導(dǎo)體寬寬度允許許誤差 導(dǎo)導(dǎo)體寬度度允許誤誤差在專專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中規(guī)定定。 4.7間距距 4.7.11最小導(dǎo)導(dǎo)體間距距 圖7所示導(dǎo)導(dǎo)體間最最小間距距列于表表6，包括括內(nèi)層和和外層。 表66 最最小導(dǎo)體體間距 單位：mm 最小導(dǎo)體間距 0.10，0.13，0.20，0.25，0.40，0.64 注：最小導(dǎo)導(dǎo)體間距距應(yīng)按使使用電壓壓、使用用環(huán)境、有有無涂復(fù)復(fù)而確定定。 4.7.22導(dǎo)體間間距的允允許誤差差 導(dǎo)體體間距的的允許誤誤差在專專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中

10、規(guī)定定。 4.7.33金屬化化孔孔壁壁與導(dǎo)體體間的間間距。 金屬屬化孔孔孔壁與導(dǎo)導(dǎo)線間距距（圖88的g）是應(yīng)應(yīng)0.220mmm以上，或或供需雙雙方商定定。 t:金屬化化孔后的的印制板板厚度 gg：金屬屬化孔孔孔壁與導(dǎo)導(dǎo)體間距距 d2：金屬屬化孔后后的孔徑徑 w1:外層連連接盤環(huán)環(huán)寬 dl:連接接盤直徑徑 w22:內(nèi)層層連接盤盤環(huán)寬 f:各導(dǎo)體體層的間間距 圖8 多層印印制板截截面圖（示示例） 4.7.44各導(dǎo)體體層的間間距。圖圖9所示各各導(dǎo)體層層的間距距（f）。圖圖9中（1），（22）是銅銅箔被粗粗化的導(dǎo)導(dǎo)體層之之間最最最小間距距。必要要時(shí)間距距數(shù)值在在專項(xiàng)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)規(guī)定。 圖9 各類導(dǎo)導(dǎo)體層

11、的的間距 4.7.55導(dǎo)體與與板邊的的距離 導(dǎo)體體與板邊邊的距離離是0.3mmm以上。 4.8連接接盤 4.8.11標(biāo)準(zhǔn)連連接盤尺尺寸 。元件件孔用標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)連接接盤尺寸寸（圖110的dl）推推薦于表表7. 圖10 連接盤盤 d1:連接接盤直徑徑 d22:孔徑 ww:連接接盤的最最小環(huán)寬寬 表77 標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)連接接盤尺寸寸 標(biāo)準(zhǔn)連接盤尺寸 0.8，1.0，1.3，1.5，1.8，2.0，2.5，3.0，3.5 4.8.22連接盤盤的最小小環(huán)寬。連連接盤和和孔的偏偏差而引引起的連連接盤最最小環(huán)寬寬（圖110的w），在在專項(xiàng)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)規(guī)定。 4.8.33導(dǎo)體層層與層相相互間偏偏差 圖11所示示導(dǎo)體層層與層

12、相相互間偏偏差（hh）在專專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中規(guī)定定。 日本工業(yè)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)-印制線線路板通通則(二) - 接上上 4.9印制制接點(diǎn)（插插頭） 圖11 導(dǎo)體層層與層相相互間偏偏差 4.9.11印制接接點(diǎn)的中中心間距距允許誤誤差。 圖12所示示相鄰印印制接點(diǎn)點(diǎn)的中心心距（JJ1）及及兩端的的印制接接點(diǎn)中心心距（JJ），其其允許誤誤差在專專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中規(guī)定定。 圖12 印制制接點(diǎn)的的中心間間距 4.9.22兩面印印制接點(diǎn)點(diǎn)中心的的偏差 圖圖13所示示兩面印印制接點(diǎn)點(diǎn)的中心心位置偏偏差（kk），其其值在專專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中規(guī)定定。 圖13 兩面印印制接點(diǎn)點(diǎn)的中心心位置偏偏差 4.9.33印制接接點(diǎn)的端端子寬度度。圖114

13、所示示印制接接點(diǎn)的端端子寬度度（w），其其允許誤誤差在專專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中規(guī)定定。 圖14 印制接接點(diǎn)的端端子寬度度 4.10印印制焊腳腳 4.10.1焊腳腳中心距距的允許許誤差。圖圖15所示示印制焊焊腳中，相相鄰焊盤盤的中心心距（mml）以以及平行行位置的的兩端頭頭焊盤的的中心距距（M）,其允許許誤差在在專項(xiàng)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)規(guī)定。 圖15 印制焊焊腳 4.10.2印制制焊腳的的寬度。圖圖16所示示印制焊焊腳的盤盤寬度（W）的允許誤差，在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 圖16 印制焊焊腳的盤盤寬 4.10.3元件件位置標(biāo)標(biāo)記與印印制焊腳腳位置的的允許誤誤差。圖圖17所示示元件位位置標(biāo)記記與最遠(yuǎn)遠(yuǎn)的一個(gè)個(gè)印制焊焊腳盤的的

14、距離（n），其允許誤差在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 圖17 元件件位置標(biāo)標(biāo)記與印印制焊腳腳的位置置允許誤誤差 圖18 導(dǎo)體上上局部露露出 圖19 連接盤盤上復(fù)蓋蓋及污滲滲 圖20 印制焊焊腳盤上上復(fù)蓋及及污滲 5品質(zhì)、特特性 5.1導(dǎo)體體表面 導(dǎo)體體表面不不可有起起泡、皺皺紋、裂裂紋、分分層、剝剝落以及及導(dǎo)體邊邊緣的鍍鍍層分離離，也不不可有影影響使用用的壓痕痕、打痕痕等。導(dǎo)導(dǎo)體表面面及金屬屬化孔內(nèi)內(nèi)不可有有影響使使用的變變色、污污染和異異物附著著。還有有，若表表面有電電鍍或涂涂覆層時(shí)時(shí)，不可可有影響響使用的的基底銅銅層露出出。 5.2除去去銅的表表面。表表面應(yīng)平平滑，不不可有起起泡、裂裂紋。 5.3導(dǎo)體

15、體間。導(dǎo)導(dǎo)體間不不可有影影響使用用的灰塵塵、裂紋紋和凹凸凸不平等等。 5.4層壓壓板中的的缺陷 5.4.11白斑（mmeasslinng）及及裂紋（crazing）在導(dǎo)體間或者貫通孔間不可有層壓板中間的白斑及裂紋。 5.4.22層間分分層、氣氣泡及層層壓傷痕痕。層壓壓板中不不可有層層間分層層、氣泡泡及層壓壓傷痕等等。 5.4.33含有異異物。層層壓板中中距離導(dǎo)導(dǎo)體0.25mmm以內(nèi)內(nèi)不可有有異物；導(dǎo)體間間若有異異物，其其寬度不不可超過過導(dǎo)體間間距的550；直徑及及長度11.0mmm以上上的異物物在一個(gè)個(gè)面上不不可超過過3個(gè)。 5.5阻焊焊劑的缺缺陷 （1） 阻阻焊劑上上不可有有影響使使用的擦擦

16、傷、剝剝落、針針孔以及及異物的的混入。而而且導(dǎo)體體間不可可混入氣氣泡。 （2） 導(dǎo)導(dǎo)體局部部露出，如如圖188所示。 （3） 圖圖19所示示安裝插插件的印印制板連連接盤上上，因阻阻焊劑、標(biāo)標(biāo)記等偏偏移而引引起有效效焊接區(qū)區(qū)變小，這這最小環(huán)環(huán)寬（pp）在專專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中規(guī)定定。 （4） 圖圖20所示示安裝貼貼片的印印制板印印制焊腳腳盤上，有有阻焊劑劑、標(biāo)記記等覆蓋蓋或污滲滲時(shí)，其其寬度方方向（gg）、長長度方向向（S）值由由專項(xiàng)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定定。 5.6標(biāo)記記。標(biāo)記記是指文文字、記記號等，應(yīng)應(yīng)能分辨辨讀出。 5.7外形形、孔加加工。若若有沿著著外形以以及后加加工的孔孔的邊緣緣發(fā)生裂裂縫或分分層，不不可

17、影響響到使用用性。這這些缺陷陷的允許許量在專專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中規(guī)定定。 5.8導(dǎo)體體圖形 5.8.11電氣完完整性。導(dǎo)導(dǎo)體圖形形不可有有斷路、短短路。 5.8.22導(dǎo)體的的缺損。圖圖21所示示缺損部部分的寬寬度（WW）、長長度（11）以及及它們的的個(gè)數(shù)，在在專項(xiàng)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)規(guī)定。 圖21 導(dǎo)體的的缺損 5.8.33導(dǎo)體間間的導(dǎo)體體殘余。圖圖22所示示導(dǎo)體間間的線留留導(dǎo)體（例例如突點(diǎn)點(diǎn)、殘留留銅等），其其寬度（W）、長度（1）以及它們的個(gè)數(shù)在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 圖22 導(dǎo)導(dǎo)體的殘殘余 5.9金屬屬化孔 5.9.11目視或或放大鏡鏡觀察。由由目視或或放大鏡鏡觀察金金屬化孔孔的截面面、金屬屬化孔與與外層連連接

18、盤的的交界處處，及金金屬化孔孔與內(nèi)層層連接盤盤的連接接處，不不應(yīng)有有有損于連連接性能能的針孔孔，電鍍鍍空洞等等缺陷。另另外，若若是插入入元件引引線的支支撐孔。不不應(yīng)有有有損于焊焊接性能能的缺陷陷。 5.9.22金相切切片觀察察。按JJIS C50012的6.22（金相相切片）進(jìn)進(jìn)行觀察察，必須須滿足以以下規(guī)定定。 （1） 參參照圖223（1），樹樹脂沾污污在垂直直金相剖剖面中其其允許量量應(yīng)滿足足下式：11+12t 其中，111、12缺損損部分以以外的側(cè)側(cè)面有效效銅層厚厚度（m）。 t：包括缺缺損部分分的整個(gè)個(gè)銅層厚厚度（m）。 同時(shí)，在水水平金相相剖面中中缺陷的的允許量量是小于于孔周長長的25

19、5。 （2） 參參照圖223（2）-（4），轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)角裂紋紋、壁上上裂紋、環(huán)環(huán)圈裂紋紋在垂直直金相剖剖面中的的允許值值，應(yīng)滿滿足下式式：111+122t 其中，111、12缺損損部分以以外的側(cè)側(cè)面有效效銅層厚厚度（m）。 t：包括缺缺損部分分的整個(gè)個(gè)銅層厚厚度（m）。 圖23 金金屬化孔孔的缺陷陷 5.10連連接盤。圖圖24所示示連接盤盤的缺損損造成面面積不完完整，有有關(guān)殘余余寬度（u）、(v)以及突點(diǎn)（w）的數(shù)值在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 圖24 連接盤盤 5.11印印制焊腳腳的盤。圖圖25所示示，對于于完工的的盤寬度度（x）所允允許的缺缺陷寬度度（w）以及及長度(1)，在在專項(xiàng)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)規(guī)定。然然而，

20、在在一個(gè)盤盤上只可可能有一一個(gè)缺陷陷，并且且不得有有損于與與元件端端子的連連接性。 圖25 印制焊焊腳的盤盤 5.12印印制接點(diǎn)點(diǎn)（插頭頭）。圖圖26是電電氣接插插連接的的印制接接點(diǎn)，圖圖27是印印制接點(diǎn)點(diǎn)的缺陷陷。在部部位和部部位的缺缺陷允許許值由專專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)規(guī)定。但但是不可可有影響響接插連連接使用用的缺陷陷。 圖26 印制接接點(diǎn)的檢檢查部位位 圖27 印制接接點(diǎn)的缺缺陷 5.13電電鍍層 5.13.1金屬屬化孔中中銅鍍層層。金屬屬化孔孔孔壁最小小鍍銅厚厚度在專專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中規(guī)定定，必要要時(shí)還規(guī)規(guī)定平均均電鍍層層厚度。 5.13.2印制制接點(diǎn)上上電鍍層層。電鍍鍍金及電電鍍鎳的的最小厚厚度在專專

21、項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中規(guī)定定。 5.13.3錫鉛鉛電鍍層層。在熱熱熔后除除蝕刻端端面外，導(dǎo)導(dǎo)體表面面都應(yīng)被被焊錫覆覆蓋。對對熱熔前前的錫鉛鉛鍍層厚厚度在專專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中規(guī)定定。 5.13.4焊錫錫整平（焊焊錫涂覆覆）導(dǎo)體體表面的的必要處處都被焊焊錫覆蓋蓋。在沒沒有指定定時(shí)，焊焊錫采用用JISS Z 32882標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)規(guī)定的的H633A和H600A規(guī)格格。 5.14特特性 。特性性規(guī)定列列于表88-111中。必必要的特特性值在在專項(xiàng)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)規(guī)定。 6標(biāo)識、包包裝及保保管 6.1對于于產(chǎn)品的的標(biāo)識，應(yīng)應(yīng)表明以以下項(xiàng)目目。 （1） 產(chǎn)產(chǎn)品名稱稱或者編編號 （2） 制制造者名名稱或者者代號 6.2對于于包裝的的標(biāo)識

22、應(yīng)應(yīng)表明以以下項(xiàng)目目 （1） 品品種。表表示印制制板的常常見記號號P來表示示。 （2） 產(chǎn)產(chǎn)品名稱稱或編號號。 （3） 包包裝內(nèi)數(shù)數(shù)量 （4） 制制造年月月 （5） 制制造者名名稱或代代號。 6.3包裝裝及保管管 6.3.11包裝。包包裝是使使產(chǎn)品不不受損壞壞，而且且有避免免受潮措措施。 6.3.22保管。印印制板的的保管是是必須存存放于有有防止受受潮措施施的場所所。 表8 電電氣特性性及試驗(yàn)驗(yàn)方法 序號 項(xiàng)目 特性 試驗(yàn)方法（JIS C 5012） 1 導(dǎo)體電阻 外層、內(nèi)層導(dǎo)體、金屬化孔，內(nèi)層連接處等的導(dǎo)體電阻。 7.1導(dǎo)體電阻 2 耐電流 外層、內(nèi)層導(dǎo)體、金屬化孔等的允許電流 7.2導(dǎo)體的耐電流性 7.3金屬化孔的耐電流性 3 耐電壓 同一平面層內(nèi)或?qū)娱g的導(dǎo)體間的耐電壓 7.4表面層耐電壓 7