S-M-D制程簡(jiǎn)介0201解析課件

1、 英業(yè)達(dá)集團(tuán) 臺(tái)北一廠 表面實(shí)裝部簡(jiǎn)介 SURFACE MOUNTING DEPARTMENT 10/10/20221 迴 銲 鑪 REFLOW OVEN 錫膏印刷機(jī) (SCREEN PRINT) 高速著裝機(jī) (HIGH SPEED PICK&PLACE) 多功能著裝機(jī) (泛用機(jī)) ( General Surface Mounter) G.S.M.Paste PrintCHIP MountingIC MountingReflow SoldingSMD Manufacture10/10/20222 迴 銲 鑪 錫膏印刷機(jī) SMD ManufactureA-SIDE PCBB-SIDE PCB10

2、/10/20223SMD ManufactureA-SIDEB-SIDE10/SMD LAYOUT P12 P8 P9 P10X-RAYROOMDRINKINGFOUNTAINFRONTDOORTOOLSROOMIC ROOMThe way to OfficeMEETINGROOMEXITEXITEXITB3 TABStencil CleanRoomPCA SA1 A3F10/10/20224SMD LAYOUT SMD EQUIPMENT EQUIPMENT1.SCREEN PRINTER2.HIGH SPEED CHIP MOUNTER3.GENERAL SURFACE MOUNTER4.

3、REFLOW OVEN5.MIDDLE SPEED CHIP MOUNTERMODEL MPM - 2020PANASERT MV2CPANASERT MV2FPANASERT MSH-3PANASERT MMC-G3UNIVERSAL GSM1UNIVERSAL GSM2UNIVERSAL FJEXCEL ER - 1000PANASERT MMC-G3 FEATURE2D / 3D INSPECTION SPEED:0.14 secSPEED:0.1 secSPEED:0.075 secSPEEDSPEED: 2.5 secSPEED: 1.5 sec SPEED: 1.2 secN2 R

4、EFLOWSPEED: 2.% secQTY 4 2 2 2 3 1 1 4 3 10/10/20225SMD EQUIPMENT EQUIPMENTMODEL Line & Equipment10/10/20226Line & Equipment10/9/20226SMT 作業(yè)區(qū)環(huán)境要求空調(diào): 溫度232濕度60%5%是很有必要的要求,不應(yīng)打折扣！ (含SMC放置區(qū))靜電: 地板、人員、設(shè)備、材料、料車、WIP存放。其他: 灰塵、外來(lái)人員管制措施。10/10/20227SMT 作業(yè)區(qū)環(huán)境要求空調(diào): 溫度232濕度60%5TO NEXT PROCESS(S/A)VISUAL INSPECTIO

5、N SMD QCREJECT抽驗(yàn)報(bào)表 PPM CHART錫膏管理規(guī)定鋼板清潔方法換料管理規(guī)定料站核對(duì)規(guī)定CHECKING LISTREFLOW管理規(guī)定品質(zhì)目標(biāo):NG*99% YIELE BY S/A VISUAL INSPECTION*20 D PPM BY SMD,S ICTOKOK檢驗(yàn)報(bào)表- P CHARTDAILY QUALITY MEETINGREFLOWPCBSLODER PASTEPRINTINGCHIP MOUNTINGIC MOUNTINGPLACEMENTPROGRAMCAD/CAM FAI (執(zhí)行首件檢查)SMD PROCESS FLOW CHARTCAD DATAREPA

6、IRBOM 10/10/20228TO NEXT PROCESSVISUAL INSPECTIS M D 鋼 板 簡(jiǎn) 介S M D 鋼 板 製 作 蝕 刻 雷 射 切 割10/10/20229S M D 鋼 板 簡(jiǎn) 介S M D 鋼 板 製 作 以雷射製作的鋼版 Stencil produced by laser technologyPad screen:250m, pad aperture:120mLaser stencil:150dpm ends55 dpm soldered connections10/10/202210 以雷射製作的鋼版Pad scr鋼板開(kāi)孔及PAD LAYPUT鋼板開(kāi)

7、孔與PAD LAYOUT為表面實(shí)裝製程前置作業(yè)之二大關(guān)鍵.PAD LAYOUT 於採(cǎi)購(gòu)零件時(shí),零件供應(yīng)商之規(guī)格書中應(yīng)有 建議之LAYPOUT方式.是否試用,則看法 不一. 鋼板開(kāi)孔. 因LAYOUT方式,使用錫膏之成份,刮刀材質(zhì) 之不同而有所差異. 鋼板厚度選擇:鋼板厚度選擇一般依QFP之PITCH為基準(zhǔn)10/10/202211鋼板開(kāi)孔及PAD LAYPUT鋼板開(kāi)孔與PAD LAYOUTStencil produced by etching technology以蝕刻製作的鋼版Pad screen:300mEtched stencil: 6300 dpm ends5230 dpm solder

8、ed connections10/10/202212Stencil produced by etching te雷射開(kāi)孔:誤差 5um例: QFP 208 PIN W=230um +/- 5 um蝕刻開(kāi)孔:誤差 15um例: QFP 208 PIN W=230um +/- 15 mm鋼板切割方式:10/10/202213雷射開(kāi)孔:誤差 5um蝕刻開(kāi)孔:誤差 15um鋼板切割方式:雷射開(kāi)孔:表面呈小鋸齒狀 縱切面較為平整 適用於較小開(kāi)孔 例:0.5 0.4 PITCH 或特殊切法.單價(jià)較高.10/10/202214雷射開(kāi)孔:表面呈小鋸齒狀10/9/202214錫膏組成成份: 1.錫鉛粉.-63/

9、37 共晶融點(diǎn) 183 成份 (例):61.562.5 錫 37.538.5 鉛 0.200.50 銻 0.25 鉍 1.752.25 銀 0.08 銅 0.02 鐵 0.005 鋅 0.005 鋁 0.03 砷 - 鎘 0.08 其他雜質(zhì) .10/10/202215錫膏組成成份:10/9/202215錫膏組成成份: 2.助焊劑 ( FULX) RMA TYPE ( 弱活性松香) 成份 (例):醇類溶劑- 稀釋 松香( ROSIN )-熱傳導(dǎo),保護(hù)焊點(diǎn). 活性劑 - 去除氧化物 抗垂流劑 - 成形10/10/202216錫膏組成成份:10/9/202216錫膏保存及使用: 1.保存:A.依 錫

10、膏廠商之規(guī)定時(shí)限及儲(chǔ)存方式條件. B.儲(chǔ)存中不可開(kāi)封. C.每批錫膏需管制進(jìn)貨時(shí)間及使用時(shí)限. 2.使用:A.為避免溫差使錫膏吸收水氣,錫膏開(kāi)封 前需確認(rèn)錫膏已回到室溫. B.使用前需攪拌均勻. 3.其他:需注意使用安全事項(xiàng). 10/10/202217錫膏保存及使用:10/9/202217SMTSurface Mount Technology 表面 黏著 技術(shù)為何有SMT產(chǎn)品輕薄,短小化。成本與價(jià)格的降低。產(chǎn)量的增加。良率的提昇。10/10/202218SMT10/9/202218SMD製程中設(shè)備與料之關(guān)係P C A 部 10/10/202219SMD製程中設(shè)備與料之關(guān)係10/9/202219

11、 現(xiàn)今電子工業(yè)中,SMD製程為各項(xiàng)電子產(chǎn)品第一階段,此製程的能力好壞直接影響生產(chǎn)品質(zhì)與效率,WIP等. 而就SMD中最為麻煩的不外乎就是-機(jī)器設(shè)備-零件與PCB,三種之間的關(guān)係. 現(xiàn)在我們就以零件與機(jī)器設(shè)備之互動(dòng)關(guān)係做一個(gè)介紹.10/10/202220 現(xiàn)1.設(shè)備狀況2.Feeder之樣式3.現(xiàn)在生產(chǎn)之狀況4.三者之互動(dòng)關(guān)係10/10/2022211.設(shè)備狀況10/9/202221 在SMD製程上所使用的著裝設(shè)備,一為泛用機(jī),一為高速機(jī),兩者為互補(bǔ)關(guān)係. 目前生產(chǎn)線上所使用之泛用機(jī)為 GSM,高速機(jī)是MV系列. 1.泛用機(jī)所負(fù)責(zé)著裝之component為大型 Fine pitch及非帶狀料等之

12、特殊零件,故 Nozzle及Feeder在使用上往往須另外訂購(gòu). 2.高速機(jī)著裝之component 為一般TAP及CHIP零件,目前用於24mm以下之包裝零件. 3.中速著裝機(jī)著裝之component為一般TAP及CHIP零件,目前 只使用8 x 4 FEEDER(paper).一.設(shè)備狀況10/10/202222 在SMD製程上所使用的著裝設(shè)備,一為泛用機(jī),一為高速機(jī)Pin In Paste 製程需求零件: a.可過(guò)IR REFLOW (耐溫至240以上) b.符合SMD自動(dòng)著裝條件(可pick & place) c.組裝後,尚未過(guò) REFLOW焊接前,不應(yīng)有零件本體 晃動(dòng)及傾倒的現(xiàn)象(零

13、件本體重心須穩(wěn)定) d.易組裝 e.零件本體與PCB之間必須有一間隙,約2mm f.零件的腳於組裝後露出PCB的最佳長(zhǎng)度與孔徑比 約為1 1.5倍 g.零件腳形狀最佳為圓柱或方柱體,且前端須為尖形PCB Layout: a.設(shè)計(jì)於同一面(B面) b.孔徑 0.8mm1.2mm 為最佳條件 c.零件周圍3mm為限制區(qū) 10/10/202223Pin In Paste 製程需求零件:10/9/20222MPM SCREEN PRINT10/10/202224MPM SCREEN PRINT10/9/202224印刷機(jī): 1.PCB 定位準(zhǔn)確度(auto 定位) 2.印刷方向,及速度. 3.擦拭方式

14、,及溶劑使用式,(auto 擦拭) 4.操作性.(易操作,與保養(yǎng)) 5.刮刀材質(zhì).(鋼刮刀)10/10/202225印刷機(jī):10/9/202225壓力速度脫離速度鋼板間隙 sec / ? mm鋼板間隙及脫離速度10/10/202226壓力速度脫離速度鋼板間隙 sec / ? mm鋼板間隙及脫離M V 高 速 機(jī)10/10/202227M V 高 速 機(jī)10/9/202227 高速著裝機(jī)(PANASERT MSH-3) 具有視覺(jué)校正系統(tǒng) , 著裝表面黏著零件 精準(zhǔn)度可達(dá)0.1mm. 著裝速度每顆 0.076秒 (MICRO CHIPS) 雙料槽及多重生產(chǎn)模式選擇 , 可大幅提昇生產(chǎn)力.?可著裝之

15、零件種類廣泛 (FROM 1005 MICRO CHIPS TO 3232mm QFPs) 適用於線平衡調(diào)度 , 提高生產(chǎn)力 內(nèi)含自我診斷功能 .10/10/202228 高速著裝機(jī) 具有視覺(jué)校正系統(tǒng) , 著裝表面黏著零 高速著裝機(jī)(PANASERT MV2F) 具有視覺(jué)校正系統(tǒng) , 著裝表面黏著零件 精準(zhǔn)度可達(dá)0.1mm. 著裝速度每顆 0.1秒 (MICRO CHIPS) 雙料槽及多重生產(chǎn)模式選擇 , 可大幅提昇生產(chǎn)力.?可著裝之零件種類廣泛 (FROM 1005 MICRO CHIPS TO 3232mm QFPs) 適用於線平衡調(diào)度 , 提高生產(chǎn)力 內(nèi)含自我診斷功能 .10/10/20

16、2229 高速著裝機(jī) 具有視覺(jué)校正系統(tǒng) , 著裝表面黏著零 中速著裝機(jī)(PANASERT MMC-G3) 具有視覺(jué)校正系統(tǒng) , 著裝表面黏著零件 精準(zhǔn)度可達(dá)0.1mm. 著裝速度每顆 0.25秒 (MICRO CHIPS) 雙料槽及多重生產(chǎn)模式選擇 , 可大幅提昇生產(chǎn)力.?可著裝之零件種類廣泛 (FROM 1005 MICRO CHIPS TO 3216 Chip) 適用於線平衡調(diào)度 , 提高生產(chǎn)力 內(nèi)含自我診斷功能 .10/10/202230 中速著裝機(jī) 具有視覺(jué)校正系統(tǒng) , 著裝表面黏著零MV-NOZZLE10/10/202231MV-NOZZLE10/9/202231MV FEEDER小

17、型帶狀料使用10/10/202232MV FEEDER小型帶狀料使用10/9/202232MV FEEDER小型帶狀料使用10/10/202233MV FEEDER小型帶狀料使用10/9/202233FEEDER種類: 目前廠內(nèi)高速機(jī)現(xiàn)有之FEEDER 1.較常用之FEEDER 8W 4P PAPER 白色 8W 4P EMBOSS 綠色 12W 4P EMBOSS 紅色 12W 8P EMBOSS 黃色 16W 8P EMBOSS 灰色 16W 12P EMBOSS 淺藍(lán)色 24W 12P EMBOSS 橘色 2.特殊FEEDER 8W 2P PAPER 白色 24W 8P EMBOSS 深

18、籃色 32W 12P EMBOSS 黑色10/10/202234FEEDER種類:10/9/202234GENERAL SURFACE MOUNTER10/10/202235GENERAL SURFACE MOUNTER10/9/20234F058F438FGRIPPER夾子GSM-NOZZLE10/10/202236234F058F438FGRIPPER夾子GSM-NOZZL2.Feeder之樣式. 附圖為GSM系列所使用之部份 Feeder GSM部份可用於盤狀料及大型帶狀料 10/10/2022372.Feeder之樣式.10/9/202237GSM FEEDER中型帶狀料使用10/10

19、/202238GSM FEEDER中型帶狀料使用10/9/202238GSM FEEDER大型帶狀料使用10/10/202239GSM FEEDER大型帶狀料使用10/9/202239MATRIX 基/母 TARY盤狀料使用10/10/202240MATRIX 基/母 TARY盤狀料使用10/9/20224PCB OutPCB In機(jī)型名稱EXCELL ER1000 代理商 : 岡業(yè)迴焊鑪-REFLOW10/10/202241PCBPCB In機(jī)型名稱EXCELL ER1000 代理PROFILE:10/10/202242PROFILE:10/9/202242各種錫膏在預(yù)熱段要求的升溫速律及進(jìn)

20、入恒溫區(qū)的溫度並不盡相同，其主畏取決於溶劑(Solvent)的揮發(fā)溫度以及松香(Rosin)的軟化點(diǎn)因松香在進(jìn)入恒溫區(qū)的建議溫度時(shí)開(kāi)始軟化，錫膏裡的溶劑尚是液態(tài),此時(shí)錫膏為固液態(tài)，因此黏度最低，錫膏流動(dòng)特性最佳若預(yù)熱段升溫速率過(guò)高，錫膏黏度太低，流動(dòng)特性太好，易造成Slump效應(yīng)，進(jìn)而產(chǎn)生短路及R/C旁擠出邊球此時(shí)可適度將預(yù)熱段溫度降低，將有助於減少短路及Sold Ball的產(chǎn)生 預(yù)熱段(昇溫區(qū))10/10/202243各種錫膏在預(yù)熱段要求的升溫速律及進(jìn)入恒溫預(yù)熱段(昇溫區(qū))10恒溫區(qū):恒溫區(qū)其目的在於使PCB上所有的零件溫度達(dá)到均溫，減少零件熱衝擊恒溫區(qū)的長(zhǎng)度則取決於PCB面積的大小此時(shí)錫膏

21、內(nèi)溶劑不斷揮發(fā)，活性劑持續(xù)作用去氧化，松香軟化並披覆在焊點(diǎn)上，具有熱保護(hù)及熱傳媒的作用焊接區(qū) 當(dāng)我們將液態(tài)的免洗助焊劑滴入液態(tài)的Rework錫槽內(nèi)，您將發(fā)現(xiàn)助焊劑極速的去除錫面上的氧化物同理可證：在 REFLOW 的狀態(tài)中，當(dāng)松香和焊錫皆為液態(tài)時(shí)，焊錫性最佳，去氧化物的效果最好，並產(chǎn)生介面合金層接合零件及焊點(diǎn)各種錫膏的活性表現(xiàn)亦在此時(shí)獲得比較10/10/202244恒溫區(qū):10/9/202244REFLOW 溫 度 測(cè) 量 設(shè) 備10/10/202245REFLOW 溫 度 測(cè) 量 設(shè) 備10/9/202245 a.電腦模擬人工智慧 b.主動(dòng)式學(xué)習(xí)記憶 c. 相鄰加熱區(qū)熱流干擾考量 d.自動(dòng)規(guī)

22、劃學(xué)習(xí)記憶區(qū)塊 e.人工智慧自動(dòng)檢查各區(qū)段溫度 f.輸送帶速度自動(dòng)確認(rèn)，並顯示正確速度 g.自動(dòng)分列判定好壞曲線 SLIMLINE 主要功能10/10/202246 a.電腦模擬人工智慧 SLIMLINE 主要功能10三.現(xiàn)在生產(chǎn)之狀況. 目前在生產(chǎn)時(shí)所發(fā)之料由RD來(lái) 決定它的尺寸及用途,所以在試產(chǎn)時(shí)常常會(huì)有一些零件無(wú)法用機(jī)器來(lái)著裝,需使用人工手放而導(dǎo)致耗費(fèi)更多工時(shí) ,而且在導(dǎo)入量產(chǎn)時(shí)也都會(huì)有一些料的問(wèn)題持續(xù)發(fā)生,如附圖所示為現(xiàn)在生產(chǎn)時(shí)所用之帶狀料.10/10/202247三.現(xiàn)在生產(chǎn)之狀況.10/9/20224710/10/20224810/9/202248小型帶狀料10/10/202249

23、小型帶狀料10/9/202249中型帶狀料10/10/202250中型帶狀料10/9/202250大型帶狀料10/10/202251大型帶狀料10/9/20225110/10/20225210/9/20225210/10/20225310/9/202253四.兩者之互動(dòng)關(guān)係.10/10/202254四.兩者之互動(dòng)關(guān)係.10/9/202254 A.首先先介紹設(shè)備在取料 及著裝之方法及動(dòng)作10/10/202255 A.首先先介紹設(shè)備在取料10/9/202255GSM吸料NozzleFeeder10/10/202256GSM吸料NozzleFeeder10/9/202256GSM著裝零件10/10/202257GSM著裝零件10/9/202257MV著裝零件Nozzle10/10/202258MV著裝零件Nozzle10/9/202258 B.特殊料,機(jī)器設(shè)備無(wú)法取 料著裝需另外想辦法10/10/202259 B.特殊料,機(jī)器設(shè)備無(wú)法取10/9/20225910/10/20226010/9/20226010/10/20226110/9/20226110/10/20226210/9/202262吸料面積不足10/10/202263吸料面積不足10/9/202263C.改善後可使用機(jī)器著裝之