(PCB印制電路板類)PCB專業(yè)用語

1、PCB專業(yè)用語一、綜合詞1、印制電路：printed 2、印制線路：printed wiring 3、印制板：printed board4、印制板電路：printed circuit board 5、印制線路板：printed wiringboard(pwb)6、印制元件：printed component 7、印制接點：printed contact8、印制板裝配：printed board assembly 9、板：board10、 單面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、 雙面印制板：double-sided printed board(dsb)

2、 12、 多層印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多層印制電路板：mulitlayerprinted circuit 14、多層印制線路板：mulitlayerprited wiringboard 15、剛性印制板：rigid printed board16、 剛性單面印制板：rigid single-sided printed 17、 剛性雙面印制板：rigid double-sided printed 18、 剛性多層印制板：rigid multilayer printed board19、 撓性多層印制板：flexible multilayer pri

3、nted 20、 撓性印制板：flexible printed board21、 撓性單面印制板：flexible single-sided printed 22、 撓性雙面印制板：flexible double-sided printed 23、 撓性印制電路：flexible printed circuit (fpc)24、 撓性印制線路：flexible printed wiring25、剛性印制板：flex-rigidprinted board, rigid-flexprinted board26、 剛性雙面印制板flex-rigiddouble-sided printed board

4、, rigid-flex ouble-sided printed27、剛性多層印制板：flex-rigidmultilayer printed board, rigid-flex ultilayer printed board28、齊平印制板：flush printed board29、金屬芯印制板：metal core printed 30、金屬基印制板：metal base printed 31、多重布線印制板：mulit-wiringprinted board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed 33、導(dǎo)電膠印制板：electroconductive p

5、aste printed 34、模塑電路板：moldedcircuit board35、模壓印制板：stamped printed wiring board36、順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentially-laminated mulitlayer 37、散線印制板：discrete wiring board38、微線印制板：micro wire board39、積層印制板：buile-up printed board40、積層多層印制板：build-upmulitlayer printed board (bum)41、積層撓印制板：build-upflexibleprintedboard42

6、、表面層合電路板：surfacelaminarcircuit(slc)43、埋入凸塊連印制板：b2itprintedboard44、多層膜基板：multi-layered filmsubstrate(mfs)45、層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板：alivh multilayer printed 46、載芯片板：chiponboard (cob)47、埋電阻板：buriedresistance48、母板：mother board49、子板：daughter 50、背板：backplane51、裸板：bare board52、鍵盤板夾心板：copper-invar-copper 53、動態(tài)撓性板：dyna

7、mic flex board54、靜態(tài)撓性板：staticflex55、可斷拼板：break-away planel56、電纜：cable57、撓性扁平電纜：flexibleflatcable 58、薄膜開關(guān)：membraneswitch59、混合電路：hybrid60、厚膜：thick film61、厚膜電路：thick film 62、薄膜：thin film63、薄膜混合電路：thinfilmhybrid64、互連：interconnection65、導(dǎo)線：conductor trace 66、齊平導(dǎo)線：flush conductor 67、傳輸線：transmission line 6

8、8、跨交：crossover69、板邊插頭：edge-board 70、增強(qiáng)板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：realestate 73、導(dǎo)線面：conductor 74、元件面：component 75、焊接面：solderside 76、印制：printing77、網(wǎng)格：grid78、圖形：pattern79、導(dǎo)電圖形：conductive pattern80、非導(dǎo)電圖形：non-conductive81、字符：legend82、標(biāo)志二、基材：1、基材：base material2、 層壓板：laminate3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade

9、 material 4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate 5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate 6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate 7、 復(fù)合層壓板：composite laminate8、 薄層壓板：thin laminate9、金屬芯覆銅箔層壓板：metal corecopper-clad 10、金屬基覆銅層壓板：metal basecopper-clad laminate11、撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexiblecopper-clad dielectric

10、12、基體材料：basis material13、預(yù)浸材料：prepreg14、粘結(jié)片：bonding sheet15、預(yù)浸粘結(jié)片：preimpregnatedbonding 16、環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用層壓板：laminatefor additive 18、預(yù)制內(nèi)層覆箔板：mass lamination panel19、內(nèi)層芯板：corematerial20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed 21、涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂膠無催層壓板

11、：adhesive-coated uncatalyzed 23、粘結(jié)層：bonding layer24、粘結(jié)膜：filmadhesive25、涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesivecoated dielectric26、無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、覆蓋層：cover layer (cover 28、增強(qiáng)板材：stiffener material29、銅箔面：copper-clad surface30、去銅箔面：foilremoval surface 31、層壓板面：uncladlaminate32、基膜面：basefilmsurface33、膠粘劑面：a

12、dhesivefaec 34、原始光潔面：plate 35、粗面：matt finish36、縱向：length wise37、模向：cross wisedirection 38、剪切板：cut tosize panel39、酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenoliccellulose paper copper-clad laminates(p henolic/paper ccl)40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (e poxy/paper ccl)41、環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass f

13、abric copper-clad nates42、環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass forced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabriccopper-clad nates45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：woven glass fabric copper-clad aminate

14、s46、雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide en glass fabric copper-clad lamimates47、環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabricd laminates48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates 49、超薄型層壓板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆銅箔板：ceramicsbasecopper-clad laminates51、紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking

15、 copper-clad laminates 三、基材的材料1、 aa-stage 2、 bb-stage 3、 cc-stage 4、 環(huán)氧樹脂：epoxy resin5、酚醛樹脂：phenolicresin 6、聚酯樹脂：polyester 7、聚酰亞胺樹脂：polyimide resin8、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine 9、丙烯酸樹脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛樹脂：melamineformaldehyde 11、多官能環(huán)氧樹脂：polyfunctionalepoxy resin 12、溴化環(huán)氧樹脂：brominatedepoxy r

16、esin13、環(huán)氧酚醛：epoxy 14、氟樹脂：fluroresin15、硅樹脂：silicone16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、無定形聚合物：amorphous 19、結(jié)晶現(xiàn)象：crystalline polamer 20、雙晶現(xiàn)象：dimorphism21、共聚物：copolymer 22、脂：synthetic23、 熱固性樹脂：thermosetting resin 24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin 25、 感光性樹脂：photosensitive 26、 環(huán)氧當(dāng)量：weight per epoxy equivalent 27、 環(huán)

17、氧值：epoxy value28、 雙氰胺：dicyandiamide29、粘結(jié)劑：binder 30、膠粘劑31、固化劑：curingagent 32、阻燃劑：flame retardant 33、遮光劑：opaquer34、增塑劑：plasticizers35、不飽和聚酯：unsatuiated polyester 36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亞胺薄膜：polyimide film(pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer m

18、(fep)40、增強(qiáng)材料：reinforcing 41、玻璃纖維：glass fiber42、 e：e-glass 43、 d：d-glass 44、 s：s-glass 45、 玻璃布：glass fabric46、非織布：non-woven 47、玻璃纖維墊：glass mats 48、紗線：yarn49、50、絞股：strand51、緯紗：weft 52、經(jīng)紗：warp 53、但尼爾：denier 54、經(jīng)向：warp-wise55、緯向：weft-wise, 56、織物經(jīng)緯密度：thread count57、 織物組織：weave structure 58、 平紋組織：plain st

19、ructure 59、 壞布：grey fabric60、稀松織物：woven 61、弓緯：bow ofweave 62、斷經(jīng)：end missing63、64、緯斜：bias65、折 痕 ：crease 66、67、魚眼：fish eye68、毛圈長：feather 69、厚薄段：mark70、裂縫：split71、捻度：twist ofyarn72、浸潤劑含量：sizecontent 73、浸潤劑殘留量：size74、處理劑含量：finishlevel 75、浸潤劑：size76、偶聯(lián)劑：couplintagent77、處理織物：finishedfabric78、聚酰胺纖維：polyarm

20、idefiber79、聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric 80、浸漬絕緣縱紙：impregnatinginsulation 81、聚芳酰胺纖維紙：aromaticpolyamide paper 82、斷裂長：breakinglength83、吸水高度：heightof capillary rise 84、濕強(qiáng)度保留率：wet strength retention 85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、導(dǎo)電箔：conductive88、銅箔：copper foil89、電解銅箔：electrodepositedcopper foil(

21、ed copper90、壓延銅箔：rolledcopperfoil91、退火銅箔：annealedcopperfoil92、壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil(ra copper93、薄銅箔：thincopper foil94、涂膠銅箔：adhesivecoatedfoil95、涂膠脂銅箔：resin coated copperfoil 96、復(fù)合金屬箔：composite metallic material97、載體箔：carrier 98、殷瓦：invar99、箔（剖面）輪廓：foil 100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side

22、 102、處理面：treated 103、防銹處理：stain proofing104、雙面處理銅箔：double treated 四、設(shè)計1、原理圖：shematic 2、邏輯圖：logic diagram3、印制線路布設(shè)：printed wire 4、布設(shè)總圖：masterdrawing5、可制造性設(shè)計：design-for-manufacturability6、計算機(jī)輔助設(shè)計：computer-aided design.(cad)7、計算機(jī)輔助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、計算機(jī)集成制造：computer integrat9、計算機(jī)輔助工程

23、：computer-aided engineering.(cae)10、計算機(jī)輔助測試：computer-aidedtest.(cat)11、電子設(shè)計自動化：electricdesignautomation .(eda)12、工程設(shè)計自動化：engineering design automaton .(eda2)13、組裝設(shè)計自動化：assemblyaided architectural design. 14、計算機(jī)輔助制圖：computeraided drawing15、計算機(jī)控制顯示：computercontrolled display 16、布局：placement17、布線：routi

24、ng18、布圖設(shè)計19、重布：rerouting 20、21、邏輯模擬：logic simulation 22、電路模擬：circit23、時序模擬：timing24、模塊化：modularization25、布線完成率：layouteffeciency26、機(jī)器描述格式：machine descriptionm 27、機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫：mdf databse28、設(shè)計數(shù)據(jù)庫：design29、設(shè)計原點：designorigin30、優(yōu)化（設(shè)計）：optimization31、供設(shè)計優(yōu)化坐標(biāo)軸：predominant axis 32、表格原點：table origin33、鏡像：mirror

25、ing34、驅(qū)動文件：drive file35、中間文件：intermediatefile36、制造文件：manufacturing documentation 37、隊列支撐數(shù)據(jù)庫：queue support 38、元件安置：component positioning39、圖形顯示：graphics40、比例因子：scaling factor 41、掃描填充：scanfilling42、矩形填充：rectangle 43、填充域：regionfilling44、實體設(shè)計：physical45、邏輯設(shè)計：logic design46、邏輯電路：logic circuit47、層次設(shè)計：hier

26、archicaldesign 48、自頂向下設(shè)計：top-downdesign 49、自底向上設(shè)計：bottom-up 50、線網(wǎng)：net51、數(shù)字化：digitzing52、設(shè)計規(guī)則檢查：design rule 53、走（布）線器：router (cad)54、網(wǎng)絡(luò)表：net list.(mdf)55、計算機(jī)輔助電路分析：computer-aided circuit 56、子線網(wǎng)：subnet57、目標(biāo)函數(shù)：objective function58、設(shè)計后處理：postdesignprocessing (pdp) 59、交互式制圖設(shè)計：interactive drawing 60、費用矩陣：

27、costmetrix61、工程圖：engineering 62、方塊框圖：block diagram63、迷宮：moze64、元件密度：component density65、巡回售貨員問題：traveling salesman 66、自由度：degrees freedom67、入度：out going 68、出度：incoming degree69、曼哈頓距離：manhatton distance 70、歐幾里德距離：euclidean 71、網(wǎng)絡(luò)：network72、 陣列：array 73、 段：segment 74、 邏輯：logic75、邏輯設(shè)計自動化：logic design automation 76、分線：separated time77、分層：separated layer78、定順序：definite五、形狀與尺寸：1、導(dǎo)線（通道）：conduction 2、導(dǎo)線（體）寬度：conductor width 3、導(dǎo)線距離：conductor spacing4、導(dǎo)線層：conductor layer5、導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space 6、第一導(dǎo)線層：conductor layer no.17、圓形盤：round pad 8、方形盤