封裝術(shù)語解析

1、1、BGA(ball grid array) $ a( Z0 S% U6 R1 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI ，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm360BGA31mm變形問題。該封裝是Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式等設(shè)備中被采用，今后在有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為 1.5mm，引腳數(shù)為 225LSI500BGABGA以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝OMPACGPACOMPACGPAC*3iB8VrH2 Y Z7 U: W4 f2

2、、BQFP(quad flat package with 止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距 0.635mm，84196QFP)。% v0 L( o1 O% % 4 7 c. _& 3、碰焊PGA(buttjoint ridPGAPGA)。7Mb6#t+M$V5h:P$c*x 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIPDIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號。 B |+ s$ ?! E- + e$ S5、Cerdip 3 b3 p2 D. g7 W- m$ . ECLRAM，DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除

3、型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。引腳中心距 2.54mm，842japon，此封裝表示為 DIPG(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad 4 k; u& W % F% M1 Y& x- m) N: E/ CerquadEPROM QFP 1.5 2WQFP 高 35 倍。引腳中心距有 1.27mm0.8mm0.65mm0.5mm、 0.4mm32368。 , 3 P1 L& Y Y% E0 ; d- f A7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 8 a9 E/ c( N( EPROMEPROMQFJ、 QFJG(QFJ)。; / R7 h L+

4、 c$ 6 _( d, 8、COB(chip on board) 9 , y2 / N3 s4 $ N: 9、DFP(dual flat SOPSOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。 W% I8 9 ?4 A! F1 A) S; U0 d, g2 a t; R5 k& 10、DIC(dual in-line ceramic package) # q& W6 i k) V0 C, w% l* 11、DIL(dual in-DIPDIP)G7j3AT.o5p(12、DIP(dual in-line 普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距 2.5

5、4mm，66415.2mm7.52mm10.16mmskinnyDIPslimDIP(DIP)地統(tǒng)稱為 DIP。另外，用低玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip(見cerdip)。13、DSO(dual small out-lint) 9 * q8 & # E# 雙側(cè)引腳小外形封裝。SOPSOPj(YE& ! H o& c2 O8 y ?0 J1 E3 H6 5 14、DICP(dual t carrier package) 6 p f& A* Y8 L Y* N5 用的是 TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng) LSI，但多數(shù)為 定制品。 另外，0.5mm 厚的

6、器 LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在japon，按照EIAJ(japonDICPDTP。 5 Y6 T3 x: u* x. 1 J) w* z$ H/ u2 g% b4 k6 b, D5 15、DIP(dual carrier ) x k6 c% B: % b) r9 I% 同上。japon電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對名(見DTCP)。 s% F4 K2 u4 k5 16、FP(flat package) - 8 s* j3 x3 h; B+ E. I# 1 _) 17、flip-chip - n! N. z! f+ G! 倒焊。封裝技術(shù)之一，在LSI的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)技術(shù)中體積

7、最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI，并使用熱膨脹系數(shù) 7 Z% o( S: F; K i) b4 T4 18、FQFP(fine pitch quad flat package) ; 7 e6 ?/ d- u* 小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP(見 QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用19、CPAC(globetoppadarraycarrier)2mj*h/x!l6;Ju(2(u MotorolaBGA 的別稱(見 BGA)。20、CQFP(quad fiat packag

8、e with guard 把 LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝在 Motorola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208左右。%W% y( B( f! y; o0 L$ m21、H-(with heat sink) 7 |* K- w- b; ?6 1 u5 W- L1 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOPSOP。 . y3 M0 _, w0 n I( x2 22、rid array(surface mount PGAPGA 3.4mmPGA 在封裝的 底面大，而引腳數(shù)比插裝型多(250528LSI3V3Gg&U5 A4

9、 F$ X. B4 _ i) x1 I$ S+ v1 m4 23、JLCC(J-leaded chip carrier) * Z# F# u: l5 J形引載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC和QFJ)。部分半/ j+ ?$ h$ X/ ?- t9 24、LCC(Leadless chip IC 用封裝，也稱為陶瓷 QFNQFNCQFN)。25、LGA(land grid array) ! 3 I- ( + # O2 227(1.27mm447(2.54mmLGA， LSI么使用 。預(yù)計(jì) 今后對其需求會(huì)有所增加。( q; c, t: D( J1 u) - M7 26、L

10、OC(lead on 相比，在相同大小的封裝中容納的達(dá) 1mm 左右寬度。 # % M: j6 _9 r, X/ k% t27、LQFP(low profile quad flat package) # f- Y9 H4 J9 f* G4 ( N2薄型QFP指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是japon電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。 + VQ/ D- / S. k7 . 5 m% y/ y$ . n1 q- Ii!i W3208(0.5mm160 q& n d! a! B3 C; n, g& 29、MCM(multi-chip module) . B2 M8 Z: 8

11、f( I; 多組件。將多塊半導(dǎo)體組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分MCMCICSi、Al 作為基板的組 件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package) ) |$ g. M* i6 31、MQFP(metric quad flat package) ( s5 X5 n N* V;7 y5 u4 s- T+ x( n7 M& j V0 n32、MQUAD(metal 33、MSP(mini square Z5 F- p b* J2 f6 p$ z! N- y* |% r0 r& 34、OPMAC(over molded pad ar

12、ray carrier) : 2 z: 4 i3 K; 5 d8 8 |4 X) 35、P(plastic) * D9 A( t C# Q$ ! PDIPDIP9Z+!Y2o:4T8v%JE1|)36、PAC(pad array 凸點(diǎn)陳列載體，BGABGA)t9R37、PCLP(printedcircuit board leadless japon 富士通公司對塑料 QFN(塑料 LCC)采用的名稱(見 QFN)。引 腳0.55mm0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。 6 o- h6 m, x# p7 c6 38、PFPF(plastic flat package) & o- Z( -

13、x! / j5 ?+ QFPQFP)LSI 廠家采用的名稱。 + C- F9 d2 M ; & m6 3 Q! T0 39、PGA(rid 2.54mm，6444764256PGA1.27mmPGA(PGA)PGA)4D.I*?9K&_,k5g!N 0 V& r+ S8 x5 n: y. 40、piggy 馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與 DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備 時(shí)用于評價(jià)程序確認(rèn)操作例如將EPROM插座進(jìn)行調(diào)試這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。 . h; _; BU: f Z6 y6 s6 ( J, p4 K6 L% P, 41、PLlastic

14、leaded chip carrier) + l+ J9 |& f* T$ k3 腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為。PLCC與LCC(也稱QFN)相腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCLP、PLCC等)，已經(jīng)無法分辨。QFNQFJQFN)。 , u 5 - D3 A M% i1 F3 T: 3 s% n+ & r, e- 42、PLlasticteadless chip carrier)(plastic leaded chip QFJ QFNLCCQFJ QFN)。部分 LSI 廠家PLCCPLCC7zkqT7Z8|7 w8 E1 l- Z% + n/ J5 z5

15、 B# 43、QFH(quad flat high package) ) a+ _, r$ n3 q8 * y7 Z5 M5 ) K$ & k6 f 3 44、QFI(quad flat I-leaded packgac) $ # |- b9 N- B. r% O% MSPMSP)PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距 1.27mm，1868。45、QFJ(quad flat J-leaded package) - 8 E$ x7 ?$ japon1.27mmqh,y)X.I!QFJ 多數(shù)情況稱為 PLCC(見 PLCCDRAM、 ASSP、OTP 18 84。 QFJ CLCC、JLCC

16、CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機(jī)電路引腳數(shù)從32 至841,H9 l: t- Z2 F4 E1 l$ s+ F- B7 S# v. c8 8 l1 V& D! K! 46、QFN(quad flat non-leaded package) : W6 A# W! B% l, 4 LCC。QFNjapon會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比 QFP 小，高度 比 QFP14100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有 LCCQFN1.27mm*k%S&O7K#u%K1a%L(A 0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑

17、料LCLC、PLCC等。9Q7O%K6n,o%g47、QFP(quad flat QFPQFP 是最普及的多引腳 LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字 邏 輯LSI0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。 / u7 r- % 7 QFP(2.0mm3.6mmLQFP(1.4mmTQFP(1.0mm$H3C3H4V7k4 k: g# lLSI 0.5mm QFP QFP SQFPVQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些 。 QFP0.65mm現(xiàn)了幾種改進(jìn)的 QFP

18、 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的 BQFP(見 BQFP)；帶樹脂 保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的夾具里就可進(jìn)試的 TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI 方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝有用玻璃密封的陶瓷 QFP(見 Gerqa d)。48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 0 m- K* a0 l6 Z1 n1 、0.3mm0.65mmQFP(QFP)49、QIC(quad in-line ceramic QFPQFP、Cerquad)S9De$0C+u5* r- Z8 n! v. S* x# H, S% n.

19、 50、QIP(quad in-line plastic package) : T6 q& b% H% _* A* # k8 : h( k v51、QTCP(quad carrier TAB、TCP)f,I)M;WL.A8v.L*52、QTP(quad carrier TCP)。 , u9 J7 L% |8 W# I( b# X- N: F53、QUIL(quad in-QUIPQUIPA.Mo&e7E6t*x 9 6 k/ B% E m8 F! t0 E; o54、QUIP(quad in-line package) 9 g; r+ x+ y6 A& b! V:些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩

20、種。引腳數(shù) 64。55、SDIP (shrink dual in-line p) P( e5 t! 8 56、SHDIP(shrink dual in-line 57、SIL(single in-V4 x8 G: 3 D: 58、SIMM(single in-line memory SIMM2.54mm301.27mm72 電極兩種規(guī)格 。在印刷 SOJ14DRAMSIMM 已經(jīng)在個(gè)人 計(jì)算機(jī)、3040DRAMSIMM1 N1 b! u8 _1 |! a- 59、SIP(single in-line package) : z) u% c/ c/ Y/ u% Y6 V( 立狀。引腳中心距通常為 2.54mm，引腳數(shù)從 2 至 23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各異。ZIPSIP。 4 u* e* I I/ Z60、SKDIP(skinny dual in-line package) 4 & K! 7 O8 b% a$ C* 1 N, V. i( j2 61、SLDIP(slim dual in-line package) & q) o$ m N$ g: m% p. DIP 10.16mm2.54mm DIPDIPl+ D7 e# G g( M* o+ h. d62、SMD(surface mount 表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)