生產(chǎn)技術(shù)管理流程圖

目的保證新產(chǎn)品能順利完成從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移。適用范圍生產(chǎn)技術(shù)預(yù)備是指往常尚未生產(chǎn)過的機(jī)型，上線生產(chǎn)前的技術(shù)預(yù)備。生產(chǎn)技術(shù)流程/職責(zé)和工作要求。流程職責(zé)工作要求相關(guān)文件/記錄開始開始設(shè)計(jì)導(dǎo)入設(shè)計(jì)導(dǎo)入工程預(yù)備工程預(yù)備?開發(fā)?工程PIE技術(shù)人員?任何產(chǎn)品的設(shè)計(jì)輸出均必須提供或具備如下資料：樣機(jī)2套（功能、裝配樣機(jī)各一套，并附測試參數(shù)）;測試標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)（InternalProductSpec-ProductSpec）；產(chǎn)品原理；BOM；空PCB板。?工程部接收到資料后，則著手試產(chǎn)的前期預(yù)備工作。?PE評估樣機(jī)的電聲指標(biāo)和語音質(zhì)量以及各功能按鍵是否符合設(shè)計(jì)要求；測試樣機(jī)的實(shí)際讀數(shù)是否與樣機(jī)卡上參數(shù)一致；估算整個(gè)測試所需的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)刻，并提供給IE估算制造成本；對儀器需求進(jìn)行預(yù)備，如測試需要專門儀器，則應(yīng)迅速與國貿(mào)或OEM協(xié)商，安排落實(shí)；評估產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否便于維修、調(diào)試；制作臨時(shí)測試程序并于試產(chǎn)前完成；制作要緊測試位所需的樣板，如PCB測試、電聲測試；依照上述資料和生產(chǎn)打算制作測試治具，并于試產(chǎn)前完成；如有OTP或IC需燒錄，則需制作燒錄程序，并檢驗(yàn)治具是否完好。?IE評估新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和裝配是否合理，結(jié)構(gòu)是否阻礙裝配，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否符合經(jīng)濟(jì)性原則，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否考慮可操作性，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否對產(chǎn)品質(zhì)量存在隱患，對不合理的地點(diǎn)提出工程建議；評估新產(chǎn)品工藝，評估工藝流程，對其進(jìn)行優(yōu)化組合，工藝調(diào)整；估算產(chǎn)品生產(chǎn)所需的各項(xiàng)工時(shí)費(fèi)用及其它費(fèi)用，項(xiàng)目如下：測試標(biāo)準(zhǔn)時(shí)刻及費(fèi)用、裝配標(biāo)準(zhǔn)時(shí)刻及費(fèi)用、包裝標(biāo)準(zhǔn)時(shí)刻及費(fèi)用、SMT標(biāo)準(zhǔn)時(shí)刻及費(fèi)用、BONDING標(biāo)準(zhǔn)時(shí)刻及費(fèi)用、OTP或燒錄IC操作工時(shí)及費(fèi)用、輔料費(fèi)用、零件、塑膠加工費(fèi)用。制作裝配夾具依照實(shí)際工作打算，合理編排生產(chǎn)工藝和操作程序，生產(chǎn)工藝包括插機(jī)、錫爐、附加、成品、包裝。《設(shè)計(jì)文件》《BOM表》《線路圖》《零件位置圖》《爆炸圖》《包裝圖》《包裝樣機(jī)》《評估報(bào)告》《燒錄作業(yè)指導(dǎo)書》流程職責(zé)工作要求相關(guān)文件/記錄試產(chǎn)試產(chǎn)評審評審NOYES結(jié)束結(jié)束?開發(fā)、生產(chǎn)、工程、品檢、SMT?品管制作生產(chǎn)流程圖。依照產(chǎn)品生產(chǎn)需要，著手籌備相關(guān)的生產(chǎn)工具（如剪鉗、電批、烙鐵等）設(shè)備如剪板機(jī)、打包機(jī)和網(wǎng)房等。預(yù)備相關(guān)輔料并計(jì)入生產(chǎn)成本。?在試產(chǎn)過程中，工程部PE須出試產(chǎn)日報(bào)，報(bào)告試產(chǎn)狀態(tài)跟進(jìn)試產(chǎn)進(jìn)展。各部門需記錄試產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題，并及時(shí)向相關(guān)部門反饋尋求改善行動(dòng)，試產(chǎn)完成后，工程、品檢、生產(chǎn)須出具試產(chǎn)報(bào)告，由開發(fā)牽頭對試產(chǎn)反應(yīng)出來的問題查找對策并落實(shí)具體改進(jìn)打算。PE還須對部門重要的測試參數(shù)做統(tǒng)計(jì)分析，并將參數(shù)離散性較大的問題反饋給開發(fā)改善。測試合格率分析；各部門對自己發(fā)出的試產(chǎn)報(bào)告做重點(diǎn)陳述；開發(fā)對未解決問題提出改進(jìn)措施和打算；綜合以上情況，討論決定評審是否合格。?評審合格的標(biāo)準(zhǔn)，單項(xiàng)不良率≤5%，第一次合成合格率≥70%；第二次合成（量產(chǎn)前）合格率≥85%。合成合格率=（PCBTEST）*（成品TEST）*（高壓TEST）*（功能TEST）*（電聲TEST）。在評審時(shí)對所有部門的試產(chǎn)報(bào)告進(jìn)行討論，并將不良問題記錄在案，并制訂改進(jìn)打算，以便于跟蹤改善效果，原則上所有問題在進(jìn)入量產(chǎn)前均須被改善和解決。當(dāng)評審結(jié)果為不合格，則開發(fā)須提出未解決問題改進(jìn)打算并與相關(guān)部門著手安排下一次試產(chǎn)。當(dāng)評審不合格時(shí)，而又由于業(yè)務(wù)上的需求，產(chǎn)品需進(jìn)入量產(chǎn)，則該產(chǎn)品仍被視為試產(chǎn)時(shí)期，相關(guān)部門仍須對未解決問題進(jìn)行跟蹤，并尋求解決方案和改善打算。當(dāng)評審合格后，進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)期，則該產(chǎn)品的技