降低GX13-3D眼鏡組件板生產(chǎn)不良率qc

降低GX13-3D眼鏡組件板SMT生產(chǎn)不良率

TCL多媒體全球運(yùn)營(yíng)本部“Zero”QC小組1公司簡(jiǎn)介介TCL集團(tuán)創(chuàng)立立于1981年，是中中國(guó)最大大的、全全球性規(guī)規(guī)模經(jīng)營(yíng)營(yíng)的消費(fèi)費(fèi)類電子子企業(yè)集集團(tuán)之一一，旗下下?lián)碛腥疑鲜惺泄?、、四大產(chǎn)產(chǎn)業(yè)集團(tuán)團(tuán)、六大大業(yè)務(wù)板板塊，總總部設(shè)在在廣東省省惠州市市，產(chǎn)品品涵蓋家家電、通通訊、信信息、電電工等，，員工總總數(shù)六萬(wàn)萬(wàn)多人。。TCL多媒體GOCLCD工廠是TCL集團(tuán)旗下下最大的的生產(chǎn)基基地，擁?yè)碛腥蚯蝽敿獾牡臄?shù)字電電視研發(fā)發(fā)團(tuán)隊(duì)及及一流的的工業(yè)設(shè)設(shè)計(jì)能力力。擁有有先進(jìn)的的彩電生生產(chǎn)設(shè)備備，主要要生產(chǎn)LCD、LED彩色電視視機(jī)，2012年生產(chǎn)整整機(jī)1500多萬(wàn)臺(tái)，位居全球第四四位。2目錄小組介紹紹選題理由由流程&名詞解釋釋行動(dòng)計(jì)劃劃現(xiàn)狀調(diào)查查目標(biāo)設(shè)定定原因分析析要因確認(rèn)認(rèn)制定對(duì)策策對(duì)策實(shí)施施效果確認(rèn)認(rèn)鞏固措施施總結(jié)及未來(lái)規(guī)劃劃3小組名稱Zero注冊(cè)編號(hào)GIC-2012H2-40課題名稱降低GX13-3D眼鏡組件板SMT生產(chǎn)不良率成立時(shí)間2012-7-14課題類型現(xiàn)場(chǎng)型注冊(cè)時(shí)間2012-7-14活動(dòng)周期2012.7-2012.11TQC培訓(xùn)時(shí)間30-60時(shí)/人小組成員序號(hào)成員姓名職務(wù)組內(nèi)分工1組長(zhǎng)鄧永東工藝工程師組織、策劃、跟蹤指導(dǎo)2成員郭延濱主任工程師工藝指導(dǎo)、資源協(xié)調(diào)3蔡正偉工藝工程師工藝指導(dǎo)、組織實(shí)施4洪志工藝工程師實(shí)施及效果跟蹤5林亞貞工藝助工不良確認(rèn)及問(wèn)題反饋6廖冬工藝助工不良確認(rèn)及問(wèn)題反饋一、小組介紹紹4制表：鄧鄧永東日期：2012-7--185活動(dòng)口號(hào)號(hào)：突破極限限！一、小組介紹紹公司趨勢(shì)二、選題理由由LED--3D電視已成成為市場(chǎng)場(chǎng)主流產(chǎn)產(chǎn)品，12年公司目目標(biāo)銷售售產(chǎn)量1500萬(wàn)臺(tái)，按按公司標(biāo)標(biāo)配一臺(tái)臺(tái)3D電視配兩兩副眼鏡鏡，3D眼鏡需求求量大，，好的產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量量是占據(jù)據(jù)市場(chǎng)的的重要前前提。小組成員員對(duì)2012年1月--6月的GX13-3D眼鏡板生生產(chǎn)不良良數(shù)據(jù)進(jìn)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)計(jì)，結(jié)果果顯示GX13-3D眼鏡組件件板生產(chǎn)產(chǎn)不良率率最高達(dá)達(dá)到226DPPM,平均不良良率為162DPPM。產(chǎn)生危害生產(chǎn)現(xiàn)狀1、1-6月份因生生產(chǎn)不良良產(chǎn)生的的返工及及返修費(fèi)費(fèi)用累計(jì)計(jì)為：47733元2、無(wú)法滿滿足后工工序正常常的生產(chǎn)產(chǎn)需求，，急需改改善降低GX13-3D眼鏡組件件板SMT生產(chǎn)不良良率6選定課題題71、完整的的眼鏡板板組件包包含：40-3DGX13--GL**4XG(GL板）40-3DGX13--CD**2XG(CD板）2、貼裝生產(chǎn)流程：印刷機(jī)SPI測(cè)試高速機(jī)多功能機(jī)機(jī)回流焊AOI測(cè)試GL控制板CD充電板三、流程&名詞解釋釋83、名詞解解釋

SMT生產(chǎn)不良率（DPPM）=

X1000000SMT：SurfaceMountTechnology的縮寫，中文意思為表面貼裝技術(shù)。貼片：將貼片元件從指定位置拾取后貼放到PCB板上指定位置的動(dòng)作。SMT生產(chǎn)不良點(diǎn)數(shù)+反饋不良點(diǎn)數(shù)SMT生產(chǎn)實(shí)際貼裝點(diǎn)數(shù)4、項(xiàng)目數(shù)據(jù)來(lái)源源課題活動(dòng)動(dòng)所用數(shù)數(shù)據(jù)來(lái)自自公司的的PTM系統(tǒng)（生生產(chǎn)技術(shù)術(shù)信息管管理系統(tǒng)）及車間間生產(chǎn)日日?qǐng)?bào)表，數(shù)據(jù)真實(shí)實(shí)可靠。。三、流程&名詞解釋釋階段內(nèi)容7月份8月份9月份10月份11月份12月份1月份12291230123112321233123512361237123812391240124112421243P現(xiàn)狀調(diào)查

設(shè)定目標(biāo)

原因分析

要因確認(rèn)

制定對(duì)策

D實(shí)施對(duì)策

C效果確認(rèn)

A鞏固措施

總結(jié)規(guī)劃

為保證本次QC小組活動(dòng)能夠夠順利實(shí)現(xiàn)現(xiàn)，小組成員員共同制制定詳細(xì)、周密的活動(dòng)計(jì)劃表。9制表：鄧鄧永東日日期期：2012-7--20計(jì)劃時(shí)間間PDCA四、行動(dòng)計(jì)劃劃10制表：鄧鄧永東日日期期：2012-8--21、通過(guò)對(duì)7月份生產(chǎn)產(chǎn)不良數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析析：偏移，，連錫占占總不良良的77.2%，為主要癥結(jié)，是本本次項(xiàng)目的改改善重點(diǎn)點(diǎn)；2、經(jīng)小組成成員討論論我們有有把握改改善主要要癥結(jié)50%的不良162DPPM*（1-77.2%%*50%）=99.5DPPM;3、查看2012年GX13-3D眼鏡組件件板生產(chǎn)產(chǎn)不良率率，1月份最低低不良率率118DPPM.小組成員員對(duì)7月份GX13-3D眼鏡組件件板生產(chǎn)產(chǎn)不良數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)計(jì)分析：：需重點(diǎn)改改善PDCA五、現(xiàn)狀調(diào)查查11小組成員員決定將將生產(chǎn)不不良率目目標(biāo)設(shè)定定為：由由162DPPM降至≤≤100DPPMPDCA六、目標(biāo)設(shè)定定下降40%由于影響響不良率率的問(wèn)題題點(diǎn)相互互影響且且較復(fù)雜雜，因此此小組成員對(duì)連錫、、偏移兩兩個(gè)不良良現(xiàn)象繪繪制了關(guān)關(guān)聯(lián)圖進(jìn)進(jìn)行分析析：制圖：蔡正偉偉日期：2012-8--212PDCA七、原因分析析插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小P6位物料規(guī)格不一致連錫錫膏使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)操作員錫膏量添加過(guò)多偏移印刷偏移貼裝偏移連錫SPI不檢出PCB板V割槽過(guò)深插座固定腳尺寸與PCB板尺寸存在偏差K1位偏移錫膏過(guò)干K1位回流焊接偏移PCB板翹曲貼片機(jī)精度不足SPI制程軟件缺陷45度元件連錫框SPI無(wú)法識(shí)別插座連錫GL板一次回流后PCB板翹曲貼裝后錫膏坍塌連錫印刷連錫13PDCA八、原因分析析經(jīng)過(guò)小組成員的共同分析，共找到8條末端因素GL板一次回流后翹曲PCB板V割槽深SPI制程制程軟件缺陷操作員錫膏量添加過(guò)多插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小貼片機(jī)貼裝精度不足P6位物料規(guī)格不一致K1位回流焊接偏移序號(hào)末端因素確認(rèn)內(nèi)容確認(rèn)方法確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)責(zé)任人完成時(shí)間1GL板一次回流后PCB板翹曲確認(rèn)PCB一次回流后翹曲度儀器測(cè)量

PCB板對(duì)角線翹曲度≤0.5%林亞貞2012-8-102PCB板V割槽過(guò)深確認(rèn)PCB板V割槽余厚儀器測(cè)量PCB板V割余厚≥0.35mm郭延濱2012-8-143SPI制程軟件缺陷確認(rèn)SPI制程軟件繪制的45度角元件檢測(cè)框連錫是否可以檢出現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)45度角元件印刷連錫后SPI能正常檢出洪志鄧永東2012-8-154印刷機(jī)操作員錫膏量添加過(guò)量確認(rèn)員工印刷時(shí)錫膏添加量?jī)x器測(cè)量添加后錫膏直徑為：1.0≤D≤2.0cm廖冬林亞貞2012-8-1714針對(duì)八個(gè)個(gè)末端因因素，小小組成員員制定了了要因確確認(rèn)表：：制表：洪洪志日日期期：2012-8--8PDCA八、要因確認(rèn)認(rèn)序號(hào)末端因素確認(rèn)內(nèi)容確認(rèn)方法確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)責(zé)任人完成時(shí)間5插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小確認(rèn)貼片后相鄰引腳錫膏間距儀器測(cè)量安全距離>0.18mm鄧永東洪志2012-8-186貼裝精度不足確認(rèn)貼片機(jī)X,Y軸貼裝位置精度現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)貼裝精度≤0.075mm郭延濱2012-8-207P6物料規(guī)格不一致確認(rèn)測(cè)量PCB板設(shè)計(jì)規(guī)格與物料認(rèn)可規(guī)格是否一致儀器測(cè)量物料規(guī)格尺寸與PCB板設(shè)計(jì)尺寸一致洪志鄧永東2012-8-278K1位回流焊接偏移確認(rèn)K1位回流焊后貼裝位置偏移量現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)偏移量＜±0.2MM洪志鄧永東2012-8-2715針對(duì)八個(gè)個(gè)末端因因素，小小組成員員制定了了要因確確認(rèn)表：：制表：洪洪志日日期：：2012-8--8PDCA八、要因確認(rèn)認(rèn)序號(hào)板號(hào)板對(duì)角長(zhǎng)度(mm)翹曲高度(mm)翹曲度判定結(jié)果140-3DGX13-GLD4XG2453.01.22%NG240-3DGX13-GLD4XG2453.51.43%NG340-3DGX13-GLD4XG2454.01.63%NG440-3DGX13-GLD4XG2452.40.98%NG540-3DGX13-GLD4XG2453.51.43%NG640-3DGX13-GLD4XG2453.01.22%NG740-3DGX13-GLD4XG2452.00.82%NG840-3DGX13-GLD4XG2452.51.02%NG940-3DGX13-GLD4XG2451.80.73%NG1040-3DGX13-GLD4XG2452.30.94%NG1140-3DGX13-GLD4XG2452.51.02%NG1240-3DGX13-GLD4XG2451.90.78%NG1340-3DGX13-GLD4XG2452.00.82%NG1440-3DGX13-GLD4XG2451.50.61%NG1540-3DGX13-GLD4XG2452.61.06%NG1640-3DGX13-GLD4XG2453.21.31%NG1740-3DGX13-GLD4XG2452.71.10%NG1840-3DGX13-GLD4XG2452.61.06%NG1940-3DGX13-GLD4XG2453.21.31%NG2040-3DGX13-GLD4XG2452.40.98%NG八、要因確認(rèn)認(rèn)一：GL板一次回回流后PCB板翹曲確認(rèn)內(nèi)容容：確認(rèn)認(rèn)GL板一次回回流后的的翹曲度度確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)：翹曲度度≤0.5%%確認(rèn)成員員：林亞貞貞確認(rèn)時(shí)間間：2012-8--11制表：林亞貞日日期：2012-8--11通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)場(chǎng)抽樣確確認(rèn)結(jié)果顯示示，GL板一次回回流后翹翹曲度大大于0.5%%，未滿足足確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，是是造成印印刷偏移移，連錫錫，貼裝裝偏移的的主要原原因，經(jīng)經(jīng)小組成成員評(píng)定定為要因因。表1：GL板翹曲度度確認(rèn)記記錄表16一次回流流后嚴(yán)重重翹曲翹曲度測(cè)測(cè)量過(guò)程程展示翹曲度測(cè)測(cè)量印刷后偏偏移PDCA要因序號(hào)板號(hào)板厚（mm)余厚(mm)判定結(jié)果140-3DGX13-GLD4XG1.00.45OK240-3DGX13-GLD4XG1.00.48OK340-3DGX13-GLD4XG1.00.45OK440-3DGX13-GLD4XG1.00.5OK540-3DGX13-GLD4XG1.00.51OK640-3DGX13-GLD4XG1.00.5OK740-3DGX13-GLD4XG1.00.48OK840-3DGX13-GLD4XG1.00.49OK940-3DGX13-GLD4XG1.00.48OK1040-3DGX13-GLD4XG1.00.48OK1140-3DGX13-GLD4XG1.00.47OK1240-3DGX13-GLD4XG1.00.49OK1340-3DGX13-GLD4XG1.00.51OK1440-3DGX13-GLD4XG1.00.5OK1540-3DGX13-GLD4XG1.00.47OK1640-3DGX13-GLD4XG1.00.47OK1740-3DGX13-GLD4XG1.00.48OK1840-3DGX13-GLD4XG1.00.46OK1940-3DGX13-GLD4XG1.00.45OK2040-3DGX13-GLD4XG1.00.46OK確認(rèn)內(nèi)容：確認(rèn)PCB板V割槽深度度確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)：V割余厚≥0.35mm確認(rèn)成員員：郭延延濱確認(rèn)時(shí)間間：2012-8--14制表：郭延濱日期：2012-8--14表2：V割厚度測(cè)測(cè)試記錄表結(jié)論：現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)抽樣樣測(cè)量確確認(rèn)結(jié)果顯示示，PCB板V割的余厚厚大于0.35mm，滿足確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)。經(jīng)小小組成員員評(píng)定為非要因。17V割測(cè)量過(guò)過(guò)程展示示PDCA八、要因確認(rèn)認(rèn)二：PCB板來(lái)板V割過(guò)深非要因45度元件焊盤連錫SPI檢出率日期板號(hào)45度元件位置連錫是否檢出8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG8月14日40-3DGX13-GLD2XGP7NG檢出率0%確認(rèn)內(nèi)容：確認(rèn)SPI制程軟件繪制制的45度角元件件連錫是是否可以以檢出確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)：45度角元件件印刷連連錫后SPI能正常報(bào)報(bào)錯(cuò)檢出出確認(rèn)成員：鄧鄧永東，洪志確認(rèn)時(shí)間間：2012-8--14制表：鄧鄧永東日日期期：2012-8--1418結(jié)論：現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)認(rèn)結(jié)果顯示，板板上P6和P7位均為45度角元件件，印刷刷連錫后后SPI無(wú)法檢出出，不滿滿足確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，是是連錫不不良流出出的主要要原因經(jīng)經(jīng)小組成員員評(píng)定為為要因。焊盤為45度，檢測(cè)測(cè)框?yàn)?0度，框與與框重疊疊連錫后程程序不報(bào)報(bào)錯(cuò)PDCA八、要因確認(rèn)認(rèn)三：SPI制程軟件件缺陷表3：45度元件焊焊盤連錫錫SPI檢出率記記錄表要因確認(rèn)內(nèi)容：確認(rèn)鋼鋼網(wǎng)錫膏膏。確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)：添加后后錫膏滾滾動(dòng)直徑徑為：1.0cm≤D≤2.0cm確認(rèn)成員員：廖冬冬，林亞亞貞確認(rèn)時(shí)間間：2012-8--17制表：廖廖冬日日期：2012-8--17測(cè)量直徑徑小于2.0cm表4:對(duì)產(chǎn)線實(shí)實(shí)際印刷刷錫膏滾滾動(dòng)直徑徑抽樣測(cè)測(cè)量結(jié)果果記錄表表19錫膏測(cè)量量過(guò)程展展示直徑徑工藝標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)截圖結(jié)論：現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量量結(jié)果顯顯示,錫膏添加加量直徑徑集中在在1.5cm,滿足確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)。經(jīng)小組成成員評(píng)定定為非要因因PDCA八、要因確認(rèn)認(rèn)四：錫錫膏量添添加過(guò)多多非要因日期時(shí)間段線別檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量值/cm平均值判定結(jié)果

123452012-8-178：00-14:0011≤D≤2cm1.61.41.51.41.51.48合格21.51.61.71.61.61.60合格31.51.51.61.41.51.50合格41.31.51.41.61.51.46合格51.51.61.51.61.41.52合格61.51.61.61.41.51.52合格71.61.51.31.41.51.46合格14:00-20：0011.51.61.41.51.31.46合格21.61.41.51.31.51.46合格31.61.51.31.41.61.48合格41.31.61.51.51.61.50合格51.61.51.51.61.41.52合格61.51.51.61.41.31.46合格71.51.61.71.61.51.58合格貼片后錫錫膏坍塌塌確認(rèn)內(nèi)容：確認(rèn)貼貼片后相鄰鄰引腳錫錫膏間距確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)：安全間間距>0.18mm確認(rèn)成員：鄧鄧永東，洪志確認(rèn)時(shí)間間：2012-8--1820結(jié)論：機(jī)機(jī)器測(cè)量量結(jié)果顯顯示，現(xiàn)現(xiàn)用P6位的鋼網(wǎng)網(wǎng)開孔標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)，貼貼片錫膏膏坍塌，，安全間間距在0.13-0..15mm之間，不不滿足確確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)，是造造成錫膏膏坍塌連連錫的主主要原因因，經(jīng)小組成員員評(píng)定為為要因?，F(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn):按焊盤尺尺寸1:1開孔測(cè)量后引引腳錫膏膏間距0.15mm利用設(shè)備備測(cè)量間間距PDCA八、要因確認(rèn)認(rèn)五：插插座引腳腳鋼網(wǎng)開開孔安全全間距小小要因板號(hào)相鄰錫膏距離判定結(jié)果10.15mmNG20.13mmNG30.14mmNG40.16mmNG50.15mmNG60.15mmNG70.14mmNG80.14mmNG90.14mmNG100.15mmNG確認(rèn)內(nèi)容：確認(rèn)貼貼片機(jī)X,Y軸貼裝位置精度。確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)：貼裝精精度≤0.075mm的條件下下CPK達(dá)到1.33。確認(rèn)成員員：郭延濱確認(rèn)時(shí)間間：2012-8--2021實(shí)地進(jìn)行行設(shè)備CPK精精度測(cè)量量設(shè)備在0.05mm精精度下CPK可可以作到到1.749//1.869現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量量確認(rèn)結(jié)果顯示示，貼片機(jī)機(jī)精度在在偏移量量小于0.075mm的條件下下X軸CPK值1.749，Y軸CPK值1.869滿足確認(rèn)認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。。經(jīng)小組成成員評(píng)定定為非要因。PDCA八、要因確認(rèn)認(rèn)六：貼貼片機(jī)精精度低非要因測(cè)量B廠家物料料及查閱閱物料規(guī)規(guī)格書，，固定腳腳中心值值為4.85.mm

確認(rèn)內(nèi)容：確認(rèn)測(cè)測(cè)量PCB板設(shè)計(jì)規(guī)規(guī)格與物物料認(rèn)可可規(guī)格是是否一致致確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)：物料規(guī)規(guī)格尺寸寸與PCB規(guī)格尺寸寸一致確認(rèn)成員：鄧鄧永東，洪志確認(rèn)時(shí)間間：2012-8--2522結(jié)論：通通過(guò)確認(rèn)認(rèn)焊盤設(shè)計(jì)資料料，P6位前端固固定引腳腳中心間間距為5.00mm,,確認(rèn)B廠家物料料規(guī)格書書其前端端引腳中中心間距距為4.85±0..05mm，規(guī)格尺尺寸不一致，不不滿足確確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)是造造成貼裝裝偏移的的主要原原因，經(jīng)經(jīng)小組成員員評(píng)定為為要因?，F(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)認(rèn)偏移插插不到位位的不良良全部集集中在B廠家的物物料利用CAM350測(cè)量焊盤盤固定腳腳中心距距離為5.00mm測(cè)量A廠家物料料規(guī)格及及查閱物物料規(guī)格格書，固固定腳中中心值為為5.00.mmPDCA八、要因確認(rèn)認(rèn)七：P6位物料規(guī)規(guī)格與焊焊盤不一一致要因P6位物料A/B廠家使用用偏移不不良狀況況對(duì)比確認(rèn)內(nèi)容容：確認(rèn)認(rèn)K1位回流焊焊接后貼貼裝位置置偏移量量確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)：偏移移量＜±0.2mm確認(rèn)成員：鄧鄧永東，洪志確認(rèn)時(shí)間間：2012-8--2523結(jié)論：現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)認(rèn)結(jié)結(jié)果顯示示，K1位焊接偏偏移現(xiàn)象象存在，，回流焊焊接后還還有30%的偏移量量＞±0.2mm,,不滿足確確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn),是造成偏偏移的主主要原因因，經(jīng)小組成員員評(píng)定為為要因利用貼片片設(shè)備測(cè)測(cè)量貼裝裝位置中中心距離離PDCA八、要因確認(rèn)認(rèn)八：K1位回流焊焊接偏移移要因以板邊位置做為基準(zhǔn)原點(diǎn)以K1位固定腳為測(cè)試點(diǎn)L:標(biāo)準(zhǔn)貼裝中心距離1.4mm測(cè)量回流流焊后物物料中心心距離表5:K1位回流焊焊接后貼貼裝位置置距離測(cè)測(cè)量記錄錄表制表：蔡蔡正偉日日期：：2012-8--25k1位焊后偏移量測(cè)試記錄序號(hào)貼裝中心距離焊后中心距離偏移量判定結(jié)果11.41.00-0.40NG21.41.35-0.05OK31.41.550.15NG41.41.500.10OK51.41.35-0.05OK61.41.450.05OK71.41.700.30NG81.41.450.05OK91.41.500.10OK101.41.700.30NG111.41.500.10OK121.41.35-0.05OK131.41.700.30NG141.41.550.15OK151.41.500.10OK161.41.35-0.05OK171.41.800.40NG181.41.550.15OK191.41.650.25NG201.41.25-0.15OK211.41.400.00OK221.41.450.05OK231.41.05-0.35NG241.41.500.10OK251.41.00-0.40NG261.41.35-0.05OK271.41.25-0.15OK281.41.450.05OK291.41.30-0.10OK301.41.25-0.15OK5.K1位回流焊接偏移4.P6位物料規(guī)格不一致3.插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小2.SPI制程軟件缺陷GL板一次回流后翹曲要因經(jīng)過(guò)小組組成員的的共同確確認(rèn)，共共找出5個(gè)要因:八、要因確認(rèn)認(rèn)24PDCA25評(píng)估改善方案案改善對(duì)策優(yōu)選選表針對(duì)GL板一次回回流后翹翹曲問(wèn)題題，小組組成員制制定了三三個(gè)方案案對(duì)比分分析：針對(duì)三個(gè)個(gè)方案小小組成員員進(jìn)行多多個(gè)維度度的評(píng)估估，決定定采用方案3。現(xiàn)有拼板生產(chǎn)效果對(duì)比序號(hào)板號(hào)拼板形式拼板數(shù)量一次回流翹曲度140-3DGX13-GLD2XG7*6421.63%240-E5300A-IRD2XG4*8320.25%340-32F320-IRC2XG4*7280.15%440-1AS40A-TXF2LG3*11330.1%540-E5300A-IRD2XG5*6300.05%方案解決方案

評(píng)價(jià)維度結(jié)論成本投入可操作性制作周期質(zhì)量效果1裝載載具生產(chǎn)夾具成本500元/個(gè)，需要30個(gè)共計(jì)15000元載具制作時(shí)間需要1周能有效的改善翹曲不良不采納2回流焊網(wǎng)上過(guò)爐生產(chǎn)增加1人投入，年費(fèi)用約36000元生產(chǎn)前需提前1小時(shí)協(xié)調(diào)安排人員能有效的改善翹曲不良，但會(huì)引起焊盤污染不采納3修改PCB板拼板數(shù)量經(jīng)與PCB廠家確認(rèn)成本不增加設(shè)計(jì)更改資料后，一周內(nèi)可以安排生產(chǎn)可將翹曲度控制在標(biāo)準(zhǔn)以下

采納小組成員員對(duì)車間間現(xiàn)有生生產(chǎn)以鏤鏤空連接接的多拼拼PCB板進(jìn)行了了統(tǒng)計(jì)和和對(duì)比，，發(fā)現(xiàn)拼拼板數(shù)量量在30PCS左右的PCB板翹曲值值最小.PDCA九、制定定對(duì)策—GL板一次回回流后翹翹曲26小組成員員決定通通過(guò)模擬擬實(shí)驗(yàn)進(jìn)進(jìn)行驗(yàn)證證小組成員員，通過(guò)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)模模擬實(shí)驗(yàn)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)5*6”拼板的效效果最好好。實(shí)驗(yàn)2：5*6拼板：實(shí)驗(yàn)1：6*6拼板：6*6拼板翹曲度測(cè)量記錄表序號(hào)板號(hào)板對(duì)角長(zhǎng)度(mm)翹曲高度(mm)翹曲度判定結(jié)果140-3DGX13-CLD4XG2451.20.56%NG240-3DGX13-CLD4XG2451.70.69%NG340-3DGX13-CLD4XG2450.50.23%OK440-3DGX13-CLD4XG2452.10.82%NG540-3DGX13-CLD4XG2451.80.84%NG640-3DGX13-CLD4XG2450.80.37%OK740-3DGX13-CLD4XG2451.50.70%NG840-3DGX13-CLD4XG2450.90.42%OK940-3DGX13-CLD4XG2451.40.65%NG1040-3DGX13-CLD4XG2451.60.74%NG

5*6拼板翹曲度測(cè)量記錄表序號(hào)板號(hào)板對(duì)角長(zhǎng)度(mm)翹曲高度(mm)翹曲度判定結(jié)果140-3DGX13-CLD4XG2450.80.33%OK240-3DGX13-CLD4XG2450.50.20%OK340-3DGX13-CLD4XG2450.30.12%OK440-3DGX13-CLD4XG2450.050.02%OK540-3DGX13-CLD4XG2450.10.04%OK640-3DGX13-CLD4XG2450.30.12%OK740-3DGX13-CLD4XG2450.350.14%OK840-3DGX13-CLD4XG2450.90.37%OK940-3DGX13-CLD4XG2450.450.18%OK1040-3DGX13-CLD4XG2450.50.20%OKPDCA評(píng)估改善方案案九、制定定對(duì)策—GL板一次回回流后翹翹曲27評(píng)估改善方案案效率評(píng)估估：PDCA九、制定定對(duì)策—GL板一次回回流后翹翹曲考慮到拼拼板修改改數(shù)量后后對(duì)效率率會(huì)有影影響，小小組成員員對(duì)改善善前后的的貼裝ST在線優(yōu)化化：7*6拼板程序序優(yōu)化ST：98.5S/拼5*6拼板程序序優(yōu)化ST：67.5/拼時(shí)產(chǎn)產(chǎn)量量測(cè)算：：改善前=3600/98.5*42=1535PCS改善后=3600/67.5*30=1600PCS通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)場(chǎng)模擬實(shí)實(shí)驗(yàn)，效效率評(píng)估估測(cè)算修修改拼板板對(duì)效率率無(wú)影響響，小組組成員評(píng)評(píng)估一致致通過(guò)將將拼板形形式修改改為5*6。2860%LL0.3mm0.25mm插座尺寸規(guī)格PCB焊盤引腳插座引腳腳鋼網(wǎng)開開孔如下下：60%LL0.3mm0.3mm鋼網(wǎng)開孔PCB焊盤鋼網(wǎng)開孔插座單個(gè)個(gè)引腳規(guī)規(guī)格如下下：公司鋼網(wǎng)網(wǎng)開孔原原則1.鋼網(wǎng)開孔需需滿足面面積比>0.66圖：開孔孔面積比比面積比=LxW2x(L+W)xH>0.662.開孔寬度度需大于于或等于于元件引引腳寬度度，避免免露銅。。3.需增加帶帶引腳元元件前端端錫量，，避免出出現(xiàn)前端端爬錫不不足。結(jié)論：焊焊盤寬度度比引腳腳寬度寬寬0.05mm，余量較較大，計(jì)計(jì)算得出出鋼網(wǎng)寬寬度可內(nèi)內(nèi)縮0.05mm。PDCA評(píng)估改善方案九、制定定對(duì)策—插座引腳腳鋼網(wǎng)開開孔安全全間距小小29經(jīng)過(guò)對(duì)末末端因素素逐一確確認(rèn)后，，共找到到五個(gè)要要因。小小組成員員分析討討論后制制定以下下對(duì)策實(shí)實(shí)施表：：序號(hào)要因?qū)Σ吣繕?biāo)措施責(zé)任人完成日期1GL板一次回流后PCB板翹曲修改拼板數(shù)量回流后的翹曲度小于0.5%，局部不彎曲不扭曲。由設(shè)計(jì)將42拼板修改成30拼廖冬2012-9-202SPI制程軟件缺陷更換SPI制程軟件新軟件對(duì)45°元件連錫100%檢出使用廠家提供一種GERBERTOOL軟件自動(dòng)繪制45度元件測(cè)試框洪志鄧永東2012-9-173插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小優(yōu)化開孔參數(shù)錫膏的安全間距≧0.18mm優(yōu)化鋼網(wǎng)開口方式，將引腳開孔內(nèi)縮0.05mm鄧永東蔡正偉2012-9-134物料規(guī)格不一致調(diào)整插座固定腳中心尺寸規(guī)格尺寸與PCB一致，貼裝偏移“0”不良將目前插座固定腳中心距4.85mm調(diào)整到5.0mm鄧永東洪志2012-9-185K1位回流焊接偏移修改物料結(jié)構(gòu)，增加機(jī)械固定偏移量＜±0.2mm在原規(guī)格物料上將固定腳由平面固定修改成引腳穿孔固定鄧永東蔡正偉2012-9-18PDCA九、制定定對(duì)策1、修改GL板拼板數(shù)數(shù)量30改善前GL板拼板數(shù)數(shù)為7*6=42拼改善后GL板拼板數(shù)數(shù)修改為為5*6=30拼改善前改善后PDCA十、對(duì)策策實(shí)施1：GL板一次回回流后翹翹曲與設(shè)計(jì)師師溝通確確認(rèn)后修修改PCB設(shè)計(jì)資料料，拼板板形式修修改為5*62、效果確確認(rèn)31對(duì)策實(shí)施施后小組組成員對(duì)對(duì)改善后后的PCB抽樣測(cè)量量，翹曲曲度均小小于0.5%%，PCB翹曲得到到徹底改改善，有有效的減減低了印印刷偏移移，貼裝裝偏移，，達(dá)到了了預(yù)期改改善效果果。措施有效效！改善后翹曲度測(cè)量記錄表序號(hào)板號(hào)板對(duì)角長(zhǎng)度(mm)翹曲高度(mm)翹曲度判定結(jié)果140-3DGX13-CLF4XG2150.00.00%OK240-3DGX13-CLF5XG2150.20.09%OK340-3DGX13-CLF6XG2150.50.23%OK440-3DGX13-CLF7XG2150.10.05%OK540-3DGX13-CLF8XG2150.00.00%OK640-3DGX13-CLF9XG2150.30.14%OK740-3DGX13-CLF10XG2150.50.23%OK840-3DGX13-CLF11XG2150.00.00%OK940-3DGX13-CLF12XG2150.40.19%OK1040-3DGX13-CLF13XG2150.60.28%OK1140-3DGX13-CLF14XG2150.00.00%OK1240-3DGX13-CLF15XG2150.20.09%OK1340-3DGX13-CLF16XG2150.00.00%OK1440-3DGX13-CLF17XG2150.00.00%OK1540-3DGX13-CLF18XG2150.00.00%OK1640-3DGX13-CLF19XG2150.00.00%OK1740-3DGX13-CLF20XG2150.30.14%OK1840-3DGX13-CLF21XG2150.20.09%OK1940-3DGX13-CLF22XG2150.30.14%OK2040-3DGX13-CLF23XG2150.00.00%OK表6：改善后后翹曲度度測(cè)試記錄表確認(rèn)人：：鄧永東東日日期期：2012-9--23PDCA十、對(duì)策策實(shí)施1：GL板一次回回流后翹翹曲1、修改SPI程序LST文檔的制制作方式式。針對(duì)45度元件SPI無(wú)法自動(dòng)動(dòng)生成45度檢測(cè)框框問(wèn)題經(jīng)經(jīng)與廠家家多次討討論后,他們根據(jù)據(jù)我們的的問(wèn)題點(diǎn)點(diǎn)開發(fā)出出一種GERBERTOOL軟件用于于轉(zhuǎn)換45度焊盤的的信息使使SPI在程序制制作時(shí)自自動(dòng)生成成對(duì)應(yīng)檢檢測(cè)框。。32檢測(cè)框重重疊與焊焊盤不匹匹配連錫后程程序報(bào)錯(cuò)錯(cuò)可檢出出連錫后程程序不報(bào)報(bào)錯(cuò)改善前改善后檢測(cè)框與與焊盤1：1匹配PDCA十、對(duì)策策實(shí)施2：SPI制程軟件件缺陷2、效果確認(rèn)認(rèn)33GL板45度元件焊盤連錫SPI檢出率模擬記錄日期板號(hào)45度元件位置連錫是否檢出9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日40-3DGX13-GLD2XGP7OK檢出率100%CD板45度元件焊盤連錫SPI檢出率模擬記錄日期板號(hào)45度元件位置連錫是否檢出9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日40-3DGX13-CDH2LGP6OK檢出率100%對(duì)策實(shí)施施后，小小組成員員對(duì)程序序進(jìn)行模模擬驗(yàn)證證，結(jié)果果顯示45度角元件件印刷連連錫能100%%檢出，措施有效效！確認(rèn)人：：洪志日日期期：2012-9--15十、對(duì)策策實(shí)施2：SPI制程軟件件缺陷表7:改善后SPI模擬測(cè)試試記錄表表PDCA1、修改物物料尺寸寸及效果果確認(rèn)人：：鄧永東東日日期期：2012-9--27以PCB定位孔中中心跨距距尺寸5.00mm為標(biāo)準(zhǔn)，，統(tǒng)一兩兩個(gè)廠家家物料的的尺寸34改善物料料CPK值到達(dá)1.34，改善效果達(dá)到到預(yù)期目標(biāo)改善前改善后改善效果果十、對(duì)策策實(shí)施3：P6位物料與與焊盤不不一致表8:改善品抽抽樣測(cè)量量結(jié)果記記錄表PDCAB廠家改善品抽樣測(cè)量記錄序號(hào)物編測(cè)量尺寸（mm)147-USB012-XS05.01247-USB012-XS05.00347-USB012-XS05.02447-USB012-XS05.00547-USB012-XS05.01647-USB012-XS05.01747-USB012-XS05.00847-USB012-XS05.02947-USB012-XS05.021047-USB012-XS05.011147-USB012-XS05.011247-USB012-XS05.011347-USB012-XS05.021447-USB012-XS05.021547-USB012-XS05.021647-USB012-XS05.031747-USB012-XS05.011847-USB012-XS05.021947-USB012-XS05.032047-USB012-XS05.01十、對(duì)策實(shí)施4：插座引引腳鋼網(wǎng)網(wǎng)開孔安安全間距距小1、插座鋼網(wǎng)網(wǎng)開孔方方案改善善對(duì)策35引腳鋼網(wǎng)網(wǎng)開孔與與焊盤1:1貼裝后錫錫膏坍塌塌連錫改善前改善后將2、3、4引腳，寬寬度內(nèi)縮縮0.05mm安全間距距保持在在0.2mm，有效避避免錫膏膏坍塌連連錫PDCA優(yōu)化P6位鋼網(wǎng)開開孔尺寸寸2、改善效果果36對(duì)策實(shí)施施后小組組成員統(tǒng)統(tǒng)計(jì)了改改善前后后P6位連錫不不良，10月份P6位連錫不不良率已已經(jīng)從26.5DPPM下降到3.5DPPM,改善效果果良好，，措施有效效！PDCA十、對(duì)策實(shí)施4：插座引引腳鋼網(wǎng)網(wǎng)開孔安安全間距距小單位：DPPM跟蹤10月份生產(chǎn)產(chǎn)3016125點(diǎn)，P6為連錫不不良點(diǎn)數(shù)數(shù)11PCS,不良率3.5DPPM1、修改物料料結(jié)構(gòu)增增加機(jī)械械固定37改善前改善后PDCA十、對(duì)策實(shí)施5：K1位回流焊焊接偏移移與設(shè)計(jì)師師共同確確認(rèn)后在在原物料料的規(guī)格格的基礎(chǔ)礎(chǔ)上增加加穿孔引引腳，PCB焊盤設(shè)計(jì)計(jì)采用了了兼容式式設(shè)計(jì)。。在原物料料的基礎(chǔ)礎(chǔ)上增加加穿孔引引腳固定定固定腳前前端片式式平面固固定PCB焊盤為平平面式焊焊盤PCB固定腳焊焊盤增加加兩個(gè)穿穿孔,并采用了了兼容式式焊盤設(shè)設(shè)計(jì)實(shí)物圖：：增加穿穿孔引腳腳實(shí)物圖：：片式平平面固定定腳2、改善效效果38PDCA十、對(duì)策實(shí)施5：K1位回流焊焊接偏移移對(duì)策實(shí)施施后K1位焊后偏偏移量＜＜±0.2，跟進(jìn)不不良情況況，未發(fā)發(fā)現(xiàn)K1位偏移不不良，措施有效效！從根本上上解決的的焊接偏偏移及后后段裝配配匹配性性問(wèn)題。。改善后k1位焊后偏移量測(cè)試記錄序號(hào)貼裝中心距離焊后中心距離偏移量判定結(jié)果11.41.400.00OK21.41.35-0.05OK31.41.450.05OK41.41.450.05OK51.41.35-0.05OK61.41.450.05OK71.41.400.00OK81.41.450.05OK91.41.400.00OK101.41.35-0.05OK111.41.400.00OK121.41.35-0.05OK131.41.450.05OK141.41.400.00OK151.41.400.00OK161.41.450.05OK171.41.35-0.05OK181.41.400.00OK191.41.450.05OK201.41.400.00OK211.41.400.00OK221.41.35-0.05OK231.41.400.00OK241.41.400.00OK251.41.450.05OK261.41.400.00OK271.41.400.00OK281.41.400.00OK291.41.400.00OK301.41.400.00OK表8:改善后K1焊后偏移移量測(cè)量量記錄表表確認(rèn)人：：蔡正偉偉日日期：：2012-9--20單位：DPPM跟蹤生產(chǎn)產(chǎn)TTP12000156批次5000PCS，K1偏移不良良為039PDCA十一、效效果確認(rèn)認(rèn)下降51%GX13-3D眼鏡組件件板生產(chǎn)產(chǎn)不良率率目標(biāo)達(dá)達(dá)成情況況通過(guò)小組組成員的的共同努努力，我我們達(dá)到到了預(yù)期期目標(biāo)??！40PDCA十一、效效果確認(rèn)認(rèn)以下為GX13-3D眼鏡組件件板生產(chǎn)產(chǎn)不良率率走勢(shì)圖圖：改善前改善中改善后417月份GX13-3D組件板不不良柏拉拉圖（（改善善前不良良現(xiàn)象分分布）10月份GX13-3D組件板不不良柏拉拉圖（（改善善后不良良現(xiàn)象分分布）通過(guò)數(shù)據(jù)據(jù)對(duì)比我我們可以以看出，，偏移，連連錫不良良已不再是是GX13-3D眼鏡組件板生生產(chǎn)不