LED封裝介紹-課件

LED封裝介紹-2LEDlamp制程介紹123LED電性參數(shù)LED使用注意事項4LEDSMD制程介紹LED封裝介紹-2LEDlamp制程介紹123LED電性參LED的工作原理LED即發(fā)光二極管﹐是LightEmittingDiode的英文簡寫﹐為能自然發(fā)射出紫外光﹑可見光及紅外光區(qū)波長的P/N接面。其發(fā)光原理是電激發(fā)光﹐利用半導體接面(P/NJunction)加順向電流導通以后﹐以自由價電子與電洞耦合﹐而將電能轉(zhuǎn)變?yōu)榭梢娭椛淠躄ED的工作原理LED即發(fā)光二極管﹐是LightEmittLED優(yōu)點壽命長，一般大于10萬小時功耗小，亮度高，可與集成電路匹配體積小，重量輕，可封裝成各種類型的顯示器堅固耐用，不怕震動多色顯示，可實現(xiàn)彩色顯示工作溫度穩(wěn)定性好響應時間快，一般為毫微秒(ns)級冷光，不是熱光源當與光電晶體結(jié)合時可以作為低噪音光開關(guān)電壓低，可以用太陽能電池作電源，并易與集成電路相匹配LED優(yōu)點壽命長，一般大于10萬小時LED發(fā)光顏色450nm490nm560nm590nm630nm760nmVioletGreenOrangeRedBlueYellowLED發(fā)光顏色450nm490nm560nm590nm630LED波段范圍無線電波微波紅外線可見光紫外線X射線Y射線紅橙黃綠藍靛紫紫光360-420藍光450-485綠光500-535黃綠光560-575黃光582-597橙光600-615紅光615-630發(fā)射管750-950LED波段范圍無微紅可見LEDLamp制程介紹1LEDLamp制程介紹1LEDlamp結(jié)構(gòu)LEDlamp結(jié)構(gòu)LEDlamp制程--固晶銲線利用銀膠將芯片固定在支架上，然后銲上導線(金線)支架(LeadFrame)LEDlamp制程--固晶銲線利用銀膠將芯片固定在支架上，LEDlamp制程--固晶銲線框晶將芯片膠帶繃緊于框晶環(huán)上，以利固晶擴晶框晶芯片LEDlamp制程--固晶銲線框晶擴晶框晶芯片LEDlamp制程--固晶銲線固晶(點銀膠)銀膠解凍攪拌點銀膠支架LEDlamp制程--固晶銲線固晶(點銀膠)銀膠解凍攪拌點LEDlamp制程--固晶銲線固晶固晶烘烤固檢推力檢查芯片LEDlamp制程--固晶銲線固晶固晶烘烤固檢推力檢查芯片LEDlamp制程--固晶銲線銲線(BallBond)利用溫度、壓力，超音波，將金線銲接于芯片銲墊與支架上銲線拉力檢查金線LEDlamp制程--固晶銲線銲線(BallBond)銲LEDlamp制程—封膠沾膠利用沾膠，將可能于灌膠時易產(chǎn)生之杯內(nèi)氣泡，預先去除膠攪拌抽氣沾膠配膠LEDlamp制程—封膠沾膠膠攪拌抽氣沾膠配膠LEDlamp制程--封膠配膠根據(jù)不同型號需求，進行各種配膠組合與充分攪拌膠配膠攪拌LEDlamp制程--封膠配膠膠配膠攪拌LEDlamp制程--封膠抽真空將樹脂膠內(nèi)之氣泡，利用抽氣pump排除抽氣LEDlamp制程--封膠抽真空抽氣LEDlamp制程--封膠噴離模劑將用來產(chǎn)生Lamp膠體形狀之TPX模，噴上離模劑TPX模裝模清模噴離模劑離模劑預熱LEDlamp制程--封膠噴離模劑TPX模裝模清模噴離模劑LEDlamp制程--封膠灌膠將脫泡完成之樹脂膠，利用灌膠模塊，適量灌注于TPX模穴內(nèi)灌膠LEDlamp制程--封膠灌膠灌膠LEDlamp制程--封膠插支架將已沾灌支架，依極性需求，插入灌好膠之TPX模穴內(nèi)，進行短烤，使膠體初期硬化短烤插支架LEDlamp制程--封膠插支架短烤插支架LEDlamp制程--封膠離模初期硬化完成，成型離模，進行長烤，使膠體完全硬化長烤離模LEDlamp制程--封膠離模長烤離模LEDlamp制程—測試一次前切將支架UpperTieBar切除進行電鍍電鍍液/錫粒鍍錫長烤一次前切外觀LEDlamp制程—測試一次前切電鍍液/錫粒鍍錫長烤一次前LEDlamp制程—測試二次前切將LEDLAMP之陰、陽極切開，陽極為長腳并且連結(jié)，陰極為短腳各自獨立二次前切LEDlamp制程—測試二次前切二次前切LEDlamp制程—測試測試：依LAMP腳位進行電性測試與外觀項目檢驗品檢外觀測試電性測試項目：※開路(Open)※短路(Short)※順向電壓(ForwardVoltage，Vf)※漏電流(ReverseCurrent，Ir)外觀檢驗項目：※偏心※雜物※氣泡LEDlamp制程—測試測試：品檢外觀測試電性測試項目：LEDlamp制程—測試后切將陽極連結(jié)之支架LowerTieBar切除，使LEDLAMP成為單獨個體后切LEDlamp制程—測試后切后切LEDlamp制程—分光分光利用自動機臺，將單顆LAMP逐一測試，依需求特性進行分級分Bin項目※亮度(LuminousIntensity，Iv)※波長(WaveLength，WL)※順向電壓(ForwardVoltage，Vf)※原Open，Short，Vf，Ir電性項目一并測試包裝入庫QA分BINLEDlamp制程—分光分光包裝入庫QA分BIN內(nèi)容2LEDSMD制程介紹內(nèi)容2LEDSMD制程介紹LEDSMD結(jié)構(gòu)

1210080506031209

352830200205050LEDSMD結(jié)構(gòu)1210LEDSMD制程固晶焊線點膠包裝分光烘烤剝料LEDSMD制程固晶焊線點膠包裝分光烘烤剝料3LED電性參數(shù)3LED電性參數(shù)LED電流與電壓關(guān)系當電壓超過一定值后﹐正向電流隨電壓迅速增加而發(fā)光不同顏色的LED電壓電流特性不同LED電流與電壓關(guān)系當電壓超過一定值后﹐正向電流隨電壓迅速增LED電流與亮度關(guān)系LED在可使用的電流范圍內(nèi)﹐發(fā)光亮度隨著電流的增加而增強LED電流與亮度關(guān)系LED在可使用的電流范圍內(nèi)﹐發(fā)光亮度隨著LED電流與溫度關(guān)系LED在特定的電流下可承受的環(huán)境溫度LED電流與溫度關(guān)系LED在特定的電流下可承受的環(huán)境溫度溫度對LED的影響隨著溫度的升高，led光強會衰減，波長會變長，電壓會下降在超高亮度和功率型LED器件及陣列組件中，不合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計將導致P/N結(jié)的溫度升高，嚴重影響到LED的性能﹑使用壽命和可靠性溫度對LED的影響隨著溫度的升高，led光強會衰減，波長會變低電流使用LED低電流使用時電壓線性變化不明顯應用范圍：車用儀表板指示燈、開關(guān)燈、音響指示燈低電流使用LED低電流使用時電壓線性變化不明顯內(nèi)容LED使用注意事項4內(nèi)容LED使用注意事項4貯存LEDlamp：防潮﹐LED要存放在干燥通風的環(huán)境中﹐貯存環(huán)境溫度在23±5℃﹐相對濕度在40-70%，LED在原包裝條件下3個月內(nèi)使用完為最佳﹐以避免支架生銹﹐當LED的包裝袋開封后﹐要盡快使用完LEDSMD：SMD生產(chǎn)前打開靜電袋包裝先除濕（條件：60℃/6H以上），

除濕后的LED必須在12小時內(nèi)用完，未用完的做好防潮保存，在下次使用前重復前面的除濕動作﹔用于手動作業(yè)的散裝LED使用前必須用100度4小時以上的條件除溫

貯存LEDlamp：清潔不要使用不明的化學液體清洗LED﹐因可能會損傷LED樹脂表面﹐甚至引起膠體裂縫。如有必要﹐請在常溫下把LED浸入酒精中清洗﹐時間在1分鐘之內(nèi)清潔不要使用不明的化學液體清洗LED﹐因可能會損傷LED樹脂引線架的成型及彎腳成型位置請在卡點以下的部分進行成型時請不要向封裝外殼內(nèi)部施加壓力彎腳請在焊接前進行產(chǎn)品在高溫的狀態(tài)下進行引腳剪切會引起不良﹐請在常溫下進行引腳剪切引線架的成型及彎腳成型位置請在卡點以下的部分進行l(wèi)amp焊接條件焊接時，焊接點離膠體下沿至少要有2毫米的間隙，焊接完成后﹐用3-5分鐘的時間讓LED從高溫狀態(tài)回到常溫下浸焊﹕請在260°C以下5秒以內(nèi)進行1次焊接烙鐵焊﹕請在300°C以下5秒以內(nèi)進行1次焊接。如焊接同一PCB上線性排列的LED，不要同時焊接同一LED的兩個導線架請避免樹脂部分浸入錫槽浸焊或烙鐵焊后請避免矯正位置焊接時在引線架被加熱的狀態(tài)下請不要對膠體或支架施加任何壓力在同一個電路板上芯片等部件和粘合劑混在一起﹐使用粘合劑硬化時請在120°C以下﹐60秒以內(nèi)進行說明︰焊接溫度或時間控制不當可能引起燈體的透鏡變形或者燈芯內(nèi)部開路導致死燈lamp焊接條件焊接時，焊接點離膠體下沿至少要有2毫米的間隙SMD焊接條件人工焊接1、烙鐵及錫絲選擇：建議使用25-30W的烙鐵或者調(diào)溫烙鐵及選用<0.5mm的錫絲2、溫度調(diào)整：根據(jù)不同的PCB板將溫度調(diào)整到280-350℃3、焊接時間：整個焊接時問控制在3-5S，在焊接過程中因膠體處在高溫情況下，不可按壓膠體，不可給LED引腳施加壓力讓錫絲自然溶化與引腳結(jié)合SMD焊接條件人工焊接SMD焊接條件回流焊焊接1、推薦使用圖表中的溫度曲線

2、錫膏選擇：建議選用溶點在230℃左右的錫膏

3、當SMDLED暴露在高溫狀態(tài)下時，請注意不要按壓其膠體部分。4、注意不要使用硬物和帶尖銳邊的物體刮、檫SMDLED的膠部分。例如：焊接在PCB板后檫碰擠壓、攝子和手指甲劃傷。因為LED膠體和內(nèi)部金線是相當脆弱和容易被破壞SMD焊接條件回流焊焊接SMD吸嘴選擇

客戶在SMT時直徑盡量選擇比LED（膠體）發(fā)光面大的吸嘴防止吸嘴下壓高度設(shè)置的不當造成對LED內(nèi)部金線的損壞吸嘴高度：在正面發(fā)光二極管SMT時吸嘴下壓高度是引響LED質(zhì)量的直接因素，因吸嘴下壓太深會壓迫LED膠體導至內(nèi)部金線變形或斷裂，造成LED不亮或閃爍﹔LED的焊盤同PCB焊盤剛好接觸最好SMD吸嘴選擇客戶在SMT時直徑盡量選擇比LED（膠對靜電的處理本產(chǎn)品是對靜電敏感的產(chǎn)品﹐在使用上需要十分注意。特別是在超過絕對最大額定的電流和電壓時會損害或破壞產(chǎn)品。在使用產(chǎn)品時請做好完全的靜電和電涌對策檢查通電流的電路﹐例如電流開關(guān)時發(fā)生的電涌不要超過絕對最大額定的電流﹐對于驅(qū)動電路請插入適當?shù)谋Ｗo電路作為使用中的靜電和電涌對策﹐人體接地(戴防靜電手套及靜電環(huán))，導電性墊子﹐導電性工作服﹐導電性鞋和導電性容器等是比較有效果的本產(chǎn)品與低電阻的金屬表面等接觸時由于急劇的放電現(xiàn)象所引發(fā)障礙危險性變高。工作臺等與產(chǎn)品接觸的部分請用導電性墊子(表面電阻率例106~~108Ω/sq)等通過電阻部分接地(例如裝材料的料盒采用防靜電料盒﹐包裝袋采用防靜電袋)烙鐵的尖端請一定要接地。另外﹐對于容易產(chǎn)生靜電的環(huán)境推薦使用離子發(fā)生器對靜電的處理本產(chǎn)品是對靜電敏感的產(chǎn)品﹐在使用上需要十分注意。建議使用方法在使用過程中無論是單顆使用還是多顆使用﹐每顆LED的DC驅(qū)動電流推薦LAMP部分的使用電流為20mA，食人魚的材料使用電流條件為30mA使用電路：

A﹑串聯(lián)方式B﹑并聯(lián)方式瞬間的脈沖會破壞LED內(nèi)部固定連接﹐所以電路必須仔細設(shè)計﹐這樣在線路開啟閉合時﹐LED不會受到過壓(過流)沖擊LED在多顆使用時要求發(fā)光亮度及顏色的一致性﹐因此對于驅(qū)動方式及驅(qū)動條件要充分了解﹐正常的條件下我司保証20MA（LAMP部分的材料）或是30mA(食人魚部分)分光的顏色和亮度的一致性要獲得均勻的亮度和顏色﹐貴司使用電流請與我司分光電流條件一致﹐使用時避免多包混用﹐以免造成電性﹑亮度﹐顏色的差異選用的PCB孔的直徑要求在0.8mm以上﹐正常的LED(兩只管腳的中心距為2.54mm)要求使用的PCB板孔中心距為2.54±0.02mm(特殊的材料其孔中心距根據(jù)LED的兩只管腳中心距來判定)建議使用方法在使用過程中無論是單顆使用還是多顆使用﹐每顆LELED封裝介紹-2LEDlamp制程介紹123LED電性參數(shù)LED使用注意事項4LEDSMD制程介紹LED封裝介紹-2LEDlamp制程介紹123LED電性參LED的工作原理LED即發(fā)光二極管﹐是LightEmittingDiode的英文簡寫﹐為能自然發(fā)射出紫外光﹑可見光及紅外光區(qū)波長的P/N接面。其發(fā)光原理是電激發(fā)光﹐利用半導體接面(P/NJunction)加順向電流導通以后﹐以自由價電子與電洞耦合﹐而將電能轉(zhuǎn)變?yōu)榭梢娭椛淠躄ED的工作原理LED即發(fā)光二極管﹐是LightEmittLED優(yōu)點壽命長，一般大于10萬小時功耗小，亮度高，可與集成電路匹配體積小，重量輕，可封裝成各種類型的顯示器堅固耐用，不怕震動多色顯示，可實現(xiàn)彩色顯示工作溫度穩(wěn)定性好響應時間快，一般為毫微秒(ns)級冷光，不是熱光源當與光電晶體結(jié)合時可以作為低噪音光開關(guān)電壓低，可以用太陽能電池作電源，并易與集成電路相匹配LED優(yōu)點壽命長，一般大于10萬小時LED發(fā)光顏色450nm490nm560nm590nm630nm760nmVioletGreenOrangeRedBlueYellowLED發(fā)光顏色450nm490nm560nm590nm630LED波段范圍無線電波微波紅外線可見光紫外線X射線Y射線紅橙黃綠藍靛紫紫光360-420藍光450-485綠光500-535黃綠光560-575黃光582-597橙光600-615紅光615-630發(fā)射管750-950LED波段范圍無微紅可見LEDLamp制程介紹1LEDLamp制程介紹1LEDlamp結(jié)構(gòu)LEDlamp結(jié)構(gòu)LEDlamp制程--固晶銲線利用銀膠將芯片固定在支架上，然后銲上導線(金線)支架(LeadFrame)LEDlamp制程--固晶銲線利用銀膠將芯片固定在支架上，LEDlamp制程--固晶銲線框晶將芯片膠帶繃緊于框晶環(huán)上，以利固晶擴晶框晶芯片LEDlamp制程--固晶銲線框晶擴晶框晶芯片LEDlamp制程--固晶銲線固晶(點銀膠)銀膠解凍攪拌點銀膠支架LEDlamp制程--固晶銲線固晶(點銀膠)銀膠解凍攪拌點LEDlamp制程--固晶銲線固晶固晶烘烤固檢推力檢查芯片LEDlamp制程--固晶銲線固晶固晶烘烤固檢推力檢查芯片LEDlamp制程--固晶銲線銲線(BallBond)利用溫度、壓力，超音波，將金線銲接于芯片銲墊與支架上銲線拉力檢查金線LEDlamp制程--固晶銲線銲線(BallBond)銲LEDlamp制程—封膠沾膠利用沾膠，將可能于灌膠時易產(chǎn)生之杯內(nèi)氣泡，預先去除膠攪拌抽氣沾膠配膠LEDlamp制程—封膠沾膠膠攪拌抽氣沾膠配膠LEDlamp制程--封膠配膠根據(jù)不同型號需求，進行各種配膠組合與充分攪拌膠配膠攪拌LEDlamp制程--封膠配膠膠配膠攪拌LEDlamp制程--封膠抽真空將樹脂膠內(nèi)之氣泡，利用抽氣pump排除抽氣LEDlamp制程--封膠抽真空抽氣LEDlamp制程--封膠噴離模劑將用來產(chǎn)生Lamp膠體形狀之TPX模，噴上離模劑TPX模裝模清模噴離模劑離模劑預熱LEDlamp制程--封膠噴離模劑TPX模裝模清模噴離模劑LEDlamp制程--封膠灌膠將脫泡完成之樹脂膠，利用灌膠模塊，適量灌注于TPX模穴內(nèi)灌膠LEDlamp制程--封膠灌膠灌膠LEDlamp制程--封膠插支架將已沾灌支架，依極性需求，插入灌好膠之TPX模穴內(nèi)，進行短烤，使膠體初期硬化短烤插支架LEDlamp制程--封膠插支架短烤插支架LEDlamp制程--封膠離模初期硬化完成，成型離模，進行長烤，使膠體完全硬化長烤離模LEDlamp制程--封膠離模長烤離模LEDlamp制程—測試一次前切將支架UpperTieBar切除進行電鍍電鍍液/錫粒鍍錫長烤一次前切外觀LEDlamp制程—測試一次前切電鍍液/錫粒鍍錫長烤一次前LEDlamp制程—測試二次前切將LEDLAMP之陰、陽極切開，陽極為長腳并且連結(jié)，陰極為短腳各自獨立二次前切LEDlamp制程—測試二次前切二次前切LEDlamp制程—測試測試：依LAMP腳位進行電性測試與外觀項目檢驗品檢外觀測試電性測試項目：※開路(Open)※短路(Short)※順向電壓(ForwardVoltage，Vf)※漏電流(ReverseCurrent，Ir)外觀檢驗項目：※偏心※雜物※氣泡LEDlamp制程—測試測試：品檢外觀測試電性測試項目：LEDlamp制程—測試后切將陽極連結(jié)之支架LowerTieBar切除，使LEDLAMP成為單獨個體后切LEDlamp制程—測試后切后切LEDlamp制程—分光分光利用自動機臺，將單顆LAMP逐一測試，依需求特性進行分級分Bin項目※亮度(LuminousIntensity，Iv)※波長(WaveLength，WL)※順向電壓(ForwardVoltage，Vf)※原Open，Short，Vf，Ir電性項目一并測試包裝入庫QA分BINLEDlamp制程—分光分光包裝入庫QA分BIN內(nèi)容2LEDSMD制程介紹內(nèi)容2LEDSMD制程介紹LEDSMD結(jié)構(gòu)

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352830200205050LEDSMD結(jié)構(gòu)1210LEDSMD制程固晶焊線點膠包裝分光烘烤剝料LEDSMD制程固晶焊線點膠包裝分光烘烤剝料3LED電性參數(shù)3LED電性參數(shù)LED電流與電壓關(guān)系當電壓超過一定值后﹐正向電流隨電壓迅速增加而發(fā)光不同顏色的LED電壓電流特性不同LED電流與電壓關(guān)系當電壓超過一定值后﹐正向電流隨電壓迅速增LED電流與亮度關(guān)系LED在可使用的電流范圍內(nèi)﹐發(fā)光亮度隨著電流的增加而增強LED電流與亮度關(guān)系LED在可使用的電流范圍內(nèi)﹐發(fā)光亮度隨著LED電流與溫度關(guān)系LED在特定的電流下可承受的環(huán)境溫度LED電流與溫度關(guān)系LED在特定的電流下可承受的環(huán)境溫度溫度對LED的影響隨著溫度的升高，led光強會衰減，波長會變長，電壓會下降在超高亮度和功率型LED器件及陣列組件中，不合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計將導致P/N結(jié)的溫度升高，嚴重影響到LED的性能﹑使用壽命和可靠性溫度對LED的影響隨著溫度的升高，led光強會衰減，波長會變低電流使用LED低電流使用時電壓線性變化不明顯應用范圍：車用儀表板指示燈、開關(guān)燈、音響指示燈低電流使用LED低電流使用時電壓線性變化不明顯內(nèi)容LED使用注意事項4內(nèi)容LED使用注意事項4貯存LEDlamp：防潮﹐LED要存放在干燥通風的環(huán)境中﹐貯存環(huán)境溫度在23±5℃﹐相對濕度在40-70%，LED在原包裝條件下3個月內(nèi)使用完為最佳﹐以避免支架生銹﹐當LED的包裝袋開封后﹐要盡快使用完LEDSMD：SMD生產(chǎn)前打開靜電袋包裝先除濕（條件：60℃/6H以上），

除濕后的LED必須在12小時內(nèi)用完，未用完的做好防潮保存，在下次使用前重復前面的除濕動作﹔用于手動作業(yè)的散裝LED使用前必須用100度4小時以上的條件除溫

貯存LEDlamp：清潔不要使用不明的化學液體清洗LED﹐因可能會損傷LED樹脂表面﹐甚至引起膠體裂縫。如有必要﹐請在常溫下把LED浸入酒精中清洗﹐時間在1分鐘之內(nèi)清潔不要使用不明的化學液體清洗LED﹐因可能會損傷LED樹脂引線架的成型及彎腳成型位置請在卡點以下的部分進行成型時請不要向封裝外殼內(nèi)部施加壓力彎腳請在焊接前進行產(chǎn)品在高溫的狀態(tài)下進行引腳剪切會引起不良﹐請在常溫下進行引腳剪切引線架的成型及彎腳成型位置請在卡點以下的部分進行l(wèi)amp焊接條件焊接時，焊接點離膠體下沿至少要有2毫米的間隙，焊接完成后﹐用3-5分鐘的時間讓LED從高溫狀態(tài)回到常溫下浸焊﹕請在260°C以下5秒以內(nèi)進行1次焊接烙鐵焊﹕請在300°C以下5秒以內(nèi)進行1次焊接。如焊接同一PCB上線性排列的LED，不要同時焊接同一LED的兩個導線架請避免樹脂部分浸入錫槽浸焊或烙鐵焊后請避免矯正位置焊接時在引線架被加熱的狀態(tài)下請不要對膠體或支架施加任何壓力在同一個電路板上芯片等部件和粘合劑混在一起﹐使用粘合劑硬化時請在120°C以下﹐60秒以內(nèi)進行說明︰焊接溫度或時間控制不當可能引起燈體的透鏡變形或者燈芯內(nèi)部開路導致死燈lamp焊接條件焊接時，焊接點離膠體下沿至少要有2毫米的間隙SMD焊接條件人工焊接1、烙鐵及錫絲選擇：建議使用25-30W的烙鐵或者調(diào)溫烙鐵及選用<0.5mm的錫絲2、溫度調(diào)整：根據(jù)不同的PCB板將溫度調(diào)整到280-350℃3、焊接時間：整個焊接時問控制在3-5S，在焊接過程中因膠體處在高溫情況下，不可按壓膠體，不可給LED引腳施加壓力讓錫絲自然溶化與引腳結(jié)合SMD焊接條件人工焊接SMD焊接條件回流焊焊接1、推薦使用圖表中的溫度曲線

2、錫膏選擇：建議選用溶點在230℃左右的錫膏

3、當SMDLED暴露在高溫狀態(tài)下時，請注意不要按壓其膠體部分。4、注意不要使用硬物和帶尖銳邊的物體刮、