新能源項(xiàng)目工程部SPC工作手冊(cè)

ATLAmperexTechnologyLimitedSPCWorkManualATLSSLSPCTeam PagePAGE148ofNUMPAGES149ATLConfidentialPAGE新能源項(xiàng)目工程部SPC工作手冊(cè)編寫：PRJSPCTeam審核：WindowShi/ChengWQ/LiXC/PengYJ終審：SimonLi制定日期：2009/6/5前言自從PRJSPC成立以來，SPC小組的員工和工程師在這方面做了大量的工作。為了更好的把相關(guān)的知識(shí)系統(tǒng)化，并對(duì)所積累的知識(shí)沉淀，特編寫此手冊(cè)。本手冊(cè)的內(nèi)容主要包括以下幾個(gè)方面：1：SPC來源，作用和相關(guān)的理論知識(shí)；2：SPC的運(yùn)作流程和管理制度；3：SPC監(jiān)控各工序簡(jiǎn)單介紹；4：SPCOOC的異常處理方法。目錄TOC\o"1-1"\f\h\z\t"標(biāo)題3,1,標(biāo)題5,2,標(biāo)題6,3"前言 1目錄 2第一章：ＳＰＣ介紹 141.1SPＣ來源 141.2.SPC原理 141.2.1SPC的基本原理 141.2.2正常波動(dòng)和異常波動(dòng) 141.3SPC目的 15第二章：SPC系統(tǒng)運(yùn)作流程 162.1.SPC系統(tǒng)建立流程 162.1.1建立控制計(jì)劃 162.1.2確定測(cè)量系統(tǒng) 162.1.3SPC控制圖建立 162.1.4數(shù)據(jù)收集流程 162.1.5ＯＯＣ處理程序 162.1.6SPC系統(tǒng)建立流程圖 172.2.MSA操作流程 172.2.1測(cè)量系統(tǒng)確定 172.2.2提供ＧＲＲ樣品 172.2.3ＧＲＲ分析 182.2.4定期做GRR并存檔 182.3MSA工作流程 182.4OOC處理流程 182.4.1一般異常處理 182.4.2重大異常處理 192.4.3追溯與記錄 192.4.4OOC處理流程圖 20第三章:SPC內(nèi)部管理流程 213.1．SPC組織架構(gòu)和職責(zé) 213.2.SPC內(nèi)部管理?xiàng)l例 213.3.SPC績(jī)效評(píng)估 223.3.1基本知識(shí)包括 223.3.2專業(yè)技能包括 223.3.3工作技巧包括 223.3.4工作紀(jì)律包括 223.3.4.SPC內(nèi)部培訓(xùn)制度 22第四章：攪拌工序介紹 244.1Mixing工序簡(jiǎn)介 244.1.1Mixing定義 244.1.2Mixing作用 244.1.3Mixing工作原理 244.2Mixing設(shè)備工藝介紹 254.2.1設(shè)備形貌 254.2.2設(shè)備技術(shù)參數(shù) 264.2.3Mixing流程圖 264.2.4Mixing工藝流程介紹（漿料） 274.3監(jiān)控品質(zhì)參數(shù) 274.3.1黏度 274.3.2顆粒度 284.3.4固含量 284.4魚骨圖 28第五章:涂膜工序 295.1工序簡(jiǎn)介 295.1.1工序目的和原理 295.1.2涂布工藝流程圖 295.1.3涂布材料介紹 305.1.4涂布方式 315.1.5產(chǎn)品關(guān)鍵參數(shù) 315.2機(jī)器介紹 345.2.1常見涂布機(jī)劃分 345.2.2涂布機(jī)參數(shù) 355.2.3涂布機(jī)組成 365.3SPC操作流程 385.3.1測(cè)量工具檢查 385.3.2取樣方式介紹 385.3.3異常處理流程 395.3.4預(yù)報(bào)警 405.4魚骨圖分析 415.4.1涂布魚骨圖框架 415.4.2常見問題及解決方法 415.5經(jīng)典8D案例 42第六章:冷壓工序 446.1工序介紹 446.1.1工序目的和原理 446.1.2工序流程 446.1.3軋輥工藝介紹 456.1.4關(guān)鍵監(jiān)控參數(shù) 456.2機(jī)器工作原理簡(jiǎn)單介紹 466.2.1類型介紹 466.2.2設(shè)備參數(shù) 476.3冷壓失效模式 476.3.1失效損耗形式 476.3.2失效模式的成因 486.4SPC操作流程 486.4.1測(cè)量工具檢查 486.4.2取樣方式介紹 486.4.3SPC異常處理流程 496.5魚骨圖分析 506.6典型8D案例 50第七章:分條工序 537.1工序介紹 537.1.1工序目的和原理 537.1.2工序流程 537.1.3關(guān)鍵監(jiān)控參數(shù) 547.2分條機(jī)器簡(jiǎn)單介紹 547.2.1設(shè)備介紹 547.2.2設(shè)備參數(shù) 557.3SPC操作流程 567.3.1測(cè)量工具檢查 567.3.2取樣方式測(cè)量 567.4魚骨圖分析 577.5典型8D案例 58第八章：M6S焊接工序 608.1Tab焊接工序介紹 608.1.1焊接作用 608.1.2焊接模式 608.1.3SPC監(jiān)控參數(shù) 618.1.4焊接工序SPC操作流程 618.1.5焊接控制要點(diǎn) 618.2焊接機(jī)器介紹 618.2.1焊接機(jī)原理 618.2.2超聲波焊接結(jié)構(gòu) 628.2.3超聲波焊接的機(jī)理 628.2.4設(shè)備參數(shù)設(shè)置 638.3魚骨圖 638.4注意事項(xiàng) 638.5經(jīng)典案例 64第九章:M6S卷繞工序 669.1卷繞介紹 669.1.1卷繞定義 669.1.3卷繞圖 669.2卷繞參數(shù) 669.2.1CTQ參數(shù) 669.2.2SPC監(jiān)控參數(shù) 679.3卷繞工作原理 679.3.1卷繞工作原理 679.3.2機(jī)器布局 679.4卷繞設(shè)備現(xiàn)狀 689.4.1機(jī)器現(xiàn)狀 689.4.2機(jī)器技術(shù)參數(shù) 699.5陰陽極錯(cuò)位魚骨圖分析 699.6注意事項(xiàng) 709.6.1卷繞Overhang控制 709.6.2卷繞收尾檢查 709.6.3X-RAY測(cè)試 709.7經(jīng)典案例分析 71第十章:M6S注液工序 7410.1注液工序簡(jiǎn)介 7410.1.1注液的定義及作用 7410.1.2注液的工作原理 7410.1.3自動(dòng)注液工序流程 7510.2注液參數(shù) 7510.2.1SPC監(jiān)控參數(shù) 7510.2.2CTQ參數(shù) 7510.2.3質(zhì)量控制要點(diǎn) 7510.4自動(dòng)灌注電解液SPC取樣 7610.4.1SPC取樣操作指示 7610.4.2SPC注意事項(xiàng) 7610.4.3SPC異常追溯 7710.5設(shè)備參數(shù)和現(xiàn)狀 7710.5.1海霸泵 7710.5.2電動(dòng)泵 7710.5.3設(shè)備技術(shù)參數(shù) 7810.6注意事項(xiàng) 7910.7經(jīng)典案例 79第十一章:頂封工序 8211.1頂封工序介紹 8211.1.1頂封的定義 8211.1.2頂封的作用 8211.1.3頂封工作原理 8211.3設(shè)備參數(shù)及現(xiàn)狀 8311.3.1設(shè)備形貌 8311.3.2頂封工序流程 8311.3.3封頭的選擇 8311.3.4夾具的選擇 8511.3.5工藝參數(shù)的選擇 8511.4頂封參數(shù) 8611.4.1頂封品質(zhì)參數(shù) 8611.4.2頂封SPC監(jiān)控參數(shù) 8611.4.3頂封CTQ參數(shù) 8611.5常見失效分析 8711.6魚骨圖 8811.7經(jīng)典案例分析 88第十二章:Degassing工序 9112.1Degassing工序簡(jiǎn)介 9112.1.1Degassing定義 9112.1.2Degassing作用 9112.1.3SPC監(jiān)控參數(shù) 9112.1.4ＣＴＱ參數(shù) 9112.1.5機(jī)器設(shè)定參數(shù) 9112.2機(jī)器設(shè)備介紹 9212.2.1機(jī)器形貌 9212.2.2Degassing系統(tǒng)組成 9212.3封裝原理介紹 9212.3.1封裝材料的結(jié)構(gòu) 9212.3.2封裝機(jī)理介紹 9312.3.4封裝時(shí)間,溫度,氣壓相關(guān)性介紹 9312.3.5溫度、時(shí)間參數(shù)的選擇 9312.3.6壓力參數(shù) 9412.3.7真空度 9412.4魚骨圖 9412.5注意事項(xiàng) 9512.5.1機(jī)器操作注意事項(xiàng) 9512.5.2SPC操作注意事項(xiàng) 96第十三章：M6CKaido卷繞 9713.1Kaido工序簡(jiǎn)介 9713.2Kaido工作原理 9713.2.1超聲波焊接 9713.2.2貼膠 9813.2.3裁片 9813.2.4卷繞 9913.2.5擴(kuò)孔 9913.2.6短路測(cè)試 9913.3設(shè)備參數(shù)及現(xiàn)狀 10013.3.1設(shè)備參數(shù)及控制要點(diǎn) 10013.3.2SPC監(jiān)控參數(shù) 10113.3.3CTQ參數(shù) 10113.4常見故障及處理方法 10113.4.1SPC監(jiān)控參數(shù)工序操作SOP 10213.4.2SPC預(yù)報(bào)警措施及注意事項(xiàng) 10513.5魚骨圖 10613.5.1Tab焊接拉力 10613.5.2Kaido陰陽極錯(cuò)位 10613.5.3裸電芯直徑 10713.6經(jīng)典案例 10713.6.1焊接工序 10713.6.2卷繞工序 10913.6.3裸電芯直徑 110第十四章：點(diǎn)底焊 11314.1工序介紹 11314.1.1工作原理 11314.1.2點(diǎn)底焊功能 11314.2工序品質(zhì)參數(shù) 11314.2.1SPC監(jiān)控參數(shù) 11314.2.2CTQ參數(shù) 11414.3機(jī)器設(shè)備參數(shù)及現(xiàn)狀 11414.4工序SOP 11414.5預(yù)報(bào)警措施及注意事項(xiàng) 11514.5.1預(yù)報(bào)警措施 11514.5.2注意事項(xiàng) 11614.6魚骨圖 116第十五章：滾槽 11715.1工序介紹 11715.1.1滾槽作用 11715.1.2滾槽工作原理 11715.1.3滾槽關(guān)鍵參數(shù)調(diào)節(jié) 11815.2設(shè)備參數(shù)及現(xiàn)狀 12015.2.1滾槽機(jī)現(xiàn)狀 12015.2.2SPC監(jiān)控參數(shù) 12015.2.3CTQ參數(shù) 12115.3常見故障及處理方法 12115.4預(yù)報(bào)警措施及注意事項(xiàng) 12215.4.1預(yù)報(bào)警措施 12215.4.2注意事項(xiàng) 12315.5魚骨圖 12315.6經(jīng)典案例-8D報(bào)告 124第十六章：自動(dòng)注液 12616.1注液介紹 12616.1.1注液作用 12616.1.2環(huán)境要求 12616.1.3注液原理 12616.1.4注液流程 12716.2設(shè)備參數(shù)及現(xiàn)狀 12716.2.1監(jiān)控參數(shù) 12716.2.2SPC預(yù)警措施 12716.3重點(diǎn)參數(shù) 12816.3.1CTQ參數(shù) 12816.3.2CTS參數(shù) 12916.4取樣測(cè)量注意事項(xiàng) 12916.5魚骨圖 13016.6經(jīng)典案例 130第十七章：CID焊接 13217.1工序介紹 13217.1.1CID焊接作用 13217.1.2機(jī)器各部分功能介紹 13217.2監(jiān)控參數(shù) 13317.2.1預(yù)警措施 13317.2.2蓋帽五組件介紹 13317.2CTQ/CTS參數(shù) 13317.2.1設(shè)備相關(guān)設(shè)置（CTQ） 13317.2.2設(shè)備相關(guān)配置（CTS） 13417.3工作原理 13417.3.1脈沖激光焊接影響參數(shù) 13517.4常見故障排除方法 13517.5注意事項(xiàng) 13617.5.1測(cè)量時(shí)注意事項(xiàng) 13617.7.2取樣時(shí)注意事項(xiàng) 13617.8經(jīng)典案例 136第十八章：封口 13818.1工序介紹 13818.1.1封口作用 13818.1.2封口步驟 13818.1.2封口原理 13918.2設(shè)備參數(shù)及現(xiàn)狀 13918.2.1監(jiān)控參數(shù) 13918.2.2監(jiān)控意義 13918.2.318650E電池對(duì)沖壓封口的要求 14018.3SPC預(yù)警措施 14018.3.1總高預(yù)警實(shí)例 14018.3.2小高 14118.4CTQ&CTS 14118.4.2設(shè)備相關(guān)配置（ＣＴＳ） 14118.5常見故障現(xiàn)象及排除法 14218.6.魚骨圖 14318.7注意事項(xiàng) 14318.8經(jīng)典案例 14318.8.1案例1 14318.8.1案例2 143第十九章：SPC量具GRR報(bào)告 146第二十章：SPC操作SOP匯總 147第二十一章：參考文獻(xiàn) 14821.1QSI-075SPC程序手冊(cè) 14821.2WI-498SPC工作手冊(cè) 148HYPERLINK第五章:涂膜工序5.1工序簡(jiǎn)介5.1.1工序目的和原理涂布工序包括：陰極涂布和陽極涂布。a>目的：是將流體漿料均勻地涂覆在金屬箔的表面并烘干，制成電池極片。b>原理：涂輥轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)漿料，通過調(diào)整刮刀間隙來調(diào)節(jié)漿料轉(zhuǎn)移量，并利用背輥與涂輥的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)將漿料轉(zhuǎn)移到基材上，然后通過干燥加熱蒸發(fā)漿料中的溶劑，使固體物質(zhì)粘結(jié)于基材上。圖5-1涂布原理圖5.1.2涂布工藝流程圖涂布分A、B兩面，如下圖所示：圖5-2涂布工藝流程圖5.1.3涂布材料介紹a>基材:陰極：AlFoil+Al網(wǎng)陽極：CuFoil+Cu網(wǎng)b>漿料材料：見表5-1和表5-2表5-1陰極（Cathode）材料表5-2陽極（Anode）材料Cufoil5.1.4涂布方式Cufoil涂布方式可分為間隙涂布和連續(xù)涂布，分別見圖5-3和5-4。陰極膜片陽極膜片ALfoil陰極膜片陽極膜片ALfoil圖5-3間隙涂布圖5-4連續(xù)涂布5.1.5產(chǎn)品關(guān)鍵參數(shù)為了保持所生產(chǎn)的極片的一致性，在涂布過程中需要控制的重要參數(shù)有：涂布重量；涂布尺寸；涂布外觀。量產(chǎn)前，首先試涂制作首件確