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PCBPCB工程師面試題PCB（）和（）。引起串?dāng)_的兩個(gè)因素是（）和（）。EMI（）。4.1OZ銅的厚度是（）。PCB(Er4)帶狀線中的速度為（）。PCB（）。信號(hào)沿50歐姆阻抗線傳播遇到一阻抗突變點(diǎn)。此處阻抗為75歐姆，則在此處的信號(hào)反身系數(shù)為（）。IPC（）。9.1mm寬的互連線，1OZ銅厚，可以承載（）電流。差分信號(hào)線布線的基本原則（）。在高頻PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)走線成為電路的一部分。在高于500MHz頻率的情況下，走線具有（）特性。EMI（），它是信號(hào)上升時(shí)間而不是信號(hào)頻率的函數(shù)。大多數(shù)天線的長(zhǎng)度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λEMC規(guī)范中，不容許導(dǎo)線或走線在某一特定頻率的λ/20線，（）會(huì)造成諧振。鐵氧體磁珠可以看作（）高感抗迫使電流流向（）。在高頻時(shí)，使用鐵氧體磁珠代替電感器。布局布線的最佳準(zhǔn)則是（）。判斷PCBPCBPP信號(hào)線跨平面時(shí)阻抗會(huì)發(fā)生變化。差分信號(hào)不需要參考回路平面。高頻信號(hào)的回路是沿著源端與終端兩點(diǎn)距離最短路徑返回。USB2.0100PCBTG信號(hào)電流在高頻時(shí)會(huì)集中在導(dǎo)線的表面。選擇1、影響阻抗的因素有（）A.線寬；B.線長(zhǎng)；C.介電常數(shù)；D.PP厚度；E.綠油減小串?dāng)_的方法（）增加PP厚度；B.3W原則；PCB（）EMI125MHZ（）A.12.5MHZ；B.25MHZ；C.32MHZ；D.64MHZPCB制作時(shí)不需要下面哪些文件（）6.根據(jù)IPC=（）A.0.5%；B.0.7%；C.0.8%；D.0.1%PCB（）finddevicefile.封裝PIN與原理圖PIN對(duì)應(yīng)有誤；術(shù)語解釋微帶線(Microstrip)；帶狀

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