手機(jī)組裝測(cè)試流程課件

手機(jī)組裝測(cè)試流程2022/10/27手機(jī)組裝測(cè)試流程手機(jī)組裝測(cè)試流程2022/10/22手機(jī)組裝測(cè)試流程11.SMT------表面貼裝技術(shù)2.B/T------手機(jī)主板測(cè)試3.PTH------手工插裝手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流程1.SMT------表面貼裝技術(shù)手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流2手機(jī)制造流程SMT：

物料準(zhǔn)備(SetUp)印刷焊膏(AP)Chip元件貼裝(FCM)中型元件貼裝(TOPAZ)異型元件貼裝(ACM,QP,XP等)H/L回流焊前檢驗(yàn)回流焊回流焊后檢驗(yàn)手機(jī)組裝測(cè)試流程手機(jī)制造流程SMT：手機(jī)組裝測(cè)試流程3適用范圍:1)散料的H/L，即機(jī)器拋料或來料散包裝等機(jī)器無法貼打的物料2)目前機(jī)器無法貼打的元件的H/L,如五項(xiàng)鍵3)SMT工程師為提升產(chǎn)能定義為H/L的元件的H/L不適用的元件:BGA，CSP元件不允許H/L使用工具或圖紙:1)鑷子,手指套2)H/L位置圖SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程適用范圍:SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程4SMTH/L培訓(xùn)散料的收集和區(qū)分:1)每班在當(dāng)班結(jié)束時(shí)要及時(shí)收集散料,用ESD袋子包裝后注明生產(chǎn)日期、班次、線別、當(dāng)時(shí)生產(chǎn)產(chǎn)品名稱。2)產(chǎn)線專門負(fù)責(zé)散料收集人員結(jié)合當(dāng)時(shí)生產(chǎn)產(chǎn)品的INBOM對(duì)可以辨識(shí)的散料進(jìn)行區(qū)分，不同規(guī)格的物料分開包裝,注明料號(hào)后須經(jīng)PE技術(shù)員和QA的確認(rèn);3)產(chǎn)線要確保不同規(guī)格的物料不能混包,物料的PIN腳無變形、損壞、污染、氧化等現(xiàn)象。 手機(jī)組裝測(cè)試流程SMTH/L培訓(xùn)散料的收集和區(qū)分:手機(jī)組裝測(cè)試流程5H/L原則：1)H/L只能在傳送帶上進(jìn)行，不能把PCB板從傳送帶上取下來2)每位作業(yè)員不允許同時(shí)H/L物料料號(hào)不同但外形相似物料；3)同一工位不允許同時(shí)H/L兩顆以上的物料，如有正常物料的H/L，盡可能散料和正常物料的H/L搭配進(jìn)行；4)一個(gè)人不能同時(shí)H/L5個(gè)以上的Location;5)卷裝料拆封數(shù)量控制在50顆，管裝料拆封數(shù)量最多10顆，容易損壞元件及QFP、PLCC、SOJ、SOIC元件，一次只能取1個(gè)；

SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程H/L原則：SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程6SMTH/L培訓(xùn)H/L流程：1)戴好手指套,熟悉自己工位的H/LSIC,要清楚自己要H/L的元件在PCB板上Location和元件極性方向;2)核實(shí)所需貼裝的散料的料號(hào)與SIC是否一致,及元件是否完好;3)對(duì)于散料排列整齊放入tray中(圖1所示)，不能堆疊在一起(圖2所示),易造成引腳彎曲變形；4)對(duì)于散料IC必須用修正液在元件的本體上點(diǎn)上白點(diǎn)(圖3所示);5)每一次H/L的順序和做法必須一致手機(jī)組裝測(cè)試流程SMTH/L培訓(xùn)H/L流程：手機(jī)組裝測(cè)試流程7圖1圖2圖3修正液標(biāo)記SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程圖1圖2圖3修正液標(biāo)記SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程8H/L流程：5)參照H/LSIC上H/L元件的位置及方向用鑷子夾住元件的本體(不能碰到元件的引腳)將元件H/L到PCB對(duì)應(yīng)的位置上,有極性的元件必須使元件的極性與位號(hào)圖上標(biāo)識(shí)的方向一致,如元件沒有極性也必須保持方向的一致性;

6)元件H/L完畢,再次對(duì)照H/LSIC檢查所貼元件的準(zhǔn)確性、極性、錯(cuò)位、抬高、引腳翹起等缺陷

注意：對(duì)于有定位孔的元件必須檢查元件的定位孔是否插到PCB對(duì)應(yīng)的孔里；SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程H/L流程：SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程9H/L流程：7)對(duì)于機(jī)器拋的散料H/L后必須用圓點(diǎn)標(biāo)簽(上面寫上H/L元件的位號(hào))貼在PCB的邊框上，將PCB流入下一個(gè)工位; 比如：板中位置V400上元件是H/L的，在圓點(diǎn)寫上“”再貼在PCB邊框上 8)散料H/L結(jié)束后必須填寫散料跟蹤單，必須注明料號(hào)，位號(hào)及數(shù)量(數(shù)量要經(jīng)過QA確認(rèn))和使用的時(shí)間段;9)對(duì)于H/L物料的不良,回流爐后需要進(jìn)行T/U,此工位人員必須記錄該物料的缺陷,修復(fù)后再經(jīng)QC檢驗(yàn);V400SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程H/L流程：V400SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程10H/L步驟總結(jié)：檢查：根據(jù)SIC檢查板子的型號(hào)、元件的PARTNo.是否一致，有無缺陷產(chǎn)生操作：組裝自己所裝的元件驗(yàn)證：重新檢驗(yàn)自己所組裝的元件SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程H/L步驟總結(jié)：SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程11B/T：Router:割板F/T:功能測(cè)試D/L：手機(jī)程序下載Check:信息檢查S/N：掃號(hào)QC:品質(zhì)控制B/T：主板測(cè)試MMI:功能測(cè)試（界面測(cè)試）包裝:產(chǎn)品包裝手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流程B/T：手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流程12測(cè)試操作培訓(xùn)（D/L站）手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試操作培訓(xùn)（D/L站）手機(jī)組裝測(cè)試流程13測(cè)試操作培訓(xùn)（S/N站）手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試操作培訓(xùn)（S/N站）手機(jī)組裝測(cè)試流程14

1.設(shè)置電源電壓為3.8--4.0V2.打開桌面上的寫號(hào)軟件3.寫號(hào)軟件的設(shè)置4.把主板與串口連接好5.等主板鍵盤燈亮后用鼠標(biāo)點(diǎn)擊對(duì)話框處，用掃槍掃入S/N號(hào)的號(hào)碼，程序?qū)懱?hào)結(jié)束后，顯示綠色，在大的對(duì)話框中反饋主板上的號(hào)碼S/N操作步驟手機(jī)組裝測(cè)試流程

1.設(shè)置電源電壓為3.8--4.0VS/N操作步驟手15測(cè)試操作培訓(xùn)（BT站）手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試操作培訓(xùn)（BT站）手機(jī)組裝測(cè)試流程16

B/T操作步驟1.設(shè)置電源電壓為5V。2.打開桌面上的測(cè)試軟件。3.由技術(shù)員對(duì)軟件進(jìn)行測(cè)試。4.把主板正確的放入夾具中，點(diǎn)擊"BT"按鈕，開始進(jìn)行測(cè)試5.測(cè)試結(jié)束后，屏幕顯示PASS則說明該主板測(cè)試PASS,在S/N標(biāo)簽上號(hào)6.顯示FAIL則說明該主板測(cè)試FAIL，記下FAIL信息，貼在主板上，交給DEBUG維修7.PASS的主板流到下一工位進(jìn)行測(cè)試手機(jī)組裝測(cè)試流程B/T操作步驟1.設(shè)置電源電壓為5V。手機(jī)組裝測(cè)試流程17測(cè)試操作培訓(xùn)（FT站）手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試操作培訓(xùn)（FT站）手機(jī)組裝測(cè)試流程181.把主板正確的放入夾具中，點(diǎn)擊“START”按紐(如圖)，開始進(jìn)行測(cè)試。2.測(cè)試結(jié)束后，屏幕顯示PASS則說明該主板測(cè)試PASS,在S/N標(biāo)簽上號(hào)碼后面的第二個(gè)方框里打＂△＂。3.顯示FAIL則說明該主板測(cè)試FAIL，記下FAIL信息，貼在主板上，交給DEBUG維修。4.PASS的主板流到下一工位進(jìn)行測(cè)試。F/T操作步驟手機(jī)組裝測(cè)試流程1.把主板正確的放入夾具中，點(diǎn)擊“START”F/T操作步驟19測(cè)試操作培訓(xùn)（CHECK站）手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試操作培訓(xùn)（CHECK站）手機(jī)組裝測(cè)試流程20

Check操作步驟1.把主板與電源連接后，讀取S/N號(hào)是否與主板上的S/N號(hào)相同，不同的表示需要重新掃S/N號(hào)，貼上FAIL標(biāo)簽。2.檢查BT,FT是否顯示PASS，顯示"FAIL“或“NOTEST”,表示主板FAIL或需要重新測(cè)試B/T，F(xiàn)/T.對(duì)于抽檢的主板,BT顯示PASS,FT顯示PASS或NOTEST.若BT或FT顯示FAIL,表示主板FAIL，在主板上貼上FAIL標(biāo)簽。3.讀取軟件版本參考D/L站別SIC的相應(yīng)的版本,不同的貼上FAIL標(biāo)簽。4.對(duì)于全檢的主板，SN號(hào)后面第一方格內(nèi)打“V”，第二方格內(nèi)打“△”，沒有打勾或三角形的表示需要重測(cè)BT，F(xiàn)T；對(duì)于抽檢的主板，SN號(hào)后面第一方格內(nèi)應(yīng)打勾，否則貼上FAIL標(biāo)簽．5.測(cè)試信息完畢，填寫報(bào)告，不良的貼上FAIL標(biāo)簽，通知領(lǐng)班處理。手機(jī)組裝測(cè)試流程Check操作步驟1.把主板與電源連接后，讀取S/N號(hào)是21測(cè)試操作培訓(xùn)（開關(guān)機(jī)站&MMI測(cè)試）手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試操作培訓(xùn)（開關(guān)機(jī)站&MMI測(cè)試）手機(jī)組裝測(cè)試流程22

MMI操作步驟1.取手機(jī)裝上假電池，將Plug插入SystemConnector,檢查LCD上充電圖標(biāo)是否跳動(dòng)，按“開機(jī)”鍵開機(jī)2.輸入“密碼"來檢查手機(jī)版本3.鍵入“密碼”,依次檢查以下項(xiàng)目：*大LCD的顯示,全黑,黑白方格*小LCD的顯示,全黑,黑白方格*按鍵,檢查全部按鍵,包括側(cè)鍵*鈴音的響度,(若鈴音比較小視為不良品)*馬達(dá)是否振動(dòng)*音頻測(cè)試回路,檢查MIC和SPEAK。*攝像頭功能4.將不良品標(biāo)識(shí)放置好；將良品流入下一個(gè)工位手機(jī)組裝測(cè)試流程MMI操作步驟1.取手機(jī)裝上假電池，將Plug插入Syst23

測(cè)試的操作步驟根據(jù)SIC檢查所有設(shè)備核對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品是否與SIC一致通知技術(shù)員與工程師打開程序?qū)崪y(cè)板子，檢查機(jī)器是否運(yùn)行正常測(cè)試pass流入下一道，fail寫好測(cè)試信息進(jìn)入維修部。手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試的操作步驟根據(jù)SIC檢查所有設(shè)備手機(jī)組裝測(cè)試流程24

測(cè)試種類

主板測(cè)試

1.D/L2.S/N3.B/T4.F/T5.MMI6.Check手機(jī)測(cè)試1.LCD測(cè)試2.MMI3.F/T4.CIT5.IMEI手機(jī)組裝測(cè)試流程

測(cè)試種類主板測(cè)試手機(jī)測(cè)試手機(jī)組裝測(cè)試流程25測(cè)試操作基本要求5S要求時(shí)刻保持測(cè)試工位的5S，包括對(duì)測(cè)試工位上測(cè)試儀器、電腦、電源的5S。ESD要求必須完全按照ESD防護(hù)的要求。技能要求進(jìn)行測(cè)試工位操作的員工必須進(jìn)行過人事的TEST培訓(xùn)，工位SIC必須有相關(guān)人員對(duì)實(shí)際操作進(jìn)行論證，并簽字確認(rèn)。手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試操作基本要求5S要求手機(jī)組裝測(cè)試流程26測(cè)試注意事項(xiàng)（一）如電腦的顯示屏上顯示綠色的Pass字樣,表示測(cè)試通過;如電腦的顯示屏上顯示紅色的FAIL字樣,表示測(cè)試不通過.測(cè)試通過的板子應(yīng)放在規(guī)定的地方,流至下一工位;測(cè)試不通過的板子應(yīng)做好FAIL信息的記錄,放在紅框內(nèi).如連續(xù)測(cè)試三塊板子不通過,要及時(shí)通知領(lǐng)班.每個(gè)測(cè)試步驟都應(yīng)根據(jù)工位指導(dǎo)卡來操作.一定要如實(shí)的記錄測(cè)試FAIL板子的數(shù)量,信息.手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試注意事項(xiàng)（一）如電腦的顯示屏上顯示綠色的Pass字樣,表27測(cè)試注意事項(xiàng)（二）在規(guī)定的時(shí)間,要及時(shí)的記錄SPC,并保證記錄的正確,真實(shí).如SPC超上限,要及時(shí)通知領(lǐng)班.拿取物料,都必須戴手指套或防ESD手套.開始測(cè)試前,應(yīng)檢查SIC是否正確;夾具是否正確;設(shè)備是否正確;測(cè)試程序是否正確.如測(cè)試設(shè)備,夾具出現(xiàn)問題時(shí)要及時(shí)通知領(lǐng)班及技術(shù)員.F/T的中文意思代表功能測(cè)試手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試注意事項(xiàng)（二）在規(guī)定的時(shí)間,要及時(shí)的記錄SPC,并保證記28PTH：PTH組裝:(各種零件的組裝)IMEI:標(biāo)簽測(cè)試LCD測(cè)試:組裝后的功能檢測(cè)QC:品質(zhì)控制MMI:開關(guān)機(jī)測(cè)試(整機(jī))QA:品質(zhì)保證CIT:天線測(cè)試

包裝:成品包裝手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流程PTH：手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流程29

CIT操作步驟1.取手機(jī)裝上電池，點(diǎn)擊“Start”按鈕2.按手機(jī)“開機(jī)”鍵開機(jī)，當(dāng)電腦屏幕出現(xiàn)“正在建立呼叫”時(shí)撥“112”并按“呼叫”鍵，迅速合上屏蔽箱。3.若電腦屏幕顯示“Fail”則確定藕合器與天線連接良好情況下再測(cè)一遍4.若三次以上測(cè)試不過，標(biāo)上不良標(biāo)簽另外放好，換一臺(tái)手機(jī)繼續(xù)測(cè)試5.將測(cè)試通過的取下假電池流入下一個(gè)工位手機(jī)組裝測(cè)試流程CIT操作步驟1.取手機(jī)裝上電池，點(diǎn)擊“Start”按鈕手301.取手機(jī)放在桌面上，將打好號(hào)碼的IMEI標(biāo)簽貼在手機(jī)上,位置如圖一所示將Plug插入SystemConnector內(nèi).2.用讀碼器掃手機(jī)上貼的IMEI標(biāo)簽3.此時(shí)電腦屏幕顯示IMEI寫入"Pass";4.開機(jī)輸入“*#06#”來查IMEI號(hào)是否已寫正確,再輸入“*528*253#”來查版本是否正確5.若電腦顯示寫入IMEI失敗，則在確定Plug連接良好，IMEI標(biāo)簽清晰的情況下再寫一遍6.若三次寫不進(jìn)去，標(biāo)上不良標(biāo)簽另外放好.換一臺(tái)手機(jī)繼續(xù)寫IMEI號(hào)碼7.將寫人IMEI號(hào)碼的手機(jī)從Plug上取下貼上測(cè)試空貼紙流入下一個(gè)工位IMEI操作步驟手機(jī)組裝測(cè)試流程1.取手機(jī)放在桌面上，將打好號(hào)碼的IMEI標(biāo)簽貼在手機(jī)上,31PTH組裝：焊接Speaker,FPC上后殼組裝LCD轉(zhuǎn)軸和下前殼組裝焊接motor及FPC高溫膠帶及導(dǎo)電棉貼放打螺絲及組裝上前殼LCD檢測(cè)(一)外鏡片及外裝飾片的貼放內(nèi)鏡片及內(nèi)裝飾片的貼放打翻蓋螺釘及FLIP外觀檢驗(yàn)焊接側(cè)鍵軟板和閃光燈貼Dome和防高溫膠帶及裝攝像頭數(shù)字鍵和主板的組裝焊接麥克風(fēng)和天線片合后殼前檢測(cè)下后殼的組裝打螺絲和貼IMEI標(biāo)簽轉(zhuǎn)軸塞子的貼法界面測(cè)試攝像頭鏡片的組裝FT測(cè)試CIT測(cè)試IMEI測(cè)試QCQA包裝手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流程PTH組裝：手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流程32側(cè)鍵，麥克風(fēng)焊接MIC焊接位置側(cè)鍵焊接位置手機(jī)組裝測(cè)試流程側(cè)鍵，麥克風(fēng)焊接MIC焊接位置側(cè)鍵焊接位置手機(jī)組裝測(cè)試流程33表示反射板焊接點(diǎn)反射板天線接地片焊接手機(jī)組裝測(cè)試流程表示反射板焊接點(diǎn)反射板天線接地片焊接手機(jī)組裝測(cè)試流程34天線組裝，貼Dome數(shù)字鍵DOME打螺絲位置絕緣墊片(12*35)手機(jī)組裝測(cè)試流程天線組裝，貼Dome數(shù)字鍵DOME打螺絲位置絕緣墊片手機(jī)組裝35LCD組裝與焊接功能鍵盤DOME定位圓點(diǎn)LCD數(shù)據(jù)FPC線絕緣墊片4(10*32)基準(zhǔn)線背膠振動(dòng)器二合一喇叭背光燈FPC紅線黑線紅線藍(lán)線手機(jī)組裝測(cè)試流程LCD組裝與焊接功能鍵盤DOME定位圓點(diǎn)LCD數(shù)據(jù)FPC線絕36上前殼，上后殼組裝排線位置A殼下端卡口位置

B殼攝像頭鏡片安裝位置攝像頭裝飾

手機(jī)組裝測(cè)試流程上前殼，上后殼組裝排線位置A殼下端卡口位置B殼攝像頭鏡片37貼鏡片手機(jī)組裝測(cè)試流程貼鏡片手機(jī)組裝測(cè)試流程38滑蓋組裝手機(jī)組裝測(cè)試流程滑蓋組裝手機(jī)組裝測(cè)試流程39下前組裝表示需要打螺絲位置高溫膠帶12*22手機(jī)組裝測(cè)試流程下前組裝表示需要打螺絲位置高溫膠帶12*22手機(jī)組裝測(cè)試流程40主板組裝正確位置手機(jī)組裝測(cè)試流程主板組裝正確位置手機(jī)組裝測(cè)試流程41下后殼組裝D殼卡口泡FPC棉側(cè)鍵FPCD殼裝飾蓋手機(jī)組裝測(cè)試流程下后殼組裝D殼卡口泡FPC棉側(cè)鍵FPCD殼裝飾蓋手機(jī)組裝測(cè)試42成品手機(jī)手機(jī)組裝測(cè)試流程成品手機(jī)手機(jī)組裝測(cè)試流程43組裝的步驟

檢查：根據(jù)SIC檢查板子的型號(hào)、元件的PARTNo.是否一致，上一工位有無缺陷產(chǎn)生操作：組裝所裝元件驗(yàn)證：重新檢驗(yàn)自己所組裝的元件手機(jī)組裝測(cè)試流程組裝的步驟檢查：根據(jù)SIC檢查板子的型號(hào)、元件的手機(jī)組裝44上線要有認(rèn)證帶好手腕帶和手指套手工插裝人員一定要會(huì)看SIC，同時(shí)也必須具備該技能認(rèn)證才能操作檢查元件的編號(hào)是否與SIC相一致插裝前，要對(duì)一下元件的極性、方向組裝的注意事項(xiàng)

手機(jī)組裝測(cè)試流程上線要有認(rèn)證組裝的注意事項(xiàng)手機(jī)組裝測(cè)試流程45組裝的注意事項(xiàng)(續(xù))插裝元件時(shí)，一定要把元件插裝到位發(fā)現(xiàn)某工位有插錯(cuò)、漏插、反插，后工位應(yīng)及時(shí)告知領(lǐng)班良品與不良品分開，不應(yīng)混放特殊的連接件必須直接插到板子上每一次做的方法必須一致散落零件，不可未經(jīng)專人檢驗(yàn)，就放回料盒手機(jī)組裝測(cè)試流程組裝的注意事項(xiàng)(續(xù))插裝元件時(shí)，一定要把元件插裝到位手機(jī)組裝46組裝前,必須對(duì)所用的物料進(jìn)行外觀檢驗(yàn).如有不良,要用紅箭頭標(biāo)識(shí)出來;發(fā)現(xiàn)3個(gè)同樣的問題,及時(shí)通知領(lǐng)班.LCD上的保護(hù)膜不能用鐵鑷子揭,以免劃傷LCD表面.擦拭LCD時(shí),不可以用無塵布來回任意的在LCD屏幕上擦拭.一定要有順序,方向一致.裝內(nèi)外鏡片時(shí),LCD表面干凈的也要用離子風(fēng)槍吹后,才能把內(nèi)外鏡片裝上.組裝的注意事項(xiàng)(續(xù))手機(jī)組裝測(cè)試流程組裝前,必須對(duì)所用的物料進(jìn)行外觀檢驗(yàn).如有不良,要用紅箭頭標(biāo)47不論拿什么物料,都必須輕拿輕放,并不能疊放.FPC連接時(shí),一定要裝到位,且保持導(dǎo)通.做本工位的動(dòng)作前,須先檢驗(yàn)上一工位是否有誤.發(fā)現(xiàn)前一工位有問題時(shí),要及時(shí)通知上一工位及領(lǐng)班.組裝的注意事項(xiàng)(續(xù))手機(jī)組裝測(cè)試流程不論拿什么物料,都必須輕拿輕放,并不能疊放.組裝的注意事項(xiàng)(48所有物料借出生產(chǎn)線,都必須得到領(lǐng)班的同意.做REWORK時(shí),拆下的LCD一定要貼保護(hù)膜,以免LCD表面劃傷.REWORK后的壞料,一定要貼上紅箭頭,并分好類交給物料員,不能隨意扔掉.每一站的操作,都要根據(jù)工位指導(dǎo)卡來操作.拿取物料,都必須戴手指套或防ESD手套.組裝的注意事項(xiàng)(續(xù))手機(jī)組裝測(cè)試流程所有物料借出生產(chǎn)線,都必須得到領(lǐng)班的同意.組裝的注意事項(xiàng)(續(xù)49如發(fā)現(xiàn)本工位物料不良,應(yīng)立即通知領(lǐng)班.員工交接班時(shí),本班發(fā)生的問題一定要對(duì)下一班交接.坐下操作的員工一定要戴好手腕帶.包裝工位注意事項(xiàng):包裝數(shù)量正確,并且與包裝標(biāo)簽上的數(shù)量一致.包裝時(shí),手機(jī)的方向一致,并與SIC一致.組裝的注意事項(xiàng)(續(xù))手機(jī)組裝測(cè)試流程如發(fā)現(xiàn)本工位物料不良,應(yīng)立即通知領(lǐng)班.組裝的注意事項(xiàng)(續(xù))手50演講完畢，謝謝聽講!再見，seeyouagain3rew2022/10/27手機(jī)組裝測(cè)試流程演講完畢，謝謝聽講!再見，seeyouagain3rew51手機(jī)組裝測(cè)試流程2022/10/27手機(jī)組裝測(cè)試流程手機(jī)組裝測(cè)試流程2022/10/22手機(jī)組裝測(cè)試流程521.SMT------表面貼裝技術(shù)2.B/T------手機(jī)主板測(cè)試3.PTH------手工插裝手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流程1.SMT------表面貼裝技術(shù)手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流53手機(jī)制造流程SMT：

物料準(zhǔn)備(SetUp)印刷焊膏(AP)Chip元件貼裝(FCM)中型元件貼裝(TOPAZ)異型元件貼裝(ACM,QP,XP等)H/L回流焊前檢驗(yàn)回流焊回流焊后檢驗(yàn)手機(jī)組裝測(cè)試流程手機(jī)制造流程SMT：手機(jī)組裝測(cè)試流程54適用范圍:1)散料的H/L，即機(jī)器拋料或來料散包裝等機(jī)器無法貼打的物料2)目前機(jī)器無法貼打的元件的H/L,如五項(xiàng)鍵3)SMT工程師為提升產(chǎn)能定義為H/L的元件的H/L不適用的元件:BGA，CSP元件不允許H/L使用工具或圖紙:1)鑷子,手指套2)H/L位置圖SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程適用范圍:SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程55SMTH/L培訓(xùn)散料的收集和區(qū)分:1)每班在當(dāng)班結(jié)束時(shí)要及時(shí)收集散料,用ESD袋子包裝后注明生產(chǎn)日期、班次、線別、當(dāng)時(shí)生產(chǎn)產(chǎn)品名稱。2)產(chǎn)線專門負(fù)責(zé)散料收集人員結(jié)合當(dāng)時(shí)生產(chǎn)產(chǎn)品的INBOM對(duì)可以辨識(shí)的散料進(jìn)行區(qū)分，不同規(guī)格的物料分開包裝,注明料號(hào)后須經(jīng)PE技術(shù)員和QA的確認(rèn);3)產(chǎn)線要確保不同規(guī)格的物料不能混包,物料的PIN腳無變形、損壞、污染、氧化等現(xiàn)象。 手機(jī)組裝測(cè)試流程SMTH/L培訓(xùn)散料的收集和區(qū)分:手機(jī)組裝測(cè)試流程56H/L原則：1)H/L只能在傳送帶上進(jìn)行，不能把PCB板從傳送帶上取下來2)每位作業(yè)員不允許同時(shí)H/L物料料號(hào)不同但外形相似物料；3)同一工位不允許同時(shí)H/L兩顆以上的物料，如有正常物料的H/L，盡可能散料和正常物料的H/L搭配進(jìn)行；4)一個(gè)人不能同時(shí)H/L5個(gè)以上的Location;5)卷裝料拆封數(shù)量控制在50顆，管裝料拆封數(shù)量最多10顆，容易損壞元件及QFP、PLCC、SOJ、SOIC元件，一次只能取1個(gè)；

SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程H/L原則：SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程57SMTH/L培訓(xùn)H/L流程：1)戴好手指套,熟悉自己工位的H/LSIC,要清楚自己要H/L的元件在PCB板上Location和元件極性方向;2)核實(shí)所需貼裝的散料的料號(hào)與SIC是否一致,及元件是否完好;3)對(duì)于散料排列整齊放入tray中(圖1所示)，不能堆疊在一起(圖2所示),易造成引腳彎曲變形；4)對(duì)于散料IC必須用修正液在元件的本體上點(diǎn)上白點(diǎn)(圖3所示);5)每一次H/L的順序和做法必須一致手機(jī)組裝測(cè)試流程SMTH/L培訓(xùn)H/L流程：手機(jī)組裝測(cè)試流程58圖1圖2圖3修正液標(biāo)記SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程圖1圖2圖3修正液標(biāo)記SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程59H/L流程：5)參照H/LSIC上H/L元件的位置及方向用鑷子夾住元件的本體(不能碰到元件的引腳)將元件H/L到PCB對(duì)應(yīng)的位置上,有極性的元件必須使元件的極性與位號(hào)圖上標(biāo)識(shí)的方向一致,如元件沒有極性也必須保持方向的一致性;

6)元件H/L完畢,再次對(duì)照H/LSIC檢查所貼元件的準(zhǔn)確性、極性、錯(cuò)位、抬高、引腳翹起等缺陷

注意：對(duì)于有定位孔的元件必須檢查元件的定位孔是否插到PCB對(duì)應(yīng)的孔里；SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程H/L流程：SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程60H/L流程：7)對(duì)于機(jī)器拋的散料H/L后必須用圓點(diǎn)標(biāo)簽(上面寫上H/L元件的位號(hào))貼在PCB的邊框上，將PCB流入下一個(gè)工位; 比如：板中位置V400上元件是H/L的，在圓點(diǎn)寫上“”再貼在PCB邊框上 8)散料H/L結(jié)束后必須填寫散料跟蹤單，必須注明料號(hào)，位號(hào)及數(shù)量(數(shù)量要經(jīng)過QA確認(rèn))和使用的時(shí)間段;9)對(duì)于H/L物料的不良,回流爐后需要進(jìn)行T/U,此工位人員必須記錄該物料的缺陷,修復(fù)后再經(jīng)QC檢驗(yàn);V400SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程H/L流程：V400SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程61H/L步驟總結(jié)：檢查：根據(jù)SIC檢查板子的型號(hào)、元件的PARTNo.是否一致，有無缺陷產(chǎn)生操作：組裝自己所裝的元件驗(yàn)證：重新檢驗(yàn)自己所組裝的元件SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程H/L步驟總結(jié)：SMTH/L培訓(xùn)手機(jī)組裝測(cè)試流程62B/T：Router:割板F/T:功能測(cè)試D/L：手機(jī)程序下載Check:信息檢查S/N：掃號(hào)QC:品質(zhì)控制B/T：主板測(cè)試MMI:功能測(cè)試（界面測(cè)試）包裝:產(chǎn)品包裝手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流程B/T：手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流程63測(cè)試操作培訓(xùn)（D/L站）手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試操作培訓(xùn)（D/L站）手機(jī)組裝測(cè)試流程64測(cè)試操作培訓(xùn)（S/N站）手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試操作培訓(xùn)（S/N站）手機(jī)組裝測(cè)試流程65

1.設(shè)置電源電壓為3.8--4.0V2.打開桌面上的寫號(hào)軟件3.寫號(hào)軟件的設(shè)置4.把主板與串口連接好5.等主板鍵盤燈亮后用鼠標(biāo)點(diǎn)擊對(duì)話框處，用掃槍掃入S/N號(hào)的號(hào)碼，程序?qū)懱?hào)結(jié)束后，顯示綠色，在大的對(duì)話框中反饋主板上的號(hào)碼S/N操作步驟手機(jī)組裝測(cè)試流程

1.設(shè)置電源電壓為3.8--4.0VS/N操作步驟手66測(cè)試操作培訓(xùn)（BT站）手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試操作培訓(xùn)（BT站）手機(jī)組裝測(cè)試流程67

B/T操作步驟1.設(shè)置電源電壓為5V。2.打開桌面上的測(cè)試軟件。3.由技術(shù)員對(duì)軟件進(jìn)行測(cè)試。4.把主板正確的放入夾具中，點(diǎn)擊"BT"按鈕，開始進(jìn)行測(cè)試5.測(cè)試結(jié)束后，屏幕顯示PASS則說明該主板測(cè)試PASS,在S/N標(biāo)簽上號(hào)6.顯示FAIL則說明該主板測(cè)試FAIL，記下FAIL信息，貼在主板上，交給DEBUG維修7.PASS的主板流到下一工位進(jìn)行測(cè)試手機(jī)組裝測(cè)試流程B/T操作步驟1.設(shè)置電源電壓為5V。手機(jī)組裝測(cè)試流程68測(cè)試操作培訓(xùn)（FT站）手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試操作培訓(xùn)（FT站）手機(jī)組裝測(cè)試流程691.把主板正確的放入夾具中，點(diǎn)擊“START”按紐(如圖)，開始進(jìn)行測(cè)試。2.測(cè)試結(jié)束后，屏幕顯示PASS則說明該主板測(cè)試PASS,在S/N標(biāo)簽上號(hào)碼后面的第二個(gè)方框里打＂△＂。3.顯示FAIL則說明該主板測(cè)試FAIL，記下FAIL信息，貼在主板上，交給DEBUG維修。4.PASS的主板流到下一工位進(jìn)行測(cè)試。F/T操作步驟手機(jī)組裝測(cè)試流程1.把主板正確的放入夾具中，點(diǎn)擊“START”F/T操作步驟70測(cè)試操作培訓(xùn)（CHECK站）手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試操作培訓(xùn)（CHECK站）手機(jī)組裝測(cè)試流程71

Check操作步驟1.把主板與電源連接后，讀取S/N號(hào)是否與主板上的S/N號(hào)相同，不同的表示需要重新掃S/N號(hào)，貼上FAIL標(biāo)簽。2.檢查BT,FT是否顯示PASS，顯示"FAIL“或“NOTEST”,表示主板FAIL或需要重新測(cè)試B/T，F(xiàn)/T.對(duì)于抽檢的主板,BT顯示PASS,FT顯示PASS或NOTEST.若BT或FT顯示FAIL,表示主板FAIL，在主板上貼上FAIL標(biāo)簽。3.讀取軟件版本參考D/L站別SIC的相應(yīng)的版本,不同的貼上FAIL標(biāo)簽。4.對(duì)于全檢的主板，SN號(hào)后面第一方格內(nèi)打“V”，第二方格內(nèi)打“△”，沒有打勾或三角形的表示需要重測(cè)BT，F(xiàn)T；對(duì)于抽檢的主板，SN號(hào)后面第一方格內(nèi)應(yīng)打勾，否則貼上FAIL標(biāo)簽．5.測(cè)試信息完畢，填寫報(bào)告，不良的貼上FAIL標(biāo)簽，通知領(lǐng)班處理。手機(jī)組裝測(cè)試流程Check操作步驟1.把主板與電源連接后，讀取S/N號(hào)是72測(cè)試操作培訓(xùn)（開關(guān)機(jī)站&MMI測(cè)試）手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試操作培訓(xùn)（開關(guān)機(jī)站&MMI測(cè)試）手機(jī)組裝測(cè)試流程73

MMI操作步驟1.取手機(jī)裝上假電池，將Plug插入SystemConnector,檢查LCD上充電圖標(biāo)是否跳動(dòng)，按“開機(jī)”鍵開機(jī)2.輸入“密碼"來檢查手機(jī)版本3.鍵入“密碼”,依次檢查以下項(xiàng)目：*大LCD的顯示,全黑,黑白方格*小LCD的顯示,全黑,黑白方格*按鍵,檢查全部按鍵,包括側(cè)鍵*鈴音的響度,(若鈴音比較小視為不良品)*馬達(dá)是否振動(dòng)*音頻測(cè)試回路,檢查MIC和SPEAK。*攝像頭功能4.將不良品標(biāo)識(shí)放置好；將良品流入下一個(gè)工位手機(jī)組裝測(cè)試流程MMI操作步驟1.取手機(jī)裝上假電池，將Plug插入Syst74

測(cè)試的操作步驟根據(jù)SIC檢查所有設(shè)備核對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品是否與SIC一致通知技術(shù)員與工程師打開程序?qū)崪y(cè)板子，檢查機(jī)器是否運(yùn)行正常測(cè)試pass流入下一道，fail寫好測(cè)試信息進(jìn)入維修部。手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試的操作步驟根據(jù)SIC檢查所有設(shè)備手機(jī)組裝測(cè)試流程75

測(cè)試種類

主板測(cè)試

1.D/L2.S/N3.B/T4.F/T5.MMI6.Check手機(jī)測(cè)試1.LCD測(cè)試2.MMI3.F/T4.CIT5.IMEI手機(jī)組裝測(cè)試流程

測(cè)試種類主板測(cè)試手機(jī)測(cè)試手機(jī)組裝測(cè)試流程76測(cè)試操作基本要求5S要求時(shí)刻保持測(cè)試工位的5S，包括對(duì)測(cè)試工位上測(cè)試儀器、電腦、電源的5S。ESD要求必須完全按照ESD防護(hù)的要求。技能要求進(jìn)行測(cè)試工位操作的員工必須進(jìn)行過人事的TEST培訓(xùn)，工位SIC必須有相關(guān)人員對(duì)實(shí)際操作進(jìn)行論證，并簽字確認(rèn)。手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試操作基本要求5S要求手機(jī)組裝測(cè)試流程77測(cè)試注意事項(xiàng)（一）如電腦的顯示屏上顯示綠色的Pass字樣,表示測(cè)試通過;如電腦的顯示屏上顯示紅色的FAIL字樣,表示測(cè)試不通過.測(cè)試通過的板子應(yīng)放在規(guī)定的地方,流至下一工位;測(cè)試不通過的板子應(yīng)做好FAIL信息的記錄,放在紅框內(nèi).如連續(xù)測(cè)試三塊板子不通過,要及時(shí)通知領(lǐng)班.每個(gè)測(cè)試步驟都應(yīng)根據(jù)工位指導(dǎo)卡來操作.一定要如實(shí)的記錄測(cè)試FAIL板子的數(shù)量,信息.手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試注意事項(xiàng)（一）如電腦的顯示屏上顯示綠色的Pass字樣,表78測(cè)試注意事項(xiàng)（二）在規(guī)定的時(shí)間,要及時(shí)的記錄SPC,并保證記錄的正確,真實(shí).如SPC超上限,要及時(shí)通知領(lǐng)班.拿取物料,都必須戴手指套或防ESD手套.開始測(cè)試前,應(yīng)檢查SIC是否正確;夾具是否正確;設(shè)備是否正確;測(cè)試程序是否正確.如測(cè)試設(shè)備,夾具出現(xiàn)問題時(shí)要及時(shí)通知領(lǐng)班及技術(shù)員.F/T的中文意思代表功能測(cè)試手機(jī)組裝測(cè)試流程測(cè)試注意事項(xiàng)（二）在規(guī)定的時(shí)間,要及時(shí)的記錄SPC,并保證記79PTH：PTH組裝:(各種零件的組裝)IMEI:標(biāo)簽測(cè)試LCD測(cè)試:組裝后的功能檢測(cè)QC:品質(zhì)控制MMI:開關(guān)機(jī)測(cè)試(整機(jī))QA:品質(zhì)保證CIT:天線測(cè)試

包裝:成品包裝手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流程PTH：手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流程80

CIT操作步驟1.取手機(jī)裝上電池，點(diǎn)擊“Start”按鈕2.按手機(jī)“開機(jī)”鍵開機(jī)，當(dāng)電腦屏幕出現(xiàn)“正在建立呼叫”時(shí)撥“112”并按“呼叫”鍵，迅速合上屏蔽箱。3.若電腦屏幕顯示“Fail”則確定藕合器與天線連接良好情況下再測(cè)一遍4.若三次以上測(cè)試不過，標(biāo)上不良標(biāo)簽另外放好，換一臺(tái)手機(jī)繼續(xù)測(cè)試5.將測(cè)試通過的取下假電池流入下一個(gè)工位手機(jī)組裝測(cè)試流程CIT操作步驟1.取手機(jī)裝上電池，點(diǎn)擊“Start”按鈕手811.取手機(jī)放在桌面上，將打好號(hào)碼的IMEI標(biāo)簽貼在手機(jī)上,位置如圖一所示將Plug插入SystemConnector內(nèi).2.用讀碼器掃手機(jī)上貼的IMEI標(biāo)簽3.此時(shí)電腦屏幕顯示IMEI寫入"Pass";4.開機(jī)輸入“*#06#”來查IMEI號(hào)是否已寫正確,再輸入“*528*253#”來查版本是否正確5.若電腦顯示寫入IMEI失敗，則在確定Plug連接良好，IMEI標(biāo)簽清晰的情況下再寫一遍6.若三次寫不進(jìn)去，標(biāo)上不良標(biāo)簽另外放好.換一臺(tái)手機(jī)繼續(xù)寫IMEI號(hào)碼7.將寫人IMEI號(hào)碼的手機(jī)從Plug上取下貼上測(cè)試空貼紙流入下一個(gè)工位IMEI操作步驟手機(jī)組裝測(cè)試流程1.取手機(jī)放在桌面上，將打好號(hào)碼的IMEI標(biāo)簽貼在手機(jī)上,82PTH組裝：焊接Speaker,FPC上后殼組裝LCD轉(zhuǎn)軸和下前殼組裝焊接motor及FPC高溫膠帶及導(dǎo)電棉貼放打螺絲及組裝上前殼LCD檢測(cè)(一)外鏡片及外裝飾片的貼放內(nèi)鏡片及內(nèi)裝飾片的貼放打翻蓋螺釘及FLIP外觀檢驗(yàn)焊接側(cè)鍵軟板和閃光燈貼Dome和防高溫膠帶及裝攝像頭數(shù)字鍵和主板的組裝焊接麥克風(fēng)和天線片合后殼前檢測(cè)下后殼的組裝打螺絲和貼IMEI標(biāo)簽轉(zhuǎn)軸塞子的貼法界面測(cè)試攝像頭鏡片的組裝FT測(cè)試CIT測(cè)試IMEI測(cè)試QCQA包裝手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流程PTH組裝：手機(jī)制造流程手機(jī)組裝測(cè)試流程83側(cè)鍵，麥克風(fēng)焊接MIC焊接位置側(cè)鍵焊接位置手機(jī)組裝測(cè)試流程側(cè)鍵，麥克風(fēng)焊接MIC焊接位置側(cè)鍵焊接位置手機(jī)組裝測(cè)試流程84表示反射板焊接點(diǎn)反射板天線接地片焊接手機(jī)組裝測(cè)試流程表示反射板焊接點(diǎn)反射板天線接地片焊接手機(jī)組裝測(cè)試流程85天線組裝，貼Dome數(shù)字鍵DOME打螺絲位置絕緣墊片(12*35)手機(jī)組裝測(cè)試流程天線組裝，貼Dome數(shù)字鍵DOME打螺絲位置絕緣墊片手機(jī)組裝86LCD組裝與焊接功能鍵盤DOME定位圓點(diǎn)LCD數(shù)據(jù)FPC線絕緣墊片4(10*32)基準(zhǔn)線背膠振動(dòng)器二合一喇叭背光燈FPC紅線黑線紅線藍(lán)線手機(jī)組裝測(cè)試流程LCD組裝與焊接功能鍵盤DOME定位圓點(diǎn)LCD數(shù)據(jù)FPC線絕87上前殼，上后殼組