2022年樂鑫科技研究報(bào)告 深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域-Wi-FiMCU領(lǐng)域龍頭

2022年樂鑫科技研究報(bào)告深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域_Wi-FiMCU領(lǐng)域龍頭引言：Wi-FiMCU領(lǐng)域龍頭，AIoT平臺打開向上空間隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的持續(xù)深入發(fā)展，智能家居、智能可穿戴設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等下游市場的需求快速增長。根據(jù)MarketsandMarkets的預(yù)測，2022年全球Wi-Fi芯片的市場規(guī)模將達(dá)到197億美元。而2020年中國的Wi-Fi芯片市場規(guī)模僅為180億元，長期來看，Wi-Fi芯片市場有較大成長空間。公司在Wi-FiMCU領(lǐng)域深耕多年，擁有豐富的產(chǎn)品開發(fā)及設(shè)計(jì)能力，已成為Wi-FiMCU領(lǐng)域龍頭。本報(bào)告詳細(xì)闡述了樂鑫科技軟件、硬件與生態(tài)協(xié)同發(fā)展的歷程以及行業(yè)驅(qū)動力，并總結(jié)了樂鑫科技未來有望迎來高速增長的三個核心邏輯：邏輯一：深耕物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領(lǐng)域多年，產(chǎn)品矩陣豐富以滿足多領(lǐng)域需求。成立初期公司聚焦Wi-FiMCU通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，目前已在芯片設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娣e累了自主研發(fā)的核心技術(shù)。公司在硬件迭代的同時，重視軟件方面的研發(fā)，擁有操作系統(tǒng)、應(yīng)用開發(fā)框架等一系列的技術(shù)開發(fā)，在芯片滿足無線通訊要求的前提下實(shí)現(xiàn)AI人工智能、Mesh組網(wǎng)等深層次、多樣化的開發(fā)需求。我們認(rèn)為，軟硬件協(xié)同發(fā)展將有助于公司對硬件產(chǎn)品進(jìn)行軟件升級并疊加新的功能，從而將產(chǎn)品拓展至更多的應(yīng)用領(lǐng)域。邏輯二：物聯(lián)網(wǎng)與通信技術(shù)快速發(fā)展，下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬。物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展離不開通信技術(shù)的支持，一方面，Wi-Fi協(xié)議不斷演進(jìn)，從速度來看，Wi-Fi已經(jīng)從802.11的2Mbps發(fā)展至Wi-Fi6的9.6Gbps；從信道帶寬來看，Wi-Fi7將單個信道的寬度從Wi-Fi6的160MHz擴(kuò)展至了320MHz。另一方面，蘋果、亞馬遜、谷歌等智能家居巨頭聯(lián)合CSA聯(lián)盟共同發(fā)起了智能家居行業(yè)應(yīng)用層標(biāo)準(zhǔn)Matter協(xié)議，使得智能設(shè)備高效互聯(lián)成為可能，從而促進(jìn)了智能家居生態(tài)的建立。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)與通信技術(shù)的發(fā)展，AIoT下游應(yīng)用領(lǐng)域拓寬，根據(jù)的預(yù)測，2020年中國的物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量為74億臺，2017至2022E的CAGR為46%，市場規(guī)模有望在2022年達(dá)到34757億元。未來，隨著相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)市場的規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。邏輯三：軟件+硬件協(xié)同發(fā)展，生態(tài)建設(shè)構(gòu)筑深厚護(hù)城河。硬件側(cè)：圍繞“處理”和“連接”兩個方向，公司產(chǎn)品線已從Wi-FiMCU細(xì)分領(lǐng)域拓寬至WirelessSoC領(lǐng)域。應(yīng)用領(lǐng)域也從智能家居、消費(fèi)電子等領(lǐng)域拓展至工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、能源管理等。軟件側(cè)：公司從下游客戶需求出發(fā)，自研操作系統(tǒng)和豐富的開發(fā)框架助力客戶降低二次開發(fā)成本。客戶能夠通過插件式調(diào)配，快速實(shí)現(xiàn)人臉識別、語音識別、Mesh組網(wǎng)等功能。生態(tài)側(cè)：公司積極打造芯片硬件、軟件、客戶業(yè)務(wù)應(yīng)用以及開發(fā)者社區(qū)為一體的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。目前，公司的開源社區(qū)生態(tài)在全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者社群中有較高的知名度。我們認(rèn)為，生態(tài)的建設(shè)一方面能夠豐富公司的軟硬件解決方案，構(gòu)筑公司發(fā)展的護(hù)城河；另一方面，將吸引更多的開發(fā)者，為公司的長遠(yuǎn)發(fā)展不斷注入新的活力。1深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多年，業(yè)務(wù)范圍不斷拓寬1.1立足Wi-FiMCU，產(chǎn)品矩陣不斷豐富立足于Wi-Fi芯片領(lǐng)域，基礎(chǔ)技術(shù)更新疊加助產(chǎn)品矩陣不斷豐富。樂鑫科技成立于2008年，是國內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU龍頭企業(yè)。公司發(fā)展歸納為兩個階段：1）立足Wi-FiMCU芯片（2008-2015）：公司由張瑞安帶領(lǐng)的在無線通信芯片領(lǐng)域具有豐富經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)于2008年成立，成立初期公司聚焦Wi-FiMCU通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。2013年發(fā)布第一款平板電腦和機(jī)頂盒用Wi-Fi芯片ESP8089。2014年推出超低功耗、高度集成的ESP8266EX系列芯片。2）產(chǎn)品矩陣拓寬至WirelessSoC領(lǐng)域（2016-至今）：2016年發(fā)布旗艦級產(chǎn)品ESP32系列芯片，該芯片新增了藍(lán)牙和AI算法功能，公司產(chǎn)品開始向AIoT領(lǐng)域拓展。2019年公司于上交所科創(chuàng)板上市。近年來，公司不斷發(fā)布新產(chǎn)品，陸續(xù)推出ESP32-S3、ESP32-C6、ESP32-C2、ESP32-H2等系列芯片。圍繞“處理”和“連接”，產(chǎn)品線已從Wi-FiMCU細(xì)分領(lǐng)域拓寬至WirelessSoC領(lǐng)域。核心技術(shù)助力產(chǎn)品性能提升，生態(tài)建設(shè)支撐公司長遠(yuǎn)發(fā)展。公司自成立以來便在物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)工作，目前已在芯片設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娣e累了自主研發(fā)的核心技術(shù)。截止2021年底，公司累計(jì)獲得授權(quán)專利及軟件著作權(quán)119項(xiàng)。這些技術(shù)使得公司產(chǎn)品性能位居行業(yè)前列，并能夠在滿足無線通訊要求的前提下實(shí)現(xiàn)AI人工智能、Mesh組網(wǎng)等深層次、多樣化的開發(fā)需求。另一方面，公司重視物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)和社區(qū)的建設(shè)，豐富詳盡的技術(shù)文檔以及活躍的開發(fā)者生態(tài)有利于開發(fā)者與公司互相形成正反饋。我們認(rèn)為，軟硬件協(xié)同發(fā)展將有助于公司對硬件產(chǎn)品進(jìn)行軟件升級并疊加新的功能，從而將產(chǎn)品拓展至更多的應(yīng)用領(lǐng)域；而生態(tài)建設(shè)將為公司發(fā)展不斷注入新的活力，構(gòu)筑公司長遠(yuǎn)發(fā)展的護(hù)城河。深耕物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi芯片領(lǐng)域十余年，芯片和模組為公司主要產(chǎn)品。公司主要有芯片和模組兩大主要產(chǎn)品線，具體來看：1）芯片：公司專注于物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi通信芯片領(lǐng)域，經(jīng)過多年的技術(shù)積累，公司芯片具有集成度高、尺寸小、功耗低等特點(diǎn)，能滿足下游開發(fā)者的多元化需求，且多款產(chǎn)品具有較強(qiáng)的市場影響力。2）模組：無線通信模組是指將芯片、存儲器、功能接口和等集成于電路板上的模塊化的組件，從而實(shí)現(xiàn)無線電波收發(fā)、模擬信號與數(shù)字信號之間相互轉(zhuǎn)換等功能。考慮到部分客戶有直接采購模組的需求，公司將部分芯片委托給模組加工商進(jìn)行加工，生產(chǎn)制造成模組后出售給下游客戶。公司產(chǎn)品應(yīng)用場景豐富，應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬。公司產(chǎn)品芯片及模組有多種型號，能滿足不同的客戶需求。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，公司產(chǎn)品主要用于智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備以及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。分產(chǎn)品型號來看，1）ESP8266系列產(chǎn)品和ESP32系列產(chǎn)品具有通用性，能夠適用于多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，如智能家電（掃地機(jī)器人、空調(diào)、洗衣機(jī)等）、智能照明、智能插座等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備；2）ESP32-S系列產(chǎn)品具有較強(qiáng)的AI運(yùn)算能力，精準(zhǔn)聚焦AIoT市場，如喚醒詞檢測和語音命令識別、人臉檢測和識別、智能控制面板等；4）ESP32-C系列產(chǎn)品高度集成，且具有較為出色的Wi-Fi和低功耗藍(lán)牙連接性能。如2021年12月發(fā)布的ESP32-C2芯片具有低功耗、低成本的特點(diǎn)，比ESP8266面積更小、性能更強(qiáng)。前五大客戶集中度下降，公司經(jīng)營穩(wěn)健性提升。從前五大客戶來看，2018年公司前五大客戶分別是涂鴉智能、小米、安信可、優(yōu)貝克斯和芯海科技，主要為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的平臺型、芯片、模組以及物聯(lián)網(wǎng)解決方案公司。從前五大客戶營收占比來看，2016至2021年公司前五大客戶營收由0.8億元增長至4.0億元，客戶集中度由63%下降至29%，這主要系：1）公司產(chǎn)品矩陣逐漸豐富，能夠滿足下游更多客戶的需求，除了智能家居、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，公司下游應(yīng)用領(lǐng)域也拓展至了工業(yè)控制、車聯(lián)網(wǎng)、能源管理等領(lǐng)域。2）公司產(chǎn)品競爭力不斷提升，收入來源分散，從而使得公司經(jīng)營穩(wěn)健性提升。1.2高管行業(yè)積淀深厚，F(xiàn)abless經(jīng)營模式下專注研發(fā)設(shè)計(jì)多位技術(shù)型高管領(lǐng)路，研發(fā)技術(shù)儲備深厚。公司創(chuàng)始人兼董事長TEOSWEEANN（張瑞安）本碩均畢業(yè)于新加坡國立大學(xué)電子工程專業(yè)，曾任TransilicaSingaporePteLtd.、MarvellSemiconductorInc等國際知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)高級設(shè)計(jì)工程師、瀾起科技（上海）有限公司技術(shù)總監(jiān)等，從事無線通信芯片設(shè)計(jì)工作多年，有較為豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。在創(chuàng)始人的帶領(lǐng)下，公司打造了一支背景深厚、創(chuàng)新能力強(qiáng)的國際化研發(fā)團(tuán)隊(duì)，且多位高管均有豐富的集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。我們認(rèn)為，公司高管實(shí)力雄厚，研發(fā)技術(shù)儲備豐富，能夠較好的把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇。Fabless經(jīng)營模式下專注芯片設(shè)計(jì)，穩(wěn)定的供應(yīng)商產(chǎn)業(yè)鏈保障公司產(chǎn)品質(zhì)量。公司采用Fabless模式經(jīng)營，集中優(yōu)勢資源進(jìn)行集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售工作，而生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)則由晶圓廠及封裝測試企業(yè)代工完成。具體來看，公司在完成集成電路的版圖設(shè)計(jì)后，將版圖交給晶圓制造廠商，晶圓制造廠商按照版圖生產(chǎn)出晶圓后，再交給下游封裝測試廠商完成芯片的封裝、測試環(huán)節(jié)。公司取得芯片成品后，部分直接對外銷售，部分委托模組加工廠商進(jìn)一步加工為模組后對外銷售。其中，在集成電路制造環(huán)節(jié)，公司的供應(yīng)商為臺積電等國際知名廠商；封裝測試環(huán)節(jié)的合作商為成都宇芯、長電科技等；模組加工商為信懇智能、中龍通等。長期以來，公司與各環(huán)節(jié)供應(yīng)商保持穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品質(zhì)量控制、交貨期等方面有較高的保障。1.3股權(quán)結(jié)構(gòu)清晰穩(wěn)定，激勵計(jì)劃加碼彰顯公司信心創(chuàng)始人為第一大股東，股權(quán)集中度高。截至2022年7月，實(shí)際控制人為公司創(chuàng)始人TeoSweeAnn（張瑞安），通過樂鑫（香港）投資簡介持有公司43.3%的股份，同時，TeoSweeAnn也是公司的核心技術(shù)人員。此外，集成電路行業(yè)技術(shù)密集度高，企業(yè)的發(fā)展依賴高端人才，公司為綁定核心技術(shù)人員，發(fā)布了多次股權(quán)激勵計(jì)劃，截至2021年末，公司員工持股人數(shù)為304人，持有公司3.3%的股份。股權(quán)激勵綁定優(yōu)秀人才，考核目標(biāo)提升彰顯公司發(fā)展信心。上市以來公司共進(jìn)行了4次股權(quán)激勵計(jì)劃，從股權(quán)激勵的人數(shù)來看，由21人增加至212人；從業(yè)績考核目標(biāo)來看，由單一的經(jīng)營業(yè)績考核轉(zhuǎn)變?yōu)闃I(yè)績與產(chǎn)業(yè)化指標(biāo)相結(jié)合的考核方式，且業(yè)績考核目標(biāo)有所上升。我們認(rèn)為，更高要求和更大范圍的股權(quán)激勵一方面將有助于公司為長期發(fā)展儲備人才；另一方面，彰顯了公司對未來發(fā)展前景的看好。1.4影響短期業(yè)績，下游物聯(lián)網(wǎng)高景氣保障長期增長營收增速加快，歸母凈利潤迎來拐點(diǎn)實(shí)現(xiàn)高增。營收方面，2017年至2021年，公司營業(yè)總收入由2.7億元增長至13.9億元，CAGR為50%，其中，2020年的營收增速較低主要系影響導(dǎo)致下游客戶生產(chǎn)受到不同程度的影響所致。2021年實(shí)現(xiàn)67%的高增長，主要原因系：1）物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)智能化滲透率提高，下游需求高景氣；2）公司研發(fā)投入不斷增加，產(chǎn)品競爭力進(jìn)一步提升；3）影響消退。凈利潤方面，2017年至2021年，公司歸母凈利潤由0.3億元增長至2.0億元，CAGR為61%，其中，2020年歸母凈利潤同比下降34%，主要系因?yàn)橛绊懺鲩L放緩，同時研發(fā)費(fèi)用率較高。2021年歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)91%的高增，主要系：1）公司營業(yè)收入高增帶來利潤的快速釋放；2）公司產(chǎn)品多為自主研發(fā)，毛利率較高。芯片和模組是公司收入的主要來源，海外業(yè)務(wù)占比呈上升趨勢。分業(yè)務(wù)來看：2017年至2020年芯片是公司收入的第一大來源，2021年模組收入占比超過芯片，這主要系：1）2021年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊缺，客戶需求的影響；2）海外客戶的收入占比上升，海外客戶更傾向于采購模組所致。近三年芯片營收占比呈下降趨勢，這主要系：與芯片相比，模組能夠幫助客戶降低供應(yīng)鏈管理成本，更受下游廠商青睞。分地區(qū)來看：公司近五年?duì)I收主要來自大陸境內(nèi)，境外銷售主要為中國香港、美國、日本、韓國等地，大陸地區(qū)營收占比先上升主要系以及全球經(jīng)濟(jì)活動的影響所致，而近年來其他地區(qū)的營收占比逐步擴(kuò)大主要系：1）公司產(chǎn)品種類更加豐富，能夠滿足下游客戶的差異化需求，同時，產(chǎn)品競爭力不斷提升；2）捷克、印度等子公司的逐步發(fā)展也將為公司打開海外市場奠定基礎(chǔ)。綜合毛利率維持在40%以上，芯片毛利率有所優(yōu)化。2017至2021年公司毛利率整體呈下降趨勢，從2017年的51%下降到2021年的40%，這主要系因?yàn)椋阂环矫?，隨著量的提升單位產(chǎn)品的價格與成本下降，但成本下降的幅度小于價格下降的幅度；另一方面，毛利率較低的模組業(yè)務(wù)出貨量占比上升，從而拉低了綜合毛利率水平。具體到產(chǎn)品來看，1）芯片業(yè)務(wù)毛利率高于綜合毛利率，但近年來也呈現(xiàn)下降趨勢，而2021年小幅上漲，這主要系因?yàn)?，一方面，半?dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能緊缺，公司向下游進(jìn)行了價格調(diào)整；另一方面，公司產(chǎn)品矩陣逐漸豐富，便于支撐靈活的產(chǎn)品價格調(diào)整政策，從而帶動芯片毛利率提升。2）模組業(yè)務(wù)毛利率先上升后下降，近年的不斷下降主要系模組產(chǎn)品使用的存儲芯片容量不斷擴(kuò)大，相應(yīng)成本更高。管理費(fèi)用率不斷下降，銷售與財(cái)務(wù)費(fèi)用率維持穩(wěn)定。1）管理費(fèi)用：2017年至今公司管理費(fèi)用率呈下降趨勢，從2017年的15%下降至2022Q1的5%，其中，2017年管理費(fèi)用率較高主要系確認(rèn)了較高的股份支用所致，近年來管理費(fèi)用率不斷下降主要系公司不斷加強(qiáng)費(fèi)用管控，且自2020年起，研發(fā)人員使用的房租物業(yè)費(fèi)用從管理費(fèi)用中劃分至研發(fā)費(fèi)用所致。2）銷售費(fèi)用率與管理費(fèi)用率維持穩(wěn)定：主要系規(guī)模效應(yīng)凸顯與營運(yùn)能力提升所致。研發(fā)投入不斷加大，研發(fā)人員數(shù)量與占比逐年提高。從研發(fā)費(fèi)用率來看，2017年至2021年公司研發(fā)投入不斷加大，研發(fā)費(fèi)用從2017年的0.5億元上漲至2021年的2.7億元，研發(fā)費(fèi)用率由18%提升至20%。從研發(fā)人員來看，研發(fā)人員數(shù)量逐年增長，研發(fā)人員占比由2018年的67%上漲至2021年75%，這主要系公司以技術(shù)研發(fā)為核心，需不斷提升研發(fā)與創(chuàng)新能力，從而提升公司產(chǎn)品的核心競爭力。2物聯(lián)網(wǎng)與通信技術(shù)更新迭代，下游應(yīng)用不斷拓寬2.1Wi-FiMCU領(lǐng)域競爭充分，公司穩(wěn)居市占率首位互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施完善疊加AIoT下游應(yīng)用領(lǐng)域拓寬，Wi-Fi芯片未來市場空間廣闊。一方面，我國光纖寬帶用戶規(guī)模持續(xù)增加擴(kuò)充了智能家居、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的用戶規(guī)模，根據(jù)艾瑞咨詢的預(yù)測，2014至2020年我國光帶用戶規(guī)模由0.7億戶擴(kuò)大至4.5億戶，CAGR達(dá)37%；另一方面，隨著Wi-Fi協(xié)議、AI等技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用范圍從智能家居等領(lǐng)域拓展至工業(yè)控制、能源管理等領(lǐng)域，這將推動Wi-Fi芯片的市場規(guī)模擴(kuò)大。根據(jù)MarketsandMarkets的預(yù)測，2022年全球Wi-Fi芯片的市場規(guī)模將達(dá)到197億美元。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)，2020年中國的Wi-Fi芯片市場規(guī)模僅為180億元，長期來看，Wi-Fi芯片市場有較大成長空間。Wi-FiMCU市場競爭充分，樂鑫科技連續(xù)多年全球市占率第一。Wi-FiMCU通信芯片市場的參與者主要分為兩類，一類是以高通、德州儀器、美滿、瑞昱、聯(lián)發(fā)科為首的大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，該類企業(yè)從事的產(chǎn)品類型較多，Wi-FiMCU僅占其業(yè)務(wù)較小比例；另一類則是以本公司、南方硅谷為代表的中小企業(yè)，與大型集成電路企業(yè)相比，該類企業(yè)專注于Wi-FiMCU這一細(xì)分領(lǐng)域，一般提前布局研發(fā)，經(jīng)過多年的技術(shù)積累以獲得先發(fā)優(yōu)勢。根據(jù)TSR，2019年在Wi-FiMCU領(lǐng)域，樂鑫科技、聯(lián)發(fā)科、瑞昱市占率前三，CR3高達(dá)68%，市場競爭充分，其中，樂鑫科技2017-2021年均在該領(lǐng)域市占率第一，處于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的位置。2.2下游應(yīng)用多點(diǎn)開花，物聯(lián)網(wǎng)芯片需求旺盛物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)快速增長，物聯(lián)網(wǎng)市場空間前景廣闊。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的持續(xù)深入發(fā)展，智能家居、智能音箱、智能照明、智能安防、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等下游市場的需求呈爆發(fā)式增長。根據(jù)的預(yù)測，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)達(dá)到了152億臺，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模為55136億元，近3年CAGR為9.7%；中國的物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量快速增長，2017至2022E的CAGR為46%，市場規(guī)模有望在2022年達(dá)到34757億元。未來，隨著相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)市場的規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。我國與發(fā)達(dá)國家相比智能家居滲透率尚存，穩(wěn)步提升促使物聯(lián)網(wǎng)芯片需求釋放。所謂智能家居即實(shí)現(xiàn)全屋智能化，到目前為止我國智能家居的發(fā)展主要經(jīng)歷了三個階段，從過去的以智能單品為主的1.0階段到以場景為中心的智能互聯(lián)的2.0階段，再到現(xiàn)在以用戶為中心的全面互聯(lián)的3.0階段，這是一個智能程度、互聯(lián)程度以及個性化水平等不斷提升的過程。目前我國智能家居市場主要以家庭安防、智能照明和智能影音為主，根據(jù)的預(yù)測，我國智能家居市場規(guī)模有望在2022年達(dá)到6515.6億元。另一方面，美國、挪威等發(fā)達(dá)國家的智能家居滲透率目前均在20%以上，而我國僅為4.9%，存在較大成長空間。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與消費(fèi)體驗(yàn)升級，智能可穿戴設(shè)備出貨量有望快速增加。隨著物聯(lián)網(wǎng)、圖像、人工智能等技術(shù)的發(fā)展與融合，以及人們對體驗(yàn)式消費(fèi)的追求，智能可穿戴設(shè)備快速發(fā)展。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測，2021年全球可穿戴設(shè)備的出貨量達(dá)到了5.3億部，預(yù)測2024年將達(dá)到6.4億部，中國2021年的可穿戴設(shè)備出貨量則為1.4億部。未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展以及智能可穿戴設(shè)備功能與體驗(yàn)的優(yōu)化，該細(xì)分市場有望快速發(fā)展。2.3Wi-Fi通信技術(shù)不斷演進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域拓寬物聯(lián)網(wǎng)無線通訊協(xié)議種類豐富，Wi-Fi與藍(lán)牙仍占主流。物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展離不開通信技術(shù)的支持，目前無線通訊協(xié)議眾多，各協(xié)議在傳輸距離、速度、最大網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)、功耗、安全等方面有所差異。具體來看：1）Wi-Fi技術(shù)具備傳輸速度高、部署簡單等優(yōu)點(diǎn)，但功耗大的弱點(diǎn)也限制了其在功耗敏感領(lǐng)域的發(fā)展；2）藍(lán)牙技術(shù)的傳輸距離有限，多用于可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙音箱等場景；3）Zigbee功耗較低、可連接網(wǎng)絡(luò)數(shù)量較多，但傳輸速度較低，多用于傳感器類的設(shè)備、工業(yè)控制等。根據(jù)ABIResearch數(shù)據(jù)，Wi-Fi、藍(lán)牙和Thread/Zigbee占比較高。Wi-Fi協(xié)議不斷演進(jìn)，為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。目前，Wi-Fi已為數(shù)十億設(shè)備提供連接，也成為越來越多用戶的上網(wǎng)首選接入方式。Wi-Fi協(xié)議最早于1997年向消費(fèi)者發(fā)布，現(xiàn)在已經(jīng)有20多年的發(fā)展歷程。從速度來看，Wi-Fi已經(jīng)從802.11的2Mbps發(fā)展至Wi-Fi6的9.6Gbps，2021年發(fā)布的Wi-Fi7更是達(dá)到了30Gps的速度，速度顯著提升。從信道帶寬來看，Wi-Fi7將單個信道的寬度從Wi-Fi6的160MHz擴(kuò)展至了320MHz。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)，2020年中國家用級無線市場以Wi-Fi5為主，WiFi6嶄露頭角，市場規(guī)模為31.9億元。我們認(rèn)為，隨著Wi-Fi協(xié)議的演進(jìn)，傳輸速度及信道帶寬等參數(shù)的提升，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域有望進(jìn)一步拓寬。Matter協(xié)議發(fā)布，智能設(shè)備高效互聯(lián)成為可能。為了解決智能家居市場通信標(biāo)準(zhǔn)混亂的問題，蘋果、亞馬遜、谷歌等智能家居巨頭聯(lián)合CSA聯(lián)盟共同發(fā)起了智能家居行業(yè)應(yīng)用層標(biāo)準(zhǔn)Matter協(xié)議，Matter協(xié)議是基于IPv6協(xié)議的智能家居互聯(lián)協(xié)議，依賴Wi-Fi、以太網(wǎng)、Thread等底層協(xié)議，定義了將部署在設(shè)備和控制器上的應(yīng)用層，從而打破多生態(tài)間的交互壁壘，實(shí)現(xiàn)智能設(shè)備間的互聯(lián)互通。在Matter協(xié)議下，消費(fèi)者使用一個App便可控制所有支持Matter協(xié)議的設(shè)備，提升了操控體驗(yàn)，從而促進(jìn)智能家居生態(tài)的建立。公司是Matter協(xié)議的積極推動者之一，多廠商加入加速智能家居行業(yè)發(fā)展。根據(jù)Matter官網(wǎng)公開的信息，目前Matter協(xié)議的推進(jìn)者共有24家，主要為三類企業(yè)：1）海外科技巨頭蘋果、谷歌、亞馬遜、三星等公司；2）海外家電家具巨頭宜家、施耐德等公司；3）上游芯片廠商英飛凌、恩智浦、德州儀器等公司。此外，國內(nèi)公司華為、OPPO、智能涂鴉等更多的公司也在不斷加入Matter協(xié)議。截至2022年2月，Matter協(xié)議的參與者達(dá)到了220多家，公司是Matter協(xié)議的第一批參與者，并深度參與了該協(xié)議的制定、核心功能開發(fā)等工作，目前已推出一站式Matter解決方案，一方面，能夠支持客戶構(gòu)建與亞馬遜、蘋果、谷歌等生態(tài)互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備；另一方面，提供私有云部署的云端應(yīng)用、支持全品類智能家居的移動端APP等。3軟硬件協(xié)同發(fā)展，生態(tài)建設(shè)構(gòu)筑護(hù)城河3.1硬件：自主研發(fā)鑄就競爭壁壘，性價比優(yōu)勢凸顯公司目前形成了四大硬件產(chǎn)品體系，能夠滿足下游客戶的不同需求。隨著公司新產(chǎn)品的不斷發(fā)布，已逐步形成產(chǎn)品矩陣，主要有四大產(chǎn)品線，分別是：ESP8266、ESP32、ESP32-C、ESP32-S。具體來看：1）ESP8266系列芯片是專門針對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域物聯(lián)連接需求而開發(fā)的Wi-Fi芯片，具有集成度高、功耗低、綜合性價比高等特點(diǎn)，2014年發(fā)布以來憑借性能及綜合性價比優(yōu)勢受到市場一致認(rèn)可。2）ESP32系列芯片旨在為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的客戶提供更為豐富、開發(fā)更為便捷的無線通信芯片，同時支持WiFi與藍(lán)牙功能，并且融合了AI人工智能，應(yīng)用廣泛。3）ESP32-C系列覆蓋中低價位市場，其中ESP32-C2與ESP8266相比體積更小，性能更強(qiáng)，用于照明、電工等市場。ESP32-C3則在功能上較ESP32-C2更加豐富。4）ESP-S系列芯片自ESP32-S3芯片開始強(qiáng)化了AI方向的應(yīng)用，增加了用于加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算和信號處理等的向量指令，從而使得開發(fā)者能夠通過使用這些向量指令實(shí)現(xiàn)高性能圖像識別、語音喚醒等應(yīng)用。深耕物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域多年，已將產(chǎn)品拓展至WirelessSoC領(lǐng)域。公司成立初期便開始進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU通信芯片的研發(fā)工作，隨著公司在無線通信芯片領(lǐng)域設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的積累以及新產(chǎn)品的發(fā)布，現(xiàn)已將產(chǎn)品拓展至WirelessSoC領(lǐng)域，且公司產(chǎn)品具有集成度高、尺寸小、功耗低、融合AI人工智能等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于智能家居、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備及工業(yè)控制等場景。目前，公司產(chǎn)品以“處理+連接”為方向，“處理”以MCU為核心，包括AI計(jì)算；“連接”則以無線通信為核心，包括Wi-Fi、藍(lán)牙和Thread/Zigbee技術(shù)。技術(shù)自主研發(fā)鑄就競爭壁壘，多項(xiàng)指標(biāo)符合行業(yè)主流標(biāo)準(zhǔn)。公司技術(shù)均為自主研發(fā)，經(jīng)過多年的發(fā)展，在無線通信芯片領(lǐng)域已擁有深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新能力。具體來看，公司在大功率Wi-Fi技術(shù)、高度集成的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、低功耗電路設(shè)計(jì)技術(shù)等領(lǐng)域擁有自主研發(fā)的核心技術(shù)，從而使得公司產(chǎn)品在集成度、尺寸、軟件應(yīng)用、射頻等方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位。從尺寸方面來看，ESP32芯片MCU計(jì)算頻率達(dá)到240MHz，尺寸最小可達(dá)5mm*5mm；從功耗方面來看，與同類競品聯(lián)盛德W600、德州儀器CC3200等相比，公司新款產(chǎn)品ESP32-C3系列芯片深度睡眠模式下，功耗僅為5微安，產(chǎn)品低功耗管理技術(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先；從安全方面來看，2021年推出的新品ESP32-C2、ESP32-H2、ESP32-C6安全機(jī)制均非常完善，包括安全啟動、Flash加密功能以及用于保護(hù)設(shè)備身份安全的數(shù)字簽名和HMAC模塊等，確保了設(shè)備具備高標(biāo)準(zhǔn)的安全級別。規(guī)模效應(yīng)疊加RISC-V架構(gòu)的使用，公司產(chǎn)品性價比優(yōu)勢突出。一方面，2016至2021年公司芯片銷量的CAGR達(dá)44%，模組銷量的CAGR為133%。芯片及模組產(chǎn)銷規(guī)模的擴(kuò)大將帶來規(guī)模效應(yīng)，使得IP授權(quán)的邊際費(fèi)用和加工的邊際成本下降；另一方面，公司將基于RISC-V指令集架構(gòu)開發(fā)芯片，而RISC-V是一種開放免費(fèi)的嵌入式芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)，其在芯片設(shè)計(jì)中的使用將減少許可費(fèi)用。目前ESP32-S2芯片中已經(jīng)集成了基于RISC-V指令集的協(xié)處理器，未來將發(fā)布基于RISC-V指令集的更高主頻的產(chǎn)品線。根據(jù)TSR發(fā)布的數(shù)據(jù)，Wi-Fi芯片與Wi-Fi和藍(lán)牙雙模芯片均價分別為0.7和1.1美元/顆，而公司近5年芯片均價約為0.6美元，低于行業(yè)平均水平，性價比優(yōu)勢突顯。3.2軟件：物聯(lián)網(wǎng)解決方案豐富，助力客戶降低二次開發(fā)成本從客戶需求出發(fā)，自研操作系統(tǒng)和豐富的開發(fā)框架降低二次開發(fā)成本。公司擁有自研的操作系統(tǒng)ESP-IDF和豐富的開發(fā)框架（ESP-ADF，ESP-MDF，ESP-Rainmaker等），客戶能夠通過插件式調(diào)配，快速實(shí)現(xiàn)人臉識別、語音識別、Mesh組網(wǎng)（WiFi/BluetoothLE）等功能。同時，公司持續(xù)更新ESP-IDF操作系統(tǒng)，優(yōu)化開發(fā)框架，滿足開發(fā)者的多樣化需求并降低下游客戶的二次開發(fā)成本。公司自研操作系統(tǒng)ESP-IDF支持多種開發(fā)框架，在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)（物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)框架）ESP-IDF為公司自研，技術(shù)創(chuàng)新型強(qiáng)，操作簡單便捷，能夠適用于ESP32、ESP32-S和ESP32-C系列SoC，是公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)AI人工智能、云平臺對接、Mesh組網(wǎng)等應(yīng)用功能的系統(tǒng)基礎(chǔ)。此外，下游客戶也可基于ESP-IDF快速開發(fā)軟件應(yīng)用。目前，ESP-IDF已服務(wù)數(shù)以億計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如照明、支付終端、工控等。公司產(chǎn)品ESPRainMaker研發(fā)成果商業(yè)化，一周即可實(shí)現(xiàn)AIoT解決方案的構(gòu)建與部署。2020年4月，公司推出了ESPRainMaker，經(jīng)過更新迭代，2021年進(jìn)入商業(yè)化階段，已從最初的云中間件進(jìn)化為完整的AIoT平臺，能夠?yàn)橛脩籼峁┮徽臼?、免開發(fā)、免運(yùn)維的AIoT云解決方案，包含從底層芯片到設(shè)備固件、第三方語音助手集成、移動端APP，以及設(shè)備管理看板等完整服務(wù)。ESPRainMaker能夠助力客戶降低對云方案的開發(fā)成本與開發(fā)周期，最快一周便可實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的構(gòu)建與部署。3.3生態(tài)：開源生態(tài)豐富活躍，B2D2B助力平臺效應(yīng)釋放積極打造物聯(lián)網(wǎng)生