PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施

1、問(wèn)題索引2、不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施1、阻焊偏位上焊盤(pán)2、盤(pán)中孔曝油3、阻焊脫落4、阻焊色差5、阻焊顏色做錯(cuò)6、阻焊橋脫落7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔9、過(guò)孔假性露銅10、測(cè)試孔（焊盤(pán)）漏開(kāi)窗11、焊盤(pán)余膠（顯影不凈）12、阻焊雜物13、板面劃傷14、字符上焊盤(pán)15、字符重影問(wèn)題索引16、字符模糊17、字符印錯(cuò)層18、漏印字符19、板面沾字符油20、字符變色21、板厚不符22、疊層錯(cuò)誤23、白斑24、板翹25、分層起泡

26、多孔27、少孔28、孔偏29、PTH孔徑超公差30、NPTH孔徑超公差PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施31、NPTH孔暈圈32、階梯孔做反33、孔銅不足34、孔電阻超標(biāo)35、錫堵孔36、孔內(nèi)毛刺37、噴錫板可焊性不良38、沉金板可焊性不良39、水金板可焊性不良40、表面工藝做錯(cuò)41、過(guò)孔不通42、開(kāi)路43、

V-CUT缺陷44、外形缺陷45、標(biāo)記缺陷問(wèn)題索引46、內(nèi)層銅厚不符要求47、板材用錯(cuò)48、焊盤(pán)缺陷49、

Mark點(diǎn)缺陷50、橋連PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施1、阻焊偏位上焊盤(pán)一般性的主要原因（含生產(chǎn)和檢驗(yàn)兩個(gè)方面的原因）針對(duì)原因的控制措施（含執(zhí)行層面和技能層面）作業(yè)員在對(duì)位時(shí)，菲林與板對(duì)位不準(zhǔn)，產(chǎn)生偏移，導(dǎo)致阻焊偏位上焊盤(pán)。要求作業(yè)員對(duì)位后，首先檢查對(duì)位孔的對(duì)準(zhǔn)度，再用放大鏡檢查板內(nèi)BGA或焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)度，控制在1.5-2mil之間。保證對(duì)位精度。菲林保存不當(dāng)，使得菲林有變形現(xiàn)象，導(dǎo)致對(duì)位偏移。1、要求資料室及阻焊工序嚴(yán)格控要求控制菲林存放溫濕度，并定時(shí)檢查溫濕度計(jì)的值，并進(jìn)行記錄，防止菲林變形。2、阻焊對(duì)位人員在進(jìn)行對(duì)位時(shí)，首先確認(rèn)菲林，與板子進(jìn)行對(duì)位檢查，用放大鏡查看菲林與板是否能夠重合，發(fā)現(xiàn)菲林有變形情況，立即將菲林作報(bào)廢處理，要求工程重新繪制菲林。顯影時(shí)，顯影速度參數(shù)不當(dāng)，導(dǎo)致阻焊未切底顯影掉，殘留于焊盤(pán)，使之阻焊上焊盤(pán)。1、顯影前，首先由領(lǐng)班確認(rèn)顯影參數(shù)，并作好記錄；2、顯影時(shí)，首先進(jìn)行首板確認(rèn)，首板確認(rèn)OK后再進(jìn)行生產(chǎn)，如果首板不合格，由工藝進(jìn)行參數(shù)調(diào)整，直至首板確認(rèn)OK，后續(xù)板依此參數(shù)進(jìn)行生產(chǎn)；2、顯影過(guò)程中不允許任何員工私自調(diào)整參數(shù)，QA工程師進(jìn)行在線稽查。檢驗(yàn)員在檢驗(yàn)過(guò)程中，因檢驗(yàn)不仔細(xì)或檢驗(yàn)技能不夠，導(dǎo)致檢驗(yàn)漏檢。1、定期將客訴問(wèn)題板及不良圖片給檢驗(yàn)員進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)，提高員工對(duì)缺陷的識(shí)別能力；2、定期對(duì)員工的技能進(jìn)行培訓(xùn)和檢出能力考核，保持員工的整體操作和檢驗(yàn)技能水平。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施2、盤(pán)中孔曝油3、阻焊脫落1、阻焊工序塞完孔后，對(duì)板子的烘烤方式不當(dāng)，未執(zhí)行分段固化的時(shí)間及溫度，采用同一溫度進(jìn)行烘板，這樣孔內(nèi)水氣受熱澎脹，阻焊曝裂。1、要求工序針對(duì)盤(pán)中孔塞孔的板必須實(shí)行分段固化，依照要求控制分段固化的時(shí)間及溫度，使阻焊逐淅固化。避免曝油。阻焊印刷后，烘板時(shí)間及溫度不夠，導(dǎo)致阻焊未完全固化，經(jīng)過(guò)客戶端過(guò)爐高溫沖擊后，阻焊分層起泡。要求阻焊工序在烘板前，首先確認(rèn)烘板設(shè)定溫度及時(shí)間，參數(shù)OK后再進(jìn)行烘板，并由領(lǐng)班負(fù)責(zé)將其參數(shù)進(jìn)行完整性記錄，QA進(jìn)行稽查。阻焊油墨過(guò)薄,沉金后，由于沉金藥液對(duì)阻焊有攻擊性，導(dǎo)致阻焊脫落。要求阻焊工序在進(jìn)地阻焊印刷時(shí)，必須將首板采用阻焊測(cè)厚儀進(jìn)行阻焊厚度的測(cè)量，依其厚度來(lái)調(diào)整機(jī)臺(tái)，阻焊厚度達(dá)到ERP指示要求后再進(jìn)行生產(chǎn)。阻焊前處理對(duì)板子處理效果不好，銅面有單點(diǎn)氧化，導(dǎo)致阻焊與板面結(jié)合力差，經(jīng)烘烤后出現(xiàn)阻焊起泡（板子烘干度不夠，使得過(guò)孔孔內(nèi)有水氣，導(dǎo)致孔口邊緣銅面氧化，使得阻焊與銅面的結(jié)合力不好，經(jīng)烘后或過(guò)爐時(shí)使之產(chǎn)生阻焊起泡）。1、板子在過(guò)前處理時(shí)，要求阻焊工序首先確認(rèn)前處理生產(chǎn)參數(shù)（速度、烘干段溫度），是否與工藝要求一致，參數(shù)調(diào)整OK后再進(jìn)行生產(chǎn)；2、定期對(duì)前處理機(jī)進(jìn)行保養(yǎng)，并檢查前處理磨刷滾輪及吸水海棉是否有磨損。阻焊過(guò)前處理后，在阻焊房?jī)?nèi)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，使之銅面出現(xiàn)單點(diǎn)氧化，導(dǎo)致阻焊與板面結(jié)合力差，經(jīng)烘烤后出現(xiàn)阻焊起泡。規(guī)范阻焊工序過(guò)前處理的板，必須在2小時(shí)內(nèi)完成阻焊印刷，超過(guò)2小時(shí)未印刷的板，必須重新過(guò)前處理后再進(jìn)行印刷。（過(guò)前處理的板由阻焊工序進(jìn)行時(shí)間記錄）。攪拌阻焊時(shí)，開(kāi)油水舔加過(guò)多,噴錫或過(guò)爐時(shí)，過(guò)孔之間的油墨揮發(fā)膨脹,導(dǎo)致阻焊脫落起泡。要求生產(chǎn)工序員工在攪拌阻焊時(shí)，必須依照工藝規(guī)范要求規(guī)定的比例進(jìn)地開(kāi)油水的添加，由領(lǐng)班進(jìn)行審核監(jiān)督。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施4、阻焊色差批量板中部分板在生產(chǎn)過(guò)程中，有進(jìn)行套印，套印后的板因阻焊厚度有其差異，導(dǎo)致與正常印刷的板產(chǎn)生顏色差異，出現(xiàn)顏色深、淺現(xiàn)象。規(guī)定：板子若需返工阻焊，要求工序必須將原阻焊退洗掉，然后再按正常板生產(chǎn)流程重新進(jìn)行阻焊印刷，不允許直接在印有阻焊的板上進(jìn)行阻焊套印。板子在烤箱內(nèi)放置不規(guī)范，導(dǎo)致板子局部受熱不均，出現(xiàn)色差要求員工在放板時(shí)，必須嚴(yán)格按照工藝規(guī)定的烘板放置要求進(jìn)行放置，使板子受熱均勻，避免出現(xiàn)局部色差。印刷完阻焊的板子，在烘烤時(shí)，烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致阻焊受熱烘烤過(guò)度，出現(xiàn)顏色變異。在烘板時(shí)，每一型號(hào)必須記錄烘板時(shí)間和出板時(shí)間，當(dāng)烘板時(shí)間達(dá)到后必須立即將板取出冷卻。流程QA進(jìn)行在線稽查。綠色油墨及黃色油墨的板，在噴錫后，部分板子有返工，進(jìn)行返噴錫，由于阻焊經(jīng)高溫的沖擊會(huì)產(chǎn)生顏色變異，故導(dǎo)致返噴錫板阻焊顏色與正常板阻焊顏色產(chǎn)生色差。規(guī)定噴錫返工只允許返噴錫一次，噴錫完后必須與原板子進(jìn)行阻焊顏色對(duì)比，如果阻焊顏色產(chǎn)生明顯差異，即作報(bào)廢處理。到終檢的板有部分因修理補(bǔ)油,終檢再次烘板時(shí)間過(guò)長(zhǎng),導(dǎo)致板子阻焊與正常生產(chǎn)板阻焊顏色產(chǎn)生色差。規(guī)定終檢修理補(bǔ)油板再次烘板時(shí)必須進(jìn)行烘烤時(shí)間記錄，避免長(zhǎng)時(shí)間烘板而導(dǎo)致阻焊顏色出現(xiàn)變異，產(chǎn)生阻焊色差。客戶對(duì)阻焊顏色沒(méi)有提出特別要求，由于綠色及黃色阻焊本身的特性，在制程中控制較大很大，易出現(xiàn)色差，故終檢在檢驗(yàn)時(shí)，未作管控，按正常板出貨。1、若客戶對(duì)阻焊顏色有特別要求，建議客戶在制作說(shuō)明中進(jìn)行備注。2、由于綠色及黃色油墨本身的特性，在制程中控制難度大，建議客戶提供阻焊顏色差異接收標(biāo)準(zhǔn)，終檢在出貨時(shí)依標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行出貨管控。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施5、阻焊顏色做錯(cuò)預(yù)審錯(cuò)誤，由于顧客信息提供了兩種阻焊顏色，未與顧客確認(rèn)；當(dāng)顧客提供不同信息沖突時(shí)在預(yù)審表中記錄與顧客確認(rèn)；NOPE更改時(shí)，顧客要求更改阻焊，CAM制作人員忘記更改ERP指示信息。制作更改單時(shí)，制作人員按《產(chǎn)品資料更改作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)步驟》進(jìn)行更改，防止單憑記憶制作遺漏，由專人稽查執(zhí)行情況。

顧客有要求阻焊顏色預(yù)審漏看按常規(guī)顏色制作。CAM人員審核客戶信息與預(yù)審信息不一致又沒(méi)有確認(rèn)信息時(shí)需與預(yù)審人員確認(rèn)阻焊工序生產(chǎn)時(shí)，沒(méi)有查看ERP指示，按照常規(guī)顏色制作，導(dǎo)致錯(cuò)誤。生產(chǎn)前，統(tǒng)一由領(lǐng)班對(duì)各型號(hào)查詢ERP指示，將要求之阻焊顏色備注于流程卡阻焊工序一欄，員工依流程卡上的指示進(jìn)行油墨選定。員工在查詢ERP指示時(shí)，同時(shí)打開(kāi)有多個(gè)ERP，導(dǎo)致在查看時(shí)，因不仔細(xì)，看錯(cuò)對(duì)應(yīng)型號(hào)，將其它型號(hào)之ERP上指示的阻焊顏色備注到了實(shí)際需查詢的型號(hào)之流程卡上。生產(chǎn)前，統(tǒng)一由領(lǐng)班查詢ERP指示，當(dāng)任務(wù)欄上打開(kāi)有多個(gè)ERP時(shí)，將其進(jìn)行關(guān)閉，重新打開(kāi)一個(gè)ERP進(jìn)行查詢，避免混淆，導(dǎo)致查詢錯(cuò)誤。終檢在檢驗(yàn)時(shí)，領(lǐng)班沒(méi)有復(fù)核阻焊顏色要求，導(dǎo)致流程卡上無(wú)阻焊顏色要求指示，檢驗(yàn)員在檢驗(yàn)時(shí)，未對(duì)阻焊顏色作管控。終檢領(lǐng)班對(duì)派單給各檢驗(yàn)員檢驗(yàn)外觀時(shí)，必須對(duì)每個(gè)型號(hào)查詢ERP指示，將ERP上顧客的特殊要求及阻焊顏色等備注在流程卡上，檢驗(yàn)員在檢驗(yàn)時(shí)，首先將生產(chǎn)實(shí)板與領(lǐng)班備注的內(nèi)容進(jìn)行核對(duì)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)有不符項(xiàng)時(shí)，及時(shí)反饋。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施6、阻焊橋脫落客戶文件中設(shè)計(jì)之阻焊橋?qū)挾炔怀^(guò)我司生產(chǎn)制作阻焊橋的能力，工程處理時(shí)沒(méi)有與顧客進(jìn)行確認(rèn)，直接按照公司《工程常規(guī)問(wèn)題處理辦法》去掉阻焊橋，做成開(kāi)通窗。與顧客溝通針對(duì)超公司生產(chǎn)能力的處理規(guī)則,加入到該顧客的特殊要求中

顧客設(shè)計(jì)的阻焊橋?qū)挾葷M足做生產(chǎn)做阻焊橋要求，但CAM人員在處理時(shí)，誤將其做成阻焊開(kāi)通窗。對(duì)制作完成的文件進(jìn)行檢查時(shí)，使用矩形圖查看PadtoPadspacing信息，檢查阻焊制作是否與顧客要求一致。阻焊印刷時(shí)，板面油墨印得太厚，曝光時(shí)底層的油墨光聚合反應(yīng)未完全，顯影時(shí)底層油墨受Na2CO3或K2CO3溶液的浸蝕，造成阻焊橋脫落。要求工序在印刷阻焊時(shí)，必須依據(jù)ERP指示要求之阻焊厚度來(lái)對(duì)印刷之刮刀角度及力度等進(jìn)行調(diào)節(jié)，印刷時(shí)進(jìn)行首板制作，并且油墨厚度規(guī)進(jìn)行厚度測(cè)量，符合ERP指示厚度要求后再進(jìn)行其它厚的印刷。印完阻焊后進(jìn)行預(yù)烘板時(shí)，預(yù)烘時(shí)間太短、溫度太低，使得底層油墨預(yù)固化程度不夠，顯影時(shí)造成阻焊橋白化，undercut過(guò)大，造成脫落。預(yù)烘前，首先由員工依照不同阻焊顏色對(duì)其預(yù)烘時(shí)間及溫度之要求對(duì)烘箱參數(shù)時(shí)行設(shè)定，并每周由設(shè)備部和阻焊工序?qū)︻A(yù)烘箱的溫度均勻性及溫差進(jìn)行測(cè)量，檢查其溫度差異是否在控制范圍。曝光能量太低，造成油墨光聚合反應(yīng)不完全，顯影時(shí)底層油墨受Na2CO3或K2CO3溶液的攻擊，造成阻焊橋脫落。要求工序在曝光前，依照各種油墨特性對(duì)其參數(shù)之要求，首先需用曝光尺測(cè)量曝光能量，當(dāng)曝光能量符合要求后再進(jìn)行阻焊曝光。阻焊曝光后停留時(shí)間過(guò)短，導(dǎo)致油墨的聚合交聯(lián)反應(yīng)尚未完全，使得油墨與基材的附著力差，顯影時(shí)將阻焊橋沖洗掉。要求工序?qū)ψ韬赴迤赝旯夂?，必須停?5分鐘以上才能進(jìn)行阻焊顯影，確保油墨的聚合交聯(lián)反應(yīng)完全，使阻焊橋與基材結(jié)合牢固。顯影時(shí)，顯影參數(shù)設(shè)置不當(dāng)及藥液濃度偏高，導(dǎo)致阻焊橋脫落。要求工序在顯影前，首先確認(rèn)顯影機(jī)各參數(shù)（包括：顯影溫度、顯影壓力、顯影速度）及當(dāng)天化學(xué)實(shí)驗(yàn)室對(duì)顯影液的濃度分析，確保參數(shù)及顯影液濃度在受控范圍后再進(jìn)行顯影生產(chǎn)。阻焊后固化烘烤時(shí)間及溫度不足，使得阻焊與基材的結(jié)合力降低，經(jīng)3M膠帶試驗(yàn)后產(chǎn)生阻焊橋脫落。后固化前，首先由員工依照不同阻焊顏色對(duì)其后固化時(shí)間及溫度之要求對(duì)烘箱參數(shù)時(shí)行設(shè)定，并每周由設(shè)備部和阻焊工序?qū)︻A(yù)烘箱的溫度均勻性及溫差進(jìn)行測(cè)量，檢查其溫度差異是否在控制范圍。針對(duì)沉金板，由于后固化時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或固化溫度過(guò)高，導(dǎo)致阻焊油墨變脆，由于沉金藥液對(duì)其阻焊具有攻擊性，導(dǎo)致阻焊橋掉油、脫落。后固化前，首先由員工依照不同阻焊顏色對(duì)其后固化時(shí)間及溫度之要求對(duì)烘箱參數(shù)時(shí)行設(shè)定，并每周由設(shè)備部和阻焊工序?qū)︻A(yù)烘箱的溫度均勻性及溫差進(jìn)行測(cè)量，檢查其溫度差異是否在控制范圍。檢驗(yàn)員在檢驗(yàn)時(shí)，未知客戶不接收阻焊橋脫落這一缺陷，故在檢驗(yàn)時(shí)，依照公司檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，允許5%的阻焊橋脫進(jìn)行管控，導(dǎo)致缺陷板流至客戶。將顧客的要求列入庫(kù)存特殊要求數(shù)據(jù)庫(kù)，對(duì)檢驗(yàn)工序員工進(jìn)行培訓(xùn)宣導(dǎo)，讓員工熟知香客戶的接收標(biāo)準(zhǔn)，便于檢驗(yàn)時(shí)作好出貨控制。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施7、阻焊入孔阻焊印刷時(shí)，工序采用空網(wǎng)印刷，導(dǎo)致阻焊入孔，在顯影時(shí)由于阻焊入孔較多且孔徑較小，顯影時(shí)未顯影干凈。針對(duì)孔徑較小的插件孔，由工程做擋點(diǎn)菲林，阻焊工序采用擋點(diǎn)網(wǎng)進(jìn)行阻焊印刷，確認(rèn)印刷時(shí)阻焊不入孔或進(jìn)入極少油墨，避免顯影不凈。印完阻焊后進(jìn)行預(yù)烘板時(shí)，預(yù)烘時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，使得孔內(nèi)阻焊固化過(guò)度，造成顯影時(shí)顯影不凈。預(yù)烘前，首先由員工依照不同阻焊顏色對(duì)其預(yù)烘時(shí)間及溫度之要求對(duì)烘箱參數(shù)時(shí)行設(shè)定，并每周由設(shè)備部和阻焊工序?qū)︻A(yù)烘箱的溫度均勻性及溫差進(jìn)行測(cè)量，檢查其溫度差異是否在控制范圍。顯影時(shí)，顯影參數(shù)設(shè)置不當(dāng)及藥液濃度偏低，導(dǎo)致孔內(nèi)阻焊沒(méi)有沖洗干凈。要求工序在顯影前，首先確認(rèn)顯影機(jī)各參數(shù)（包括：顯影溫度、顯影壓力、顯影速度）及當(dāng)天化學(xué)實(shí)驗(yàn)室對(duì)顯影液的濃度分析，確保參數(shù)及顯影液濃度在受控范圍后再進(jìn)行顯影生產(chǎn)。1、檢驗(yàn)員在檢驗(yàn)時(shí)，因檢驗(yàn)方法不當(dāng)，導(dǎo)致阻焊入孔的板未被檢驗(yàn)出來(lái)，流至客戶端；2、檢驗(yàn)人員對(duì)阻焊入過(guò)孔的標(biāo)準(zhǔn)不清楚導(dǎo)致問(wèn)題板漏到客戶手中。1、由終檢主管對(duì)檢驗(yàn)員進(jìn)行檢驗(yàn)方法的培訓(xùn)，針對(duì)孔的檢驗(yàn)方法，在檢驗(yàn)時(shí)，將兩塊或三塊板疊合在一起，對(duì)著燈光呈50度角進(jìn)行查看，確認(rèn)孔內(nèi)是否有阻焊；2、由終檢主管對(duì)員工定期進(jìn)行產(chǎn)品接收標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn)，并進(jìn)行考試，確保員工明確各缺陷的接收標(biāo)準(zhǔn)。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施8、漏阻焊塞孔9、過(guò)孔假性露銅漏看顧客說(shuō)明信息，未按要求塞阻焊；規(guī)定制作人員在制作前將顧客制板說(shuō)明打印出來(lái)，制作完成后，將制作文件與顧客制板說(shuō)明進(jìn)行核對(duì)。制作人員處制作文件時(shí)不仔細(xì)，尺寸較小的BGA未看到，導(dǎo)致漏塞孔；在制作塞孔后，將塞孔層與阻焊一并打開(kāi)，檢查是否有規(guī)則且整齊區(qū)域未開(kāi)窗。預(yù)審人員在ERP過(guò)孔工藝項(xiàng)按客戶要求填寫(xiě)，CAM人員根據(jù)客戶信息復(fù)核阻焊工序員工在印刷時(shí)，未仔細(xì)查看ERP和流程卡，未知該型號(hào)是否需要阻焊塞孔，直接進(jìn)行板面阻焊印刷操作，即漏掉鋁片塞孔流程。1、生產(chǎn)前，要求員工首先檢查流程卡上是否有鋁片塞孔流程，并與ERP指示進(jìn)行復(fù)核，當(dāng)要求鋁片塞孔時(shí)，必須進(jìn)行鋁片塞孔后再進(jìn)行板面阻焊印刷，并在鋁片塞孔一欄進(jìn)行簽名確認(rèn)；2、半檢員工在進(jìn)行半檢時(shí)，必須對(duì)該型號(hào)查詢ERP指示，確認(rèn)生產(chǎn)板是否與ERP指示要求一致，避免漏阻焊塞孔。客戶對(duì)過(guò)孔未要求做塞孔，工序在生產(chǎn)時(shí)，直接進(jìn)行板面阻焊印刷，導(dǎo)致孔內(nèi)未有油墨填充，經(jīng)溫烘后過(guò)孔出現(xiàn)假性露銅。由業(yè)務(wù)員跟客戶溝通，如果不允許過(guò)孔假性露銅，必須更改過(guò)孔阻焊處理要求，將過(guò)孔蓋油改為塞孔。采用鋁片塞孔時(shí)，鋁片與板子對(duì)準(zhǔn)度不夠，在塞孔時(shí)塞偏位，導(dǎo)致阻焊未完全進(jìn)孔，導(dǎo)致過(guò)孔部分位置出現(xiàn)假性露銅。要求在調(diào)整鋁片網(wǎng)版與板子的對(duì)準(zhǔn)度后，必須進(jìn)行首板生產(chǎn)，查看油墨是否完全進(jìn)孔，當(dāng)發(fā)現(xiàn)有偏位時(shí)，再次將鋁片網(wǎng)版進(jìn)行微調(diào)，直到首板OK。在鋁片塞孔時(shí)，刮刀壓力及角度未調(diào)整好，導(dǎo)致下墨量少及印刷偏移。在調(diào)整刮刀壓力和角度后，首先進(jìn)行首板生產(chǎn)，查看油墨入孔情況，再對(duì)刮刀壓力進(jìn)角度時(shí)行調(diào)整，直到首板OK，再進(jìn)行批量塞孔?？蛻魧?duì)板面的銅厚要求過(guò)厚，在阻焊印刷時(shí)，難以確保孤立過(guò)孔上的阻焊厚度達(dá)到要求，產(chǎn)生假性露銅。針對(duì)面銅要求過(guò)厚的板子，要求工序采用兩次阻焊印刷方式作業(yè)，確保阻焊厚度達(dá)標(biāo)，避免假性露銅。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施10、測(cè)試孔（焊盤(pán)）漏開(kāi)窗11、焊盤(pán)余膠（顯影不凈）制作塞孔時(shí)，誤將測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗刪除。制作完阻焊、字符后，要求制作人員打開(kāi)字符、阻焊層，放大使用目檢進(jìn)行拍合檢查，對(duì)字符層上有字符標(biāo)識(shí)或圓圈下面框住的孔，工程制作時(shí)不允許刪除。工程制作人員按公司規(guī)范制作而忽略了客戶的設(shè)計(jì)意圖對(duì)工程制作人員進(jìn)行案例培訓(xùn)，加強(qiáng)判斷了解客戶的設(shè)計(jì)意圖的能力。曝光能量過(guò)高，使得擋點(diǎn)下的阻焊油墨受到UV光作用，產(chǎn)生了一定的光聚合反應(yīng)，導(dǎo)致在顯影時(shí)，難以顯影，產(chǎn)生余膠。要求工序在曝光前，依照各種油墨特性對(duì)其參數(shù)之要求，首先需用曝光尺測(cè)量曝光能量，當(dāng)曝光能量符合要求后再進(jìn)行阻焊曝光。阻焊油墨過(guò)厚，依照正常顯影參數(shù)及藥液濃度難以顯影干凈，產(chǎn)生余膠。1、阻焊印刷時(shí)，必須確認(rèn)首板的阻焊油墨厚度，確保阻焊在正常要求范圍；2、針對(duì)有特殊阻焊油墨厚度要求的板子，顯影時(shí)，必須進(jìn)行首板確認(rèn)，由工藝調(diào)整顯影參數(shù)，確保顯影干凈。顯影時(shí)，顯影參數(shù)設(shè)置不當(dāng)及藥液濃度偏低，導(dǎo)致顯影不凈。要求工序在顯影前，首先確認(rèn)顯影機(jī)各參數(shù)（包括：顯影溫度、顯影壓力、顯影速度）及當(dāng)天化學(xué)實(shí)驗(yàn)室對(duì)顯影液的濃度分析，確保參數(shù)及顯影液濃度在受控范圍后再進(jìn)行顯影生產(chǎn)。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施12、阻焊雜物13、板面劃傷阻焊印刷臺(tái)面及網(wǎng)版不潔，有異物，印刷時(shí)貼附于板面。要求阻焊工序每印刷完5PNL板，必須對(duì)臺(tái)面進(jìn)行清潔，并對(duì)網(wǎng)版進(jìn)行檢查，每印一塊板必須進(jìn)行自檢是否粘有異物。烘箱內(nèi)清潔度不夠，在烘烤過(guò)程中異物貼附于板面；烘箱每班必須進(jìn)行清潔保養(yǎng)，確保烘箱內(nèi)干凈，無(wú)異物。FQC檢驗(yàn)時(shí)，員工對(duì)標(biāo)準(zhǔn)不熟及檢驗(yàn)不仔細(xì)，導(dǎo)致缺陷漏管控。1、由終檢主管定期對(duì)員工進(jìn)行檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn)，提高員工對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的熟知度；2、采用缺陷樣板對(duì)員工進(jìn)行培訓(xùn)，并定期對(duì)員工進(jìn)行檢出率考試，提高員工對(duì)缺陷的識(shí)別能力。在生產(chǎn)轉(zhuǎn)運(yùn)板過(guò)程中，板與板之間產(chǎn)生劃傷。要求生產(chǎn)過(guò)程中轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)，板與板之間必須墊上膠片，進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)，不允許板與板直接疊在一起，每天由QA工程師進(jìn)行巡線稽查。在各生產(chǎn)工序生產(chǎn)時(shí)，員工拿板不規(guī)范，導(dǎo)致板子與其它物產(chǎn)生碰擦，導(dǎo)致板面劃傷。要求各工序員工在拿板時(shí)，必須雙手進(jìn)行拿板作業(yè)，不允許單手拿板，避免板子與其它物碰擦。經(jīng)過(guò)成品外觀檢驗(yàn)后轉(zhuǎn)運(yùn)至包裝過(guò)程中由于板與板之間未墊白紙，使之產(chǎn)生磨擦，導(dǎo)致劃傷。要求終檢檢驗(yàn)OK的板，板與板之間必須墊上白紙，將板子平放于膠盆里進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)；包裝區(qū)域放板不規(guī)范，產(chǎn)生劃傷。1、要求包裝區(qū)域未包裝的板子，不允許直接將其放置于臺(tái)面上，防止板子受外物的磨擦產(chǎn)生劃傷；2、包裝作業(yè)員在真空包裝前點(diǎn)數(shù)時(shí)，在點(diǎn)數(shù)的同時(shí)檢查板面是否有擦花，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題退回檢驗(yàn)員處理。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施14、字符上焊盤(pán)15、字符重影字符網(wǎng)版本與板子對(duì)準(zhǔn)度不夠，在印刷時(shí)產(chǎn)生偏移，導(dǎo)致字符上焊盤(pán)。要求在調(diào)整字符網(wǎng)版與板子的對(duì)準(zhǔn)度后，必須進(jìn)行首板生產(chǎn)交由半檢員工進(jìn)行首板確認(rèn)，查看字符油墨是否上焊盤(pán)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)有偏位上焊盤(pán)時(shí)，再次對(duì)字符網(wǎng)版進(jìn)行微調(diào)，直到首板確認(rèn)OK后再進(jìn)行印刷。由于字符印刷是采用手工印刷，在印刷時(shí)，員工用力過(guò)度及刮刀角度不對(duì)，導(dǎo)致字符印上焊盤(pán)。1、由領(lǐng)班對(duì)員工進(jìn)行字符印刷技能培訓(xùn)，提高員工對(duì)字符的印刷能力；2、針對(duì)字符印刷，要求每印完一塊板，印刷人員必須進(jìn)行片檢，查看是否有字符移位上焊盤(pán)，發(fā)現(xiàn)不良及時(shí)退洗重印；3、半檢對(duì)字符板必須進(jìn)行100%全檢，避免字符上焊盤(pán)的板批量流至下工序。字符離焊盤(pán)太近，在印刷時(shí)，產(chǎn)生偏移，導(dǎo)致字符上焊盤(pán)。由工程對(duì)字符進(jìn)行優(yōu)化處理，對(duì)于離焊盤(pán)較近的字符進(jìn)行削字符處理，確保字符與焊盤(pán)的間距，避免印刷時(shí)字符上焊盤(pán)。1、檢驗(yàn)員對(duì)字符偏位上焊盤(pán)的接收標(biāo)準(zhǔn)不熟，導(dǎo)致字符上焊盤(pán)的板子未得到有效管控，使之流至客戶端；2、檢驗(yàn)員因檢驗(yàn)不仔細(xì)，導(dǎo)致字符上焊盤(pán)的板子未被發(fā)現(xiàn)，使之流至客戶端。1、由終檢主管對(duì)員工進(jìn)行字符偏位上焊盤(pán)的接收標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)，提高員工對(duì)缺陷接收標(biāo)準(zhǔn)的熟知度；2、針對(duì)字符細(xì)、密的板子，要求檢驗(yàn)員必須在放大鏡下進(jìn)行檢驗(yàn)，避免缺陷板流出。字符印刷時(shí)，由于操作不當(dāng)，導(dǎo)致第一次印刷時(shí)，有部分字符不清，員工沒(méi)有對(duì)其進(jìn)行退洗，而是直接進(jìn)行補(bǔ)印，但由于兩次印刷之用力及角度不一致，導(dǎo)字符無(wú)法完全重合，產(chǎn)生重影。要求針對(duì)操作不當(dāng)，導(dǎo)致字符不清時(shí)，必須對(duì)整板字符進(jìn)行退洗，將板面字會(huì)清洗干凈后重新進(jìn)行印刷，不允許直接采用補(bǔ)印方式作業(yè)。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施16、字符模糊17、字符印錯(cuò)層字符網(wǎng)版上有垃圾,導(dǎo)致字符不下油,產(chǎn)生字符模糊要求工序員工在印刷前，首先對(duì)網(wǎng)版潔凈度進(jìn)行檢查，在印刷過(guò)程中，每印完5PNL板，必須檢查一次網(wǎng)版，確保字符網(wǎng)版無(wú)垃圾。油墨稀濕過(guò)度，導(dǎo)致油墨流動(dòng)性大，產(chǎn)生字會(huì)模糊。每班由領(lǐng)班依照工藝規(guī)范要求對(duì)字符油墨進(jìn)行稀濕，確保油墨的粘度，避免因稀濕過(guò)度，使字符產(chǎn)生模糊。客戶設(shè)計(jì)之字符密集、且字符粗細(xì)與字高不匹配，印刷字符油墨時(shí)，易產(chǎn)生字符模糊。由工程與顧客確認(rèn)，優(yōu)化字符布置、字粗和字高，確保字符印刷時(shí)，不產(chǎn)生字符模糊。檢驗(yàn)員在檢驗(yàn)時(shí)，因檢驗(yàn)不仔細(xì)，導(dǎo)致缺陷板流至客戶。1、由終檢主管對(duì)檢驗(yàn)員培訓(xùn)檢驗(yàn)方法，對(duì)板面進(jìn)行規(guī)范性檢查；2、針對(duì)字符密集、字會(huì)較細(xì)小的板子，采用放大鏡進(jìn)行檢驗(yàn)。工程制作時(shí)，看錯(cuò)層，將字符層命名錯(cuò)誤。要求CAM制作完成后，必須將制作文件的命名與顧客原文件命名層進(jìn)行核對(duì)，確保制作文件各層與原文件一致。字符工序員工在進(jìn)行字符印刷時(shí)，板面放錯(cuò)，導(dǎo)致字符印錯(cuò)面。要求員工在印刷時(shí)，首先必須記住字符網(wǎng)版是哪一層字符，每拿一塊板印刷前，確認(rèn)板子的面是否與網(wǎng)版一致（如：網(wǎng)版是B面字符，在印刷放板時(shí)，必須確認(rèn)到板子的B面，進(jìn)行B面字符印刷）。字符印刷架網(wǎng)、定位時(shí)，沒(méi)有采用定位防呆孔進(jìn)行定位，導(dǎo)致板子定位的四個(gè)孔對(duì)稱，導(dǎo)致板面放錯(cuò)未得以發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)生字符印錯(cuò)面。要求工序在做定位時(shí)，必須采用定位防呆孔進(jìn)行定位，使得定位孔不對(duì)稱，這樣當(dāng)放錯(cuò)面或放錯(cuò)方向時(shí)，板子無(wú)法平放于臺(tái)面，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施18、漏印字符字符工序員工沒(méi)有仔細(xì)查看ERP指示,導(dǎo)致漏印一面字符。1、要求員工在印刷前，首先確認(rèn)字符層（是雙面字符或單面字符），并在流程卡上進(jìn)行備注，印刷時(shí)進(jìn)行核對(duì)。2、半檢員工在進(jìn)行檢查時(shí)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)板子只有一面字符時(shí)，必須查看ERP進(jìn)行確認(rèn)，如果有漏印字符層，將其全部退回字符工序進(jìn)行補(bǔ)印。字符網(wǎng)版曬網(wǎng)效果不好，導(dǎo)致部分字符未曬出來(lái)，導(dǎo)致部分字符漏印。1、字符曬網(wǎng)前，必須對(duì)曝光機(jī)玻璃臺(tái)面上下區(qū)域進(jìn)行清潔，避免因臺(tái)面附有不潔物，導(dǎo)致字符未曬出來(lái)；2、網(wǎng)版制作好后，必須采用字符菲林與網(wǎng)版進(jìn)行重合檢查，查看是否有漏字符現(xiàn)象。字符油墨過(guò)干，稀濕度不夠，導(dǎo)致難以下墨，產(chǎn)生字符漏印。每班由領(lǐng)班依照工藝規(guī)范要求對(duì)字符油墨進(jìn)行稀濕，確保油墨的稀濕度，避免字符油墨過(guò)干，導(dǎo)致字會(huì)漏印。由于字符印刷是采用手工印刷，在印刷時(shí)，員工用力不均，導(dǎo)政部分字符未印下。1、由領(lǐng)班對(duì)員工進(jìn)行字符印刷技能培訓(xùn)，提高員工對(duì)字符的印刷能力；2、針對(duì)字符印刷，要求每印完一塊板，印刷人員必須進(jìn)行自檢，查看是否有字符漏印或不清晰，發(fā)現(xiàn)不良及時(shí)退洗重??；3、半檢對(duì)字符板必須進(jìn)行100%全檢后下轉(zhuǎn)至下工序。字符印刷后，字符烘烤時(shí)間不夠，導(dǎo)致字符脫落。在烘板時(shí)，每一型號(hào)必須記錄烘板時(shí)間和出板時(shí)間，確保字符烘烤時(shí)間達(dá)到要求，使字符完全固化于板面，流程QA進(jìn)行在線稽查其烘烤溫度及時(shí)間。先噴錫后字符的板，噴錫后，由于部分板子在后處理清洗不干凈，使得板面殘有油漬，字符無(wú)法印上板面。甚至印于板面的字符，由于板面有油漬，烘烤時(shí)使字符脫落。1、針對(duì)噴錫板，在后處理清洗時(shí)，首先確認(rèn)后處理機(jī)的參數(shù)，無(wú)誤后再進(jìn)行清洗，并且在印刷字符前，將板子再過(guò)成品清洗機(jī)清洗一次后進(jìn)行字符印刷，確保板面清潔；2、烘烤過(guò)后的板子，半檢在檢驗(yàn)時(shí)，必須用3M膠帶確認(rèn)字符的附著力。在字符印刷過(guò)程中，因操作原因需進(jìn)行重新印刷時(shí)，板面字符用防白水退洗后未過(guò)成品清洗機(jī)清洗，由于防白水有油性，導(dǎo)致字符難以印下，產(chǎn)生漏印。要求采用防白水對(duì)板面字符進(jìn)行退洗后，必須將板過(guò)成品清洗機(jī)進(jìn)行清洗后再進(jìn)行字符印刷。終檢在檢驗(yàn)時(shí)，因標(biāo)準(zhǔn)把握不準(zhǔn)導(dǎo)致漏管控；檢驗(yàn)員在檢驗(yàn)時(shí)因不仔細(xì)導(dǎo)致缺陷漏檢，未被發(fā)現(xiàn)。1、由終檢主管對(duì)檢驗(yàn)員進(jìn)行接收標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn)，讓員工熟知其標(biāo)準(zhǔn)要求；2、由終檢主管對(duì)員工進(jìn)行檢驗(yàn)方法的培訓(xùn)，提高員工的檢出度；2、由品質(zhì)部定期對(duì)員工進(jìn)行檢出度考試，提出員工對(duì)缺陷的檢出率。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施19、板面沾字符油1、曬網(wǎng)時(shí)，曝光機(jī)臺(tái)面不干凈，臺(tái)面有雜物，導(dǎo)致曝光產(chǎn)生漏點(diǎn)；2、網(wǎng)版制作后，由于檢驗(yàn)不仔細(xì)，導(dǎo)致漏點(diǎn)未被發(fā)現(xiàn)，在印刷時(shí)，板面產(chǎn)生漏油點(diǎn)。1、字符曬網(wǎng)前，必須對(duì)曝光機(jī)玻璃臺(tái)面上下區(qū)域進(jìn)行清潔，避免因臺(tái)面附有雜物，導(dǎo)致曝光產(chǎn)生漏點(diǎn)；2、網(wǎng)版制作好后，必須采用字符菲林與網(wǎng)版進(jìn)行重合檢查，查看網(wǎng)版上是否有漏點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)漏點(diǎn)必須進(jìn)行修補(bǔ)，避免印刷時(shí)產(chǎn)生漏油。員工在印刷時(shí)，手拿刮刀及拿板不規(guī)范，導(dǎo)致手上粘有油墨，在拿板時(shí)，粘附于板面。1、要求員工在用刮刀時(shí)，必須規(guī)范拿刀，避免手指接觸到油墨；2、在拿印刷后的板時(shí)，必須雙手拿板，且只拿住附邊，不允許將手指伸向有效單元板內(nèi)，避免手指接觸到油墨。因員工操作不當(dāng)，使臺(tái)面沾有油墨，在印刷過(guò)程中，粘附于板面。要求工序每印一塊板，必須進(jìn)行自檢，并且每印完5PNL板，必須采用碎布對(duì)臺(tái)面及網(wǎng)版進(jìn)行清潔，避免粘有油置，印刷時(shí)粘面板面。終檢在檢驗(yàn)時(shí)，因標(biāo)準(zhǔn)把握不準(zhǔn)導(dǎo)致漏管控；檢驗(yàn)員在檢驗(yàn)時(shí)因不仔細(xì)導(dǎo)致缺陷漏檢，未被發(fā)現(xiàn)。1、由終檢主管對(duì)檢驗(yàn)員進(jìn)行接收標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn)，讓員工熟知其標(biāo)準(zhǔn)要求；2、由終檢主管對(duì)員工進(jìn)行檢驗(yàn)方法的培訓(xùn)，提高員工的檢出度；2、由品質(zhì)部定期對(duì)員工進(jìn)行檢出度考試，提出員工對(duì)缺陷的檢出率。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施20、字符變色21、板厚不符印刷完字符的板子，在烘烤時(shí)，烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致字符受熱，烘烤過(guò)度，出現(xiàn)字符變色。在烘板時(shí)，每一型號(hào)必須記錄烘板時(shí)間和出板時(shí)間，當(dāng)烘板時(shí)間達(dá)到后必須立即將板取出冷卻。流程QA進(jìn)行在線稽查。在噴錫后，部分板子有返工，進(jìn)行返噴錫，由于字符經(jīng)高溫的沖擊會(huì)產(chǎn)生字符變色。規(guī)定噴錫返工只允許返噴錫一次，噴錫完后必須與原板子進(jìn)行字符顏色對(duì)比，如果字符顏色產(chǎn)生明顯差異，即作報(bào)廢處理。到終檢的板有部分因修理補(bǔ)油,終檢再次烘板時(shí)間過(guò)長(zhǎng),導(dǎo)致板子字符變色。規(guī)定終檢修理補(bǔ)油板再次烘板時(shí)必須進(jìn)行烘烤時(shí)間記錄，避免長(zhǎng)時(shí)間烘板而導(dǎo)致字符顏色出現(xiàn)變異，產(chǎn)生字符變色。針對(duì)沉金板，由于沉金藥液對(duì)字符的攻擊特性，導(dǎo)致沉完金的板子在客戶端經(jīng)高溫后產(chǎn)生字符變色。由工藝更改沉金板生產(chǎn)流程，將原來(lái)的先字符后沉金更改為先沉金后字符，避免字符經(jīng)沉金藥液的攻擊。在疊層時(shí)未考慮到殘銅率，導(dǎo)致低殘銅率層處疊層厚度達(dá)不到要求；在疊層規(guī)范中規(guī)定，顧客指定介質(zhì)厚度的文件按照殘銅率精確計(jì)算疊層。

層壓配壓不合理,層壓參數(shù)設(shè)定不當(dāng)，導(dǎo)致同爐內(nèi)有部分板因PP片流膠不均勻而導(dǎo)致板厚不均;

層壓前，要求作業(yè)員首先對(duì)層壓參數(shù)時(shí)行點(diǎn)檢，確保層壓參數(shù)在規(guī)定值，配壓時(shí)，依照要求對(duì)配壓進(jìn)行檢查，查看是否規(guī)范配壓，領(lǐng)班及主管不定時(shí)進(jìn)行巡線稽查。品質(zhì)QA每周定期對(duì)層壓板進(jìn)行抽查,若發(fā)現(xiàn)有違規(guī)操作,及時(shí)進(jìn)行通報(bào)。光成像內(nèi)層制作時(shí)因標(biāo)示不清導(dǎo)致不同芯板厚度錯(cuò)用。

內(nèi)光成像做板前做好板厚區(qū)分,避免混板,AOI在進(jìn)內(nèi)層檢查時(shí)，同時(shí)檢查內(nèi)層板厚。終檢抽測(cè)在測(cè)量時(shí)，對(duì)板子的測(cè)量位置不全面，導(dǎo)致問(wèn)題未被發(fā)現(xiàn)。由終檢主管對(duì)抽測(cè)人員進(jìn)行培訓(xùn)，在測(cè)量板厚時(shí)，必須先測(cè)4個(gè)角邊再測(cè)中間，確保每個(gè)方位的板厚均符合要求。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施22、疊層錯(cuò)誤23、白斑CAM人員在制作時(shí)，未仔細(xì)查看顧客的疊層結(jié)構(gòu)要求。規(guī)定制作人員在制作前將所有顧客信息打印在A4紙上，進(jìn)行閱讀理解，制作完成后再與制作文件進(jìn)行核對(duì)，CAM主管對(duì)其進(jìn)行稽查。預(yù)審錯(cuò)誤，顧客未明確給出疊層順序，制作人員憑個(gè)人經(jīng)驗(yàn)排放疊層順序。規(guī)范預(yù)審操作，要求顧客沒(méi)有明確給出疊層順序的，一律反饋與顧客或者將建議疊層給客戶確認(rèn)。文件轉(zhuǎn)換時(shí)文件層名變換與原文件層名不一致,導(dǎo)致疊層錯(cuò)誤.1、預(yù)審人員排層后需核對(duì)客戶原文件疊層。2、預(yù)審人員按客戶要求進(jìn)行ERP疊層,CAM人員在制作時(shí)審核預(yù)審疊層是否符合客戶要求.層壓工序員工在排層時(shí)，未仔細(xì)查看ERP指示，導(dǎo)員工操作時(shí)未仔細(xì)查看ERP指示導(dǎo)致疊層錯(cuò)。要求層壓工序員在在排層時(shí)，首先查看ERP指示，將ERP指示之疊層結(jié)構(gòu)作好記錄再進(jìn)行疊層，疊層時(shí)與記錄表進(jìn)行核對(duì)，確保疊層順序。實(shí)驗(yàn)室在做切片時(shí)，未查看ERP的疊層結(jié)構(gòu)，未對(duì)疊層結(jié)構(gòu)及層間介質(zhì)厚度進(jìn)行確認(rèn)。要求實(shí)驗(yàn)室在進(jìn)行切片讀數(shù)時(shí)，必須確認(rèn)切片疊層結(jié)構(gòu)是否與ERP指示要求之疊層結(jié)構(gòu)一致，同時(shí)測(cè)量其層間厚度是否與要求相符。(1)層壓過(guò)程中升溫過(guò)快,導(dǎo)致膠流動(dòng)過(guò)多,過(guò)快,形成白斑;(1)控制層壓升溫速率在規(guī)范要求內(nèi),日常作好監(jiān)控;(2)層壓排板上下對(duì)位不正,導(dǎo)致層間有水份;(2)層壓提高對(duì)位準(zhǔn)確度;(3)半固化片受潮;(3)改善層壓物料的存放環(huán)境;(4)層壓抽真空不夠;(4)層壓時(shí)確保壓機(jī)抽真空達(dá)到要求;不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施24、板翹開(kāi)料前，覆銅板未進(jìn)行烘板，導(dǎo)致板內(nèi)水氣，板材內(nèi)樹(shù)脂未得到完全固化，板材中存在剩余應(yīng)力，生產(chǎn)后導(dǎo)致板翹。要求開(kāi)料前，必須對(duì)覆銅板進(jìn)行烘板，烘板參數(shù)依工藝規(guī)范執(zhí)行，并作好烘板記錄，確保開(kāi)料前，去除板內(nèi)的水分，使板材內(nèi)的樹(shù)脂完全固化，進(jìn)一步消除板內(nèi)的應(yīng)力。層壓時(shí)，疊放之半固化片與銅箔經(jīng)、緯方向不一致，由于經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，導(dǎo)致板翹。要求工序員工在疊放時(shí)，首先分清經(jīng)、緯方向，并將其經(jīng)、緯方向與銅箔經(jīng)、緯方向放置一致。備注：成卷的半固化卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊時(shí)緯向，短邊是經(jīng)向。多層板在完成熱壓冷壓后，未再次烘板，使板內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力未得到釋放，導(dǎo)致板翹要求工序，當(dāng)多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊后，必須平放在烘箱內(nèi)進(jìn)行烘板（烘板參數(shù)依照工藝規(guī)范），并進(jìn)行記錄，確保板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放，并使樹(shù)脂完全固化。噴錫板噴錫后未使板子自然冷卻，就送至后處理機(jī)進(jìn)行清洗，使得板子經(jīng)過(guò)一熱一冷的沖擊，導(dǎo)致產(chǎn)生板翹。要求噴錫后的板，取出后必須放在鋼板上使之自然冷卻后再送后處理機(jī)進(jìn)行清洗，預(yù)防板子產(chǎn)生板翹。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來(lái)進(jìn)行冷卻。終檢在檢查板翹時(shí)，發(fā)現(xiàn)板翹未進(jìn)行壓板烘烤，而是采用手工矯正方式進(jìn)行處理，由于板內(nèi)的應(yīng)力未得到去除，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后，在內(nèi)應(yīng)力的作用下使之產(chǎn)生反彈，導(dǎo)致板翹。要求終檢對(duì)板翹的板，必須進(jìn)行壓板烘烤作業(yè)（參數(shù)：140度，2-4小時(shí)），確保板內(nèi)的應(yīng)力去除，不允許采用手工矯正方式進(jìn)行處理，壓烤后仍有板翹的板作報(bào)廢處理。包裝人員在測(cè)量板翹時(shí)，對(duì)測(cè)量方法不熟，取點(diǎn)不標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致板翹計(jì)算錯(cuò)誤。由終檢主管對(duì)包裝人員進(jìn)行培訓(xùn)，明確板翹的測(cè)量方法及計(jì)算方法，有效管控板翹。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施25、分層起泡1、半固化片存放環(huán)境不符合規(guī)范要求，化片受潮。化片的存放和使用：需要保證工序化片使用順序，先開(kāi)先用合格的物料，并保證物料存放環(huán)境的合格；2、工序使用過(guò)期的半固化片；對(duì)于過(guò)期的化片，只有經(jīng)過(guò)相關(guān)部門(mén)的驗(yàn)證確認(rèn)后才可以使用，工序不可以私自使用。3、棕化效果不好，板面有氧化或是殘留水份未烘干。1、根據(jù)生產(chǎn)情況按時(shí)按量添加棕化藥水；

2、棕化速度嚴(yán)格控制在1.5—3.0m/min，保證其微蝕量；

3、檢查烘干段溫度，保證溫度大于80℃；

4、檢查板的棕化質(zhì)量，保證棕化效果的合格。4、未按規(guī)范要求對(duì)特殊板材進(jìn)行烘板。1、對(duì)于有烘板要求的板材（如特殊板材、埋盲孔、內(nèi)層經(jīng)過(guò)電鍍、厚銅板、返工板以及其他有烘板要求的板），棕化后一定要進(jìn)行烘板；

2、根據(jù)不同的要求，保證其烘板溫度和時(shí)間。5、板子剝皮返工后，由于剝皮后的芯板保存不當(dāng)，吸收了水氣，或者板面受污染，而造成返工板外層的化片與內(nèi)層芯板的結(jié)合力經(jīng)不起高溫的考驗(yàn)。高溫下水氣或污物揮發(fā)，最終化片與返工芯板上殘存的樹(shù)脂之間分層。1、清潔：返工板應(yīng)存放良好，返工前先過(guò)一遍棕化線，洗掉表層雜物；

2、烘板：按要求進(jìn)行烘板，烘板后才可以排板。6、未按規(guī)范要求設(shè)置層壓參數(shù)。1、疊層：排板要嚴(yán)格按工藝規(guī)范的要求進(jìn)行，不可以為趕產(chǎn)量而增加疊層；

2、對(duì)稱度：排板時(shí)要保證其對(duì)正度，板要排在鋼板的正中心，上下層要對(duì)正良好，進(jìn)爐時(shí)托盤(pán)要放在加熱盤(pán)的中心；

3、牛皮紙：每次使用10張新、15張舊牛皮紙，嚴(yán)禁多用、少用和混用，牛皮紙邊要割開(kāi)以保證壓力傳輸良好。

4、按規(guī)定對(duì)不同的板選擇不同的壓板程序，壓機(jī)一定要按時(shí)升溫升壓。7、清潔不到位，板面上有雜物，導(dǎo)致焊接后現(xiàn)分層。1、注意清潔，防止雜物（如皺紋膠、珍珠棉碎、發(fā)絲等）夾入板內(nèi)；

2、排板房的6S非常重要，務(wù)必保證排板放的環(huán)境清潔。／工序針對(duì)以上重點(diǎn)執(zhí)行項(xiàng)目需要責(zé)任到人，做好日常監(jiān)督，工序主管每天監(jiān)督檢查；QA、工藝定期對(duì)重點(diǎn)崗位的執(zhí)行情況進(jìn)行監(jiān)督；不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施26、多孔27、少孔28、孔偏顧客設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換成GEBER時(shí)(或顧客提供的GERBER文件中)多孔.(Protel輸出的GERBER文件時(shí)單面焊盤(pán)產(chǎn)生多孔)1.規(guī)定CAM制作時(shí)打開(kāi)孔符圖與鉆孔文件進(jìn)行比對(duì).針對(duì)Protel輸出的GERBER文件必要時(shí)需比對(duì)線路層判斷。1、顧客鉆孔文件中沒(méi)有設(shè)計(jì)，而在其它圖紙上說(shuō)明。制作人員粗心，未看清顧客信息，導(dǎo)致漏做孔。1.建議顧客將所有鉆孔設(shè)計(jì)在同一層，不要額外文件標(biāo)識(shí)。規(guī)定制作人員將所有顧客信息打印在A4紙上，并一一閱讀，閱讀后作好標(biāo)識(shí)；2、預(yù)審漏輸出盲孔鉆孔.2.CAM人員認(rèn)真核對(duì)孔位圖及與線路層比較，發(fā)現(xiàn)異常與客戶確認(rèn)。1、斷針漏孔后未補(bǔ)孔。斷針及時(shí)標(biāo)明位置，再補(bǔ)孔，每次補(bǔ)孔均需核對(duì)點(diǎn)圖。2、鉆孔后工序未核對(duì)點(diǎn)圖，檢查是否有漏鉆孔。每疊板的底板下銅面需要仔細(xì)核對(duì)點(diǎn)圖。3、缺陷不易發(fā)現(xiàn)，檢驗(yàn)員檢驗(yàn)方法不正確，檢驗(yàn)過(guò)程中不仔細(xì)導(dǎo)致漏檢。利用早會(huì)或周會(huì)時(shí)間檢驗(yàn)主管給檢驗(yàn)員培訓(xùn)正確的檢驗(yàn)方法：在檢查孔時(shí)將板立直，對(duì)準(zhǔn)燈光，目視所有PTH孔是否有漏鉆孔。(1)板材有漲縮,導(dǎo)致外線對(duì)位偏孔:(1)工藝協(xié)助生產(chǎn)做好內(nèi)層芯板漲縮系數(shù)的調(diào)整,確保外線和鉆孔資料的一致性,減少對(duì)位偏孔和鉆偏孔;(2)鉆孔偏位,導(dǎo)致成品偏孔;(2)層壓每天確保提供漲縮系數(shù)的正確性,每班領(lǐng)班負(fù)責(zé)監(jiān)督,工序主管負(fù)責(zé)審核;(3)層壓提供鉆帶系數(shù)錯(cuò)誤,導(dǎo)致板鉆偏孔;

不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施29、

PTH孔徑超公差工程CAM人員在對(duì)孔徑進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)，孔徑補(bǔ)償錯(cuò)誤，導(dǎo)致最終孔徑偏大或偏小。1、由CAM主管對(duì)CAM制作人員進(jìn)行孔徑補(bǔ)償規(guī)范的培訓(xùn)，讓員工熟記孔徑補(bǔ)償規(guī)則；2、工程QA在進(jìn)行資料檢查時(shí)，必須將孔徑補(bǔ)償與實(shí)際孔徑要求進(jìn)行對(duì)比，確認(rèn)CAM對(duì)孔徑補(bǔ)償?shù)恼_性。針對(duì)顧客有孔徑公差有特殊要求的，工程在處理時(shí)，沒(méi)有將客戶的特殊公差要求進(jìn)行備注，導(dǎo)致工序及抽測(cè)按照常規(guī)孔徑公差進(jìn)行管控，導(dǎo)致孔徑超公差。工要求公差在進(jìn)行ERP孔徑指示時(shí)，如果顧客對(duì)孔徑公差有特殊要求，必須在ERP里進(jìn)行公差備注指示，利于工序及抽測(cè)進(jìn)行品質(zhì)管制。生產(chǎn)選刀時(shí)，選錯(cuò)刀徑，導(dǎo)致鉆孔偏大或偏小。由員工在選刀時(shí)，所取鉆刀必須與ERP進(jìn)行核對(duì)，避免取錯(cuò)刀，同時(shí)，對(duì)所取之鉆孔進(jìn)行測(cè)量核實(shí)其刀徑是否與要求相同。鉆孔工序在鉆孔時(shí)，采用研磨次數(shù)過(guò)多的鉆刀進(jìn)行鉆孔，由于刀徑磨損過(guò)大，最終導(dǎo)致孔小。1、由工序主管對(duì)員工進(jìn)行培訓(xùn)，針對(duì)不同孔徑如何來(lái)取用研磨鉆刀；2、在采用研磨過(guò)的鉆刀進(jìn)行鉆孔時(shí)，首選必須確認(rèn)所取鉆刀的刀徑。沉銅參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，沉銅時(shí)，孔內(nèi)銅沉得太厚或太薄，導(dǎo)致孔徑超公差。1、生產(chǎn)前，由員工核查沉銅線各參數(shù)是否在工藝規(guī)范要求范圍，如果不符，知會(huì)工藝工程師進(jìn)行調(diào)整，不允許員工私自調(diào)整參數(shù)，工序領(lǐng)班及工藝工程師進(jìn)行巡線稽查，隨時(shí)監(jiān)控其生產(chǎn)參數(shù)；2、沉銅時(shí)，首選進(jìn)行首板制作，首板生產(chǎn)后送至實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行切片確認(rèn)銅厚，當(dāng)孔銅達(dá)到要求后再進(jìn)行生產(chǎn)。噴錫板噴錫時(shí)，風(fēng)刀角度及風(fēng)刀壓力調(diào)整不當(dāng)，導(dǎo)致孔內(nèi)錫厚太厚或太薄，導(dǎo)致孔徑超標(biāo)。1、噴錫時(shí)，首先由員工檢查風(fēng)刀參數(shù)，確認(rèn)參數(shù)無(wú)誤后再進(jìn)行噴錫；2、噴錫時(shí)首先進(jìn)行首板制作，采用孔徑針確認(rèn)孔徑，當(dāng)孔徑達(dá)到ERP指示要求，即OK，再進(jìn)行批量生產(chǎn)；3、噴錫工序定期進(jìn)行保養(yǎng)，確保風(fēng)刀、噴錫軌道等的清潔度。由于孔徑超公差非批量性問(wèn)題，抽測(cè)在測(cè)量時(shí)，未發(fā)現(xiàn)不良品。要求抽測(cè)員工嚴(yán)格執(zhí)行抽樣標(biāo)準(zhǔn)，取樣時(shí)，必須進(jìn)行隨機(jī)抽取，不允許依順序取回抽樣數(shù)。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施30、

NPTH孔徑超公差31、

NPTH孔暈圈1、用錯(cuò)鉆刀：鉆刀直徑大／小。1、上刀前測(cè)量鉆刀直徑大小，選用合格的鉆刀。2、刀具位置設(shè)置錯(cuò)誤。2、按規(guī)范要求正確設(shè)置刀具位置。3、鉆刀刀尖磨損嚴(yán)重。3、不符合直徑要求的鉆刀報(bào)廢處理，不可用于生產(chǎn)。4、參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。4、加快／降低下刀速度，減小／增加轉(zhuǎn)速。1、機(jī)臺(tái)或電木板不平整，板子與電木板之間有空隙。1、使用合格的電木板，如發(fā)現(xiàn)不合格生產(chǎn)前用2.4mm的銑刀將紙墊板銑平。2、板子翹曲變形，板間有空隙。2、生產(chǎn)前將板子烘壓平整后再生產(chǎn)。3、銑刀磨損。3、更換新的銑刀。4、檢驗(yàn)員不清楚二鉆暈圈標(biāo)準(zhǔn)漏檢。4、對(duì)檢驗(yàn)員進(jìn)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn)。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施32、階梯孔做反33、孔銅不足1.未看清顧客信息，導(dǎo)致做反；1.規(guī)定制作人員將所有顧客信息打印在A4紙上，并一一閱讀，閱讀后作好標(biāo)識(shí)；2.顧客要求在底層，但鉆孔輸出未鏡向，導(dǎo)致做反。2.由專人稽查執(zhí)行情況。。規(guī)定所有大孔在底層的階梯孔，文件輸出必須鏡向。3。顧客要求階梯孔漏看顧客信息，做成通孔.3.規(guī)定制作人員將所有顧客信息打印在A4紙上，并一一閱讀，閱讀后作好標(biāo)識(shí)；(1)電鍍無(wú)按要求做首板,電鍍時(shí)電流過(guò)小,導(dǎo)致成品孔銅不夠;(1)濕區(qū)強(qiáng)化對(duì)圖度首板的監(jiān)控,確保孔銅在要求范圍內(nèi);(2)電鍍沒(méi)有仔細(xì)查看ERP指示客戶的孔銅要求,加之成品出貨時(shí)品質(zhì)QA讓步走板,導(dǎo)致孔銅不夠客訴;(2)品質(zhì)QA對(duì)不同客戶的孔銅接收標(biāo)準(zhǔn)要充分了解,避免孔銅不夠而讓步走板,提高確認(rèn)問(wèn)題的技能;不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施34、孔電阻超標(biāo)35、錫堵孔電鍍后孔銅不符要求，導(dǎo)致孔電阻超標(biāo)。1、生產(chǎn)前，由員工核查電鍍線各參數(shù)是否在工藝規(guī)范要求范圍，如果不符，知會(huì)工藝工程師進(jìn)行調(diào)整，不允許員工私自調(diào)整參數(shù)，工序領(lǐng)班及工藝工程師進(jìn)行巡線稽查，隨時(shí)監(jiān)控其生產(chǎn)參數(shù)；2、電鍍時(shí)，首選進(jìn)行首板生產(chǎn)，首板生產(chǎn)后送至實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行切片確認(rèn)銅厚，當(dāng)孔銅達(dá)到要求后再進(jìn)行生產(chǎn)（針對(duì)有孔電阻要求的板，電鍍后，需保證孔銅厚度符合IPC三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求，即：成品銅厚符合最小20UM，平均25UM）。對(duì)孔電阻的測(cè)量方法不正確，與顧客測(cè)量方法有差異。1、孔電阻測(cè)試前首先測(cè)量其板厚（測(cè)量時(shí)需包括表面鍍層厚度），確保板厚符合要求；2、測(cè)量方法：選孔測(cè)量時(shí)，測(cè)試板子兩個(gè)對(duì)角線上所有可測(cè)試的孔，確認(rèn)其孔電阻值（被測(cè)孔數(shù)不底于10個(gè)）；3、外層蝕刻后，必須對(duì)每塊板上的所有Units進(jìn)行測(cè)量，確認(rèn)其孔電阻值。1、風(fēng)刀的壓力、溫度太低。1、加大／升高風(fēng)刀的壓力及溫度。2、錫爐的溫度太低。2、升高錫爐的溫度。3、板未掛直。3、調(diào)整掛直板。4、掛鉤上掉錫。4、清理掛鉤。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施36、孔內(nèi)毛刺37、噴錫板可焊性不良鉆孔時(shí)，取用之鉆刀研磨次數(shù)過(guò)多，鉆刀有磨損或不鋒利，導(dǎo)致孔內(nèi)有毛刺。1、要求工序員工在取刀時(shí)，依照規(guī)范取用研磨過(guò)的鉆孔，并確認(rèn)其質(zhì)量；2、鉆孔時(shí)必須進(jìn)行首板確認(rèn)，在放大鏡下發(fā)現(xiàn)有孔內(nèi)毛刺的，必須將鉆刀進(jìn)行更換，首板確認(rèn)OK后再生產(chǎn)。鉆孔時(shí)，吸取鉆孔粉塵之吸塵器有異常，孔內(nèi)殘有粉塵，影響鉆孔質(zhì)量，產(chǎn)生毛刺。生產(chǎn)前，檢查吸塵器是否有異常，實(shí)操確認(rèn)吸塵器是否對(duì)粉塵吸附干凈，避免粉塵殘留于孔內(nèi)，影響鉆孔質(zhì)量，產(chǎn)生毛刺。鉆孔參數(shù)設(shè)置不當(dāng)（如：轉(zhuǎn)速、進(jìn)給等），導(dǎo)致產(chǎn)生孔內(nèi)毛刺。1、要求員工在鉆孔前，首先確認(rèn)機(jī)參生產(chǎn)參數(shù)，確認(rèn)參數(shù)在工藝規(guī)范要求范圍后再進(jìn)行生產(chǎn)；2、生產(chǎn)時(shí)進(jìn)行首板制作，在放大鏡下進(jìn)行確認(rèn)，如果發(fā)現(xiàn)有毛刺，同時(shí)排除鉆孔未有異常，即通知工藝調(diào)整機(jī)臺(tái)參數(shù)，首板確認(rèn)OK后再進(jìn)行生產(chǎn)。鉆孔后去毛刺時(shí)，由于水洗壓力不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)毛刺未去除干凈。1、去毛刺時(shí)，首先確認(rèn)去毛刺機(jī)的水洗壓力及傳輸速度，確保參數(shù)在要求范圍；2、針對(duì)小孔徑的板，去毛刺時(shí)采用二次過(guò)機(jī)清洗，過(guò)第二次清洗時(shí)，并將板子在第一次的基礎(chǔ)上進(jìn)行反面，確?？變?nèi)毛刺去除干凈。1、未按規(guī)范要求設(shè)置噴錫參數(shù)，導(dǎo)致錫厚不足。1、按規(guī)范要求設(shè)置參數(shù)，保證錫厚；

2、工序批量生產(chǎn)前必須先做首板，首板送實(shí)驗(yàn)室測(cè)量錫厚，首板合格后再批量生產(chǎn)。

3、終檢出貨前如發(fā)現(xiàn)有錫發(fā)白現(xiàn)象（以標(biāo)準(zhǔn)錫發(fā)白樣板為準(zhǔn)），同樣送實(shí)驗(yàn)室測(cè)鍍層厚度并做老化試驗(yàn)。2、銅離子含量超標(biāo)。實(shí)驗(yàn)室分析無(wú)鉛噴錫線銅離子在0.95％時(shí)，就必須安排除銅，除銅后繼續(xù)分析；分析銅離子含量達(dá)到1.1％時(shí)，工序停線進(jìn)行處理。3、錫面氧化或是被污染。1、員工生產(chǎn)或是檢驗(yàn)時(shí)必須戴干凈的手套，防止板面氧化；

2、板子在運(yùn)送過(guò)程中必須板間間隔干凈的膠片，防止板面污染。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施38、沉金板可焊性不良1、金鎳厚不符合要求；1、按規(guī)范要求設(shè)置參數(shù)，保證鍍層厚度；

2、工序批量生產(chǎn)前必須先做首板，首板送實(shí)驗(yàn)室測(cè)量鍍層厚度，首板合格后再批量生產(chǎn)。

3、終檢出貨前送實(shí)驗(yàn)室測(cè)量鍍層厚度并做可焊性試驗(yàn)。2、顯影效果不好，焊盤(pán)顯影不凈。1、對(duì)于水金板阻焊前必須進(jìn)行除油處理。

2、保證顯影后水洗效果，水洗每班進(jìn)行更換。3、板子在運(yùn)送及生產(chǎn)過(guò)程中因員工操作不規(guī)范，板間未間隔干凈膠片或白紙，未戴手套操作，導(dǎo)致金面被污染；外形水洗效果不好，金面未清洗干凈。1、成品清洗線烘干段及滾輪按要求進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，保證清潔無(wú)油污。

2、員工按規(guī)范要求戴干凈手套操作，嚴(yán)禁使用不干凈的手套和裸手接觸板面；完成沉金后的板板間必須間隔干凈的白紙，防止金面氧化。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施39、水金板可焊性不良1、焊盤(pán)被有機(jī)污染。（1）對(duì)于鎳缸定期采用碳芯過(guò)濾，根據(jù)規(guī)范要求每?jī)稍逻M(jìn)行一次，過(guò)濾時(shí)間為8-16個(gè)小時(shí)，同時(shí)進(jìn)行拖缸，過(guò)濾后Hull測(cè)試光劑狀況進(jìn)行調(diào)整。

（2）對(duì)于金缸定期采用碳芯過(guò)濾，要求每?jī)稍逻M(jìn)行一次，過(guò)濾時(shí)間為2-4個(gè)小時(shí)。

（3）金缸壽命控制：要求每年更換金缸，同時(shí)藥水的電流效率低于理論值的60%時(shí)需要換缸處理。2、鍍鎳后水洗效果不好。（1）將現(xiàn)有鍍鎳后水洗的自來(lái)水更換為純水，保證鎳后水洗的水質(zhì)，防止對(duì)于鎳層的污染或鈍化。

（2）鍍鎳后至水金前水洗缸要求每天進(jìn)行更換。3、蝕刻后板子停留時(shí)間太長(zhǎng)導(dǎo)致金面氧化蝕刻后的板需要在半個(gè)小時(shí)內(nèi)采用成品清洗線進(jìn)行清洗烘干。4、顯影效果不好，焊盤(pán)顯影不凈。（1）對(duì)于水金板阻焊前必須進(jìn)行除油處理。

（2）保證顯影后水洗效果，水洗每班進(jìn)行更換。5、完成水金后的板在運(yùn)送及生產(chǎn)過(guò)程中因員工操作不規(guī)范，板間未間隔干凈膠片或白紙，未戴手套操作，導(dǎo)致金面被污染；外形水洗效果不好，金面未清洗干凈。（1）更換硫酸洗為檸檬酸洗，防止對(duì)于鍍層的鈍化，要求每天進(jìn)行更換。

（2）成品清洗線烘干段及滾輪按要求進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，保證清潔無(wú)油污。

（3）員工按規(guī)范要求戴干凈手套操作，嚴(yán)禁使用不干凈的手套和裸手接觸板面；完成水金后板間必須間隔干凈的白紙運(yùn)送，防止金面氧化。6、金鎳厚不符合要求；1、按規(guī)范要求設(shè)置參數(shù)，保證鍍層厚度；

2、工序批量生產(chǎn)前必須先做首板，首板送實(shí)驗(yàn)室測(cè)量鍍層厚度，首板合格后再批量生產(chǎn)。

3、終檢出貨前送實(shí)驗(yàn)室測(cè)量鍍層厚度并做可焊性試驗(yàn)。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施40、表面工藝做錯(cuò)41、過(guò)孔不通1、預(yù)審時(shí)對(duì)顧客信息中提供不同的表面處理要求沒(méi)有與顧客確認(rèn)1.預(yù)審時(shí)把顧客信息記錄在預(yù)審記錄表中,對(duì)不同的表面處理信息與顧客確認(rèn)2、NP更改單顧客信息漏看。3.作更改時(shí)，忘記更改表面處理。2.規(guī)定制作人員將所有顧客信息打印在A4紙上，并一一閱讀，閱讀后作好標(biāo)識(shí)；3、預(yù)審人員漏看顧客要求按常規(guī)工藝做錯(cuò).3.制作更改單時(shí)，制作人員按《產(chǎn)品資料更改作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)步驟》進(jìn)行更改，防止單憑記憶制作遺漏。

4、CAM人員審核客戶信息與預(yù)審信息不一致又沒(méi)有確認(rèn)信息時(shí)需與預(yù)審人員確認(rèn)(1)電鍍線部分銅缸震蕩出現(xiàn)異常,導(dǎo)致小孔板電鍍藥水交換不好,以至局部孔銅偏薄,客戶高溫貼片后孔薄處出現(xiàn)斷裂,導(dǎo)致孔內(nèi)無(wú)銅;(1)電鍍線每班按要求對(duì)所有電鍍缸的震蕩進(jìn)行測(cè)量,確保各缸震蕩在合格范圍內(nèi);(2)電鍍時(shí)小孔內(nèi)有樹(shù)脂屑或其它雜物堵孔,導(dǎo)致孔內(nèi)藥水交換不好,而出現(xiàn)鍍銅偏薄,客戶焊接后導(dǎo)致孔銅斷裂缺陷.(2)對(duì)于小孔板,鉆孔要按要求用氣槍吹,濕區(qū)在去毛刺時(shí)要開(kāi)動(dòng)超聲波磨板,確保小孔內(nèi)無(wú)樹(shù)脂屑或其它雜物殘流在孔內(nèi);不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施42、

開(kāi)路光成像在對(duì)位時(shí)，線路菲林擋光區(qū)域有劃傷，曝光時(shí)，劃傷位置受到了UV光的照射，干膜發(fā)生了聚合反應(yīng)，顯影時(shí)顯影不掉，留于線路上，鍍銅后退墨時(shí)，將其干膜退選掉銅呈露出來(lái)，蝕刻時(shí)將其蝕刻掉，產(chǎn)生開(kāi)路。（正片生產(chǎn)制作）1、要求對(duì)位員工在對(duì)位前，首先采用放大鏡檢查菲林是否有劃傷，如果有，交由光繪室作報(bào)廢處理，重新繪制菲林；2、每對(duì)位完5PNL需檢查一下菲林，查看是否有刮傷。鍍銅時(shí)，板面線路附有銅渣，使得在鍍錫時(shí)，錫只鍍于銅渣表面，但退墨時(shí)，經(jīng)過(guò)高壓水沖洗，導(dǎo)致銅渣脫落，產(chǎn)生線路露銅，經(jīng)蝕刻時(shí)將其蝕刻掉。（正片生產(chǎn)制作）1、由工序定期對(duì)銅槽進(jìn)行打渣，減少銅槽銅渣含量；2、鍍銅后需按照規(guī)范嚴(yán)格進(jìn)行清洗。電鍍后沉完錫的板子，在下板和搬運(yùn)時(shí)，由于員工操作不當(dāng)，導(dǎo)致線路上的錫被刮傷，使得銅顯露出來(lái)，蝕刻時(shí)銅被蝕刻掉，產(chǎn)生開(kāi)路。要求員工對(duì)沉完錫的板進(jìn)行下板及蝕刻放板時(shí)，必須雙手拿住板邊，不允許單手拿板，避免與其它板或其它物產(chǎn)生碰撞，將板面上的錫擦掉。光成像在對(duì)位時(shí)，線路菲林上有雜物（如：干膜碎等），曝光時(shí)，雜物下面的干膜未受到UV光的照射，顯影后將其顯影掉，產(chǎn)生露銅，蝕刻時(shí)產(chǎn)生開(kāi)路。（負(fù)片制程生產(chǎn)）1、貼完干膜后再劃膜時(shí)，必須采用新的劃膜刀進(jìn)行劃膜，避免產(chǎn)生較多的干膜碎；2、在對(duì)位前，貼了干膜的板必須采用粘塵滾輪進(jìn)行滾塵處理，去掉板面殘留的干膜碎；3、每曝完3PNL板必須采用清潔劑對(duì)菲林進(jìn)行清潔，確保菲林上無(wú)雜物。曝光后的板，在顯影、蝕刻前，由于員工拿板不當(dāng)，導(dǎo)致板與板之間或板與外物產(chǎn)生磨擦，使得板面上需保護(hù)線路的干膜被劃傷，產(chǎn)生露銅，蝕刻時(shí)，銅被蝕刻掉，產(chǎn)生開(kāi)路。要求員工對(duì)曝光后的板進(jìn)行顯影、蝕刻時(shí)，拿板必須采用雙手拿板，不允許單手拿板，避免板與板之間或板與外物進(jìn)行磨擦，導(dǎo)致需保護(hù)線路的菲林被劃傷，蝕刻時(shí)，產(chǎn)生開(kāi)路。電測(cè)試工序測(cè)試時(shí)，由于該型號(hào)流程是先電測(cè)后外形，電測(cè)試，測(cè)試出來(lái)的開(kāi)短路采用標(biāo)簽進(jìn)行標(biāo)識(shí)，在銑外形時(shí)，標(biāo)簽脫落，導(dǎo)致開(kāi)短路板子無(wú)法挑選出來(lái)，混于好板里，流至客戶。針對(duì)先電測(cè)后外形的板子，電測(cè)試，對(duì)測(cè)試出來(lái)的開(kāi)短路板子采用不同于阻焊顏色之油性筆進(jìn)行雙面打叉標(biāo)識(shí)，便于銑外形后挑選，不采用貼不良標(biāo)簽形式處理。電測(cè)試測(cè)試出來(lái)之開(kāi)短路的板，員工補(bǔ)線時(shí)，由于技能不夠，導(dǎo)致補(bǔ)線與原線路搭接長(zhǎng)度不夠，補(bǔ)完線采用萬(wàn)用表測(cè)量是導(dǎo)通的，但對(duì)補(bǔ)線位置補(bǔ)完阻焊后進(jìn)行烘烤時(shí)，由于板材熱脹，使得補(bǔ)線與板面線路拉脫，產(chǎn)生開(kāi)路。1、由工序主管對(duì)員工進(jìn)行補(bǔ)線技能培訓(xùn)，提高員工的補(bǔ)線能力，要求補(bǔ)線時(shí)，所補(bǔ)線路與板面原線路必須有1mm的接觸區(qū)，避免拉脫；2、所有補(bǔ)線板補(bǔ)完阻焊烘烤后必須100%進(jìn)行電測(cè)試，測(cè)試OK的板再轉(zhuǎn)至下工序，對(duì)電測(cè)不合的板作報(bào)廢處理。電測(cè)試工序放板混亂，沒(méi)有將待測(cè)板、測(cè)試OK板和測(cè)試不良板進(jìn)行有效區(qū)分放置，導(dǎo)政混板，使開(kāi)短路的板子未被發(fā)現(xiàn)，流至客戶端。1、要求電測(cè)工序重新規(guī)劃板子放置區(qū)域，明確區(qū)分待測(cè)板、測(cè)試OK板和測(cè)試不良板放置區(qū)域，并對(duì)不三類板采用不同膠框進(jìn)行放置2、要求測(cè)試員工每測(cè)試完一塊板，必須進(jìn)行標(biāo)識(shí)（對(duì)OK板依客戶要求進(jìn)行板邊劃線或蓋電測(cè)合格章）；3、終檢員工在檢驗(yàn)時(shí)，首先確認(rèn)板上是否有測(cè)試標(biāo)識(shí)，只要發(fā)現(xiàn)有一塊板未有電測(cè)識(shí)，整批板子退回電測(cè)工序重新進(jìn)行電測(cè)試。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施43、V-CUT缺陷V-CUT露銅(1)板材有漲縮,在V-CUT時(shí)有移位,導(dǎo)致露銅;(1)工序在V-CUT時(shí),對(duì)于有板材漲縮的板,不可以私自處理,要及時(shí)通知主管處理;(2)V-CUT時(shí)人為用錯(cuò)刀,導(dǎo)致成品有V-CUT露銅出現(xiàn).(2)員工在V-CUT時(shí)要仔細(xì)核對(duì)ERP的參數(shù)和實(shí)際所拿V-CUT刀是否一致,做好首板監(jiān)控;(3)品質(zhì)QA對(duì)露銅板客戶標(biāo)準(zhǔn)把握不牢,V-CUT露銅存在有讓步.(2)品質(zhì)QA對(duì)客戶的外觀要求強(qiáng)化培訓(xùn),避免V-CUT露銅板流入到客戶端.V-CUT深度不夠1、參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。1、按規(guī)范設(shè)置參數(shù)；做首板進(jìn)行確認(rèn)，首板合格后批量生產(chǎn)。2、檢驗(yàn)員檢查時(shí)作業(yè)方法不正確導(dǎo)致漏檢。2、檢驗(yàn)主管給檢驗(yàn)員培訓(xùn)正確的檢驗(yàn)方法：在檢查外形時(shí)將板整齊地疊在一起，每次15塊，目視板邊與槽口是否有毛邊，缺口、漏V-CUT等現(xiàn)象。漏做V-CUT1、在生產(chǎn)V-CUT時(shí)，因員工未按規(guī)范作業(yè)導(dǎo)致混板，造成未V-CUT的板混到已完成V-CUT的板子一起。1、外形將工序區(qū)域劃分好并作好區(qū)域標(biāo)識(shí)，防止混板。2、檢驗(yàn)員檢查時(shí)作業(yè)方法不正確導(dǎo)致漏檢。2、檢驗(yàn)主管給檢驗(yàn)員培訓(xùn)正確的檢驗(yàn)方法：在檢查外形時(shí)將板整齊地疊在一起，每次15塊，目視板邊與槽口是否有毛邊，缺口、漏V-CUT等現(xiàn)象。不良原因及改善措施PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施44、外形缺陷外形尺寸不良(包括金手指、槽等)(1)外形工序在做板時(shí)沒(méi)有按要求對(duì)槽尺寸進(jìn)行認(rèn)真測(cè)量,首板監(jiān)控失誤;(2)品質(zhì)檢驗(yàn)在終檢時(shí)只是抽檢,導(dǎo)致有部分板漏抽測(cè)而流入到客戶端;(1)外形工序每天在早會(huì)上特別強(qiáng)調(diào),對(duì)于外形槽尺寸必須嚴(yán)格按規(guī)范對(duì)板檢查OK后才可以批量生產(chǎn),工序主管每天通報(bào)稽查結(jié)果;(2)品質(zhì)檢驗(yàn)對(duì)于部分客戶槽尺寸要求特別嚴(yán)格的板,此些板到終檢時(shí)加大抽檢頻率,避免部分漏檢投訴.1、打錯(cuò)補(bǔ)償。1、按規(guī)范要求設(shè)置補(bǔ)償值，并做首板進(jìn)行確認(rèn)，確認(rèn)合格后批量生產(chǎn)。2、用錯(cuò)銑刀。2、上刀前測(cè)量銑刀直徑。3、測(cè)量前卡尺未歸零。3、每測(cè)一款前需將卡尺歸零。4、未看ERP指示或看錯(cuò)外形公差（對(duì)于客戶有特殊要求公差的板子）。4、生產(chǎn)及檢驗(yàn)時(shí)必須先查看ERP指示。漏銑槽(1)外形員工沒(méi)有認(rèn)真查看ERP指示,沒(méi)有仔細(xì)核對(duì)文件;(2)外形時(shí)個(gè)別單元槽刀斷刀,員工沒(méi)有發(fā)現(xiàn),導(dǎo)致漏銑槽;(3)品質(zhì)終檢技能不夠,導(dǎo)致漏檢;(1)外形主管在每天早會(huì)上強(qiáng)調(diào)員工在做板前一定要仔細(xì)核對(duì)ERP指示和外形文件,若發(fā)現(xiàn)有出入,立即向工序主管反饋;(2)外形工序嚴(yán)格做好首板檢查;(3)品質(zhì)終檢對(duì)員工每周進(jìn)行技能培訓(xùn)及相關(guān)考核,提高員工技能,避免漏檢.毛刺（槽、V-CUT等）1、打磨不當(dāng)或未打磨。1、按規(guī)范要求打磨。2、板間或蓋板下有雜物。2、上板前必須對(duì)機(jī)臺(tái)及板面進(jìn)行清潔，避免板間有空隙。3、鉆刀崩角。3、上刀前需要對(duì)鉆刀進(jìn)行檢查；在生產(chǎn)過(guò)程如發(fā)現(xiàn)崩角立即進(jìn)行更換。4、未貼蓋板。4、每趟板必須貼蓋板，以減少上銅面的毛刺。5、壓力腳不當(dāng)。5、調(diào)節(jié)壓力腳壓力與鉆刀之間的位置。6、鉆刀不鋒利。6、按規(guī)范要求對(duì)鉆刀進(jìn)行更換及返磨。7、參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。7、按工藝規(guī)范要求設(shè)置鉆孔參數(shù)。不良原因及改善措施PC