PCB電路板制板技術(shù)-華強pcb

PCB電路板制板技術(shù)來源：華強PCB作者：TerryPCB電路板制板技術(shù)(1)PCB制板技術(shù)，包含計算機輔助制造處理技術(shù),即CAD/CAM，還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計算機輔助制造處理技術(shù)計算機輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問題都要在CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整，以滿足用戶有CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。一．CAM所完成的工作D碼。D碼。最小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。孔徑大小的檢查，合拼。最小線寬的檢查。確定阻焊擴大參數(shù)。進行鏡像。添加各種工藝線，工藝框。為修正側(cè)蝕而進行線寬校正。形成中心孔。添加外形角線。加定位孔。拼版，旋轉(zhuǎn)，鏡像。拼片。圖形的疊加處理，切角切線處理。添加用戶商標(biāo)。二．CAM工序的組織CADCAD先從組織上著手，好的組織將達到事半功倍的效果。由于Gerber數(shù)據(jù)格式已成為光繪行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，所以在整個光繪工藝處理中都應(yīng)以Gerber數(shù)據(jù)為處理對象。如果以CAD數(shù)據(jù)作為對象會帶來以下問題。CAD軟件種類太多，如果各種工藝要求都要在CADCAD軟件的操作。這將要求一個很長的培訓(xùn)期，才能使操作員成為熟練工，才能達到實際生產(chǎn)要求。這從時間和經(jīng)濟角度都是不合算的。CADCAM軟件是專門用于進行工藝處理的，做這些工作是最拿手的。CAMGetberCAD文件操作。CADCADCAD軟件又有不同的工藝要求。這將對管理造成不必要的混亂。綜上所述，CAM組織應(yīng)該是以下結(jié)構(gòu)(尤其是大中型的企業(yè))。Gerber數(shù)據(jù)為處理對象。CADGerber數(shù)據(jù)的技巧。CAM軟件的操作方法。Gerber數(shù)據(jù)文件制定統(tǒng)一的工藝規(guī)范。CAM工序可以相對集中由幾個操作員進行處理，以便管理。合理的組織機構(gòu)將效果。PCB制板技術(shù)（2）來源：華強PCB作者：hjn上一篇PCBTerryPCB制板技術(shù)計算機輔助制造處理技術(shù)也即是CAD/CAM，和光繪技術(shù)。制板技術(shù)計算機輔助制造處理技術(shù)本篇將接著介紹制板技術(shù)之確定工藝參數(shù)一Gerber文件CAM處理和輸出。檢查文件檢查用戶的文件用戶拿來的文件，首先要進行如下檢查。檢查磁盤文件是否完好。檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺毒。檢查用戶數(shù)據(jù)格式。如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼(RS274-X格式)。用戶提供的原始數(shù)據(jù)，通常的格式如下Gerber (RS274D&RS274X)；HPGL1/2 (HPGraphicLayer)；Dxf&Dwg (AutocadforWindows)；Protelformat (DDB＼pcb＼sch＼prj)；Oi5000 (Orbotechoutputformat)；Excellon1/2 (drill\rot)；IPC-D350 (netlist)；Pads2000 (job)。GerberRS274D的格式要深入了解，要分析和理解正確、標(biāo)準(zhǔn)的Aperture的分析。有一點非常重要的是要仔細閱讀ApetureAperture從圓形換成長方形、從長Gerber的原始文件，會發(fā)現(xiàn)它的數(shù)據(jù)只有D碼與Gerber文件中只有Apertuer文件，那么打開檢查設(shè)計是否符合本廠的工藝水平①檢查客戶文件中設(shè)計的各種間距是否符合本廠工藝，線與線之問的間距、藝所能達到的最小間距。②檢查導(dǎo)線的寬度，要求導(dǎo)線的寬度應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小線寬。③檢查導(dǎo)通孔大小，以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。④檢查焊盤大小與其內(nèi)部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。確定工藝參數(shù)根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。工藝參數(shù)可能有如下幾種情況。根據(jù)后序工藝的要求，確定光繪底片是否鏡像①底片鏡像的原則為了減小誤差，藥膜面(即乳膠面)必須直接貼在感光膠的藥膜面。②底片鏡像的決定因素如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板則需多加一次鏡像。確定阻焊圖形擴大的參數(shù)①但如果阻焊圖形擴大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線。②由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應(yīng)各種工藝的阻焊圖形擴大值也不根據(jù)板子上是否需要插頭鍍金(俗稱金手指)(4)根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要增加電鍍用的導(dǎo)電邊框。(5)根據(jù)熱風(fēng)整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導(dǎo)電工藝線。(6)根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。(7)根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。(8)根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線。(9)當(dāng)用戶高精度板子要求線寬精度很高時，要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平，確定是否進行線寬校正，以調(diào)整側(cè)蝕的影響。底版的光繪制作一輸出由于許多印制板廠家都不把光繪機繪制的底片直接用于成像生產(chǎn)，而是用它調(diào)整光繪機的各參數(shù)，使之處于適宜的工作狀態(tài)。光繪機參數(shù)的設(shè)置①光源強度的設(shè)置在光繪過程中，如果光源強度過高，則繪制的圖形會出光器件或更換一次顯影液之后，應(yīng)用光繪試驗片來檢查光強是否適當(dāng)。②光繪速度的調(diào)節(jié)光繪機，特別是矢量光繪機，其繪圖的速度也是影響繪間過長，則會曝光過度出現(xiàn)光暈現(xiàn)象。不僅光繪速度會影響繪片效果，而且光繪時的加速度和曝光時快門打開和關(guān)閉的延遲時間都會對結(jié)果有影響，這些參數(shù)也需認真調(diào)節(jié)。③光繪時底片的放置由于各種外界因素的變化，光繪底片會發(fā)生微小的伸X、yX、y方向是一致的，這樣變起形來多少有④底片臺面的保養(yǎng)繪圖臺面(或弧面)的清潔平整是繪圖質(zhì)量的重要保證，在底片的臺面(弧面)上除了需繪制的底片外不應(yīng)有其他物品，也不要劃傷工作面，真空吸附底片的小孔應(yīng)保持暢通，這樣才能繪出高精度的底片。RS232口或磁帶(目前磁帶方式已很少采用)輸入光繪數(shù)據(jù)，然后就在底片上繪出這些數(shù)據(jù)所描述圖形的大量工作是在光繪文件的產(chǎn)生和處理方面。①線路片的繪制一般只需對審查合格的設(shè)計圖形直接生成光繪數(shù)據(jù)，把光繪數(shù)據(jù)輸入光繪機即可。通常線路片應(yīng)是1：1的，對于某些比影響，如果有影響，應(yīng)修改設(shè)計的圖元尺寸以彌補光繪值的偏差。②阻焊片的繪制對阻焊片要求比線路片低，但根據(jù)不同的工藝要求，阻焊片的焊盤應(yīng)比線路片放大一些，在生成阻焊片的光繪數(shù)據(jù)就應(yīng)加以注意。③字符片的繪制對字符片的要求稍低一些，不過由于器件的字符往往是布局時隨著器件從庫中調(diào)出來的，其字符的大小，構(gòu)成字符的線寬往往參差不齊。有的字符太小，用油墨印出時會模糊不清；有的線太細，絲印效果也不好，這就要求在生成字符的光繪文件前對字符進行認真檢查，在生成字符的光繪文件時，盡量把字符的線寬歸并為一種或幾種，使之符合工藝要求。④鉆孔片的繪制一般情況下并不需要繪制鉆孔底片，但有時為了更好地檢的符號來標(biāo)識孔徑。⑤大面積覆銅的電源、地層的繪制對于標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的電源、地層，按照設(shè)計電源或接地，一目了然。⑥鏡像繪片由于在印制電路板成像工序中需要將底片的藥膜面(圖形面)貼在印制板銅箔附著的干膜上。因此在繪片時就應(yīng)考慮到圖形的相位(即圖形面的正反)問題，不提倡通過把底片的藥膜面反放來實現(xiàn)調(diào)圖形相位的方法，而且當(dāng)幾因此對印制電路板的單數(shù)層(135…圖形，生成的光繪數(shù)據(jù)應(yīng)該為正相⑦圖形層次的標(biāo)識標(biāo)識出底片圖形所對應(yīng)的印制板層次相當(dāng)重要，例如一個(層到頭來將會導(dǎo)致器件不好安裝，雙面板及多層板更是如此。有的印制板輔助設(shè)計軟件可以生成光繪文件