佳總興業(yè)股份有限公司內(nèi)層干膜作業(yè)流程規(guī)范規(guī)范指導(dǎo)書(shū)

內(nèi)層乾膜作業(yè)流程指導(dǎo)書(shū)目的：建立操作程序方法及制度，並提供作業(yè)人員及新進(jìn)人員訓(xùn)練參考之教材。範(fàn)圍：本操作規(guī)範(fàn)適用於內(nèi)層課作業(yè)人員，於作業(yè)內(nèi)層板時(shí)使用。權(quán)責(zé)：該生產(chǎn)單位負(fù)責(zé)內(nèi)層之運(yùn)作及生產(chǎn)工作，依化驗(yàn)數(shù)據(jù)配製及添加化學(xué)藥品、化學(xué)用品之領(lǐng)用及存放?；?yàn)室負(fù)責(zé)管控全場(chǎng)藥液取樣、分析及提出化驗(yàn)報(bào)告。維修單位須負(fù)責(zé)機(jī)器設(shè)備異常的處理。作業(yè)流程說(shuō)明：針對(duì)各製程段進(jìn)行機(jī)器、材料、藥水濃（溫）度等製程條件進(jìn)行定期檢驗(yàn)，以達(dá)到製程穩(wěn)定品質(zhì)提升之效能。製程管控項(xiàng)目換槽／添加規(guī)定配槽量配槽說(shuō)明脫脂槽換槽：（每星期）漏掉槽液。清除槽底污垢。重新配槽如配槽程序。注意事項(xiàng)：加藥時(shí)須佩帶護(hù)目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。槽體積：1000Ｌ酸性清潔劑（C768S）：40L先注入純水至槽內(nèi)1/2水位再倒入酸性清潔劑（C768S）40L再將水加入標(biāo)準(zhǔn)位置。攪拌時(shí)間需達(dá)到10分鐘以上，並且空機(jī)run15分鐘以上讓藥水完全混合均勻。。製程管控項(xiàng)目換槽／添加規(guī)定配槽量配槽說(shuō)明微蝕槽H2SO2：2～5﹪SPS：70～100g/lCu2+：Below35g/l溫度控制：28±2℃換槽：（銅含量達(dá)35g/l）漏掉槽液。清除槽底污垢。重新配槽如配槽程序。每日取樣依化驗(yàn)室分析數(shù)據(jù)添加?；?yàn)後添加:磅秤所應(yīng)添加入槽中之SPS後，將SPS倒入配槽用水桶，取微蝕槽內(nèi)之原液加入配槽用水桶、(目地為加水會(huì)稀釋原藥液)、攪拌使SPS溶解後，始倒入工作槽內(nèi)。注意事項(xiàng)：加藥時(shí)須佩帶護(hù)目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。槽體積：1000ＬSPS：75㎏硫酸50﹪：50㎏硫酸98﹪：2gal化驗(yàn)後：使用量桶裝盛SPS磅秤化驗(yàn)後所需重量。將微蝕槽加入純水400公升。倒入銅面處理劑（sodiumpersulfate）簡(jiǎn)稱SPS-e285。3包75㎏，攪拌均勻，或用水桶攪拌均勻再倒入槽內(nèi)。倒入硫酸50﹪2桶50㎏。倒入硫酸98﹪2gal，加水至1000L即完成配槽。在配完槽時(shí)，到入原先預(yù)留舊液5公升，目的是讓化學(xué)反應(yīng)更快，並且空機(jī)run15分鐘以上讓藥水完全混合均勻。未經(jīng)攪拌溶解之SPS藥粉，不能直接倒入槽內(nèi)。攪拌時(shí)間需達(dá)到10分鐘以上。製程管控項(xiàng)目換槽／添加規(guī)定配槽量配槽說(shuō)明酸洗槽換槽：（每班）漏掉槽液。清除槽底污垢。重新配槽如配槽程序。注意事項(xiàng)：加藥時(shí)須佩帶護(hù)目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。槽體積：250Ｌ硫酸98﹪：2gal先注入純水至槽內(nèi)1/2水位再倒入硫酸98﹪2gal再將水加入標(biāo)準(zhǔn)位置。顯影槽PH值：～。溫度：28～30℃。CO32-：9～12g/l。換槽：（每星期）漏掉槽液，清除槽底污垢。加入TC-607顯影槽清潔劑600L，加滿水，升溫45℃，空Run1小時(shí)。待清洗完畢後，漏掉清潔劑，加入清水清洗2次，每次30分鐘，完成後更換濾心，即完成洗槽。重新配槽如配槽程序。每日取樣依化驗(yàn)室分析數(shù)據(jù)添加。注意事項(xiàng)：加藥時(shí)須佩帶護(hù)目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。槽體積約1000Ｌ。PC-450顯影液約22L。按下添加水開(kāi)闢注入純水於預(yù)備槽，待水位達(dá)到1/2，將PC-450顯影液8L倒入後，在將水加至365L，打開(kāi)攪拌器，攪拌時(shí)間需達(dá)15分鐘以上，使水及顯影液混合均勻，才可注入建浴槽。當(dāng)完成配槽後、人員需做最後確認(rèn)、開(kāi)啟攪拌開(kāi)關(guān)時(shí)、一定要打開(kāi)預(yù)備槽，槽蓋確認(rèn)攪拌器是否有動(dòng)作，避免顯影濃度不均。製程管控項(xiàng)目換槽／添加規(guī)定配槽量配槽說(shuō)明蝕刻槽比重：～。Acid：～。Cu2+：115～135。漏掉槽液。清除槽底污垢。重新配槽如配槽程序。每日取樣依化驗(yàn)室分析數(shù)據(jù)添加。注意事項(xiàng)：加藥時(shí)須佩帶護(hù)目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。槽體積：1500Ｌ。HCL：CC-35＝2：5由AQUA再生機(jī)控制蝕刻液之比重及Acid，當(dāng)比重低於或Acid低於N時(shí)自動(dòng)添加。去膜槽去膜液鹼濃度：～﹪。溫度：55±5℃。換槽：（每星期）漏掉槽液，清除槽底污垢。加入防白水40L，加滿水，空Run1小時(shí)。待清洗完畢後，漏掉防白水，加入清水清洗1次，30分鐘，即完成洗槽重新配槽如配槽程序。每日取樣依化驗(yàn)室分析數(shù)據(jù)添加。注意事項(xiàng)：加藥時(shí)須佩帶護(hù)目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。槽體積：1400Ｌ。片鹼42㎏。按下添加水開(kāi)闢注入純水於預(yù)備槽，待水位達(dá)到1/2，將片鹼11㎏倒入後，在將水加至365L，打開(kāi)攪拌器，攪拌時(shí)間需達(dá)15分鐘以上，使水及粒鹼混合均勻，才可注入建浴槽。製程管控項(xiàng)目換槽／添加規(guī)定配槽量配槽說(shuō)明抗氧化槽換槽：（每班）漏掉槽液。清除槽底污垢。重新配槽如配槽程序。注意事項(xiàng)：加藥時(shí)須佩帶護(hù)目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。槽體積：300公升。硫酸98％：1gal?？寡趸瘎?0㏄。先注入純水至槽內(nèi)1/2水位再倒入硫酸98％1gal及抗氧化劑30㏄，再將水加入標(biāo)準(zhǔn)位置。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC1.接收轉(zhuǎn)帳確定工單待作業(yè)製程是為該站，並檢查上站是否簽名。作業(yè)前確實(shí)清點(diǎn)板數(shù)、料號(hào)、尺寸、銅厚及板厚是否與工單相符。如無(wú)誤，在生產(chǎn)流程管控表上填上接收日期、時(shí)間、接收數(shù)量並簽名並接收轉(zhuǎn)帳。每批號(hào)均須檢驗(yàn)。工單2.進(jìn)料檢驗(yàn)檢查板面及孔邊是否有毛屑、顆粒、刮傷、撞傷、沒(méi)R角。進(jìn)料檢驗(yàn)出問(wèn)題板，則向上級(jí)反應(yīng)，按其異常退發(fā)生問(wèn)題站處理。每批號(hào)均須檢驗(yàn)。工單。【內(nèi)層基板進(jìn)料檢驗(yàn)與轉(zhuǎn)入記錄】【PSC-05F136】3.生產(chǎn)進(jìn)度安排所有產(chǎn)品共分為：加價(jià)趕貨、特急件、樣品、尾數(shù)急件、補(bǔ)料急件、普通件7種，以其優(yōu)先順序，依序製作。該單位主管須依生管部之指示客戶交期之先後，進(jìn)行生產(chǎn)進(jìn)度之安排。生產(chǎn)進(jìn)度之安排，應(yīng)讓相關(guān)人員容易取得。對(duì)於安排上線之料號(hào)，課長(zhǎng)及組長(zhǎng)，須事先了解該料號(hào)之生產(chǎn)條件是否正確，是否有特殊流程，若有須特別注意事項(xiàng)應(yīng)向作業(yè)人員說(shuō)明與教育，以免作業(yè)錯(cuò)誤。課長(zhǎng)及組長(zhǎng)應(yīng)了解每一個(gè)工作人員之專長(zhǎng)，對(duì)於安排上線之料號(hào)，應(yīng)安排適當(dāng)?shù)娜俗鳂I(yè)。生產(chǎn)排單序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC4.前處理生產(chǎn)前準(zhǔn)備與檢查事項(xiàng)生產(chǎn)前各槽須先加熱到所規(guī)定之溫度。開(kāi)啟加熱器前先檢查液味是否在配槽液位高度。任何槽別補(bǔ)水時(shí)，人員不可離開(kāi)。若機(jī)臺(tái)發(fā)生故障時(shí)，除向上級(jí)主管反應(yīng)外，仍須在生產(chǎn)日?qǐng)?bào)表上註明。藥水維護(hù)：加藥時(shí)須佩帶護(hù)目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。所有藥水槽濃度，是否控制在範(fàn)圍內(nèi)，（所有藥液之分析與分析頻率均依化驗(yàn)室藥水分析檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)之規(guī)定進(jìn)行）。只有經(jīng)單位主管訓(xùn)練並認(rèn)可之作業(yè)人員，才可進(jìn)行藥液添加，以免發(fā)生意外。依規(guī)定更換水洗水。藥水液位不可超過(guò)水洗槽。生產(chǎn)前準(zhǔn)備與檢查事項(xiàng)：確認(rèn)所有藥水槽溫度、槽液液位是否到達(dá)設(shè)定值，（所有濃度、溫度、藥水添加均須記錄備查）。依設(shè)備點(diǎn)檢表點(diǎn)檢。確認(rèn)各水洗槽水閥是否開(kāi)啟。開(kāi)線前均須以此步驟確認(rèn)各生產(chǎn)條件是否正常，如有異常須立即向該單位主管反應(yīng)並於（工作日?qǐng)?bào)表）註明，同時(shí)停止投料動(dòng)作?！舅幩治鼋Y(jié)果與添加量報(bào)告】【PSC-06F87】5.放板放板輸送速度。投入放板由計(jì)時(shí)器依基板寬度設(shè)定延遲時(shí)間放板。兩片檢測(cè)設(shè)定:按設(shè)定模式(setmode)至設(shè)定位置(set)按o-adj讓它空跑一次，待out-1、out-2燈閃爍，記憶（ch）閃動(dòng)。取一片投入基板放置在檢測(cè)sensor，按set-1待out1閃爍，然後記憶（ch）閃爍，完成第一片設(shè)定。將第二片同樣放置在檢測(cè)sensor，按set-2待out-2燈閃爍，記憶（ch）閃爍完成第二片設(shè)定。放板由計(jì)時(shí)器依基板寬度設(shè)定延遲之時(shí)間，板與板之間距離至少10㎝，避免疊板。確認(rèn)各項(xiàng)參數(shù)是否在設(shè)定內(nèi)。兩片偵測(cè)是否正確，警示是否會(huì)響。板與板間距是否達(dá)10㎝。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC6.脫脂槽溫度控制：30±2℃噴壓±㎏/㎝2。去除裸銅板上之污垢及油脂。確認(rèn)噴嘴無(wú)阻塞。確認(rèn)槽液液位是否達(dá)標(biāo)誌位置。7.水洗槽噴壓±㎏/㎝2。將清水加入標(biāo)準(zhǔn)位置確認(rèn)循環(huán)水是否打開(kāi)。確認(rèn)噴嘴無(wú)阻塞。確認(rèn)參數(shù)是否在設(shè)定內(nèi)。8.微蝕槽微蝕槽噴壓±㎏/㎝2。微蝕速率20-30μm增加銅面之粗糙度，藉以達(dá)到與乾膜更佳的附著力。確認(rèn)噴嘴無(wú)阻塞。說(shuō)明：取尺寸為10㎝×10㎝之裸銅基板，將裸銅基板進(jìn)行水洗、烘乾、清潔表面步驟，再放入烘烤箱烘烤120℃15min，ok後再放入電子天枰稱重（w1），取小數(shù)點(diǎn)4位數(shù)，w1稱重ok後記錄起來(lái)，接著進(jìn)行微蝕製程，ok後再將基板拿去烘烤，ok後電子天枰稱重（w2）取小數(shù)點(diǎn)後4位數(shù)。（w1-w2）×92900/420＝微蝕速率（標(biāo)準(zhǔn)10～30μ）作業(yè)中如遇卡板時(shí)應(yīng)先將傳動(dòng)停止，並將所有藥水、及水洗開(kāi)關(guān)停止，打開(kāi)相關(guān)作業(yè)蓋子、取出板子後，至品保設(shè)有cmi面銅量測(cè)區(qū)全檢量淵。微蝕速率檢測(cè)流程圖→裸銅基板→水洗/烘乾→烘烤120℃15min（稱重為w1）→微蝕製程→再烘烤120℃15min（稱重w2）→公式計(jì)算（單位：μ）→完成2.量測(cè)面銅後NG則報(bào)廢處理?！舅幩治鼋Y(jié)果與添加量報(bào)告】【PSC-06F87】序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC9.酸洗槽酸洗噴壓±㎏/㎝2去除銅面上之氧化確認(rèn)噴嘴無(wú)阻塞。確認(rèn)槽液液位是否達(dá)標(biāo)誌位置。10.水洗槽噴壓±㎏/㎝2。作業(yè)時(shí)打開(kāi)循環(huán)水洗，停止作業(yè)，關(guān)閉循環(huán)水。.清潔板面，避免各藥水槽藥水帶入。噴嘴無(wú)阻塞。11.擠乾海棉滾輪。檢查吸水滾輪濕潤(rùn)而無(wú)殘水。富有彈性，無(wú)破損。每班潤(rùn)濕。12.吹乾吹風(fēng)刀正常。每週清濾網(wǎng)。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC13.烘乾烘乾溫度：100±10℃。該製程主要是烘乾再製品，減少銅面氧化。確認(rèn)銅面是否有烘乾不良而造成氧化。14.暫存機(jī)轉(zhuǎn)速40±10刻度。AIR±cm2。啟動(dòng)電源在ON位置。作業(yè)中途發(fā)生停頓，可暫時(shí)將PCB儲(chǔ)放。儲(chǔ)存數(shù)量10PNL。15.壓膜前準(zhǔn)備線寬/間距≧使用312內(nèi)層乾膜，膜厚。鑽孔鍍銅or盲埋孔使用115外層乾膜，膜厚。線寬/間距≦使用1912內(nèi)層乾膜，膜厚。鑽孔鍍銅or盲埋孔使用1915外層乾膜，膜厚。核對(duì)工單線寬/間距，方便使用何種乾膜。乾膜用量計(jì)算公式：﹙膜長(zhǎng)﹚600×12×÷基板寬度＝可壓片數(shù)。同一料號(hào)，有不同板厚、銅厚及夾板，應(yīng)區(qū)分截角後，方可逐一壓膜，不可混淆。檢查乾膜無(wú)流膠、氣泡。檢查乾膜保存期限是否在6個(gè)月內(nèi)。工單序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC16.黏塵機(jī)轉(zhuǎn)速±刻度。降低殘留在PCB表面髒東西、毛屑、銅渣或粉塵。確認(rèn)黏塵紙具有黏性。每50PNL割除黏塵紙一次。2.每4小時(shí)除塵滾輪擦拭一次.17.板溫預(yù)熱機(jī)板溫預(yù)熱:60±10℃速度±m(xù)in。壓膜前板溫度50±5℃。啟動(dòng)電源在ON位置，待溫度上升。讓輸送速度與前後速度一致。測(cè)量溫度計(jì)。每班一次。18.定位中心定位速度2～3sec。調(diào)整中心定位至板子適當(dāng)位置及前後緣差距。不同發(fā)料尺寸。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC19.壓膜壓膜機(jī)壓膜速度～min。上壓板溫度55±5℃，下壓板溫度55±5℃，壓膜滾輪溫度110±10℃。壓著計(jì)時(shí)2±1sec。貼膜輪上壓力±cm2；貼膜輪下壓力±cm2。壓膜滾輪壓力±cm2。氣閥壓力±cm2。主AIR氣壓4～6kg/cm2。真空壓力10-60㎝-Hg。壓膜後板溫度50±5℃。以酒精擦拭滾輪及切刀清潔，切刀以目視檢查是否缺角或毀損，有毀損立即更換，其切刀壽命70000～80000次。壓膜滾輪每班以酒精清潔並檢查，有無(wú)刮痕壓膜滾輪每班以酒精清潔並檢查，有無(wú)刮痕、凹陷，有即更換，避免影響壓膜品質(zhì)。板厚㎜～㎜滾輪壓力4kg/cm2；板厚㎜～㎜滾輪壓力3kg/cm2。壓膜最大寬度610㎜。檢視首片壓膜好的板子是否有膜皺、氣泡現(xiàn)象、有無(wú)異物，如不良挑出退洗。每批量須檢查10PNL，發(fā)現(xiàn)有問(wèn)題當(dāng)批量前後10PNL做檢查或全檢。壓膜滾輪於每卷膜用完即用無(wú)塵紙沾酒精擦拭乾淨(jìng).依點(diǎn)檢表點(diǎn)檢及一般保養(yǎng)做保養(yǎng)?！緝?nèi)層壓膜作業(yè)及自主檢驗(yàn)報(bào)表】【PSC-05F134】20.翻板機(jī)翻板速度30±10刻度。翻板作用，是使壓膜後，迅速散熱，使之定形，不易流膠。檢視每一片是否有隔開(kāi)重疊。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC21.收板機(jī)收板速度30±10刻度。同一批量，工單應(yīng)隨PCB，整齊放在臺(tái)車上待曝光。註明壓膜日期、時(shí)間、乾膜型號(hào)。壓膜完應(yīng)在72hr內(nèi)曝光，超過(guò)應(yīng)退洗重工。依【內(nèi)層重工處理作業(yè)規(guī)範(fàn)】（PSC-05S17）重工。22.收板人員自收板機(jī)上將壓完之板子，由收板機(jī)上搬至臺(tái)車每50PNL為一單位整齊排放在臺(tái)車上。搬運(yùn)時(shí)輕拿輕放，避免將乾膜刮傷。作業(yè)人員隨時(shí)抽檢乾膜是否有刮傷。23.曝光前準(zhǔn)備底片繪製漲縮比率10000:1底片靜置時(shí)間15hr以上。底片存放區(qū)溫度22±2℃，相對(duì)濕度55±10%RH。底片量測(cè)器具，二次元與50倍目鏡。工單與底片核對(duì)需相同，其項(xiàng)目包括:板序、層別、發(fā)料尺寸、發(fā)料基材、板厚、銅厚。以50倍目鏡量測(cè)工程指定線距、線寬。曝光後顯影量測(cè)是否有在工單規(guī)格內(nèi)，蝕刻後再量測(cè)一次，ok後方可繼續(xù)批量作業(yè)。底片折傷、缺口、斷路、括傷、即送回工程重新繪製。曝光後須靜置15分鐘以上方可顯影。黑色底片曝光數(shù)，2500～3000PNL。棕色底片曝光數(shù)1500～2000PNL。工單序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC24.放板投入放板由計(jì)時(shí)器依基板寬度設(shè)定延遲時(shí)間放板。?；遢斔退俣?0-30刻度。兩片檢測(cè)設(shè)定:按設(shè)定模式(setmode)至設(shè)定位置(set)按o-adj讓它空跑一次，待out-1、out-2燈閃爍，記憶（ch）閃動(dòng)。取一片投入基板放置在檢測(cè)sensor，按set-1待out1閃爍，然後記憶（ch）閃爍，完成第一片設(shè)定。將第二片同樣放置在檢測(cè)sensor，按set-2待out-2燈閃爍，記憶（ch）閃爍完成第二片設(shè)定。欲放置待曝光板於放板機(jī)，以每50PNL為一單位分批放置於放板機(jī)上確認(rèn)各項(xiàng)參數(shù)是否在設(shè)定內(nèi)。兩片偵測(cè)是否正確，警示是否會(huì)響。25.黏塵輸送速度20-30刻度。壓力50~100刻度，以調(diào)整鈕設(shè)定。清潔除塵，避免曝光前毛屑、髒點(diǎn)帶入。每100pnl割除黏塵紙一次。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC26.自動(dòng)曝光1.曝光作業(yè)時(shí)底片檢查憑率。不論料號(hào)批量大小自動(dòng)作業(yè)曝光時(shí)每30片需清潔底片一次，以減少落塵，造成的缺口、以提高作業(yè)良率。曝光人員於批量100PNL時(shí)取2PNLAOI自主檢查，如有固定缺口、斷線、則需顯影後補(bǔ)膜，補(bǔ)膜完畢確認(rèn)線寬是否符合工單要求後，方可進(jìn)行蝕刻。自動(dòng)每30片使用黏塵滾輪清潔以減少落塵造成的缺口、及斷線自動(dòng)每30片使用黏塵滾輪清潔以減少落塵造成的缺口、及斷線在曝光畫(huà)面，將底片清潔設(shè)定作業(yè)30片後停機(jī)清潔後按重新啟動(dòng)才可再繼續(xù)曝光作業(yè)。50X目鏡量測(cè)。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC27.收板機(jī)收板速度10～30刻度。確實(shí)清點(diǎn)每批批號(hào)數(shù)量、層別數(shù)量、OK後放置完成區(qū)待DES。同一批量，工單應(yīng)隨PCB，整齊放在臺(tái)車上待顯影蝕刻。清點(diǎn)後於內(nèi)層曝光作業(yè)及自主檢驗(yàn)報(bào)表（PSC-05F135A）表單記錄作業(yè)數(shù)量、層別數(shù)量、曝光日期、時(shí)間並將報(bào)表放置確認(rèn)區(qū)、待下一班人員交接確認(rèn)OK後再將報(bào)表交予主管或幹部審核，清點(diǎn)後如有多曝及少曝應(yīng)立即退洗、壓膜、曝光以免DES後報(bào)廢。人員自收板機(jī)上將曝光完之板子，由收板機(jī)上搬至臺(tái)車每50PNL為一單位整齊排放在臺(tái)車上。搬運(yùn)時(shí)輕拿輕放，避免將乾膜刮傷。曝光完應(yīng)在72hr內(nèi)顯影蝕刻，超過(guò)應(yīng)退洗重工。依內(nèi)層重工處理作業(yè)規(guī)範(fàn)（PSC-05S17）重工。28.手動(dòng)曝光1.曝光作業(yè)時(shí)底片檢查憑率。曝光人員於首/末件及批量100PNL時(shí)各取2PNLAOI自主檢查，如有固定缺口、斷線、則需顯影後補(bǔ)膜，補(bǔ)膜完畢確認(rèn)線寬是否符合工單要求後，方可進(jìn)行蝕刻。欲軟板曝光作業(yè)時(shí)，應(yīng)一曝一擦，降低不良缺點(diǎn)發(fā)生（軟板不可打線）。硬板曝光時(shí)每5～10PNL，用底片清潔液清潔底片並用粘塵滾輪粘塵。遇到板子與底片對(duì)準(zhǔn)度不符合規(guī)格時(shí)，立即停止曝光，重新取二片量三次元，重新繪製底片。PAD單邊需大於3MIL，才可以蝕刻，低於3MIL，退洗重量三次元，重新繪製底片。AOI首件檢查人員如發(fā)現(xiàn)有對(duì)準(zhǔn)度不符合規(guī)格時(shí)，應(yīng)向單位幹部或主管反應(yīng)是否可作業(yè)。人員於曝光作業(yè)時(shí)，應(yīng)謹(jǐn)慎輕拿輕放，避免將底片及乾膜刮傷。曝光完成後每50PNL為一單位區(qū)隔整齊放置於臺(tái)車上，待下一製程作業(yè)。檢查頻率：首件取2PNLAOI檢查。首件檢查後，每隔100PNL抽2PNLAOI自主檢查。末件取2PNLAOI檢查。50x目鏡量測(cè)。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC29.收板人員將曝光完之板子，由放至於臺(tái)車每50PNL為一單位整齊排放在臺(tái)車上。搬運(yùn)時(shí)輕拿輕放，避免將乾膜刮傷。作業(yè)人員隨時(shí)抽檢乾膜是否有刮傷。30.首件、末件及自主檢查線寬間距符合工單要求。使用AOI檢查。假層使用目視檢查。核對(duì)工單上之料號(hào)、版序、層別銅厚是否與板材相符。嚴(yán)禁層偏、曝反、曝偏、斷路、短路、缺口、針點(diǎn)、銅渣、蝕刻不淨(jìng)、去膜不潔、靶孔不完全、孔破、Mylar未撕淨(jìng)、線路突出。所有內(nèi)層板不論有無(wú)線路均應(yīng)以AOI進(jìn)行首件檢查／末件檢查／自主檢查。所有內(nèi)層板如果是假層均應(yīng)以目視檢查進(jìn)行首件檢查／末件檢查／自主檢查，看是否有銅面破洞之情形。對(duì)於固定缺點(diǎn)如為底片上之落塵應(yīng)以黏塵滾輪將之排除後在做一次首件檢查確認(rèn)是否還有固定缺點(diǎn)之發(fā)生，直至沒(méi)有固定缺點(diǎn)後，始可開(kāi)始量產(chǎn)；如固定缺點(diǎn)為底片本身之刮傷及髒點(diǎn)，則請(qǐng)工程重新在出一套底片並以新底片曝光後在做一次首件檢查確認(rèn)是否還有固定缺點(diǎn)之發(fā)生，直至沒(méi)有固定缺點(diǎn)後，始可開(kāi)始量產(chǎn)。於首尾件及批量經(jīng)AOI檢查後有固定缺點(diǎn)會(huì)於缺點(diǎn)旁標(biāo)明“固”字，以代表此缺點(diǎn)為固定缺點(diǎn)以供補(bǔ)膜人員辨別，並將此批量抽出放於一獨(dú)立臺(tái)車上待顯影補(bǔ)膜，另外寫(xiě)一張字條（註明固定顯影後補(bǔ)膜）附於工單內(nèi)後，將工單插於板子上，如附圖；蝕刻人員如遇到有固定需補(bǔ)膜之情形，按一般顯影之作業(yè)方式顯影，唯須於顯影後於顯影段出口將板子撿起依作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)板厚(含)以上插框作業(yè)；(含)以下待其自然乾燥完成後用牛皮紙隔開(kāi)放置籃色搬運(yùn)籃每籃30片，待進(jìn)行補(bǔ)膜。檢查頻率：首件取2PNLAOI檢查。首件檢查後，每隔100PNL抽2PNLAOI自主檢查。末件取2PNLAOI檢查。工單?！緝?nèi)層首件檢查表】【PSC-05F20】序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC生產(chǎn)前準(zhǔn)備與檢查事項(xiàng)生產(chǎn)前各槽須先加熱到所規(guī)定之溫度。開(kāi)啟加熱器前先檢查液味是否在配槽液位高度。任何槽別補(bǔ)水時(shí)，人員不可離開(kāi)。若機(jī)臺(tái)發(fā)生故障時(shí)，除向上級(jí)主管反應(yīng)外，仍須在生產(chǎn)日?qǐng)?bào)表上註明。藥水維護(hù)：加藥時(shí)須佩帶護(hù)目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。如不慎皮膚接觸藥液時(shí)，應(yīng)立即以大量清水沖洗，如有不適時(shí)應(yīng)立即送醫(yī)。所有藥水槽濃度，是否控制在範(fàn)圍內(nèi)，（所有藥液之分析與分析頻率均依化驗(yàn)室藥水分析檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)之規(guī)定進(jìn)行）。只有經(jīng)單位主管訓(xùn)練並認(rèn)可之作業(yè)人員，才可進(jìn)行藥液添加，以免發(fā)生意外。依規(guī)定更換水洗水。藥水液位不可超過(guò)水洗槽。生產(chǎn)前準(zhǔn)備與檢查事項(xiàng)：確認(rèn)所有藥水槽溫度、槽液液位是否到達(dá)設(shè)定值，（所有濃度、溫度、藥水添加均須記錄備查）。依設(shè)備點(diǎn)檢表點(diǎn)檢。確認(rèn)各水洗槽水閥是否開(kāi)啟。開(kāi)線前均須以此步驟確認(rèn)各生產(chǎn)條件是否正常，如有異常須立即向該單位主管反應(yīng)並於（工作日?qǐng)?bào)表）註明，同時(shí)停止投料動(dòng)作。【藥水分析結(jié)果與添加量報(bào)告】【PSC-06F87】【內(nèi)層DES線生產(chǎn)作業(yè)及自主檢驗(yàn)報(bào)表】【PSC-05F132】序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC32.顯影前準(zhǔn)備PH計(jì)校正標(biāo)準(zhǔn)液：，10ml；，10ml。燒杯25ml，3個(gè)。管制範(fàn)圍：～。酸鹼度電極校正：按下stdby健，chk是否在ph測(cè)量檔。用清水將電極清洗乾淨(jìng)。將電極浸入標(biāo)準(zhǔn)液中，輕搖電極數(shù)秒，待控制器上顯示的ph值穩(wěn)定，調(diào)calib鈕至顯示直至穩(wěn)定。將電極移開(kāi)，並用清水清洗乾淨(jìng)，清洗後將電極浸入標(biāo)準(zhǔn)液中輕輕搖動(dòng)電極數(shù)秒。待控制器顯示ph值穩(wěn)定後，調(diào)slope鈕至顯示直至穩(wěn)定。重複b至e步驟看校正是否正確，校正完成後請(qǐng)勿再動(dòng)calib及slope兩個(gè)鈕，直到下次再校正。清洗電極然後放入待測(cè)溶液中。每校正一次。每次添加顯影液，須確認(rèn)攪拌器是否正常運(yùn)作。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC33.放板撕PE膜1.板厚以下之薄板，於DES時(shí)必須以帶板作業(yè)、以避免薄板折傷報(bào)廢。嚴(yán)禁PE膜撕一半或撕不淨(jìng)。有鑽周圍孔，應(yīng)同一方向輕輕撕起PE膜，避免殘留PE膜。嚴(yán)禁撕PE膜之刀片割傷已曝光PCB。作業(yè)時(shí)將板子PE膜撕下、橫放，將導(dǎo)板放置PCB前端貼上帶板專用綠色矽膠帶貼於板邊約一公分處，導(dǎo)板也貼於約一公分處，不可貼至成形線內(nèi)(貼一面即可需牢固)做帶板動(dòng)作，試走一片顯影、蝕刻、去膜至出板收料，如無(wú)折傷、及異常方可進(jìn)行量產(chǎn)。撕pe-mylay時(shí)刀片應(yīng)從板邊至置入，將pe-mylar拉起。撕pe-mylay時(shí)刀片應(yīng)從板邊至置入，將pe-mylar拉起。勿超過(guò)避免刮傷板內(nèi)線路。PE-MYLAY作業(yè)方向應(yīng)由左邊往右邊拉起作業(yè)。PE-MYLAY作業(yè)方向應(yīng)由左邊往右邊拉起作業(yè)。首件目視檢查。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC34.顯影槽1～2膜厚速度±m(xù)in。膜厚速度±m(xù)in。顯影槽液溫度為28～30℃顯影液濃度9～12g/l藥液每10PNL自動(dòng)添加藥液。噴壓±cm2。打開(kāi)顯影、蝕刻、去膜總電源ON。以手動(dòng)按下每段所有控制鈕，並檢視輸送ROLLER是否順暢PH值自動(dòng)添加是否正常。氯化銅試驗(yàn)：將顯影完之PCB泡在氯化銅3sec輕輕搖晃，拿起無(wú)亮點(diǎn)，則表示無(wú)顯影不良。氯化銅試驗(yàn)，無(wú)亮點(diǎn)；每班一次。有則退洗重工。並重測(cè)藥液濃度。濾心每週更換?！舅幩治鼋Y(jié)果與添加量報(bào)告】【PSC-06F87】35.水洗槽1～4噴壓±㎏/㎝2。將清水加入標(biāo)準(zhǔn)位置。確認(rèn)循環(huán)水是否打開(kāi)。確認(rèn)噴嘴無(wú)阻塞。確認(rèn)參數(shù)是否在設(shè)定內(nèi)。36.吸乾海棉滾輪。檢查吸水滾輪濕潤(rùn)而無(wú)殘水。富有彈性，無(wú)破損。每班潤(rùn)濕。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC37.乾膜修補(bǔ)方式針對(duì)有固定缺點(diǎn)而已曝光完成之板子。乾膜修補(bǔ)使用印刷油墨。顯影後作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)板厚(含)以上插框作業(yè)；(含)以下待其自然乾燥完成後用牛皮紙隔開(kāi)放置籃色搬運(yùn)籃每籃30片，使用10倍目鏡檢查每一片固定缺點(diǎn)之位置，進(jìn)行乾膜修補(bǔ)或刮除之動(dòng)作，重工後照原作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)板厚(含)以上插框作業(yè)、(含)以下待其乾燥後用牛皮紙隔開(kāi)放置籃色搬運(yùn)籃每籃30片，將重工完成板放置待蝕刻區(qū)抽2片蝕刻後以50倍高腳鏡自主檢查修補(bǔ)之位置線寬間距是否符合工單上之線寬間距，符合才可開(kāi)始量產(chǎn)蝕刻，否則則退洗重新壓膜曝光。乾膜之修補(bǔ)方式如下斷路→將沒(méi)有附著膜的線路以檢修刀沾印刷油墨修補(bǔ)；唯連續(xù)3條斷路以上或並排斷路者則一律退洗重新壓膜曝光。短路→將線路與另一線路不該導(dǎo)通之連接處，用檢修刀刮除；如果短路乃是大範(fàn)圍的（例如吸真空不良），則退洗重新壓膜曝光。缺口→蝕刻後線路缺口以50倍目鏡量測(cè)如超過(guò)10﹪以上，則將有固定缺口而已曝光完成之板子顯影後用檢修刀沾印刷油墨修補(bǔ)；反之蝕刻後線路缺口以50倍目鏡量測(cè)如在10﹪以下，依據(jù)工單符合允收範(fàn)圍，所以不顯影補(bǔ)墨，可直接蝕刻。露銅→超過(guò)1mil以上之露銅或影響間距不足，以檢修刀刮除。線路凸出→線路邊緣突出，以50倍目鏡量測(cè)超過(guò)20﹪以上，以檢修刀刮除；反之線路凸出如果在20﹪以下，依據(jù)工單因符合允收範(fàn)圍，所以不予以顯影刮除。顯影完之待修補(bǔ)板需每一片檢查固定缺點(diǎn)之地方。修補(bǔ)完成乾燥後抽2PNL蝕刻後以50倍高腳鏡自主檢查修補(bǔ)之位置是否完全。工單。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC38.蝕刻前準(zhǔn)備AQUA再生機(jī)：比重控制範(fàn)圍：～。Acid：～N。Cu2+：115～135。預(yù)設(shè)值設(shè)定範(fàn)圍：CC-35控制銅濃度：0～mol/l。鹽酸控制：～mol/l。比重控制：～。溫度控制：50±5℃。比重校正操作:校正需在蝕刻液標(biāo)準(zhǔn)流速下操作，確定流入感應(yīng)槽的速度。利用浮動(dòng)式比重計(jì)測(cè)量比重。開(kāi)啟控制器背面按鍵開(kāi)闢。按set鍵設(shè)定參數(shù)，顯示鹽酸濃度欄位（時(shí)間需超過(guò)一秒），重複按此鍵，直到顯示為1。利用方向鍵將比重測(cè)量值輸入。按meas。按corr。按←。按上述順序操作，將浮球所測(cè)比重顯示於控制器上。注意事項(xiàng)：檢查齒輪是否損壞，惰輪是否鬆脫或傳動(dòng)馬達(dá)鍊條過(guò)鬆。噴壓無(wú)法上升時(shí)，檢查濾網(wǎng)或更換濾心。含銅量不足時(shí)，應(yīng)以裸銅板先蝕刻，待正常才可量產(chǎn)。檢查噴嘴是否阻塞。確認(rèn)各項(xiàng)參數(shù)是否在設(shè)定內(nèi)。異常時(shí)紅燈是否有亮。【藥水分析結(jié)果與添加量報(bào)告】【PSC-06F87】序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC39.蝕刻前準(zhǔn)備(1)首件製作(2)首件檢查(3)自主檢查.阻抗控制料號(hào)需依製程管控表作業(yè)、及特性管製作業(yè)。需進(jìn)行DES首件製作及檢查，沒(méi)有問(wèn)題才可進(jìn)行量產(chǎn)。阻抗控制料號(hào)，依製程管控表、及特性管製作業(yè)，作業(yè)前蝕刻2片首件、檢查線寬、線距符合管制要求才可進(jìn)行量產(chǎn)作業(yè)。針對(duì)酸性蝕刻6oz以上之料號(hào)厚度不平均時(shí)（最厚÷最?。京T）造成蝕刻困難時(shí)，先以砂帶800目刷一次，再以1000目刷二次其目的在於平整銅面均勻度，以避免同1片板子因銅厚不均出現(xiàn)部份過(guò)蝕或蝕刻不淨(jìng)。對(duì)於酸性蝕刻4oz以上之料號(hào)以多次蝕刻方式，4oz分二次以2oz的蝕刻速度m/min蝕刻2次；6oz分三次以2oz的蝕刻速度m/min蝕刻3次，以此類推，以降低側(cè)蝕及毛邊的產(chǎn)生，進(jìn)而改善短路及間距過(guò)大的風(fēng)險(xiǎn)。另外由於面銅愈厚水池效應(yīng)相對(duì)愈大，故需由蝕刻中段撿起，翻面再做第2次蝕刻；翻面順序要求：內(nèi)層是先vcc面朝下為第一次蝕刻，第二次GND面朝下蝕刻。酸性正片蝕刻，由compside面朝下蝕刻第一次，soldside面朝下蝕刻第二次。依工單及製程管控表需求試走蝕刻兩片首件製作，符合工單及製程管控表要求、才可進(jìn)行量產(chǎn)。首件檢查依工單及製程管控表要求、量測(cè)線距、線寬符合要求才可進(jìn)行量產(chǎn)。自主檢查:除首尾件檢查外，另DES每批量100片時(shí)量測(cè)2片確認(rèn)線距、線寬是否符合工單及製程管控表要求直至整批量作業(yè)完成，並記錄於內(nèi)層DES線生產(chǎn)作業(yè)及自主檢驗(yàn)報(bào)表（PSC-05F132A）。(以供備查)以50倍目鏡測(cè)量線徑線距，確認(rèn)OK，才可以進(jìn)行蝕刻，並於管控表填上量測(cè)數(shù)據(jù)、開(kāi)始與完成時(shí)間、及作業(yè)人員。以50倍目鏡測(cè)量阻抗線徑，並記錄於管制表。蝕刻完由中檢，撿起來(lái)插在塑膠框架上，進(jìn)行撕膠帶時(shí)，取一PP膠墊平放在桌上撕膠帶?！緝?nèi)層DES線生產(chǎn)作業(yè)及自主檢驗(yàn)報(bào)表】【PSC-05F132】序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC40.內(nèi)層蝕刻蝕刻溫度48℃±5。蝕刻上噴壓力±1kg/cm2；下噴壓力±1kg/cm2。蝕刻速度依銅厚。蝕刻段依鍍銅厚度設(shè)定蝕刻速度，以下為參考參數(shù)：1/3oz：±m(xù)in開(kāi)一槽關(guān)一槽；：±m(xù)in開(kāi)一槽關(guān)一槽；：±m(xù)in全開(kāi)；：±m(xù)in全開(kāi)；顯影後中檢段放入蝕刻，2oz：±m(xù)in全開(kāi)；顯影後中檢段放入蝕刻，2oz/1oz：(特殊蝕刻)第一槽上噴全開(kāi)、第一槽下噴全關(guān)、第二槽上下噴全開(kāi)±m(xù)in顯影後中檢段放入蝕刻，3oz：±m(xù)in全開(kāi)；顯影後中檢段放入蝕刻，4oz：±m(xù)in全開(kāi)；顯影後中檢段放入蝕刻，5oz：±m(xù)in全開(kāi)；顯影後中檢段放入蝕刻，4oz以下有鑽孔鍍銅or有密集線路，須以2oz速度，由中檢用框架插來(lái)，蝕刻二次。5oz蝕刻以速度蝕刻2次。蝕刻三次。以此類推。蝕刻後發(fā)現(xiàn)蝕刻不淨(jìng)，輕微可以微蝕，但線寬線距應(yīng)符合工單要求。不能重工則報(bào)廢。當(dāng)警示燈亮起時(shí)查看是那一段，並依警示燈做復(fù)歸及添加。當(dāng)卡板時(shí)：A.以手動(dòng)方式輸出。B.當(dāng)無(wú)法輸出即檢查卡板處之異常原因加以排除。當(dāng)品質(zhì)無(wú)法確認(rèn)時(shí)，立即停止作業(yè)，反應(yīng)主管。每星期更換濾心一次。41.水洗槽5～7噴壓±cm2。將清水加入標(biāo)準(zhǔn)位置。確認(rèn)循環(huán)水是否打開(kāi)。確認(rèn)噴嘴無(wú)阻塞。確認(rèn)參數(shù)是否在設(shè)定內(nèi)。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC42.水洗槽5～7噴壓±cm2。將清水加入標(biāo)準(zhǔn)位置。確認(rèn)循環(huán)水是否打開(kāi)。確認(rèn)噴嘴無(wú)阻塞。確認(rèn)參數(shù)是否在設(shè)定內(nèi)。43.吸乾海棉滾輪。檢查吸水滾輪濕潤(rùn)而無(wú)殘水。富有彈性，無(wú)破損。每班潤(rùn)濕。44.剝膜槽剝膜溫度55±5℃。剝膜上噴壓力：±㎏/㎝2。剝膜下噴壓力：㎏/㎝2。去膜液鹼濃度：～﹪。藥液添加：2min/200PNL。去膜完後檢查是否有殘膜或Mylar未撕淨(jìng)。膜殘?jiān)簯?yīng)放置在塑膠袋繫緊，集中PE吊袋，環(huán)保回收。批量蝕刻需首件以50倍目鏡測(cè)量線徑線距，待確認(rèn)ok，才可以進(jìn)行蝕刻。抽檢以C＝0AQL/方式抽檢，並記錄於表單上?！舅幩治鼋Y(jié)果與添加量報(bào)告】【PSC-06F87】45.水洗槽8～10噴壓±㎏/㎝2。將清水加入標(biāo)準(zhǔn)位置。確認(rèn)循環(huán)水是否打開(kāi)。確認(rèn)噴嘴無(wú)阻塞。濾心每週更換。清水每班更換。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC46.抗氧化槽噴壓：±cm2。槽體積：300公升添加硫酸98％及抗氧化劑30㏄。防止PCB氧化，影響AOI作業(yè)。每班添加。47.水洗槽11～12噴壓：±cm2。將清水加至標(biāo)準(zhǔn)位置。確認(rèn)循環(huán)水是否打開(kāi)。確認(rèn)噴嘴無(wú)阻塞。無(wú)殘膜殘留。每班更換清水。48.吸乾海棉滾輪。檢查吸水滾輪濕潤(rùn)而無(wú)殘水。富有彈性，無(wú)破損。每班潤(rùn)濕。49.吹乾吹風(fēng)刀正常。每週清濾網(wǎng)。50.烘乾烘乾溫度：90±10℃。該製程主要是烘乾再製品，減少銅面氧化。確認(rèn)銅面是否有烘乾不良而造成氧化。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC51.內(nèi)層板收板速度70±10刻度。1.內(nèi)層板每片以綠色PE-Mylar塑膠墊隔開(kāi)、蝕刻後，收板無(wú)論料號(hào)是否有線路、或無(wú)線路全部需用PP隔墊隔開(kāi)避免板子表面刮傷。52.沖孔前準(zhǔn)備核對(duì)工單料號(hào)與板子料號(hào)是否相符。沖孔機(jī)氣壓介於～。檢查鉚合孔是否會(huì)破邊。光學(xué)點(diǎn)是否完整。板材是否會(huì)透光。操作前先確定手動(dòng)功能選項(xiàng)中的各項(xiàng)功能按鍵是否都有動(dòng)作。手動(dòng)之「軸控」選項(xiàng)中的X、Y、Z軸是否有回歸原點(diǎn)。油壓是否正常。CCD光源無(wú)任何異常。吸盤(pán)是否磨損嚴(yán)重不堪使用。工單。點(diǎn)檢表。53.沖孔上下沖模必須調(diào)整於同一位置上及卡榫必須卡於凹槽內(nèi)，以避免沖針斷裂。沖孔時(shí)放板方式為光學(xué)點(diǎn)朝上及光學(xué)點(diǎn)距板邊較短者在前。試沖2PNL首件，檢查是否有沖偏或沖錯(cuò)位置。當(dāng)品質(zhì)無(wú)法確認(rèn)時(shí)，立即停止作業(yè)，反應(yīng)主管。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC54.收板機(jī)收板速度90±10刻度。同一批量，工單應(yīng)隨PCB，並以藍(lán)色內(nèi)層平福籃裝好放於沖孔完成區(qū)或待AOI區(qū)待測(cè)AOI。沖孔完成後，須於內(nèi)層沖孔記錄表中記錄沖孔料號(hào)、層別、數(shù)量及作業(yè)者?！緝?nèi)層沖孔記錄表】【PSC-05F22】檢測(cè)前準(zhǔn)備核對(duì)工單料號(hào)版序與待測(cè)板料號(hào)版序是否相符。層別銅厚是否正確。AOI資料、解析度選擇及設(shè)定是否正確。依照點(diǎn)檢表檢查機(jī)器設(shè)備有無(wú)異常。如無(wú)待測(cè)板的AOI資料時(shí)，請(qǐng)打電話至工程請(qǐng)他們傳AOI資料過(guò)來(lái)。解析度之選擇依據(jù)以板面蝕刻後之最小線寬尺寸除以10為最佳設(shè)定選擇。工單。點(diǎn)檢表。檢測(cè)實(shí)際板厚加3～10㏕均為理想之設(shè)定範(fàn)圍。解析度依據(jù)板面蝕刻後之最小線寬尺寸除以10為最佳設(shè)定選擇。將待測(cè)料號(hào)架於定位銷上，須注意層別是否有放錯(cuò)、上下是否有顛倒及板彎板翹之情事。以黏塵滾輪進(jìn)行黏塵，以避免板面上之灰塵造成系統(tǒng)誤判為缺點(diǎn)。注意螢?zāi)挥蚁路搅咸?hào)快速檢視窗ASU（擷取圖形）是否完成顯示YES。打點(diǎn)完後請(qǐng)於板面右下角板邊處寫(xiě)上序號(hào)，以供之後VRS人員叫出料號(hào)檢修用。AOI檢測(cè)之人員於收放板時(shí)應(yīng)輕拿輕放，避免板面刮撞傷造成斷路及缺口。非操作人員勿將手置於檯面上，避免被夾傷。操作人員應(yīng)熟悉正確操作程序，以確保人員操作安全。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC57.內(nèi)層電測(cè)開(kāi)路電阻10Ω。絕緣電阻3MΩ。測(cè)試電壓200V。穩(wěn)定時(shí)間1000ms。針碼為B碼架設(shè)治具時(shí)應(yīng)兩人作業(yè)。使用膠帶及螺絲將治具固定於機(jī)臺(tái)上，必須固定牢固，否則會(huì)影響往後測(cè)試之準(zhǔn)確性。測(cè)試條件為開(kāi)路電阻10Ω；絕緣電阻3MΩ；測(cè)試電壓200V；穩(wěn)定時(shí)間1000ms；針碼為B碼。每一個(gè)治具都必須附有測(cè)試程式及點(diǎn)位圖。每班均做檯面清潔及擦拭。必須將機(jī)臺(tái)後面之排線整理好避免有彎折的現(xiàn)象。非操作人員及測(cè)試中勿將手置於壓床中，避免被夾傷。操作人員應(yīng)熟悉正確操作程序，以確保人員操作安全。使用完之治具應(yīng)連同測(cè)試程式及點(diǎn)位圖整齊放置於紙箱中並統(tǒng)一放置於測(cè)試治具室。58.收板AOI之完成板同一批量，工單應(yīng)隨PCB用藍(lán)色內(nèi)層平?；@裝好放置於待VRS區(qū)。AOI開(kāi)始時(shí)按批量於製作流程管控表上填上開(kāi)始時(shí)間﹔AOI完成後按批量於製作流程管控表上填上完成時(shí)間、作業(yè)者及數(shù)量。59.檢修前準(zhǔn)備核對(duì)工單料號(hào)與待檢修板料號(hào)是否相符。網(wǎng)路是否有連線。桌面螢?zāi)挥袩o(wú)定位。鍵盤(pán)按鈕有無(wú)異常。鏡頭影像有無(wú)異常。每班均做桌面校正、臺(tái)面清潔即擦拭。檢查CCD光源是否足夠。工單。點(diǎn)檢表。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC60.缺點(diǎn)檢修非操作VRS人員勿將手置於檯面上，避免被夾傷。操作VRS人員應(yīng)熟悉正確操作程序，以確保人員操作安全。檢修人員於收放板時(shí)應(yīng)輕拿輕放，避免板面刮撞傷造成斷路及缺口。檢修中缺點(diǎn)之處理方式：斷路→送打線、並以紅色三角標(biāo)籤標(biāo)示打線位置。缺口＜1/3線寬→Pass；缺口＞1/3線寬→送打線;、並以紅色三角標(biāo)籤標(biāo)示打線位置。短路→用小刀剔除；突出﹥1/3線距→用小刀剔除；突出＜1/3線距→Pass；線外區(qū)域，銅渣＞5㏕用小刀清除銅渣；線間區(qū)域，銅渣佔(zhàn)線距1/3以上用小刀清除銅渣。電測(cè)完後之問(wèn)題板將問(wèn)題點(diǎn)之點(diǎn)位由印表機(jī)列印出來(lái)附於問(wèn)題板上交由O/S檢修人員找點(diǎn)檢修。當(dāng)有不可修復(fù)而須報(bào)廢時(shí)，必須告知工程師級(jí)以上之幹部，同意後再於密集線路區(qū)鑽3個(gè)孔，以利後製程之辨別。當(dāng)品質(zhì)無(wú)法確認(rèn)時(shí)，請(qǐng)反應(yīng)主管?！緝?nèi)層VRS/目視檢驗(yàn)檢驗(yàn)報(bào)表】【PSC-05F133】61.收板所有人員取、放板時(shí)一律雙手取板並輕拿輕放，避免刮傷。檢修後之OK板同一批量，工單應(yīng)隨PCB，用黃色平?；@裝好放置於完成區(qū)，待其他層別或需補(bǔ)線板OK後送下製程。檢修後不良板用紅色平?；@裝，以避免與OK板混到。序號(hào)流程產(chǎn)品、設(shè)備、製程重要之管制特性／作業(yè)條件參數(shù)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／重點(diǎn)／注意事項(xiàng)首件、自主、必要檢查／檢查方法、工具、頻率相關(guān)文件、表單、推移圖、SPC62.過(guò)帳送板檢查生產(chǎn)流程管控表上之作業(yè)日期時(shí)間、數(shù)量、檢驗(yàn)量測(cè)記錄及作業(yè)者是否都有填寫(xiě)並過(guò)帳。確實(shí)清點(diǎn)板數(shù)確定工單待作業(yè)下製程並送往下製程。工單表單與記錄保存期限：內(nèi)層基板進(jìn)料檢驗(yàn)與轉(zhuǎn)入記錄（PSC-05F136）。 記錄保存期限3年。藥水分析結(jié)果與添加量報(bào)告（PSC-06F87）。 記錄保存期限3年。內(nèi)層壓膜作業(yè)及自主檢驗(yàn)報(bào)表（PSC-05F134）。 記錄保存期限3年。內(nèi)層曝光作業(yè)及自主檢驗(yàn)報(bào)表（PSC-05F135）。 記錄保存期限3年。內(nèi)層DES線生產(chǎn)作業(yè)及自主檢驗(yàn)報(bào)表（PSC-05F132）。 記錄保存期限3年。內(nèi)層VRS/目視檢驗(yàn)檢驗(yàn)報(bào)表（PSC-05F133）。 記錄保存期限3年。內(nèi)層首件檢查表（PSC-05F20）。 記錄保存期限3年。沖孔記錄表（PSC-05F22）。 記錄保存期限3年。

附件5-1：內(nèi)層基板進(jìn)料檢驗(yàn)與轉(zhuǎn)入記錄。日期Date時(shí)間Time料號(hào)PartNo.批號(hào)LotNo.數(shù)量QTY.交期DeliveryDate基板進(jìn)料檢驗(yàn)底片A/W作業(yè)者簽名Operator1CopperTHK2CopperTHK3BoardSize4BoardSizeScratchOnCopper5ScratchOnCopperBoardTHK板厚BoardTHK銅厚EdgeRoughness板邊粗糙EdgeRoughness板子大小板面刮傷/撞傷PSC-05F136

附件5-2：藥水分析結(jié)果與添加量報(bào)告。 DATE(日期)： 月 日槽液名稱分析項(xiàng)目控制範(fàn)圍異?，F(xiàn)象&矯正說(shuō)明應(yīng)添加量複驗(yàn)結(jié)果12345678910111213141516171819202122232425262728293031前處理微蝕槽H2SO42~5%CU2+Below35g/LSPS70~100g/L內(nèi)層顯影蝕刻去膜內(nèi)層顯影PH~Temp.28~30℃CO32-9~12g/L添加槽PH~CO32-9~13g/L內(nèi)層蝕刻比重~Acid~Cu2+115~135剝膜液NaOH~%PSC-06F087(註)Copy1:ChemicalLabCopy2:Producti