手機(jī)維修基本功

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手機(jī)是高科技精密電子產(chǎn)品。工作原理、制造工藝、軟件和硬件、測試、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)在所有的電器設(shè)備中是最復(fù)雜的。由于體積小攜帶方便，經(jīng)常移動(dòng)和按壓，加上使用頻繁和環(huán)境以及元件的老化等原因，發(fā)生故障在所難免。一個(gè)合格的維修人員除必須具備一定的理論基礎(chǔ)外，還必須具備一定的維修技巧、方法和經(jīng)驗(yàn)，并按照一定的維修程序進(jìn)行檢修，才能較快的排除故障。

一、綜合來看，造成手機(jī)損壞主要由以下幾個(gè)方面。

1、由于手機(jī)元件的安裝形式全部采用了表面貼裝技術(shù)，手機(jī)線路板采用高密度合成板，正反兩面都有元件，元器件全部貼裝在線路板兩面，線路板通過焊錫與元件產(chǎn)生拉力而固定，且貼裝元件集成芯片管腳眾多，非常密集，焊錫又非常少，這樣如果不小心摔碰或手機(jī)受潮都易使元件造成虛焊或元件與線路板接觸不良造成手機(jī)各種各樣的故障。

2、手機(jī)的移動(dòng)性一是進(jìn)水受潮，使元器件受腐蝕，絕緣程度下降，控制電路失控，造成邏輯系統(tǒng)工作紊亂，軟件程序工作不正常，嚴(yán)重的直接造成手機(jī)不開機(jī)。二是受外力作用，表現(xiàn)為元器件脫焊、脫落、接觸不良等。

3、用戶操作不當(dāng)；由于用戶操作不當(dāng)而造成手機(jī)鎖機(jī)及功能錯(cuò)亂現(xiàn)象很常見。

4、維修者維修不當(dāng)；相當(dāng)一部分手機(jī)故障是由維修者操作不當(dāng)、胡亂拆卸、亂吹亂焊而造成的。

5、使用保養(yǎng)不當(dāng)；使用手機(jī)的鍵盤時(shí)用指甲尖觸鍵會造成鍵盤磨禿甚至脫落；用劣質(zhì)充電器充電會損壞手機(jī)內(nèi)部的充電電路，甚至引發(fā)事故。

6、先天不良；有些水貨的手機(jī)是經(jīng)過拼裝、改裝而成，質(zhì)量低下。

二、手機(jī)故障的檢修步驟和流程

（一）、故障分類；不拆開手機(jī)只從手機(jī)的外表來看其故障，可分為三大類型：

1、第一種為完全不能工作，其中包括不能開機(jī)，接上電源后按下手機(jī)電源開關(guān)無任何反應(yīng)。第二種為不能完全開機(jī)，按下手機(jī)電源開關(guān)后能檢測到電流，但無開機(jī)正常提示信息：如按鍵照明燈、顯示屏照明燈全亮，顯示屏有字符信息顯示，振鈴器有開機(jī)后自檢通過的提示音等。第三種是能正常開機(jī)，但有部分功能發(fā)生故障，如按鍵夫靈、顯示不正常(字符提示錯(cuò)誤、黑屏、字符不清楚)、無聲、不能送話等。.拆開手機(jī)，從手機(jī)機(jī)芯來看其故障，也可分為三大類型：即供電充電及電源部分故障，軟件故障和收發(fā)通路部分故障。這三類故障之間有千絲萬縷的聯(lián)系，例如：手機(jī)軟件故障影響電源供電部分、收發(fā)通路鎖相環(huán)電路、發(fā)送功率等級控制、收發(fā)通路的分時(shí)同步工作等，而收發(fā)通路的參考晶體振蕩器又為手機(jī)軟件工作提供運(yùn)行的時(shí)鐘信號。3.按故障性質(zhì)的不同，可分為以下五種類型：即不開機(jī)故障，不入網(wǎng)故障，不識卡故障，不顯示故障和其它故障。

（二）、基本維修環(huán)境

1.首先需要的是一個(gè)安靜的環(huán)境，不要在嘈雜的地方進(jìn)行維修；

2.在工作臺上鋪一張起絕緣作用的厚黑橡膠片；

3.準(zhǔn)備一個(gè)有許多小抽屜的元件架，可以放相應(yīng)的配件，和拆機(jī)過程中的零件，準(zhǔn)備一個(gè)工作臺燈、放大鏡或顯微鏡、電烙鐵、萬用表、穩(wěn)壓源和示波器；

4.注意把所有儀器的地線都接在一起，防止靜電損傷手機(jī)的CMOS電路；

5.每次在拆機(jī)器前，都觸摸二下地線，把人體上的靜電放掉，著裝要注意，不要穿化纖等容易產(chǎn)生靜電的服裝進(jìn)行維修；

6.烙鐵不要長時(shí)間的空燒，這樣會加劇烙鐵頭的氧化，為烙鐵的使用帶來困難。在使用烙鐵焊下集成電路時(shí)應(yīng)當(dāng)用烙鐵的余溫去焊，即燒熱后，拔下烙鐵，再焊。

（三）、維修前注意事項(xiàng)手機(jī)維修前，應(yīng)注意如下事項(xiàng)：

1、手機(jī)是集成電路的微電子產(chǎn)品，集成電路是精密的，通過先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行開發(fā)和研制而成，維修人員必須懂得每個(gè)芯片、元器件的性能，了解電路的邏輯聯(lián)系，進(jìn)行電路分析，仔細(xì)的檢查，正確的判斷，快而準(zhǔn)的操作，避免誤判，造成人為的故障，造成經(jīng)濟(jì)損失。詢問用戶以前是否維修過，如果維修過，要詢問用戶以前維修的是什么故障，據(jù)此判斷是否同樣的故障又產(chǎn)生，以便找準(zhǔn)故障范圍及產(chǎn)生原因。

2.仔細(xì)觀察手機(jī)的外殼，看是否有斷裂、擦傷、’進(jìn)水痕跡，并詢問用戶這些痕跡產(chǎn)生的原因，由此弄清手機(jī)是否被摔過，被摔過的手機(jī)易造成元件脫落、斷裂、虛焊等現(xiàn)象，進(jìn)水的手機(jī)會出現(xiàn)各種不同

的故障現(xiàn)象，需用酒精或四氯化碳清潔。進(jìn)水腐蝕嚴(yán)重的手機(jī)會損壞集成電路或電路板。

3.仔細(xì)觀察電池與電池彈簧觸片間的接觸是否有松動(dòng)、彈簧片觸點(diǎn)是否臟，這些現(xiàn)象易造成手機(jī)不開機(jī)、有時(shí)斷電等故障。

4.仔細(xì)觀察手機(jī)屏幕上的信息，看信號強(qiáng)度值是否正常，電池電量是否足夠，顯示屏是否是完好。弄清整個(gè)手機(jī)接收、發(fā)射、邏輯等部分的性能。

5.手機(jī)屏幕上無信號強(qiáng)度值指示，顯示檢查卡等故障，可先用一個(gè)好的SIM卡插人手機(jī)，如果手機(jī)能正常工作，說明是SIM卡壞引起的故障，如果手機(jī)的故障不能排除，說明手機(jī)電路上有故障。

6.按要求連接測試儀表，打開測試儀表并正確設(shè)置，初步判斷手機(jī)故障類型及故障范圍。手機(jī)內(nèi)部的印制電路板上，都鑲嵌著不同技術(shù)水平和檔次的CMOS芯片，還有那新型的元器件，因此不要在強(qiáng)磁場高電壓下進(jìn)行維修操作，以免遭大電流沖擊損壞。維修操作時(shí)，需在防靜電的工作臺上進(jìn)行，儀表及維修人員、工作臺應(yīng)靜電屏蔽做到良好接地，以防靜電。

7.工作臺要保持清潔、衛(wèi)生，維修工具間全，并放在手邊。維修操作時(shí)，要按一定的前后順序裝卸，取放的芯片、元器件也要按一定的順序排放，以免搞混。保持電路板的清潔，不受操作，防止所有的焊料、錫珠、線料、導(dǎo)通物落人線路板中，避免造成其它方面的故障。

8.不同的生產(chǎn)廠家，不同的機(jī)型，不同的款式，它的版本號不同，使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更換不同版本的芯片。

切莫使用不合格、盜版、走私的芯片、元器件，以免造成更復(fù)雜的故障。在此，正確分析電路，正確判斷錯(cuò)誤。正確尋找故障部位很重要，避免誤判。

9.注意檢查手機(jī)的菜單設(shè)置是否正確，很多手機(jī)的故障是由于菜單未設(shè)置在正確的狀態(tài)造成的。

10.維修完畢，清潔、整理工作臺很有必要。讓維修工具歸位，把所有的附件(長螺絲、天線套、膠粒、絕緣體等)重新裝上，防止修一次少一點(diǎn)東西。維修人員要掌握一些手機(jī)維修的基本術(shù)語及基本常識從而判斷故障