電子廠一線操作工考試試題

精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上專心---專注---專業(yè)專心---專注---專業(yè)精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上專心---專注---專業(yè)生產(chǎn)部崗位等級考核試題（初級）姓名：生產(chǎn)部區(qū)崗位：總成績：所有試題每題1分：單選題只有一個最佳的正確答案；多選題至少有兩個正確答案；判斷題正確在括號內(nèi)打“√”，錯誤打“×”。貼片知識（共50分）成績：一、單選題（共20分）1、（A）是表面組裝再流焊工藝必需的材料A、錫膏；B、貼裝膠；C、焊錫絲；D、助焊劑。2、（B）是表面組裝技術(shù)的主要工藝技術(shù)A、貼裝；B、焊接；C、裝配；D、檢驗。3、錫膏貼裝膠的儲存溫度是（D）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。4、錫膏使用人員在使用錫膏時應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時間在（C）A、4-8小時；B、4-12小時；C、4-24小時；D、4小時以上。5、貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時應(yīng)先確認(rèn)貼裝膠回溫時間在（D）A、8-12小時；B、12-24小時；C、12-36小時；D、24-48小時。6、放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時內(nèi)用完，未用完的按（B）比例混合新錫膏。A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。7、放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（B）的滾動條為準(zhǔn)。A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。8、已開蓋但未放入模板上的錫膏應(yīng)在（B）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲存。A、8小時；B、12小時；C、16小時；D、24小時。9、回收的錫膏再次放置在冰箱中超過（C）時做報廢處理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。10、錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（D）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。11、生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換產(chǎn)品或中斷生產(chǎn)（B）以上需要作首件檢驗及復(fù)檢。A、1小時；B、2小時；C、3小時；D、4小時。12、在線路板首件檢驗過程中如發(fā)現(xiàn)線路板上元器件項目代號標(biāo)識不清楚，應(yīng)立即通知進(jìn)行生產(chǎn)的設(shè)備操作人員停止生產(chǎn)，并將此信息反饋給當(dāng)班的（B）A、品質(zhì)主管人員；B、SMT工程師；C、生產(chǎn)主管人員；D、工藝人員。13、《洄流焊錫機溫度設(shè)置規(guī)定》中要求貼裝膠的固化溫度150-200℃，持續(xù)（B）A、120-150秒；B、150-180秒；C、180-210秒；D、210-240秒。14、網(wǎng)版印刷機的黃燈常亮表示（B）A、設(shè)備故障；B、非生產(chǎn)狀態(tài)，如編程等；C、正常生產(chǎn)狀態(tài)；D、生產(chǎn)狀態(tài)，設(shè)備缺少擦拭紙或清洗液等。15、三極管的類型一般是（C）A、CHIP；B、MELF；C、SOT；D、SOP。16、對于貼片電容的的精度描述不正確的是（C）A、J代表±5%；B、K代表±10%；C、M代表±15%；D、S代表+50%～-20%。17、網(wǎng)板印刷貼片洄流焊接網(wǎng)板印刷貼片洄流焊接AOI檢測目測網(wǎng)板印刷貼片網(wǎng)板印刷貼片AOI檢測洄流焊接目測貼片網(wǎng)板印刷貼片網(wǎng)板印刷洄流焊接AOI檢測目測網(wǎng)板印刷貼片網(wǎng)板印刷貼片洄流焊接AOI檢測目測D、18、洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（D）A、空焊；B、立碑；C、偏移；D、翹腳。19、下面圖示管腳順序正確的是（B）。1012010120111101120112011120110201110120、哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段(D

)A、側(cè)立；B、缺件；C、多件；D、不潤濕。二、多選題（共20分）1、典型表面組裝方式包括(ABCD)A、單面組裝；B、雙面組裝；C、單面混裝；D、雙面混裝。2、有鉛焊料的主要成分（AB）A、錫；B、鉛；C、銅；D、銀。3、貼片機的重要特性包括（ABD）A、精度；B、速度；C、穩(wěn)定性；D、適應(yīng)性。4、貼片操作人員使用供料器時應(yīng)該注意的事項(ABCD)A、擺放時要輕拿輕放，嚴(yán)禁堆疊放置；B、運輸時避免與硬物相撞，嚴(yán)禁跌落；C、往貼片機上安裝不順暢時，不要用力安裝，應(yīng)查明原因再安裝；D、從送料器上往下拆料時動作要輕，嚴(yán)禁野蠻操作。5、影響錫膏的主要參數(shù)（ABC）A、錫膏粉末尺寸；B、錫膏粉末形狀；C、錫膏粉末分布；D、錫膏粉末金屬含量。6、洄流焊加熱時要求焊膏具有的特性（ABCD）A、良好的濕潤性；B、減少焊料球的形成；C、錫膏塌落變形?。籇、焊料飛濺少。7、影響錫膏特性的主要參數(shù)(ACD)A、合金焊料成分；B、焊料合金粉末顆粒的均勻性；C、焊劑的組成；D、合金焊料和焊劑的配比。8、□□□□□□□□BOM版本號物資編碼的后六位這種程序命名格式適用于（AC）A、通用高速貼片機；B、網(wǎng)版印刷機；C、光學(xué)測試儀；D、涂覆機。9、下列關(guān)于線路板上標(biāo)識貼片二極管和貼片鋁電解電容方向識別正確的是（AD）A、左端為正極B、左端為負(fù)極C、右端為正極D、右端為負(fù)極10、洄流焊對PCB上元器件的要求（ABCD）A元器件的分部密度均勻；B功率器件分散布置；C質(zhì)量大的不要集中放置；D元器件排列方向最好一致。11、帶式供料器一定不要（AB）A、懸?。籅、傾斜；C、鎖定；D、到位。12、正確印刷的三要素（ABC）A、角度；B、速度；C、壓力；D、材質(zhì)。13、常見的錫膏印刷缺陷有（ABD）A、少?。籅、連印；C、反向；D、偏移。14、以松香為主之助焊劑可分四種(ABCD)A、R型；B、RA型；C、RSA型；D、RMA型。15、模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時要通知設(shè)備組（ABC）A、模板厚度與常規(guī)要求不符；B、模板開孔形狀、位置有異常；C、模板繃網(wǎng)存在異常；D、模板上附著錫膏。16、保證貼裝質(zhì)量的三要素是（ABD）A、元件正確；B、位置正確；C、印刷無異常；D、貼裝壓力合適。17、按照《生產(chǎn)設(shè)備管理規(guī)定》的有關(guān)內(nèi)容屬，于A類設(shè)備的是（ABC）A、涂覆機；B、通用高速貼片機；C、焊接機器人；D、切板機。18、對于以下焊接缺陷描述正確的是（BCD）A、合格；B、不合格；C、不合格；D、不合格。19、貼片機的PCB定位方式可以分為（ABCD）A、真空定位；B、機械孔定位；C、雙邊夾定位；D、板邊定位。20、我公司常見的SMT模板的厚度為（BCD）A、0.1mm；B、0.12mm；C、0.15mm；D、0.18mm。三、判斷題（共10分）1、我公司8mm送料器的供料間距均為4mm，所以無需識別。(√)2、標(biāo)識為272的表面貼裝片式電阻，阻值為2700Ω；100NF的電容容值與0.10uf電容容值相同。（√）3、我公司在設(shè)置含鉛錫膏洄流焊錫機溫度曲線時，其曲線最高溫度為215℃最適宜。（×）4、貼片鉭電解電容和貼片二極管一樣，加色邊的一側(cè)為負(fù)極。（×）5、再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應(yīng)。（√）6、常用的無源表面貼裝元件(SMC)有：電阻、電容、電感以及二極管等；有源表面貼裝器件(SMD)有：三極管、場效應(yīng)管、IC等。(√)7、維護(hù)設(shè)備時一定要切斷電源和壓縮空氣，如需帶電氣作業(yè)一定要按下急停按鈕。（√）8、當(dāng)生產(chǎn)設(shè)備發(fā)生故障時，由設(shè)備組組織排除故障，當(dāng)排除設(shè)備故障超過2小時，必須上報設(shè)備主管經(jīng)理和使用部門經(jīng)理。（×）9、焊料中隨Sn的含量增加,其熔融溫度將降低。（×）10、貼片在線檢驗崗位發(fā)現(xiàn)的故障產(chǎn)品，統(tǒng)一送維修組進(jìn)行維修，在線檢驗人員對故障的元器件不進(jìn)行維修。（√）插件知識（共62分）成績：一、單選題（共20分）1、電阻色環(huán)黃、紅、紫、綠、棕分別代表的數(shù)字是（A）A、42751；B、32740；C、41850；D、31649。2、電阻色環(huán)表示精度等級時，“金”代表（C）A、±1％；B、±2％；C、±5％；D、±10％。3、電阻體上標(biāo)注的阻值3Ω6、3K3、2M7分別表示（B）A、36Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；B、3.6Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；C、0.36Ω、3.3KΩ、2.7Ω；D、3.6Ω、33Ω、2.7Ω。4、下列不全部屬于電容單位的是（B）。A、mF、μF、nF；B、F、mF、hF；C、法拉、納法、微微法；D、法拉、毫法、微法。5、電容的主要指標(biāo)（A）。A、電容量、額定電壓、精度；B、有效數(shù)字、倍乘率、精度；C、有效數(shù)字、倍乘率、精度等級；D、電容量、倍乘率、精度等級。6、集成電路7805的引腳從正面看，從左至右依次為（A）A、輸入端（1），地（2），輸出端（3）；B、輸出端（1），地（2），輸入端（3）；C、地（1），輸出端（2），輸入端（3）；D、輸入端（1），輸出端（2），地（3）。7、發(fā)光二極管按照直徑分為（C）A、φ3、φ5、φ7；B、φ1、φ3、φ5；C、φ3、φ5、φ10；D、φ5、φ7、φ10。8、1MΩ表示（B）A、1000Ω；B、1000KΩ；C、10000Ω；D、100KΩ。9、下列說法中不正確的是（D）A、扁平插頭的突起要與扁平插座的缺口相對；B、貼孔要完全覆蓋應(yīng)貼封的部分，邊緣部分一定不要翹起，不要覆蓋應(yīng)插件的焊盤；C、防靜電手環(huán)一定要接地；D、離線接觸線路板時，不用戴防靜電手套。10、普通電阻精度分為（B）三種。A、±1％±2％±5％；B、±5％±10％±20％；C、±1％±5％±10％；D、±1％±10％±20％。11、四色環(huán)電阻體上的色環(huán)分別是黃、紫、紅、金，則此電阻的阻值及精度分別為（C）。A、470KΩ±5％；B、47Ω±10％；C、4.7KΩ±5％；D、47KΩ±10％。12、電阻器RT-0.25W-51kΩ±5％的色環(huán)顏色分別為（A）。A、綠棕橙金；B、綠棕紅金；C、綠棕紅銀；D、綠棕橙銀。13、Rn在線路板上代表的器件是（A）A、電阻器；B、電容；C、二極管；D、三極管。14、下列說法不正確的是（D）A、電位器是一種可調(diào)電阻；B、電位器有方向；C、我公司φ10的發(fā)光二極管目前只用到紅色普亮一種；D、所有二極管都有方向。15、電感器的單位的是（C）A、赫茲；B、法拉；C、亨利；D、歐姆。16、電阻器RT-0.25W-51kΩ±5％是（B）A、金屬膜電阻；B、碳膜電阻；C、金屬氧化膜電阻；D、繞線電阻。17、功率的單位是（B）A、歐姆；B、瓦特；C、伏特；D、安培。18、三極管的e極表示（B）基極；B、發(fā)射極；C、集電極；D、接收極。19、此器件從正面看，即有字一面朝向自己，引腳向下時，從左向右依次為（A）A、發(fā)射極、基極、集電極；B、基極、集電極、發(fā)射極；C、基極、發(fā)射極、集電極；D、發(fā)射極、集電極、基極。20、區(qū)別軸向引線電感器和電阻的標(biāo)志是（A）A、電感器的一頭有一條寬的銀色色環(huán)；B、外觀形狀；C、色環(huán)顏色；D、精度值。二、多選題（共18分）1、下列換算關(guān)系完全正確的是（ABD）。A、1mF=1×10-3F；1μF=1×10-6F；B、1nF=1×10-9F；1pF=1×10-12F；C、1nF=1×10-6mF；1pF=1×10-9μF；D、1pF=1×10-9mF；1nF=1×10-3μF。2、下列敘述正確的是（ABC）。A、4n7表示4.7nF或4700pF；B、瓷介電容器63V-0.1μM器件體上標(biāo)識應(yīng)為“104”；C、鋁電解35V-100μM的額定電壓是35V，精度為±20％；D、獨石電容器上標(biāo)識為“471”，其容值為47pF。3、電容標(biāo)注方法有（ABC）。A、直標(biāo)法；B、數(shù)碼表示法；C、色環(huán)標(biāo)注法；D、圖示法。4、下列說法正確的是（ABCD）。A、電容的精度一般等級較低，允差在±5%以上；B、電容基本單位是法拉，以F表示，電容的容量標(biāo)稱常用微法（μF）、皮法(pF)表示；C、獨石電容器63V-1μK的器件體上標(biāo)識應(yīng)為“105”；D、數(shù)碼表示法一般用三位數(shù)字表示容量的大小，單位為pF。5、下列說法正確的是（BC）。A、集成電路插座上的半圓形缺口無特殊意義，使用時不一定與線路板上的缺口符號相對應(yīng)；B、用萬用表的二極管檔或用9V層疊電池串電阻可以檢驗發(fā)光二極管的極性；C、集成電路插座8P、16P等，其中的數(shù)字部分代表集成電路座的引腳數(shù)目；D、電感線圈繞完后的引出線，其漆皮沒有必要刮掉。6、下列器件屬于二極管的是（ACD）A、IN4148；B、5551；C、FR307；D、IN4004；7、下列說法正確的是（ABCD）A、離線接觸線路板時，必須戴防靜電手套；B、防靜電桌墊必須接地；C、電容上標(biāo)識103表示10×103pF，標(biāo)識682表示68×102pF；D、電位器所標(biāo)203表示其阻值在0~20×103Ω范圍內(nèi)可調(diào)。8、下列電容有方向的是（AD）A、鋁電解電容；B、瓷介電容；C、滌綸電容；D、鉭電解電容。9、Ф3發(fā)光二極管按照發(fā)光顏色通常分為（ABCD）A、紅色；B、綠色；C、黃色；D、紅綠雙色。10、關(guān)于集成電路座下列說法正確的是（BD）A、集成電路座是沒有方向的；B、集成電路插座是為了在維修過程中方便更換集成電路；C、現(xiàn)使用的集成電路插座有8P、16P、20P、40P等幾種，其中P代表單列直插型；D、集成電路座是對易損集成電路進(jìn)行保護(hù)而使用。11、下列器件有方向的是（AB）A、橋式整流器；B、扁插座；C、熔斷器；D、聚酯電容。12、取放集成電路時（ABD）A、操作者需要佩戴防靜電手環(huán)或防靜電手套；B、采用真空吸筆取放貼片集成電路；C、插裝集成電路可以任意用手抓??；D、焊接插裝集成電路時，工作臺上可以用防靜電料盒存放。13、電阻在電路中的主要作用有（ABD）A、分流；B、限流；C、隔直流通交流；D、分壓。14、下列屬于二極管的擊穿方式有（ABD）A、雪崩擊穿；B、齊納擊穿；C、反向擊穿；D、熱擊穿。15、三極管的三種工作狀態(tài)有（ACD）A、截至區(qū)；B、縮小區(qū)；C、飽和區(qū)；D、放大區(qū)。16、三極管是最重要的一種半導(dǎo)體器件，主要作用有（AC）A、放大作用；B、導(dǎo)通作用；C、開關(guān)作用；D、穩(wěn)壓作用。17、下列二極管有方向的是（AB）A、瞬態(tài)抑制二極管P6KE6.8A；B、整流二極管1N5408；C、輕觸開關(guān)TC-0106；D、獨石電容器63V-1μK。18、三極管有二種型號，分別是（BD）A、PNN；B、NPN；C、PPN；D、PNP。三、判斷題（共24分）1、防靜電手環(huán)一定要接地。（√）2、精密電阻的精度用不同符號標(biāo)明，精度等級有G（±2%）、F（±1%）、D（±0.5%）、B（±0.2%）等。(×)3、色環(huán)法可分為三環(huán)，四環(huán)、五環(huán)三種。(√)4、電阻色環(huán)表示精度等級時，“銀”代表±5％。（×）5、電解電容在電容體上都標(biāo)明正負(fù)極，灰白邊管腳為正極。（×）6、能保證長期工作而不被擊穿損壞的電壓值稱為電容器的額定電壓。(√)7、電解電容一般長腳為正極，短腳為負(fù)極。(√)8、電容的精度一般等級較低，允差在±5%以上。(√)9、換算關(guān)系1mH=1×10-3H；1μH=1×10-6mH是正確的。（×）10、電容的單位皮法又叫做微微法。（√）11、瓷介電容器63V-0.1μM的器件體上應(yīng)該標(biāo)注“104”。（√）12、4n7表示4.7nF或4700pF。（√）13、磁珠也是一種電感。（√）14、電位器的主要技術(shù)指標(biāo)有標(biāo)稱阻值、額定功率等，其標(biāo)注方法與電阻基本相同。（√）15、發(fā)光二極管一般長腳為負(fù)極，短腳為正極。（×）16、工作電壓大的電容器不可以代替工作電壓小的電容器.（×）17、尖嘴鉗適用于夾小型金屬零件或彎曲元器件引線。（√）18、元器件在線路板上的排列和安裝方式有兩種，一種是立式，另一種是臥式。（√）19、保險管一般安裝在保險絲夾上或保險管座內(nèi)。（√）20、電阻阻值相同時，可使用低功率的電阻代替高功率的電阻。（×）21、熱敏電阻器的阻值隨溫度變化而變化。（√）22、排阻有方向，色點對應(yīng)的管腳對應(yīng)線路板上的方焊盤。（√）23、軸向引線的電阻器是極性元件。（×）24、臥式插裝器件，通常情況下要平貼板面落到底插裝。（√）波峰焊接知識（共50分）成績：一、單選題（共20分）1、目前我公司波峰焊接采用的焊錫棒，錫和鉛的比例分別約為（A）A、63%37%；B、37%63%；C、36%64%；D、64%36%。2、波峰焊接過孔中的焊錫填充量不少于（A）A、50%；B、75%；C、80%；D、100%。3、我公司波峰焊接用的焊錫成份檢測周期是（B）一月；B、一季度；半年；D、一年。4、波峰焊接焊錫的溫度設(shè)置是（C）A、250℃~260℃；B、240℃~250℃；C、240℃~260℃；D、245℃~255℃。5、為避免貼裝集成電路波峰焊接時產(chǎn)生陰影現(xiàn)象，可將焊盤（D）A、加寬；B、加厚；C、縮短； D、加長。6、雙面板的預(yù)熱溫度通常是（B）A、80℃~90℃；B、90℃~110℃；C、120℃~130℃；D、110℃~120℃。7、我公司現(xiàn)在采用的有鉛焊錫棒熔點是（A）A、183℃；B、217℃；C、179℃；D、220℃。8、波峰焊接的牽引角度是（C）A、3~5度；B、5~7度；C、3~7度；D、7~10度。9、通過波峰時的焊接時間通常是（C）A、1秒；B、2秒；C、3秒；D、5秒。10、我公司的波峰焊接設(shè)備波峰屬于（A）A、λ波；B、T形波；C、Ω波；D、空心波。11、線路板的金屬化裝配孔在過波峰焊接前，通常采用的封孔材料是（B）A、透明膠帶；B、耐高溫防焊膠帶；C、泡沫膠；D、雙面膠。12、波峰焊接線路板的壓錫深度通常是線路板厚度的（D）A、1/4；B、1/2；C、3/4；D、2/3。13、助焊劑的比重值通常是（D）A、0.7~0.8；B、0.8~0.9；C、0.7~0.74；D、0.8~0.84。14、無鉛焊料中鉛的含量（C）A、無；B、小于1%；C、小于0.1%；D、小于10%。15、測量焊錫溫度，應(yīng)取的點數(shù)為（C）A、1點；B、2點；C、3點；D、4點。16、對于無鉛焊接，下列描述錯誤的是（B）我公司波峰焊設(shè)備可以滿足無鉛焊接要求；無鉛焊接比有鉛焊接溫度低；元器件管腳也應(yīng)該是采用無鉛化；相對于有鉛焊接，相關(guān)工藝參數(shù)需要調(diào)整。17、我公司采用的無鉛焊錫棒（錫銀銅配比）熔點是（B）A、183℃；B、217℃；C、179℃；D、220℃。18、波峰焊接后的合格焊點，焊錫的潤濕面積應(yīng)大于焊盤的（C）A、1/4；B、1/2；C、3/4；D、全部。19、PCB板的翹曲度為（A）A、0.8%~1.0%；B、1.0%~1.5%；C、1.5%~2.0%；D、2.0%~2.5%。20、波峰焊接對于PCB板的要求是（D）具有250℃/50s的耐熱性；具有250℃/30s的耐熱性；具有260℃/30s的耐熱性；具有260℃/50s的耐熱性。二、多選題（共10分）1、以下屬于波峰焊接流程的是（ABCD）。A、噴助焊劑；B、預(yù)熱；C、波峰焊接；D、強制風(fēng)冷。2、以下關(guān)于助焊劑的描述正確的是（BCD）A、助焊劑有助于提高器件及線路板焊接時的溫度；B、助焊劑能夠去除金屬表面氧化膜；C、助焊劑可保護(hù)金屬表面在高溫下再度氧化；D、助焊劑可降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤濕和擴散。3、關(guān)于波峰焊接操作人員敘述正確的是（ACD）必須持有上崗證；必須是男性；負(fù)責(zé)波峰焊設(shè)備的日常維護(hù)；負(fù)責(zé)焊接參數(shù)的調(diào)整。4、關(guān)于波峰焊接器件的描述正確的是（AD）插裝器件管腳必須提前整形；所有插裝器件都可以采用波峰焊接；重量較輕的插裝器件需要先用膠固定；導(dǎo)線也可以采用波峰焊接。5、以下屬于波峰焊接出現(xiàn)的焊接缺陷的是（BD）A、偏移；B、拉尖；C、立碑；D、橋連。6、波峰焊接預(yù)熱的作用是（ABC）揮發(fā)掉助焊劑中的溶劑；使助焊劑中的松香、活性劑開始分解，并活性化；避免元器件和印制板劇烈受熱而損壞；D、避免器件焊接時掉落。7、IPC標(biāo)準(zhǔn)中插裝器件合格焊點應(yīng)該是（AC）與焊盤夾角小于90度；與焊盤夾角大于90度；過孔中必須有焊錫；過孔中可以沒有焊錫。8、以下可以采用波峰焊接的器件是（AB）A、貼裝電阻器；B、貼裝二極管；C、PLCC封裝的集成電路；D、SOJ封裝的集成電路。9、焊接后線路板板面產(chǎn)生錫珠的可能原因是（ABCD）助焊劑噴涂過量；印制板受潮；元器件管腳或印制板焊盤氧化或被污染；預(yù)熱溫度較低或時間較短。10、影響波峰焊接質(zhì)量的因素有（ABCD）A、設(shè)備；B、原材料；C、工藝；D、PCB設(shè)計三、判斷題（共20分）1、波峰焊接夾持線路板的軌道寬度可以調(diào)整。(√)2、我公司波峰焊接后的線路板需要再次清洗。(×)3、波峰焊接焊錫必須100%潤濕焊盤，否則判定為不合格，需要返修。(×)4、貼裝阻容器件也可以采用波峰焊接。(√)5、波峰焊接參數(shù)可以根據(jù)實際情況隨意進(jìn)行調(diào)整。(×)6、波峰焊接操作人員撈取錫渣時必須戴防護(hù)面罩。(√)7、所有波峰焊接后的器件管腳不需要進(jìn)行剪切。(×)8、波峰焊接時，線路板的進(jìn)板方向可以任意調(diào)換。(×)9、非操作人員嚴(yán)禁開啟波峰焊設(shè)備的防護(hù)罩。(√)10、撈取后的錫渣當(dāng)作廢料直接扔到垃圾筒里即可。(×)11、波峰焊接的軌道爬坡角度大則焊接時間短。(√)12、紅膠工藝的產(chǎn)品采用波峰焊接時需要將兩個波峰全部打開。(√)13、生產(chǎn)部在每個工作日都要檢測焊錫的溫度。(√)14、生產(chǎn)部在撈取完送交檢測的焊錫樣品后，需要填寫《焊錫檢測交接表》。(√)15、焊錫渣每天下班后撈取一次即可。(×)16、采用波峰焊工藝時，導(dǎo)通孔應(yīng)設(shè)計在焊盤中或靠近焊盤的位置。(√)17、對于貼裝矩形器件采用波峰焊接，焊盤應(yīng)適當(dāng)作延長處理。(√)18、采用波峰焊接的產(chǎn)品，其線路板上的器件距離板邊沒有尺寸要求。(×)19、生產(chǎn)部需要將焊錫溫度的測量值記錄在《設(shè)備工具檢查表》內(nèi)。(√)20、元器件布局，應(yīng)該盡量平行于線路板進(jìn)板方向。(×)手工焊接知識（共40分）成績：一、單選題（共15分）1、關(guān)于焊接三步曲說法不正確的是（D）A、準(zhǔn)備施焊：左手拿焊絲，右手握烙鐵，烙鐵頭應(yīng)保持干凈，并吃上錫，處于隨時可施焊狀態(tài)；B、加熱與送絲：烙鐵頭放在焊件上后立即送入焊錫絲；C、去絲移烙鐵：焊錫在焊接面上擴散達(dá)到預(yù)期的范圍后，立即拿開焊絲并移開烙鐵，注意去絲時間不得落后于離開烙鐵的時間；D、整個過程不得超過1～2秒；但有的器件管腳面積較大，焊接時需延長施焊時間；對于導(dǎo)線焊接，焊后應(yīng)稍用力扯拉，以檢查其焊接質(zhì)量。2、下列說法不正確的是（A）A、貼片拆卸、焊接時，使用普通電烙鐵即可；B、拆卸chip元件時，要在兩端頭適當(dāng)上錫，而后先加熱一端，融化后，再迅速加熱另一端；C、拆卸貼片器件的人員必須是經(jīng)過培訓(xùn)并考核合格的人員；D、貼片拆卸時，由于焊錫量較多，所以特別注意不要將多余的錫甩到線路板上。3、下列說法不正確的是（D）A、數(shù)碼管是發(fā)光二極管的一種；B、用萬用表的二極管檔或用9V層疊電池串電阻可以檢驗發(fā)光二極管的極性；C、發(fā)光管安裝時若不完全壓在線路板上為避免引腳短路，一般均需要在管腳上加套管；D、集成電路插接時半圓形缺口不必與線路板上的缺口符號相對應(yīng)。4、機器人焊接用的焊錫絲直徑是（B）A、1.0mm；B、0.6mm；C、0.81mm；D、1.57mm。4734735、貼片電阻代表的阻值是（A）A、47KΩ；B、47Ω；C、4700Ω；D、470KΩ。6、以下關(guān)于708膠的說法不正確的是（B）A、點708膠時，708膠不能壓在裝配孔和標(biāo)志處。B、集成電路DS12C887使用708膠固定時只固定在器件一側(cè)即可。C、鋁電解電容需要使用708膠固定。D、對于垂直放置的元件上，使用708膠固定時粘接劑對元件的粘著范圍至少為其長度（L）的50%，其周長的25%。7、在手工焊接時，當(dāng)焊絲熔化一定量后，應(yīng)立即移開焊絲，移開的方向及角度是（A）左上45°方向；B、左上30°方向；C、左上60°方向；D、左下45°方向。12348、圖示為四環(huán)電阻，其第3環(huán)表示（B）有效數(shù)字；B、倍乘率；C、精度等級；D、無意義。9、三色環(huán)插裝電阻的精度均為（D）。A、±1％；B、±10％；C、±5％；D、±20％。10、我公司現(xiàn)在用的焊錫絲熔點是（C）A、180℃；B、340℃；C、183℃；D、185℃。11、操作人員佩戴防靜電手環(huán)應(yīng)該保證（B）A、因手環(huán)連接線彈性較好，可以遠(yuǎn)距離拉扯作業(yè)；B、手環(huán)上的金屬部分與皮膚可靠接觸；C、周六或周日加班時可以不進(jìn)行測試；D、摘手環(huán)時直接摘下腕帶按扣即可。12、清洗線路板時應(yīng)該（B）A、采用丙酮作為清洗液；B、采用防靜電毛刷；C、所有線路板都需要清洗；D、采用紫外UV固化機進(jìn)行固化。13、以下描述不正確的是（C）A、每層線路板之間應(yīng)該用防靜電紙板隔開；B、接觸線路板時盡量避免直接接觸印制板焊盤；C、為便于拿取，螺釘可堆放在工作臺上；CEBCEB14、在線路板上表示的器件是（C）A、貼片二極管；B、貼片電容；C、貼片三極管；D、貼片電阻。15、是以下的哪種器件（A）A、貼片鋁電解電容；B、貼片集成電路；C、插裝電阻；D、貼片鉭電解電容器。二、多選題（共10分）1、焊接四要素有（ABCE）A、材料；B、操作者；C、工具；D、情緒；E、方法；F、心理。2、下列關(guān)于焊接操作要領(lǐng)說法正確的是（ABD）A、在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，一定要保持焊件靜止；B、正確的加熱方法，要靠增加接觸面積來加快傳熱，而不是用烙鐵對焊件加壓力；C、焊錫量越多越好；D、經(jīng)常保持烙鐵頭清潔,要隨時除去沾在烙鐵頭上在雜質(zhì)及污物。3、下列關(guān)于焊接注意事項正確的是（ABCD）A、插撥電烙鐵等電器的電源插頭時，要手拿插頭，不要抓電源線；B、易燃品遠(yuǎn)離電烙鐵；C、烙鐵頭上多余的錫不要亂甩，特別是往身后甩危險更大；D、烙鐵頭在沒有脫離電源時，不能用手摸。4、下列說法正確的是（ABCD）A、電烙鐵頭不得磕碰或用鈍器修整；B、電烙鐵頭清潔要使用自帶的清潔海綿，清潔時要把海綿潤濕；C、使用時電烙鐵頭要一直用焊錫包裹，以免高溫氧化，縮短使用壽命；D、作業(yè)完成后，應(yīng)關(guān)閉電源開關(guān)，拔下電源插頭。5、關(guān)于烙鐵架里的海綿，描述正確的是（AD）A、盡量在其上開一缺口；B、厚度必須大于10mm；C、必須采用防靜電海綿；D、含水量以海面對折后，稍加用力不滲出水為宜。6、關(guān)于焊點的質(zhì)量要求正確的是（BCD）A、焊點外形應(yīng)光滑，焊料適量，最多不得超過焊盤外緣，最少不應(yīng)少于焊盤面積的60%；B、焊點表面光潔，結(jié)晶細(xì)密，無針孔、麻點、焊料瘤；C、焊料邊緣與焊件表面形成的潤濕角應(yīng)小于30°；D、對波峰焊后存在的少量疵點要進(jìn)行補修。7、貼片集成電路裝入防靜電管內(nèi)（ABCD）A、取放時注意防止管腳變形；B、方向要保持一致；C、禁止來回晃動；D、防靜電管兩頭需要用堵頭堵住。8、工作臺面（ABC）A、鋪有防靜電桌墊；B、無廢棄管腳雜亂堆放；C、只放有與工作相關(guān)的工具、物品；D、可以暫時堆放線路板半成品。9、下列屬于大功率三極管的是（AB）A、TIP147TU；B、TIP42C；C、2N5551；D、SS8550C。10、焊接必須具備的條件是(ABCD)A、焊件必須具有良好的可焊性；B、焊件表面必須保持清潔；C、焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?；D、要使用合適的助焊劑。三、判斷題（共15分）1、生產(chǎn)使用焊錫絲直徑只有一種。（×）2、目前生產(chǎn)使用的電烙鐵，一般都是恒溫電烙鐵，功率為45W。（×）3、焊接四要素中最重要的是工具。（×）4、整個焊接過程的時間不超過1～2秒。（×）5、焊接時焊錫量越多越好，這樣焊的牢固。（×）6、焊接電子元器件的溫度范圍一般是340~400℃。有特殊要求的按照《作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》的要求進(jìn)行。（√）7、用剪線鉗剪斷短小導(dǎo)線（如印制板焊好后去掉過長導(dǎo)線）時，要讓導(dǎo)線飛出方向朝著工作臺或地面，決不可向人或設(shè)備。（√）8、線路板放入托架凹槽時，接觸凹槽的線路板處有無元器件無所謂。（×）9、貼片電容由于體積小，無法在本體上標(biāo)識，只能從銘牌上讀取器件信息。（√）10、對于功率大于或等于1W的元器件，元器件離板面的距離至少大于1.5mm。（√）11、二極管的主要特性是單向?qū)щ娦?，也就是在正向電壓的作用下，?dǎo)通電阻很?。ā蹋?2、貼片發(fā)光管在器件本體上用顏色標(biāo)出，一般有顏色端為陰極。（√）13、我們所說的長壽命鋁電解電容（紅寶石），其極限工作溫度為：85℃（×）14、焊錫絲常作成管狀，內(nèi)部充加助焊劑。（√）15、IC是有極性的元件，插入板時只有一個方向，如果插錯了方向，它的功能就不能顯示出來，甚至還會使其融化或燒壞。（√）裝配知識（共50分）成績：一、單選題（共16分）1、螺釘ST2.9×9.5，ST代表（B）A、普通螺紋；B、自攻螺紋C、盤頭；D、沉頭。2、對于裝配孔沒有螺紋的塑料件固定，通常選用的螺釘是（C）A、普通沉頭螺釘；B、內(nèi)六角螺釘；C、自攻螺釘；D、普通盤頭螺釘。3、扭矩的單位是（A）A、?！っ?；B、牛/米；C、米·牛；D、米/牛。4、設(shè)置的扭矩誤差通常是（D）A、無；B、-20%~0；C、-20%~+20%；D、0~+20%。5、圖中的螺釘是（B）A、普通盤頭螺釘；B、普通沉頭螺釘；C、盤頭自攻螺釘；D、沉頭自攻螺釘。6、加平墊圈的作用是（C）A、防止松動；B、增加厚度；C、增大接觸面積；D、增大摩擦力。7、加彈簧墊圈的作用是（A）A、防止松動；B、增加厚度；C、增大接觸面積；D、增大角度。8、圖中的物料是（B）A、彈簧墊圈；B、平墊圈；C、螺母；D、金屬間隔柱。9、機柜搬運時應(yīng)該（A）至少兩人；柜體底面可略超出托盤或運輸工具外廓尺寸；可利用身邊的任何工具；無運輸工具時，可以多人搭抬。10、控制器產(chǎn)品放置可以（D）直接放在地上；疊放處理，高度不超過4層；外圍可略超出托盤外廓尺寸；疊放時需用膠皮隔開。11、關(guān)于機柜貯存敘述錯誤的是（D）相鄰柜體之間應(yīng)該保持5cm以上距離；底面平穩(wěn)，以防止傾倒；為節(jié)省空間，機柜可緊密相靠，但必須有防止柜體劃傷措施；相鄰柜體之間至少應(yīng)該保持10cm距離。12、某員工裝配某產(chǎn)品，以下描述正確的是（C）為便于拿取，螺釘堆放在工作臺上；因不接觸線路板，可以不佩戴防靜電手環(huán)；保證一件一流；為提高效率，任何外殼都允許碼放在工作臺上。13、生產(chǎn)紫外火焰探測器時需要注意（A）貯存、搬運時要求用原廠家包裝；剪切管腳時越靠近根部越好；紫外光敏管兩管腳需要同時一次性剪斷；裝箱時為節(jié)省時間，提高效率，可以摞放在一起后放置。14、關(guān)于隔爆產(chǎn)品的防護(hù)，以下敘述正確的是（C）A、搬運多個產(chǎn)品時可以疊放，以節(jié)省空間和時間；B、外殼隔爆面有磕碰或劃傷不影響產(chǎn)品功能，可繼續(xù)使用；C、搬運時產(chǎn)品之間應(yīng)用紙板隔開；D、因外殼材質(zhì)很硬，偶爾使用金屬工具等利器接觸隔爆接合面也沒有問題。15、關(guān)于液晶屏的防護(hù)，以下描述錯誤的是（B）要求輕拿、輕放，避免跌落、撞擊；表面有污染物時，應(yīng)用水沾濕抹布進(jìn)行擦拭；禁止用尖或鋒利的工具接觸液晶屏；貯存時表面應(yīng)該有保護(hù)膜。16、多芯電纜線通常被稱為（B）A、BV線；B、RV線；C、雙絞線；D、RVS線。二、多選題（共11分）1、下列敘述正確的是（ABC）螺釘可分為沉頭和盤頭兩類；B、沉頭螺釘固定需要開相應(yīng)的沉孔；C、螺釘M3×5，其中3表示螺釘直徑，5表示長度；D、員工可以隨意調(diào)節(jié)固定螺釘?shù)呐ぞ亍?、以下圖示正確的是（BD）強電標(biāo)識強電接線柱接地標(biāo)識強電標(biāo)識強電接線柱接地標(biāo)識接地點接地標(biāo)識接地點彈墊接地標(biāo)識接地點彈墊平墊非金屬介質(zhì)3、下列關(guān)于電鉆的使用，描述正確的是（ACD）A、不能在可燃性氣體環(huán)境中使用；B、出現(xiàn)故障后應(yīng)立即自己動手進(jìn)行維修；C、可根據(jù)所打孔徑不同選擇不同的電鉆頭；D、禁止接觸化學(xué)物品。4、下列敘述正確的是（AB）A、彈簧墊圈緊固的簡單判定方法是彈墊口相平；B、氣槍常用來除塵；C、電動螺絲刀刀頭不可以更換；D、螺母緊固時必須加平墊。5、我公司目前使用的螺絲刀頭種類有（AD）A、“-”字；B、“Y”字；C、“*”字；D、“+”字。6、鉛酸蓄電池防護(hù)時需要注意（BC）天氣較冷時應(yīng)放在暖氣旁邊；不允許倒置及臥放；裝卸、搬運過程中注意輕拿輕放，嚴(yán)禁劇烈機械沖撞；貯存?zhèn)}庫應(yīng)保證干燥、密閉。7、以下描述正確的是（AB）帶有能夠自由開啟門的控制器裝配前，應(yīng)將門提前拆下；使用車類工具運輸機柜前應(yīng)檢查車轱轆是否存在問題；包裝箱的放置方向隨意，只要保持一致即可；室外主機外殼可以摞放，但不能過高。8、保險管通常的安裝方式有（BD）直接焊接在線路板上；安裝在保險管座內(nèi)；直接焊接在導(dǎo)線兩端；安裝在保險絲夾上。9、導(dǎo)線束捆扎可以采用（AB）A、纏繞管；B、尼龍扎帶；C、透明膠帶；D、鐵絲。10、我公司不用來灌封駐極話筒的輔料是（BCD）A、石蠟；B、環(huán)氧樹脂；C、硅膠；D、502膠。11、我公司控制柜機柜的類型有（AC）A、立柜式；B、臺式；C、琴臺式；D、便攜式。