薄膜沉積技術概況分析

薄膜沉積技術概況分析關系營銷及其本質特征約翰?伊根認為對關系營銷目標最好的描述是：“在適當情況下，識別和建立、維持和增進同消費者和其他利益相關者的關系，同時在必要時終止這些關系，以利于實現相關各方的目標；這要通過相互交換及各種承諾的兌現來實施?！狈评?科特勒認為：“關系營銷致力于與主要顧客建立互相滿意且長期的關系以獲得和維持企業(yè)業(yè)務。”關系營銷是以系統論為基本思想，將企業(yè)置身于社會經濟大環(huán)境中來考察企業(yè)的市場營銷活動，認為企業(yè)營銷乃是一個與消費者、競爭者、供應者、分銷商、政府機構和社會組織發(fā)生互動作用的過程。關系營銷將建立與發(fā)展同所有利益相關者之間的關系作為企業(yè)營銷的關鍵變量，把正確處理這些關系作為企業(yè)營銷的核心。關系營銷奉行的黃金法則是：同等條件下，人們將和他們認識、喜歡并且信任的人做生意。關系營銷的本質特征包括以下幾點：（1）信息溝通的雙向性。社會學認為關系是信息和情感交流的有機渠道，良好的關系即是渠道暢通，惡化的關系即是渠道阻滯，中斷的關系則是渠道堵塞。交流應該是雙向的，既可以由企業(yè)開始，也可以由營銷對象開始。廣泛的信息交流和信息共享，可以使企業(yè)贏得更多、更好的支持與合作。（2）戰(zhàn)略過程的協同性。在競爭性的市場上，明智的營銷管理者應強調與利益相關者建立長期的、彼此信任的、互利的關系。這可以是關系一方自愿或主動地按照對方要求調整自己的行為；也可以是關系雙方都調整自己的行為，以實現相互適應。各具優(yōu)勢的關系雙方，互相取長補短，聯合行動，協同動作去實現對各方都有益的共同目標，可以說是協調關系的最高形態(tài)。（3）營銷活動的互利性。關系營銷的基礎，在于交易雙方相互之間有利益上的互補。如果沒有各自利益的實現和滿足，雙方就不會建立良好的關系。關系建立在互利的基礎上，要求互相了解對方的利益要求，尋求雙方利益的共同點，并努力使雙方的共同利益得到實現。真正的關系營銷需要達到關系雙方互利互惠的境界。（4）信息反饋的及時性。關系營銷要求建立專門的部門，用以追蹤各利益相關者的態(tài)度。關系營銷應具備一個反饋的循環(huán)，連接關系雙方，企業(yè)可由此了解到環(huán)境的動態(tài)變化，根據合作方提供的信息，以改進產品和技術。信息的及時反饋，使關系營銷具有動態(tài)的應變性，有利于挖掘新的市場機會。薄膜沉積技術概況1、基本情況薄膜沉積設備通常用于在基底上沉積導體、絕緣體或者半導體等材料膜層，使之具備一定的特殊性能，廣泛應用于光伏、半導體等領域的生產制造環(huán)節(jié)。2、薄膜沉積設備技術基本情況及對比薄膜沉積設備按照工藝原理的不同可分為物理氣相沉積（PVD）設備、化學氣相沉積（CVD）設備和原子層沉積（ALD）設備。（1）PVD物理氣相沉積（PVD）技術是指在真空條件下采用物理方法將材料源（固體或液體）表面氣化成氣態(tài)原子或分子，或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。PVD鍍膜技術主要分為三類：真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜和真空離子鍍膜。（2）CVD化學氣相沉積（CVD）是通過化學反應的方式，利用加熱、等離子或光輻射等各種能源，在反應器內使氣態(tài)或蒸汽狀態(tài)的化學物質在氣相或氣固界面上經化學反應形成固態(tài)沉積物的技術，是一種通過氣體混合的化學反應在基體表面沉積薄膜的工藝，可應用于絕緣薄膜、硬掩模層以及金屬膜層的沉積。（3）薄膜沉積設備技術之間對比PVD為物理過程，CVD為化學過程，兩種具有顯著的區(qū)別。ALD也是采用化學反應方式進行沉積，但反應原理和工藝方式與CVD存在顯著區(qū)別，在CVD工藝過程中，化學蒸氣不斷地通入真空室內，而在ALD工藝過程中，不同的反應物（前驅體）是以氣體脈沖的形式交替送入反應室中的，使得在基底表面以單個原子層為單位一層一層地實現鍍膜。相比于ALD技術，PVD技術生長機理簡單，沉積速率高，但一般只適用于平面的膜層制備；CVD技術的重復性和臺階覆蓋性比PVD略好，但是工藝過程中影響因素較多，成膜的均勻性較差，并且難以精確控制薄膜厚度。3、ALD、PVD、CVD技術應用差異PVD、CVD、ALD技術各有自己的技術特點和技術難點，經過多年的發(fā)展，亦分別發(fā)展出諸多應用領域。原子層沉積可以將物質以單原子層形式一層一層地鍍在基底表面的方法。從原理上說，ALD是通過化學反應得到生成物，但在沉積反應原理、沉積反應條件的要求和沉積層的質量上都與傳統的CVD不同，在傳統CVD工藝過程中，化學氣體不斷通入真空室內，因此該沉積過程是連續(xù)的，沉積薄膜的厚度與溫度、壓力、氣體流量以及流動的均勻性、時間等多種因素有關；在ALD工藝過程中，則是將不同的反應前驅物以氣體脈沖的形式交替送入反應室中，因此并非一個連續(xù)的工藝過程。ALD與CVD技術之間既存在明顯的區(qū)分度，又在部分常規(guī)應用場景中存在可替代性。具體情況如下：①在PERC電池背鈍化Al2O3的沉積工藝中，ALD技術與PECVD技術存在互相替代的關系在2016年之前，PECVD在PERC電池背面鈍化的應用被迅速推廣，原因是在常規(guī)單晶電池制造工藝流程中，僅電池正面需要用PECVD鍍SiNX，因此電池廠商選擇PERC電池背面沉積Al2O3的方法時，PECVD技術被優(yōu)先用于Al2O3的沉積。而當時的ALD技術在國外主要應用于半導體領域，大多屬于單片式反應器類型，這種反應器雖然鍍膜精度高，但產能較低。近年來，晶圓制造的復雜度和工序量大大提升，以邏輯芯片為例，隨著90nm以下制程的產線數量增多，尤其是28nm及以下工藝的產線對鍍膜厚度和精度控制的要求更高，特別是引入多重曝光技術后，工序數和設備數均大幅提高；在存儲芯片領域，主流制造工藝已由2DD發(fā)展為3DD結構，內部層數不斷增高；元器件逐步呈現高密度、高深寬比結構。由于ALD獨特的技術優(yōu)勢，在每個周期中生長的薄膜厚度是一定的，擁有精確的膜厚控制和優(yōu)越的臺階覆蓋率，因此能夠較好的滿足器件尺寸不斷縮小和結構3D立體化對于薄膜沉積工序中薄膜的厚度、三維共形性等方面的更高要求。ALD技術愈發(fā)體現出舉足輕重、不可替代的作用。半導體設備行業(yè)1、半導體設備發(fā)展基本情況及特點半導體設備主要包括前道工藝設備和后道工藝設備，前道工藝設備為晶圓制造設備，后道工藝設備包括封裝設備和測試設備，其他類型設備主要包括硅片生長設備等。其中晶圓前道工藝設備整體占比超過80%，是半導體設備行業(yè)最核心的組成部分。前道工藝主要包括七大步驟分別為熱處理（氧化/擴散/退火）、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗與拋光、金屬化。薄膜沉積工藝系在晶圓上沉積一層待處理的薄膜，勻膠工藝系把光刻膠涂抹在薄膜上，光刻和顯影工藝系把光罩上的圖形轉移到光刻膠，刻蝕工藝系把光刻膠上圖形轉移到薄膜，去除光刻膠后，即完成圖形從光罩到晶圓的轉移。制造芯片的過程需要數十層光罩，集成電路制造主要是通過薄膜沉積、光刻和刻蝕三大工藝循環(huán)，把所有光罩的圖形逐層轉移到晶圓上。因此，半導體制造過程可以理解為循環(huán)進行“加減法”。薄膜沉積作為“加法工藝”，與光刻和“減法工藝”刻蝕，共同構成了半導體制造過程中不可或缺的生產工藝。從晶圓廠的投資構成來看，刻蝕設備、光刻設備、薄膜沉積設備是集成電路前道生產工藝中最重要的三類設備。其中，薄膜沉積設備投資額占晶圓廠投資總額的16%，占晶圓制造設備投資總額的21%。2、全球半導體設備行業(yè)發(fā)展情況2013年以來，隨著全球半導體行業(yè)整體景氣度的提升，半導體設備市場也呈增長趨勢。根據SEMI統計，全球半導體設備銷售額從2013年的約318億美元增長至2020年的712億美元，年均復合增長率約為12.20%。由于半導體專用設備行業(yè)對制造工藝和標準要求嚴格，行業(yè)進入的技術壁壘、市場壁壘和客戶認知壁壘較高，全球半導體設備市場集中度較高。目前全球前十大半導體設備制造商主要集中在美國、日本和荷蘭。根據VLSIResearch數據，2020年全球半導體設備前十名廠商合計實現銷售收入708億美元，市占率為76.63%。中國半導體設備廠商因發(fā)展起步較晚，目前尚未進入全球行業(yè)前列。3、中國半導體設備行業(yè)發(fā)展概況（1）中國大陸成為全球第一大半導體設備需求市場從需求端分析，根據SEMI統計數據，2013-2020年半導體設備在大陸銷售額的年復合增長率達到27.59%，2020年在全球半導體市場大幅下跌的態(tài)勢下依然逆勢增長，在中國大陸的銷售額達到187.2億美元，發(fā)展勢頭良好。（2）頂尖設備仍依賴進口2020年中國大陸已經成為最大的半導體設備市場，但全球前十五名設備商中尚沒有中國企業(yè)。中國半導體設備明顯落后于美國、荷蘭、日本等國。據中國電子專用設備工業(yè)協會數據統計，2020年國產半導體設備銷售額約為213億元，自給率約為17.5%，其中集成電路設備自給率僅有5%左右，技術含量最高的集成電路前道設備則自給率更低，與不斷增長的需求市場形成了較大的缺口，國產化率增長空間巨大。中國半導體設備大量依賴進口不僅嚴重影響我國半導體的產業(yè)發(fā)展，也對我國電子信息安全造成重大隱患，中國半導體設備、自主可控需求迫切。（3）半導體設備發(fā)展趨勢向好集成電路尺寸及線寬的縮小、產品結構的立體化及生產工藝的復雜化等因素都對半導體設備行業(yè)提出了更高的要求和更多的需求。尺寸縮減趨勢重點推動光刻設備的進步，3D結構化趨勢重點推動刻蝕、薄膜設備的進步。兩因素共同推動了集成電路整體結構的復雜化，進而推動化學機械研磨、清洗、離子注入、檢測等其他設備的進步，并為半導體核心裝備的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。除此之外，功率器件、光電子等領域市場的發(fā)展和市場需求的提升，也將不斷刺激半導體設備市場需求。受多個下游市場需求增長的共同驅動，半導體設備市場預計將持續(xù)保持增長勢頭，市場前景良好。2021年7月，SEMI發(fā)布《半導體制造設備年中總預測》，預測原始設備制造商全球半導體制造設備銷售額相比2020年的711億美元，2021年增長34%至953億美元，2022年將創(chuàng)下超過1,000億美元的新高。半導體薄膜沉積設備的發(fā)展情況1、半導體薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展情況（1）薄膜沉積設備市場規(guī)模持續(xù)增長根據MaximizeMarketResearch數據統計，全球半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模從2017年的125億美元擴大至2020年的172億美元，年復合增長率為11.2%。預計至2025年市場規(guī)?？蛇_340億美元。（2）薄膜沉積設備國產化率低我國半導體設備經過最近幾年快速發(fā)展，在部分領域已有一定的進步，但整體國產設備特別在核心設備化上的國產化率仍然較低，半導體薄膜沉積設備行業(yè)基本由AMAT、ASM、Lam、TEL等國際巨頭壟斷。近年來隨著國家對半導體產業(yè)的持續(xù)投入及部分民營企業(yè)的興起，我國半導體制造體系和產業(yè)生態(tài)得以建立和完善。半導體薄膜沉積設備的國產化率雖然由2016年的5%提升至2020年的8%，但總體占比尤其是中高端產品占比較低。（3）各類薄膜沉積設備發(fā)展態(tài)勢從半導體薄膜沉積設備的細分市場上來看，CVD設備占比56%，PVD設備市占率23%，其次是ALD及其他鍍膜設備。在半導體制程進入28nm后，由于器件結構不斷縮小且更為3D立體化，生產過程中需要實現厚度更薄的膜層，以及在更為立體的器件表面均勻鍍膜。在此背景下，ALD技術憑借優(yōu)異的三維共形性、大面積成膜的均勻性和精確的膜厚控制等特點，技術優(yōu)勢愈加明顯，在半導體薄膜沉積環(huán)節(jié)的市場占有率也將持續(xù)提高。2、ALD技術在半導體薄膜沉積設備中的典型應用情況ALD技術在高k材料、金屬柵、電容電極、金屬互聯、TSV、淺層溝道隔等工藝中均存在大量應用，廣泛應用于邏輯芯片、存儲芯片、第三代化合物半導體等領域。（1）ALD典型應用——高介電常數金屬柵極（HKMG）工藝晶體管是構成邏輯電路、微處理器及記憶元件的基本單元，漏電一直是影響其良率、性能和功耗的重要影響因素。在半導體晶圓制程進入65nm及之前，集成電路主要通過沉積SiO2薄膜形成柵極介電質減少漏電；隨著集成電路尺寸不斷縮小，特別是制程28nm之后，傳統的SiO2柵介質層物理厚度縮小至1納米以下，達到了其物理極限，產生明顯的量子隧穿效應和多晶硅耗盡效應，導致漏電流急劇增加，器件性能急劇惡化。通過引入高介電常數金屬柵極（HKMG）工藝，可以解決上述問題，即采用高k材料替代傳統的二氧化硅柵極氧化層作為柵極介質層，TiN替代傳統的多晶硅柵極作為金屬柵極，高k柵氧化層與金屬柵極的組合使用，不僅能夠大幅減小柵極漏電流，同時因高k柵氧化層的等效氧化物厚度較薄，還能有效減低柵極電容。ALD技術憑借其精確的膜厚控制、均勻性和致密性的特點，自從英特爾在45nm技術節(jié)點將應用于柵介質薄膜制造工藝后，就被廣泛應用于柵極介質層、金屬柵極制備。（2）ALD典型應用——電容和電極材料集成電路2D存儲器件的線寬已接近物理極限，D閃存已進入3D時代。目前64層3DD閃存已進入量產階段，128層閃存也陸續(xù)有廠商開始推出，行業(yè)預期未來將疊加至500層，技術工藝還會持續(xù)推進。3DD制造工藝中，增加集成度的主要方法不僅是縮小單層上線寬，而且需要增加堆疊的層數，使得一些器件結構的深寬比增加至40：1，甚至是80：1的極深孔或極深的溝槽，對薄膜沉積設備等生產設備提出了更高的要求。ALD技術最早應用于DRAM存儲器件的超高深寬比的電容電極制作工藝。隨著3DD和DRAM相關技術的不斷發(fā)展，等效氧化物厚度進一步下降，3DD和DRAM電容呈現高深寬比結構，在這種情況下，高k電容材料和電容電極的沉積只有具備優(yōu)異填隙性和共形性的ALD技術才可以滿足。除此之外，新型存儲器也在快速發(fā)展，與閃存和DRAM相比，新型存儲器一般具有更高的寫入速度和更長的讀寫壽命。以鐵電存儲器（FeRAM）為例，其由電容和場效應管構成，其中電容為在兩個電極板中間沉淀的一層晶態(tài)的鐵電晶體薄膜，該薄膜對于厚度、質量均有非常高的要求，ALD技術可以較好地滿足技術指標。（3）ALD典型應用——金屬互聯阻擋層金屬互聯即在集成電路片上沉積金屬薄膜，并通過光刻技術形成布線，把互相隔離的元件按一定要求互連成所需電路的工藝。銅互連為金屬互聯的一種，而在銅互連中采用ALD的主要驅動力在于隨著制程進步、TSV等先進封裝工藝的發(fā)展，元件集成度提高、幾何構架收縮，導致深寬比的增加，ALD技術能夠沉積盡可能薄的阻擋層，阻止銅和周圍絕緣體之間的相互擴散，且作為粘附層促進互連銅的生長，給銅沉積留出最大的空間。3、半導體薄膜沉積設備發(fā)展趨勢（1）半導體行業(yè)景氣度帶動設備需求增長隨著半導體行業(yè)整體景氣度的提升，全球半導體設備市場呈現快速增長態(tài)勢，拉動市場對薄膜沉積設備需求的增加。薄膜沉積設備行業(yè)一方面長期受益于全球半導體需求增加與產線產能的擴充，另一方面受益于技術演進帶來的增長機遇，包括制程進步、多重曝光與3DD存儲技術，全球半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模將因此高速增長。MaximizeMarketResearch預計全球半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模在2025年將從2020年的172億美元擴大至340億美元，保持年復合13.3%的增長速度。（2）進口替代空間巨大近年來，在國家政策的拉動和支持下，我國半導體產業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，設計、制造能力與國際先進水平不斷縮小，但半導體先進設備制造仍然相對薄弱?！吨袊圃?025》對于半導體設備國產化提出明確要求：在2020年之前，90-32nm工藝設備國產化率達到50%，實現90nm光刻機國產化，封測關鍵設備國產化率達到50%。在2025年之前，20-14nm工藝設備國產化率達到30%，實現浸沒式光刻機國產化。為推動我國半導體產業(yè)的發(fā)展，國家先后設立國家重大專項和國家集成電路基金，國家集成電路基金首期募資1,387億元，二期募資超過2,000億元。伴隨著國家鼓勵類產業(yè)政策和產業(yè)投資基金不斷的落實與實施，本土半導體及其設備制造業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機，而薄膜沉積設備作為半導體制造的核心設備，將會迎來巨大的進口替代市場空間。（3）薄膜要求提高衍生設備需求在晶圓制造過程中，薄膜發(fā)揮著形成導電層或絕緣層、阻擋污染物和雜質滲透、提高吸光率、阻擋刻蝕等重要作用。由于芯片的線寬越來越窄、結構越來越復雜，薄膜性能參數精細化要求也隨之提高，如先進制程的前段工藝對薄膜均勻性、顆粒數量控制、金屬污染控制的要求逐步提高，臺階覆蓋能力強、薄膜厚度控制精準的ALD設備因此被引入產線。（4）先進制程增加導致設備市場攀升隨著集成電路制造不斷向更先進工藝發(fā)展，單位面積集成的電路規(guī)模不斷擴大，芯片內部立體結構日趨復雜，所需要的薄膜層數越來越多，對絕緣介質薄膜、導電金屬薄膜的材料種類和性能參數不斷提出新的要求。在90nmCMOS工藝大約需要40道薄膜沉積工序。在3nmFinFET工藝產線，則超過100道薄膜沉積工序，涉及的薄膜材料由6種增加到近20種，對于薄膜顆粒的要求也由微米級提高到納米級。只有薄膜沉積設備的不斷創(chuàng)新和進步才能支撐集成電路制造工藝向更小制程發(fā)展。目前，半導體行業(yè)的薄膜沉積設備中，PVD設備與CVD設備均已初步實現國產化，而ALD設備作為先進制程所必須的工藝設備，在大規(guī)模量產方面國內廠商尚未形成突破。當技術節(jié)點向14納米甚至更小的方向升級時，與PVD設備和CVD設備相比，ALD設備的必要性更加凸顯。目前，基于供應鏈安全考慮，國內設備制造商正面臨更多的機會。面對半導體設備向高精度化與高集成化方向發(fā)展的趨勢，以及國產化進程加快的背景下，國產半導體ALD設備迎來前所未有的發(fā)展契機。光伏設備行業(yè)1、光伏設備行業(yè)發(fā)展情況按照光伏電池產業(yè)鏈，可將光伏設備分為硅片設備、電池片設備、組件設備，其中硅片設備主要包括多晶鑄錠爐、單晶爐、切片機、切斷機、硅片檢測分選設備等；電池片設備主要包括清洗制絨設備、擴散爐、刻蝕設備、鍍膜設備、激光開槽設備、絲網印刷機等；組件設備主要包括劃片機、自動串焊機、自動疊層設備、層壓機、自動包裝機等。我國光伏電池設備制造企業(yè)通過工藝與裝備的創(chuàng)新融合，以提高設備產能、自動化程度及轉換效率為目標，同時適應大硅片生產，已具備了成套工藝設備的供應能力，基本實現設備，并在國際競爭中處于優(yōu)勢地位。自2010年以來，中國一直是全球最大的光伏設備市場。2018年，我國光伏設備產業(yè)規(guī)模達到了220億元。2019年達到了250億元，同比增長13.6%。2020年，雖然存在新冠疫情等客觀不利因素，但我國主要光伏企業(yè)均發(fā)布了產能擴張計劃，相關設備廠商訂單不斷增加，光伏設備產業(yè)規(guī)模超過280億元，仍保持增長。在光伏行業(yè)“降本增效”的發(fā)展趨勢推動下，新產品、新技術層出不窮，相應量產和擴產需求催生更多的生產設備需求，在國內巨大市場需求拉動下，光伏設備廠商收入快速增長。2、光伏薄膜沉積設備應用情況光伏薄膜沉積設備主要應用于太陽能晶硅電池片的制造環(huán)節(jié)，根據電池不同工藝和所需的薄膜性質，所采用的薄膜沉積設備會有所不同。2018年-2020年，我國新建產線已基本全部為PERC產線，針對目前已經大規(guī)模生產的PERC電池生產技術，生產設備基本實現國產化，其中薄膜沉積設備主要用于PERC電池的鈍化和減反膜的制備。對于新型高效電池來說，目前產業(yè)化前景最為明確的TOPCon電池和HJT電池對于薄膜沉積的需求更高。TOPCon電池生產線可以由PERC電池生產線升級改造實現，除原薄膜沉積需求外，還增加了隧穿層和摻雜多晶硅層鍍膜需求。HJT電池整體結構變化較大，其制造環(huán)節(jié)只需4大類設備，分別是制絨清洗設備（投資占比10%）、非晶硅沉積設備（投資占比50%）、透明導電薄膜設備（投資占比25%）和印刷設備（投資占比15%），其中非晶硅沉積設備、透明導電薄膜設備均需要用到薄膜沉積設備。3、光伏薄膜設備發(fā)展趨勢（1）技術創(chuàng)新催生更多設備需求現階段，下游光伏行業(yè)發(fā)展已經由過去的粗放式、外延式發(fā)展向精細化、內涵式發(fā)展轉變，高效率、低成本的產品受到行業(yè)的青睞，產品升級需求進一步提高。光伏企業(yè)從傳統重視規(guī)模效益、依賴補貼，逐步轉向對高效率、高性能、高品質的光伏產品的追求。在市場化愈發(fā)重要的背景下，各種技術的創(chuàng)新，將會催生出更多的設備需求。（2）設備研制與新型工藝更緊密地結合設備研制與新型工藝技術開發(fā)相結合成為趨勢。以提高轉換效率為目的采用新型工藝的電池片生產將采取設計、制造、工藝開發(fā)、設備開發(fā)與改進聯合進行的方式，上下游緊密合作，既縮短設備的開發(fā)周期，同時促進先進工藝的應用，也能降低設備采購成本，進一步提高國內光伏企業(yè)的市場競爭力。（3）薄膜沉積在新一代光伏設備中投資比重增加由于TOPCon電池生產線可以由現有PECR電池生產線升級改造完成，而且目前TOPCon電池生產線單位投資規(guī)模和運營成本明顯低于HJT電池生產線，因此TOPCon電池生產線在N型電池線建設中進展顯著。根據上市公司披露的項目投資明細，TOPCon（含未披露具體技術類型的N型電池）產線每GW平均投資規(guī)模高于PERC產線。太陽能電池片行業(yè)1、太陽能電池片行業(yè)基本情況太陽能電池片技術的發(fā)展對光伏設備技術提升和應用拓展有重要推動作用。從太陽能電池片的生產技術來看，近幾年可分為三個階段：第一個階段是2015年以前，光伏電池市場主要采取多晶Al-BSF技術，單晶PERC電池處于技術驗證階段，以試驗產能為主，增長迅速但總量較小，隨著單晶PERC電池成功量產，其商業(yè)化的可行性得到確認；第二階段是2015-2017年，單晶PERC電池投資吸引力凸顯，國內廠商開始加碼PERC電池生產，但從整個光伏電池市場來看，主要還是采取多晶Al-BSF技術，Al-BSF技術電池因性能穩(wěn)定，生產成本較低，此階段仍占據著市場主要份額；第三階段是2018年至今，PERC電池產能實現爆發(fā)式增長，根據中國光伏行業(yè)協會的統計數據，繼2019年后，2020年新建量產產線仍以PERC電池產線為主，PERC電池片市場占比進一步提升至86.4%。太陽能電池片技術路線主要包括鋁背場電池（Al-BSF）、PERC、TOPCon、異質結（HJT）、背接觸（IBC）及鈣鈦礦等。P型電池以P型硅片為原材料，技術路線包括傳統的鋁背場技術以及目前主流的PERC技術；N型電池以N型硅片為原材料，技術路線包括TOPCon、HJT等，近年來已有廠商陸續(xù)開始布局，屬于下一代高效電池技術路線的潛在方向，而IBC和鈣鈦礦為未來技術，尚處于實驗和驗證階段。（1）Al-BSF技術Al-BSF電池是指在晶硅太陽能電池P-N結制備完成后，通過在硅片的背光面沉積一層鋁膜，制備P+層，從而形成鋁背場。其既可以減少少數載流子在背面復合的概率，同時也可以作為背面的金屬電極，因此能夠提升太陽能電池的轉換效率。（2）PERC技術PERC技術采用的是在現有Al-BSF工藝上增加背面介質鈍化層然后用激光在背表面進行打孔或開槽露出硅基體。背面介質鈍化層通過背面鈍化工藝是在硅片背面沉積Al2O3和SiNX，Al2O3由于具備較高的負電荷密度，可以對P型表面提供良好的鈍化，SiNX主要作用是保護背部鈍化膜，并保證電池正面的光學性能。背面鈍化可實現兩點價值，一是顯著降低背表面少數載流子的復合速度，從而提高少子的壽命，增加電池開路電壓；二是在背表面形成良好的內反射機制，增加光吸收的幾率，減少光損失。由于PERC電池具有結構簡單、工藝流程短、設備成熟度高等有點，已經替代Al-BSF電池成為主流電池工藝。（3）TOPCon技術TOPCon是一種基于選擇性載流子原理的隧穿氧化層鈍化接觸電池技術，與常規(guī)電池最大的不同在于，其在電池的背面采用了接觸鈍化技術，結構包括超薄二氧化硅隧穿層和摻雜多晶硅層（晶硅基底與摻雜多晶硅在背面形成異質結），二者共同形成了鈍化接觸結構，為電池的背面提供了優(yōu)異的表面鈍化。TOPCon電池制備過程較PERC電池要復雜，但我國光伏企業(yè)在TOPCon電池技術上已取得一定積累，很多量產工藝瓶頸和設備瓶頸也獲得了突破，未來存在將TOPCon技術與IBC技術相融合升級為TBC電池的可能性。（4）HJT技術HJT技術即異質結太陽能電池，電池片中同時存在晶體和非晶體級別的硅，非晶硅的存在能夠更好地實現鈍化。HJT電池的制備工藝步驟簡單，且工藝溫度較低，可避免高溫工藝對硅片的損傷，并有效降低排放，但是工藝難度大，且產線與傳統電池技術不兼容，需要重新購置主要生產設備，產線投資規(guī)模較大。目前異質結電池市場滲透率相對較低，僅在部分企業(yè)中實現小規(guī)模量產。（5）IBC技術IBC電池最大的特點是P-N結和金屬接觸都處于電池的背面，正面沒有金屬電極遮擋的影響，因此具有更高的短路電流，同時背面可以容許較寬的金屬柵線來降低串聯電阻從而提高填充因子，加上電池前表面場以及良好鈍化作用帶來的開路電壓增益，使得這種正面無遮擋的電池就擁有了高轉換效率。相比于PERC、TOPCon和HJT，IBC電池的工藝流程和設備要復雜很多，并且投資較高，國內尚未實現大規(guī)模量產。（6）鈣鈦礦鈣鈦礦太陽能電池是以鈣鈦礦晶體為吸光材料的一種新型太陽能電池技術。與其它太陽能電池材料相比，有機無機雜化鈣鈦礦材料的吸光系數高、載流子傳輸距離長、缺陷容忍度高、帶隙可調，非常適合制備高效太陽能電池。但由于電池本身受溫度及濕度影響，化學鍵合作用弱，易形變，光致衰退明顯，因此穩(wěn)定性問題仍未解決，尚處于小規(guī)模試驗階段。2、太陽能電池片行業(yè)發(fā)展情況2011年至2020年，全球電池片產量持續(xù)增長，2020年全球電池片總產量為163.4GW，同比增長16.6%。2010年至2020年，我國太陽能電池片產量逐年上升，2020年我國電池片產量為134.8GW，較2019年同比增長約22.2%。我國電池片生產規(guī)模自2007年開始已連續(xù)13年居全球首位，全球電池片產業(yè)繼續(xù)向我國集中。從各類電池的市場占有率看，2018年傳統的BSF電池依然占領半數市場，2019年PERC電池技術迅速反超BSF電池，占據了超過65%的市場份額，2020年，PERC電池片市場占比進一步提升至86.4%。3、太陽能電池片行業(yè)發(fā)展趨勢（1）短期內PERC電池仍是最主要的電池產品TOPCon和HJT是繼PERC電池之后的主要新興技術，TOPCon電池升級迭代的最大優(yōu)勢在于其與PERC產線兼容度高，可從PERC產線改造升級，是目前初始投資成本最低的N型高效電池之一。HJT技術的核心優(yōu)勢是電池結構相對簡單，然而目前設備成本依舊較高，經濟性不足，在材料端和設備端均存在降本空間。雖然TOPCon電池、HJT電池可以獲得較高的電池光電轉換效率，但因其各有的限制性因素的存在導致目前規(guī)模量產偏少。TOPCon技術目前尚未取代PERC技術的主要原因為：（1）工藝步驟增加，導致技術成熟度和產品良率有待進一步提高；（2）工藝設備成本和雙面銀漿帶來的成本上升。HJT技術目前尚未取代PERC技術的主要原因為：（1）HJT電池產線的投資成本較高，是PERC電池產線投資的2-3倍以上；（2）HJT技術路線采用透明電極和低溫銀漿，技術成熟度不高，運營成本相對較高。（2）長期來看TOPCon、HJT電池將成為未來產業(yè)化主流我國光伏企業(yè)在TOPCon、HJT等下一代高效晶硅電池生產技術的研發(fā)上先后取得突破，轉換效率不斷刷新世界記錄，效率更高的N型TOPCon電池、HJT電池等則最有望成為P型PERC電池后的產業(yè)化主流技術。行業(yè)發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展面臨的機遇（1）清潔能源發(fā)展以及光伏產業(yè)降本提效帶動行業(yè)持續(xù)發(fā)展過去對傳統能源如煤炭、石油、天然氣等化石能源的過度依賴已導致嚴重的生態(tài)環(huán)境問題，使得國際社會對保障能源安全、保護生態(tài)環(huán)境、應對氣候變化等問題日益重視。而太陽能作為最重要的可再生能源之一，具有資源普遍可及、便于應用、成本低等優(yōu)勢，是替代化石能源的主力能源之一，已經成為世界范圍內應對氣候變化的共同選擇。近年來，全球多個國家陸續(xù)出臺了一系列鼓勵和扶持太陽能光伏產業(yè)發(fā)展的政策，為各國光伏產業(yè)的健康、持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。中國在2020年9月提出了“二氧化碳排放力爭于2030年前達到峰值，努力爭取2060年前實現碳中和”的目標；2021年3月12日發(fā)布的國民經濟《第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》指出，推進能源革命，建設清潔低碳、安全高效的能源體系，提高能源供給保障能力，加快發(fā)展非化石能源，堅持集中式和分布式并舉，大力提升風電、光伏發(fā)電規(guī)模。通過數十年的持續(xù)研發(fā)，光伏產業(yè)主要原材料的價格已經大幅下降，技術不斷迭代升級，光電轉換效率穩(wěn)步提升，與之相對的，光伏領域的專用設備行業(yè)技術也將大幅提升。隨著行業(yè)技術的持續(xù)進步與生產成本的不斷下降，光伏發(fā)電的綜合成本有望維持降低趨勢。這將有助于光伏發(fā)電的大規(guī)模普及應用，進而使得高性能光伏專用設備的市場規(guī)模呈現持續(xù)擴張態(tài)勢。（2）半導體產能轉移以及背景使得國內設備廠商面臨發(fā)展機遇中國大陸作為全球最大半導體終端產品消費市場，隨著國際產能不斷向中國轉移，半導體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，國內半導體產業(yè)的規(guī)模不斷擴大，設備需求將不斷增長。持續(xù)的產能轉移不僅帶動了國內半導體整體產業(yè)規(guī)模和技術水平的提高，為半導體專用設備制造業(yè)提供了巨大的市場空間，也促進了國內半導體產業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套行業(yè)的發(fā)展，半導體產業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展為中國半導體專用設備制造業(yè)產業(yè)的擴張和升級提供了機遇。在半導體領域，元器件逐步呈現高密度、高深寬比結構，部分核心工藝通過傳統方式難以實現，ALD設備在該類應用中已通過國外大型集成電路晶圓制造廠商的量產驗證。與此同時，從中美貿易戰(zhàn)開始，限制了通過國際采購獲得先進設備渠道。在此背景下，我國半導體設備提升國產化率的任務迫在眉睫，隨著國內核心晶圓廠商規(guī)模擴大和工藝提升，國內設備廠商面臨發(fā)展機遇。2、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)（1）高端技術和人才缺乏光伏、半導體等專用設備屬于典型技術密集型行業(yè)，對于技術人員的知識背景、研發(fā)能力及操作經驗積累均有較高要求。由于中國研發(fā)起步較晚，業(yè)內人才和技術水平仍然較為缺乏，在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。隨著市場的日臻成熟與下游需求的推動，專業(yè)人才缺乏的矛盾將會更加突出。（2）國產核心零部件配套能力薄弱國產高端專用設備總體起步較晚，對零部件市場拉動時間較短，高端專用設備零部件配套能力較弱，影響專用設備的優(yōu)化周期和制造成本。品牌設計品牌要素或元素主要包括品牌名稱、品牌標識或標志、品牌形象代表、品牌口號、廣告曲、包裝等。在品牌名稱和品牌標識設計過程中，一般應堅持以下幾個基本原則：（一）簡潔醒目，易讀易記來自心理學家的一項調查分析結果表明，人們接收到的外界信息中，83%的印象通過眼睛，11%借助聽覺，3.5%依賴觸摸，其余的源于味覺和嗅覺?；诖耍瑸榱吮阌谙M者認知、傳誦和記憶，品牌設計的首要原則就是簡潔醒目，易讀易記?；谶@一要求，不宜把過長的和難以讀誦的字符串作為品牌名稱，也不宜將呆板、缺乏特色感的符號、顏色、圖案用作品牌標示。2015年9月，陸金所啟動了全新的域名和品牌形象，替代原有的。陸金所將其網絡投融資平臺的域名進行更改，由“”更改為“”；而金融資產交易服務平臺則維持“Ifex”不變。陸金所董事長計葵生解釋說，之所以用去替換，是為了讓這一域名能夠更好地被國內的用戶記憶。而且，這也是陸金所向更“互聯網化”方向轉變的一個體現，不僅僅是從技術、服務上更加便捷，即使是細節(jié)上也要做到更好。（二）構思巧妙，暗示屬性一個與眾不同、充滿感召力的品牌，在設計上還應該充當體現品牌標示產品的優(yōu)點和特性，暗示產品的優(yōu)良屬性。奔Benz（汽車發(fā)明人本茨先生的名字），經過100多年的努力贏得了顧客信任。那個構思巧妙、簡潔明快、特點突出的圓形的汽車方向盤似的特殊標志，已經成了豪華優(yōu)質高檔汽車的象征。這個品名與品標的有機結合，不僅暗示品牌所標定的商品是汽車，而且是可以“奔馳”的優(yōu)質汽車。（三）富蘊內涵，情意濃重品牌，大多都有其獨特的含義和解釋或釋義。有的就是一個地方的名稱，有的就是一種產品的功能，有的或者就是一個典故。富蘊內含、情意濃重的品牌，因其能喚起消費者和社會公眾美好的聯想，而使其備受廠商青睞。（四）避免雷同，超越時空品牌設計的雷同，是實施品牌運營的大忌。因為品牌運營的最終目標是通過不斷提高品牌競爭力而超越競爭對手。若品牌的設計與競爭對手雷同，一方面容易被起訴，另一方面也可能永遠居于人后，達不到最終超越的目的。除了注意避免雷同以外，為了延長品牌使用時間、擴大品牌的使用區(qū)域，在品牌的設計上還應注意盡可能超越時空限制。具有時代特征的名稱有強烈的應時性，可能在當時或延續(xù)一段時日會“火”，但隨著時間的推移，記住、了解當時那個時代的人越來越少，品牌的感召力也會越來越小。而超越空間主要是指品牌超越地理文化邊界的限制?？梢韵胂螅魧ⅰ癝prite”直譯成“妖精”，又有多少中國人樂于去認購呢？而譯成了符合中國文化特征的“雪碧”就比較準確地揭示出品牌標定產品的“涼”“爽”的屬性。消費者行為研究任務及內容1、消費者行為消費者行為指消費者在內在和外在因素影響下挑選、購買、使用和處置產品和服務以滿足自身需要的過程。消費者行為直接決定了營銷企業(yè)的產品研發(fā)、銷售、利潤乃至興衰。消費者市場研究實質就是消費者行為研究。2、消費者行為研究任務消費者行為研究的任務有三個方面：一是揭示和描述消費者行為的表現，即通過科學的方法發(fā)現和證實消費者存在哪些行為，也就是觀察現象，描述事實，所謂“知其然”。二是揭示消費者行為產生的原因，所謂“知其所以然”。把觀察到的已知事實組織起來、聯系起來，提出一定的假說去說明這些事實發(fā)生的原因及其相互關系。三是預測和引導消費者行為，即在影響因素既定的條件下預測消費者行為，并通過設置或改變某些條件來引導和控制消費者行為。3、消費者行為研究內容消費者行為的研究內容分為消費者購買決策過程、消費者個體因素、外在環(huán)境因素和市場營銷因素四個方面。消費者購買決策過程是消費者購買動機轉化為購買活動的過程，分為確認問題、信息收集、產品評價、購買決策和購后行為五個階段。個體因素指消費者自身存在的影響消費行為的各類因素，包括心理因素、生理因素、經濟因素和生活方式等。外在環(huán)境因素指消費者外部世界中所有能對環(huán)境產生影響的物質和社會要素的總和。市場營銷因素指企業(yè)在市場營銷活動中可以控制的各類因素。市場營銷因素通過個體因素和環(huán)境因素作用于消費者，又受到個體因素和環(huán)境因素的影響。本書其他章節(jié)主要內容就是市場營銷因素對消費者行為的影響，所以本章不展開這部分內容。以上四類因素中，“消費者購買決策過程”即為消費者行為，其他三類因素為消費者行為的影響因素。因此，消費者行為學的研究內容又可以分為消費者行為和消費者行為影響因素兩大類。市場細分戰(zhàn)略的產生與發(fā)展市場細分是1956年由美國營銷學者溫德爾，斯密于《產品差異和市場細分——可供選擇的兩種市場營銷戰(zhàn)略》一文中，在總結西方企業(yè)營銷實踐經驗的基礎上提出的。市場細分不單純是一個抽象理論，而且具有很強的實踐性，順應了第二次世界大戰(zhàn)以后美國眾多產品市場轉化為買方市場這一新的形勢，是現代企業(yè)營銷觀念的一大進步。從總體上看，不同的市場條件和環(huán)境，從根本上決定企業(yè)的營銷戰(zhàn)略。市場細分理論和實踐的發(fā)展經歷了以下幾個階段。（一）大量營銷階段早在19世紀末20世紀初，即資本主義工業(yè)革命階段，整個社會經濟發(fā)展的中心和特點是強調速度和規(guī)模，市場以賣方為主導。在賣方市場條件下，企業(yè)市場營銷的基本方式是大量營銷，即大批量生產品種、規(guī)格單一的產品，并且通過廣泛、普遍的分銷渠道銷售產品。在這樣的市場環(huán)境下，大量營銷的方式降低了產品的成本和價格，獲得了較豐厚的利潤。企業(yè)沒有必要研究市場需求，市場細分戰(zhàn)略也不可能產生。（二）產品差異化營銷階段20世紀30年代，發(fā)生了震撼世界的資本主義經濟危機，西方企業(yè)面臨產品嚴重過剩，市場迫使企業(yè)轉變經營觀念。營銷方式從大量營銷向產品差異化營銷轉變，即向市場推出許多與競爭者在質量、外觀、性能和品種等方面不同的產品。產品差異化營銷較大量營銷是一種進步，但是由于企業(yè)僅僅考慮自己現有的設計、技術能力，忽視對顧客需求的研究，缺乏明確的目標市場，因此產品營銷的成功率依然很低。由此可見，在產品差異化營銷階段，企業(yè)仍然沒有重視對市場需求的研究，市場細分仍然缺乏產生的基礎和條件。（三）目標營銷階段20世紀50年代以后，在科學技術革命的推動下，生產力水平大幅度提高，產品日新月異，生產與消費的矛盾日益尖銳，以產品差異化為中心的推銷體制遠遠不能解決西方企業(yè)所面臨的市場問題。于是，市場迫使企業(yè)再次轉變經營觀念和經營方式，由產品差異化營銷轉向以市場需求為導向的目標營銷，即企業(yè)在研究市場和細分市場的基礎上，結合自身的資源與優(yōu)勢，選擇其中最有吸引力和最能有效為之提供產品和服務的細分市場作為目標市場，設計與目標市場需求特點相互匹配的營銷組合。市場細分戰(zhàn)略應運而生。市場細分理論的產生，使傳統營銷觀念發(fā)生根本性的變革，在理論和實踐中都產生了極大影響，被西方理論家稱之為“市場營銷革命”。市場細分理論產生后經歷了不斷完善的過程。最初，隨著“以消費者為中心”的營銷理念日漸深入人心以及個性化消費時代的到來，企業(yè)把市場不斷細分，從而出現超市場細分理論（即一對一營銷理論）。人們認為把市場劃分得越細越能適應顧客需求，只要通過增強企業(yè)產品的競爭力便可提高利潤率。但是20世紀70年代以來，能源危機和整個資本主義市場不景氣，使不同階層消費者的可支配收入出現不同程度的下降，人們在購買時更多地注重價值、價格和效用的比較。過度細分市場導致企業(yè)營銷成本上升而減少總收益，于是反市場細分理論應運而生。營銷學者和企業(yè)家認為，應該從成本和收益的比較出發(fā)對市場進行適度的細分，這是對過度細分的反思和矯正。它賦予了市場細分理論新的內涵，使其不斷地發(fā)展和完善，對指導企業(yè)市場營銷活動具有更強的可操作性。20世紀90年代，在全球營銷環(huán)境下，適度細分理論又被賦予了更新的內涵，適應了全球營銷趨勢的發(fā)展。全球營銷力圖盡可能地識別和滿足世界各國消費者的共同需求，并希望以此獲得更廣闊的市場和更低的成本。而且，全球營銷對于“需求”的理解更為深刻，它不是簡單、一味地識別和滿足消費者的現有需求，而是更為關注挖掘潛在需求，或在異國市場上引入并推行新的消費文化。與此同時，全球營銷同樣注意到各個國家和地區(qū)消費者需求之間的差異。因為分布于世界200多個國家和地區(qū)的全球消費者，擁有不同的語言和膚色，不同的風俗習慣，不同的宗教信仰，不同的行為方式。事實上，沒有一家企業(yè)已經或者試圖把觸角伸向世界的每一個角落。它們都根據自身的優(yōu)勢和劣勢，尋求全球市場上的機會，選擇那些能夠比對手更好地提供產品或服務的細分市場作為目標市場，并與之建立互惠互利的交換關系，在滿足其需求的同時求得自身發(fā)展壯大。保護現有市場份額占據市場領導者地位的公司在力圖擴大市場總需求的同時，還必須時刻注意保護自己的現有業(yè)務免遭競爭者入侵。最好的防御方法是發(fā)動最有效的進攻，不斷創(chuàng)新，永不滿足，掌握主動，在新產品開發(fā)、成本降低、分銷渠道建設和顧客服務方面成為行業(yè)先驅，持續(xù)增加競爭效益和顧客讓渡價值。即使不發(fā)動主動進攻，至少也要加強防御，堵塞漏洞，不給挑戰(zhàn)者可乘之機。市場領導者不可能防守所有的陣地，必須認真地探查哪些陣地應不惜代價嚴防死守，哪些陣地可以放棄而不會帶來太大損失，將資源集中用于關鍵之處。防守戰(zhàn)略的基本目標是減少受到攻擊的可能性，或將進攻目標引到威脅較小的區(qū)域并設法減弱進攻的強度。主要的防御戰(zhàn)略有以下六種。1、陣地防御陣地防御是指圍繞企業(yè)目前的主要產品和業(yè)務建立牢固的防線，根據競爭者在產品、價格、渠道和促銷方面可能采取的進攻戰(zhàn)略而制定自己的預防性營銷戰(zhàn)略，并在競爭者發(fā)起進攻時堅守原有的產品和業(yè)務陣地。陣地防御是防御的基本形式，是靜態(tài)的防御，在許多情況下是有效的、必要的，但是單純依賴這種防御則是一種“市場營銷近視癥”。企業(yè)更重要的任務是技術更新、新產品開發(fā)和擴展業(yè)務領域。海爾集團沒有局限于賴以起家的冰箱市場，而是積極從事多元化經營，開發(fā)了空調、彩電、洗衣機、電腦、微波爐、干衣機等一系列產品，成為我國電器行業(yè)著名品牌。2、側翼防御側翼防御是指企業(yè)在自己主陣地的側翼建立輔助陣地以保衛(wèi)自己的周邊和前沿，并在必要時作為反攻基地。超級市場在食品和日用品市場占據統治地位，但是在食品方面受到以快捷、方便為特征的快餐業(yè)的蠶食，在日用品方面受到以廉價為特征的折扣商店的攻擊。為此，超級市場提供廣泛的、貨源充足的冷凍食品和速食食品以抵御快餐業(yè)的蠶食，推廣廉價的無品牌商品并在城郊和居民區(qū)開設新店以擊退折扣商店的進攻。3、以攻為守以攻為守是指在競爭對手尚未構成嚴重威脅或在向本企業(yè)采取進攻行動前搶先發(fā)起攻擊以削弱或挫敗競爭對手。這是一種先發(fā)制人的防御，公司應正確地判斷何時發(fā)起進攻效果最佳，以免貽誤戰(zhàn)機。有的公司在競爭對手的市場份額接近于某一水平而危及自己市場地位時發(fā)起進攻，有的公司在競爭對手推出新產品或推出重大促銷活動前搶先發(fā)動進攻，如推出自己的新產品、宣布新產品開發(fā)計劃或開展大張旗鼓的促銷活動，壓倒競爭者。公司先發(fā)制人的方式多種多樣：可以運用游擊戰(zhàn)，這兒打擊一個對手，那兒打擊一個對手，使各個對手疲于奔命，忙于招架；可以展開全面進攻，如精工手表有2300個品種，覆蓋各個細分市場；也可以持續(xù)性地打價格戰(zhàn)，如格蘭仕微波爐曾數次率先降價，使未取得規(guī)模效益的競爭者陷于困境；還可以開展心理戰(zhàn)，警告對手自己將采取某種打擊措施而實際上并未付諸實施。4、反擊防御反擊防御是指市場領導者受到競爭者攻擊后采取反擊措施。要注意選擇反擊的時機，可以迅速反擊，也可以延遲反