內(nèi)層制程試車作業(yè)管理規(guī)范

23/23內(nèi)層製程試車作業(yè)規(guī)範(fàn)一、目的1二、說明3三、設(shè)備點檢項目4四、測試項目5一、目的測試新進(jìn)設(shè)備品質(zhì)和製程能力，為現(xiàn)場量產(chǎn)做準(zhǔn)備二、說明內(nèi)層試車計畫包含伍個要緊設(shè)備，清單如下：（1）裁板機(jī)（2）前處理線（3）壓膜機(jī)（4）曝光機(jī)（5）後處理製程試車計畫由相關(guān)製程負(fù)責(zé)PE編製,交付工程部、製造部及品保部會簽，會同相關(guān)製程的各部負(fù)責(zé)人共同配合執(zhí)行。測試板與小量產(chǎn)規(guī)定(1)測試板數(shù)量:20-100PNL,尺寸:接近設(shè)備最大設(shè)計尺寸,板厚:無專門要求時40-60mil.(2)小量產(chǎn)數(shù)量3-10lot(150PNL/lot)三設(shè)備點檢項目設(shè)備名稱設(shè)備點檢項目結(jié)果備註內(nèi)層前處理機(jī)械傳動是否正常，有無跳輪、卡板、傳送偏移現(xiàn)象噴嘴是否有堵塞、歪斜溫度顯示與實際溫度是否相符各段之間信號傳輸、配合以及感應(yīng)、添加、警報是否正常設(shè)備有無漏液現(xiàn)象設(shè)備各表頭顯示是否符合實際壓膜機(jī)械傳動是否正常，有無跳輪、卡板、傳送偏移現(xiàn)象機(jī)臺各部分是否運轉(zhuǎn)正常、符合規(guī)格要求曝光機(jī)械傳動是否正常，有無跳輪、卡板、傳送偏移現(xiàn)象機(jī)臺各部分是否運轉(zhuǎn)正常、符合規(guī)格要求DES機(jī)械傳動是否正常，有無跳輪、卡板、傳送偏移現(xiàn)象噴嘴是否有堵塞、歪斜溫度顯示與實際溫度是否相符各段之間信號傳輸、配合以及感應(yīng)、添加、警報是否正常設(shè)備有無漏液現(xiàn)象設(shè)備各表頭顯示是否符合實際四測試項目制程站別項目測試標(biāo)準(zhǔn)測試結(jié)果備註內(nèi)層裁板尺寸精確度與設(shè)定值相差2mm內(nèi)板邊無BURR無BURR一次裁切厚度30mm內(nèi)層前處理水破實驗>=30s微蝕測試40±10μ〞烘干測試無水痕殘留傳動測試無卡板、無刮傷板面清潔度無異物內(nèi)層壓膜線設(shè)備傳送無卡板、氣泡、膜皺幹膜對準(zhǔn)度幹膜距板邊2±1mm板出溫度60±5溫度均勻性左中右溫差小於7℃內(nèi)層曝光線設(shè)備傳送無卡板曝光能量6.0±0.5格曝光均勻性自動85%↑CCD對位精準(zhǔn)度偏差1mil內(nèi)真空度22inHg↑DES線設(shè)備傳送無卡板，無刮傷顯影PH值10.6↑顯影點50%±5%解析度/附著力55μm/55μm氯化銅測試無亮點銅面存在蝕刻點70%±5%蝕刻均勻性10%↓蝕刻因數(shù)3↑去膜點40%±5%制程站別項目測試標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)層裁板尺寸精確度量測尺寸符合機(jī)臺設(shè)定板邊無BURR無BURR一次裁切厚度30mm內(nèi)層前處理水破實驗>=30s微蝕測試40μ〞±10μ〞烘干測試無水痕殘留傳動測試無卡板、無刮傷板面清潔度無異物內(nèi)層壓膜線設(shè)備傳送無卡板、氣泡、膜皺幹膜對準(zhǔn)度幹膜距板邊2±1mm板出溫度60±5溫度均勻性左中右溫差小於7內(nèi)層曝光線設(shè)備傳送無卡板曝光能量6.0±0.5格曝光均勻性自動85%↑,手動80%↑CCD對位精準(zhǔn)度1mil真空度22inHg↑DES線設(shè)備傳送無卡板，無刮傷顯影PH值10.6↑顯影點50%±5%解析度/附著力55μm/55μm氯化銅測試無亮點銅面存在蝕刻點70%±5%蝕刻均勻性10%↓蝕刻因數(shù)3↑去膜點40%±5%氯化銅測試無亮點銅面存在測試方法1.內(nèi)層前處理1.1水破實驗的測試方法:取39mil1/120"×24"基板走過前處理線後,浸入水中然後拿起,將板子傾斜45?,讓水沿著板子流下,觀察水膜破裂時間,並記錄數(shù)據(jù).前處理水破測試線別化驗項目標(biāo)準(zhǔn)值實測值線速(m/min)微蝕溫度(℃)烘乾溫度(℃)標(biāo)準(zhǔn)水破時間判定AH2O22.0~4.0%H2SO410~14%Cu2+30~50g/LBH2O22.0~4.0%H2SO410~14%Cu2+30~50g/L1.2前處理微蝕量測試方法：1將板厚39mil15cm×15cm裸銅基板作為測試板，將其用水洗淨(jìng)，置於烤箱內(nèi)以120℃烘烤152烘烤後取出基板並冷卻3分鐘，稱重至小數(shù)點以下四位，記錄為W1.3將測試板與生產(chǎn)板一起走完微蝕槽，注意不可與量產(chǎn)板重疊.4微蝕完畢後將基板取出水洗，然後置於烤箱內(nèi)以120℃烘烤15分鐘，並冷卻3分鐘，稱重至小數(shù)點以下四位，記錄為W2..5Etchcount=(W1－W2)×92900/（2×2.1×A）單位：u"W1、W2單位：克A：測試板面積A的計算：當(dāng)規(guī)格為10cm×10cm時，A2.內(nèi)層壓膜制程2.1幹膜對準(zhǔn)度測試目的:測試壓膜機(jī)壓膜對準(zhǔn)能力測試材料:39mil1/120”×24”裸銅基板檢驗工具:量尺檢驗標(biāo)準(zhǔn):幹膜距板邊2±1mm測試方法:取測試用基板走過壓膜線後,測試幹膜與板邊間距

2.2板出溫度測試目的:測試壓膜機(jī)壓膜的溫度操縱能力測試材料:39mil1/120”×24”裸銅基板檢驗工具:紅外線測溫器檢驗標(biāo)準(zhǔn):60±5℃測試方法:取測試用基板走過壓膜線時過壓膜線15cm處量測基板表面左中右三點溫度3.內(nèi)層曝光制程3.1曝光能量測試目的:測試燈管的能量是否達(dá)到要求及幹膜的最佳曝光能量範(fàn)圍測試材料:39mil1/120”×24”測試板檢驗工具:21格曝表,測試底片檢驗標(biāo)準(zhǔn):6.0±0.5格測試方法:1準(zhǔn)備好測試板，進(jìn)行內(nèi)層前處理作業(yè)2準(zhǔn)備23.75"內(nèi)層幹膜，並架到壓膜機(jī)上，確認(rèn)壓膜機(jī)的條件無誤後將前處理完畢後的測試板進(jìn)行壓膜作業(yè)3準(zhǔn)備一0.7mil的透明底片，以遮光膠帶固定於曝光臺面上，再將曝光格數(shù)底片固定於透明底片上，固定時須注意曝光格數(shù)底片的藥液面必須接觸測試板的幹膜。4將壓膜完畢的測試板放於架好的曝格表的曝光機(jī)中，確認(rèn)曝光機(jī)條件無誤，曝光完畢後將測試板靜置15分鐘以上5確認(rèn)內(nèi)層顯影段操作條件及顯影液是否正常後將曝光並靜置完畢的測試板進(jìn)行顯影作業(yè)，在水洗後將測試板取出6觀察顯影後的測試板，其顯示格數(shù)即為受測曝光機(jī)於製作測試板的實際曝光格數(shù)3.3CCD對位精準(zhǔn)度測試目的:測試曝光機(jī)對位能力測試材料:39mil1/120”×24檢驗工具:金相顯微鏡檢驗標(biāo)準(zhǔn):偏差在1mil以內(nèi)測試方法:將測試板依內(nèi)層流程走完DES線後,選取一面含有PAD,另一面有對應(yīng)的空心圓的區(qū)域切下做成切片,把PAD恰好磨去一半時量測其圓心與其對應(yīng)空心圓圓心的距離,即為測出的CCD對準(zhǔn)度4.內(nèi)層DES制程4.1顯影點測試目的:測試顯影線顯影效果是否正常測試材料:39mil1/120”×24檢驗工具:量尺,秒錶檢驗標(biāo)準(zhǔn):50%±5%,測試速度5.0M/MIN測試方法:1準(zhǔn)備基板10PNL,做前處理、壓膜後待用2將測試板放入顯影段，測試板放置時須緊密連靠，此時記錄第一片板子經(jīng)過顯影槽的時間，以米尺量測顯影槽的長度，推算出實際速度與設(shè)定速度是否符合3第一片板子出顯影段時，立即將顯影液噴壓關(guān)閉，待走完顯影段的水洗後，將板子取出並按放板的順序依序排列在顯影槽出板處4依測試板的顯影程度，於開始有顯影不淨(jìng)處做記錄，以米尺量測並除以顯影槽的全長，計算出顯影點。5顯影點計算方式：[1-（顯影乾淨(jìng)的有效長度/顯影槽有效長度）]×100%6顯影點未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)時，檢視顯影槽的噴嘴、噴壓及速度，若有異常則調(diào)整至標(biāo)準(zhǔn)值。4.2氯化銅測試測試目的:測試DES線顯影、去膜是否乾淨(jìng)測試材料:39mil1/120”×24檢驗工具:氯化銅,秒錶檢驗標(biāo)準(zhǔn):無亮點銅面存在測試方法:1準(zhǔn)備欲確認(rèn)的測試板，將其浸泡於氯化銅溶液槽中，浸泡5sec後取出，並立即以水洗將板面殘留氯化銅溶液沖淨(jìng)2觀察測試板的板面情形，是否氧化的亮點殘筒存在，此即為觀察有無scum殘留的氯化銅測試4.3解析度/附著力測試目的:測試內(nèi)層曝光顯影能達(dá)到的解析與附著能力測試材料:39mil1/120”×24檢驗工具:測試底片,50倍高腳目鏡檢驗標(biāo)準(zhǔn):75μm/75μm測試方法:1確認(rèn)制程參數(shù)條件無誤後再進(jìn)行測試2線距判斷方式：測試板製作完成後進(jìn)行量測,將有短路的區(qū)塊標(biāo)出,找出短路之處後以100倍高腳鏡判斷其短路緣故3線寬的判斷方式：線路不變形的最小線寬4.4蝕刻點測試目的:測試蝕刻段蝕刻效果是否正常測試材料:39mil1/120”×24檢驗工具:量尺,秒錶檢驗標(biāo)準(zhǔn):70%±5%,測試速度5.0M/MIN測試方法:1準(zhǔn)備基板、依現(xiàn)場條件做至前處理完畢後待用2將測試板依次放入蝕刻段，並記錄第一PNL從進(jìn)入到出來的時間，算出實際的速度以便與設(shè)定速度作比較3當(dāng)?shù)谝籔NL測試板出蝕刻段時立即關(guān)閉噴壓，待走完水洗後，將板子取出並按放板的順序依序排列在蝕刻段出板處4依測試板的蝕刻程式，觀察開始有蝕刻不淨(jìng)處，並量出長度，再除以蝕刻段的全長，計算出蝕刻點。5蝕刻點計算方式：[1-（蝕刻乾淨(jìng)的有效長度/蝕刻段的有效長度）]×100%6蝕刻點未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)時，檢視蝕刻槽的噴嘴、噴壓、速度與藥液，若有異常則調(diào)整至標(biāo)準(zhǔn)值。4.5蝕刻均勻性測試目的:測試蝕刻段蝕刻是否均勻測試材料:39mil2/220”×24”測試板檢驗工具:MRX量測儀,PP紙檢驗標(biāo)準(zhǔn):10%↓,測試速度5.0M/MIN測試方法:1依內(nèi)層板流程至前處理(微蝕槽不開),把基板表面均分成25個區(qū)域，以MRX量測儀量測每一區(qū)域的銅厚，並計算其平均值為A3內(nèi)層後處理蝕刻段共有3槽，測試其蝕刻均勻性時需分3次1)測試第一槽時，將2、3槽關(guān)閉2）測試2、3槽時方式同上，須關(guān)閉其餘2槽4蝕刻完畢後（水洗完畢）把PP墊蓋上,以MRX量測每PP上每一空格處蝕刻後的殘銅厚度，並計算其平均值為B5計算其蝕刻均勻性U%，計算公式如下：U%=[R/2（A-B）]×100%其中R值為同一面咬蝕量的最大值與最小值的差異6未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)，在準(zhǔn)備新的測試板上重複上述步驟，直至均勻性達(dá)到13%以下為止4.6蝕刻因數(shù)測試目的:測試蝕刻段蝕刻的側(cè)蝕情況測試材料:39mil1/120”×24”測試板檢驗工具:測試底片檢驗標(biāo)準(zhǔn):3↑測試方法:1確認(rèn)制程參數(shù)條件無誤後再進(jìn)行測試2把板子走完DES線後做切片,量測線路上下線寬,厚度,並量測底片設(shè)計之線寬計算蝕刻因數(shù),上噴下噴都需量測EF=H/[(A-B)/2]3若有未達(dá)標(biāo),則進(jìn)行分析(可能緣故:噴嘴,噴壓,角度,藥液等)並進(jìn)行調(diào)整4.7去膜點測試目的:測試顯影線去膜效果是否正常測試材料:39mil1/120”×24”測試板檢驗工具:量尺,秒錶檢驗標(biāo)準(zhǔn):40%±5%,測試速度5.2M/MIN測試方法:1準(zhǔn)備基板10PNL,做前處理、壓膜,用透明底片對其進(jìn)行曝光靜置15分鐘後待用2將測試板放入去