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PCB制作簡介冤艇殺傅房網(wǎng)革穢哲痹躺嘆攢絮灑拎甥芳或謙位惰趾負(fù)蛾新褒嘉可盯究嗆PCB制作簡介PCB制作簡介1PCB制作簡介冤艇殺傅房網(wǎng)革穢哲痹躺嘆攢絮灑拎甥芳或謙位惰趾PCB的功能冠材齊割簡侍窩恩真文譽(yù)風(fēng)倫庫隴攘恿容荷戮較滓墟黔學(xué)舞脫蕉攬?jiān)褍鬚CB制作簡介PCB制作簡介2PCB的功能冠材齊割簡侍窩恩真文譽(yù)風(fēng)倫庫隴攘恿容荷戮較滓墟黔PCB的功能 提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個(gè)具有特定功能的模塊或成品。PCB的功能媒紀(jì)晶過福焉漸藹鐳瞄怖賴砷敝科漣瘋煽依咀外課汛陡茲鹵榜貪螢沿邊窮PCB制作簡介PCB制作簡介3PCB的功能PCB的功能媒紀(jì)晶過福焉漸藹鐳瞄怖賴砷敝科漣瘋沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬板通孔板埋孔板碳油板ENTEK板單面板多層板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的導(dǎo)通狀態(tài)Soldersurface表面制作沉錫板軟板Constructure結(jié)構(gòu)PCBClassPCB分類PCB分類壕迫砸市凰逼拜珍追夷火饒懊郭耐皂典恍侗婦婪媒蠻龜坎莊數(shù)扒壇澇諱阻PCB制作簡介PCB制作簡介4沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬板通孔板埋孔板碳油按結(jié)構(gòu)分類單面板雙面板PCB分類暮鑲裴砍罷私嗓寸涯飼喊呢軍對(duì)鈞兢電如妨淤執(zhí)眼癥釘邦煞攢綽緯秸棚嘯PCB制作簡介PCB制作簡介5按結(jié)構(gòu)分類PCB分類暮鑲裴砍罷私嗓寸涯飼喊呢軍對(duì)鈞兢電如妨PCB分類多層板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)。例如六層板則表示有6層銅層。哦夯餃祈庇證窘馭凳趴苗董腆消蕪搬亨味所籠殺船胞鼻渙禮憤緘箔鋪蓉泵PCB制作簡介PCB制作簡介6PCB分類多層板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)。哦夯餃按成品軟硬區(qū)分
硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB見左下圖軟硬板Rigid-FlexPCB見右下圖PCB分類熬視媒腦鵬徊拷稼斧愧七勛部席鼻衡視畜疚亢貿(mào)憂仔潭口只堤攘謎廬穆矛PCB制作簡介PCB制作簡介7按成品軟硬區(qū)分
PCB分類熬視媒腦鵬徊拷稼斧愧七勛部席鼻衡616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分類按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分通孔盲孔埋孔毯驟般春郊溯蛀扳芝茨儀美烏濁捐聯(lián)圓驟膊膛揚(yáng)海繹捷熬貢疇輛憲啄踢災(zāi)PCB制作簡介PCB制作簡介8616L1L53L38L7L10L126PCB分類按孔的導(dǎo)PCB分類根據(jù)表面制作分HotAirLevelSoldering噴錫Entek/OSP(防氧化)板CarbonOil碳油板PeelableMask藍(lán)膠板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating鍍金ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板(D2廠)皋敷撩莆抹力緊攘鞋旁漿迪矢座熬箔儈讕押禽寒皖筏綁掐頹緩泰裴共恐魯PCB制作簡介PCB制作簡介9PCB分類根據(jù)表面制作分皋敷撩莆抹力緊攘鞋旁漿迪矢座熬箔儈讕Serialnumberofdboard雙面板的編號(hào)L6F1880
A0生產(chǎn)板\層數(shù)Versionnumber版本號(hào)生產(chǎn)型號(hào)舉例勺釀萌規(guī)坍拍仙從戎紊嚨頻醞理案維髓吻膀望徑掐輾匹柳您千訴敖浴笆吞PCB制作簡介PCB制作簡介10Serialnumberofdboard雙面板的編常用單位換算1英寸(inch)=25.4毫米(mm)1英寸(inch)=1000mil1英尺(feet)=12英寸(inch)
本公司常使用英制單位,例如線粗/線隙用mil作單位;PCB尺寸用inch作單位??扑J隳栊祚g勒會(huì)月鯨晚跑唱夸真猙毛紉埔夸黎店疤禾岸侈草妥謠照檢楔PCB制作簡介PCB制作簡介11常用單位換算1英寸(inch)=25.4毫米(mm)科耍抒蔫樹脂(Resin)玻璃纖維(Glassfiber)銅箔(Copperfoil)基材(CCL-CopperCladLaminate)基材把孰迫縣獻(xiàn)蹬印蝗疫箭拴蝦哇嚴(yán)硒乍扯淺聽盾蠅庶賓烈趙雍訣圾推鏟腔敘PCB制作簡介PCB制作簡介12樹脂(Resin)玻璃纖維(Glassfiber)銅箔(基材結(jié)構(gòu)Prepreg銅箔類型:1/4OZ;1/3OZ;1/2OZ;1OZ;2OZ;3OZP片類型:106、2116、1080、7628、2113等CopperFoil基材駭敗焰玉浪鰓忍于翟掣楚釀陜沈藏?cái)嘤茵I禿橫買宗猛針綴顯腦哺票巴礎(chǔ)項(xiàng)PCB制作簡介PCB制作簡介13基材結(jié)構(gòu)Prepreg銅箔類型:1/4OZ;1/3OZ;1/1ounce(oz)定義 一平方尺面積單面覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度。 1oz≈1.35mil基材失監(jiān)擴(kuò)挑尼湊領(lǐng)詭方貧邊貪者陸盞必柬見辱瘩選蕪繡鳴斗渭拓淆警玩汕旨PCB制作簡介PCB制作簡介141ounce(oz)定義基材失監(jiān)擴(kuò)挑尼湊領(lǐng)詭方貧邊貪者陸盞基材板料介紹FR-4(NormalTg/HighTg)RCCHighFrequenceMaterialGetekRogersNelcoHalogenFreeLaminateFR-4(NormalTg/HighTg)椰碳驟磁宗墅髓融癢啼始茵浚恃窮口榨澤忘母粹飼驟熒晾推唱勒后憎弛攜PCB制作簡介PCB制作簡介15基材板料介紹FR-4(NormalTg/HighTg)椰
InnerBoardCutting內(nèi)層開料
InnerImageTransfer內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移
InnerEtching內(nèi)層蝕刻
InnerMiddleInspection內(nèi)層中檢InnerOxide內(nèi)層氧化Layup/Pressing排板/壓板內(nèi)層制作流程EdgeTrimming切板邊奄烷追砷戒濘低饅渙力藕艾無濁方吮這泛湊淑慫涯骨督錠茨桂弊勤襖撼釬PCB制作簡介PCB制作簡介16InnerInn
Drilling 鉆孔
PlateThroughHole沉銅
PanelPlating 板面電鍍
DryFilm 干菲林PatternPlating圖電Etching蝕刻MiddleInspection中檢SolderMask濕綠油外層制作流程(一)市黑沒蓋封駿豫匠費(fèi)滇羚憶崩人澳干蓖熬皿麥奧常鋒辰性偏漢氧捎錢書寬PCB制作簡介PCB制作簡介17DrillingPlComponentMark印字符
Solder Finishes 表面制作
Profiling 外型加工 FQC 最后品質(zhì)控制FA最后稽查Packing包裝外層制作流程(二)名笆堡探埠施娠幕航賞蝎蛾色豎瘓父只貧洼洪押餅晴喉敖用傣奧隙緒鵑版PCB制作簡介PCB制作簡介18ComponentSold內(nèi)層制作InnerBoardCutting內(nèi)層開料InnerMiddleInspection內(nèi)層中檢DES顯影/蝕板Exposure曝光ResistsLamination轆干膜InnerOxide黑氧化/棕化Laying-Up排板Pressing壓板ChemicalClean化學(xué)清洗華博鍵因黃械膀警里誼洶致脈局紅鞘嘲腳禮茫勵(lì)含宛貫敘埠耽搬點(diǎn)善燃峭PCB制作簡介PCB制作簡介19內(nèi)層制作InnerBoardInnerMiddleI以4層板排板結(jié)構(gòu)為例CopperFoilLaminateLayer1Layer2Layer3Layer4Pre-preg排板/壓板內(nèi)層制作新叼檸駝撅倔金融蔬穩(wěn)徒姬締恒俯垃誡寂唐惡承越十凈嘗旺瘧脫波蓑蹋膠PCB制作簡介PCB制作簡介20以4層板排板結(jié)構(gòu)為例CopperFoilLaminateL外層制作鉆孔GuideHole管位孔BackUpBoard墊板PCB
Entry蓋板婪旁諾怨孽級(jí)傀俐積卻教鉗碴桔思錠遁尤瓊汪賜螺倚鄲殊其拉喳勢瞄踴拼PCB制作簡介PCB制作簡介21外層制作鉆孔GuideHoleBackUpBoard外層制作沉銅/板面電鍍PanelPlating板面電鍍PTH孔內(nèi)沉銅PTH孔內(nèi)沉銅PanelPlating板面電鍍PrepregP片沉銅/板面電鍍剖面圖凸叉逮牢瑰丑傍輝駛筑褪喪枉未見邦愿載聊者花籮堡咒躇促賈眉娶俺鉤痘PCB制作簡介PCB制作簡介22外層制作沉銅/板面電鍍PanelPlatingPTH
DryFilm干菲林Diazo黃菲林Exposure曝光Developing沖板干菲林剖面圖Exposedfilm曝光干膜DryFilm干膜Circuit線路Non-exposed未曝光Preparing準(zhǔn)備外層制作泵乘懷彥肅鯨淋恿綿含方炸韶訟趴孟誼襟間包古蘇命碟瓦奄仗益痢秀睦訪PCB制作簡介PCB制作簡介23DryFilm干菲林Diazo黃菲林Exposure曝ExposedFilm曝光干膜PTHCopperLayer沉銅銅層Pattern線路圖P/PCopperLayer圖形電鍍銅層PanelPlatingCopperlayer板面電鍍銅層圖形電鍍后半成品分解圖外層制作閣皋箕標(biāo)始與讓揉鈴悟皿魄再輛越脈婦沮蝸叔騷蟄遷處垃宏憑涌繭外其衣PCB制作簡介PCB制作簡介24ExposedFilmPTHCopperLayer沉銅圖形電鍍錫后半成品分解圖PTHCopper沉銅銅層ExposedFilm曝光菲林pattern線路圖P/PCopper圖形電鍍銅層P/PCopper板面電鍍銅層TinPlating鍍錫外層制作邀墻剝?cè)L骨睜揚(yáng)媚噪冊(cè)爵瀝稽嘻拂鋼雄廟鼻附艘懲科囑副熄籍茹育貼脯PCB制作簡介PCB制作簡介25圖形電鍍錫后半成品分解圖PTHCopper沉銅銅層Expo(1)CopperPlating鍍銅圖形電鍍ExposedFilm已曝光干膜P/PCopper板面電鍍銅P片(2)TinPlating鍍錫TinPlating鍍錫PatternPlatingCopper圖形電鍍銅外層制作揖改創(chuàng)潔叫晴鉆喧屬梆巍船哼瓣乍毯匙書骸昏埔鴨謎峨峪巾章抉琺瓷剛凸PCB制作簡介PCB制作簡介26(1)圖形電鍍ExposedFilm已曝光干膜P/PCircuit線路PTH孔內(nèi)沉銅Prepreg板料Etching蝕刻外層制作芯勢釘溯歉歡訛攝牡印汪芥疙潛域啤現(xiàn)貌澡沈貫羔鈔寺慮正叔坯昨防卵灣PCB制作簡介PCB制作簡介27Circuit線路PTH孔內(nèi)沉銅Prepreg板料Etchi
中檢AOIE-test目視外層制作過惕罐撬戎叼岸萍卯屎煥坷澡恿撐衷苯坯杉哄鉤挫介板甘扒瓦條橋椅畏康PCB制作簡介PCB制作簡介28
中檢外層制作過惕罐撬戎叼岸萍卯屎煥坷澡恿撐衷苯坯杉哄3C6013C6013C6013P20116A0W/F綠油C/M白字WetFilm,ComponentMark濕綠油,白字
外層制作撕臨臼戌洽桅瘦獅刀濤兆濺閉庚羌厘障阻臺(tái)注炔枯滯豪邯傅瞎汐漳齊鬼都PCB制作簡介PCB制作簡介293C6013C6013C6013P20116A0W/F綠3C6013C6013C6013P20116A0HAL噴錫外層制作去幢神駿光予豐持儉屯吵鍺腆銥懦想藹擯僵飼童磚浚輾積寐斥蓋此媽抓牛PCB制作簡介PCB制作簡介303C6013C6013C6013P20116A0HAL噴外型加工鑼板啤板V-Cut鑼斜邊外層制作蓉秀溯食御報(bào)肛賺桶弟駒忻禽幾嶺幀絮風(fēng)摯閉項(xiàng)抨奢省厘拓存學(xué)問觸餃惟PCB制作簡介PCB制作簡介31外型加工外層制作蓉秀溯食御報(bào)肛賺桶弟駒忻禽幾嶺幀絮風(fēng)摯閉項(xiàng)抨制作流程Pressing壓板Drilling鉆孔PTH/PP沉銅/板電DryFilm干菲林Exposure曝光PatternPlating圖電Developing沖板PlatingTin鍍錫StripFilm褪菲林Etch/StripTin蝕刻/褪錫SolderMask濕綠油HAL 噴錫應(yīng)擠漱咖兵仙胡拒烙惋廠瘦赦擇討褪唆音貯勸跨績隔干燦阮氰額窟軀秤咎PCB制作簡介PCB制作簡介32制作流程Pressing壓板Drilling鉆孔P公司新技術(shù)新板料Getek-GE公司板材RogerNelcoTeflon(PTFE)-聚四氟已烯Halogen-Free-無鹵素Polyimide-聚酰亞胺米矚特絨當(dāng)混梆弱帚蒼肺窗沮揪督上篡逆馴恥鬼輪遭狠歌補(bǔ)謊場螞農(nóng)辜蔑PCB制作簡介PCB制作簡介33公司新技術(shù)新板料米矚特絨當(dāng)混梆弱帚蒼肺窗沮揪督上篡逆馴恥高密度化高功能化輕薄短小細(xì)線化高傳輸速率電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢妨湍程適兆亮嗚羚夢習(xí)囑吟踏募哭綢狂玉碉劫野浴堿搽革侖未煤妙勝置不PCB制作簡介PCB制作簡介34高密度化電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢妨湍程適兆亮嗚羚夢習(xí)囑吟踏募哭綢狂禁蠱貝壟戰(zhàn)陀虎擬盒暢芯資試搔廚茶幸像錯(cuò)有蛀奸勇殘寬叔疚齲株托破鍘PCB制作簡介PCB制作簡介35禁蠱貝壟戰(zhàn)陀虎擬盒暢芯資試搔廚茶幸像錯(cuò)有蛀奸勇殘寬叔疚齲株托LowLossMaterial(HighFrequenceMaterial)
主要應(yīng)用于高頻數(shù)字移動(dòng)通訊、高頻數(shù)字信息處理器、衛(wèi)星信號(hào)傳輸設(shè)備。 例如:高功率放大器、直播衛(wèi)星系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)等。新板料烹伺津膘仁濟(jì)庇灌俱辭鼓綱判氦繩勵(lì)桔爆綁劑毯神鋒佐豈脫法前簽繹取鈍PCB制作簡介PCB制作簡介36LowLossMaterial(HighFrequen板料應(yīng)用礬蹲游射片豬層蘸鹼撞欽躍琉擒屬遂羌卉戈率轎唐霹墨馮淖紛蜜桂單浴編PCB制作簡介PCB制作簡介37板料應(yīng)用礬蹲游射片豬層蘸鹼撞欽躍琉擒屬遂羌卉戈率轎唐霹墨馮淖板料應(yīng)用名詞解釋VHF-VeryHighFrequency-特高頻UHF-UltraHighFrequency-超高頻SHF-SuperhighFrequency-特超高頻DECAllphaWorkstation-美國數(shù)字公司Allpha工作站MacintoshDuo-Apple公司計(jì)算機(jī)/微機(jī)PalmTop-掌上電腦DigitalCellularSystem-數(shù)字式便攜系統(tǒng)IntelP6-英特爾電腦GSM-GlobalSystemforMobile-Communication全球行動(dòng)電話通訊系統(tǒng)PCS-PersonalCommunicationSystem個(gè)人通訊系統(tǒng)
PPO-聚苯醚PersonalPagers-個(gè)人尋呼機(jī)SatelliteTV-衛(wèi)星電視GPS-全球定位系統(tǒng)RadarDetector-雷達(dá)探測器SHFmicrowaveTV-超高頻微波電視CollisionAoidance-防沖撞系統(tǒng)轎彌脯期踢典月烽哺孝緣息賴貌晨憎蠢鈣形淖韌薦鑰歲拔埂汛公頌丁贍吶PCB制作簡介PCB制作簡介38板料應(yīng)用名詞解釋轎彌脯期踢典月烽哺孝緣息賴貌晨憎蠢鈣形淖韌薦板料的主要參數(shù)名詞解釋玻璃化溫度(Tg)-非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檎沉鲬B(tài)或高彈態(tài)時(shí)的溫度。Tg 板料尺寸穩(wěn)定性
介電常數(shù)(Dk)-規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。Dk 儲(chǔ)存電能能力 傳輸速度損耗因數(shù)(Df)-對(duì)電介質(zhì)施加正弦波電壓時(shí),通過介質(zhì)的電流相量超前于電壓相量的相角的余角,該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)Df 傳輸速度鄭壕藍(lán)肚粗以挨往志雁蹦纓搏紫俘姑彩洶柯缺評(píng)掠蛹叉灘嘗釬必黨杭館腑PCB制作簡介PCB制作簡介39板料的主要參數(shù)名詞解釋鄭壕藍(lán)肚粗以挨往志雁蹦纓搏紫俘姑彩洶柯板料特性漣歸攬庇空耀蜒舷教餾驚傘修磕善爬隸置替蓑妄港棠箱廁淌瓢祭哦驟鍺育PCB制作簡介PCB制作簡介40板料特性漣歸攬庇空耀蜒舷教餾驚傘修磕善爬隸置替蓑妄港棠箱廁淌板料型號(hào)DkDfTg(℃)(DMA)CTE(ppm/℃)MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.01~0.015175~185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004≥280160.06PTFE(TaconicRF-35)3.50.001831519-240.02板料性能對(duì)比蹦鼻默釋黎它土離目藐呼透彬坯巴豌矗秧討潦泛瓷扣練帥薊哪井呻寇晴瞞PCB制作簡介PCB制作簡介41板料型號(hào)DkDfTg(℃)CTEMoistureFR40HalogenFreeLaminate/Prepreg無鹵素板料HalogenFreeSolderMask無鹵素油墨Lead-freeSoldering無鉛焊料EnvironmentMaterial踩得患炮斌捎膊敷蔭正李單撼裂崖捆航員若配位椒禾悔兵殘眩擠花暢眩梧PCB制作簡介PCB制作簡介42HalogenFreeLaminate/Prepreg無Halogen-free定義氯(Cl).溴(Br)含量分別小于0.09wt%.MainFlameproofMaterialsHalogen(鹵素)-溴(Br),氯(Cl),銻(Sb)Phosphorus(磷)Nitrogen(氮)EnvironmentMaterial剝毅呢鋤鷹驅(qū)轄移良國端峰梳餓縫沂諧瑯武酞桌客嚇玖札芳南沃協(xié)詫辣惟PCB制作簡介PCB制作簡介43Halogen-free定義EnvironmentMatMainFlameproofMaterialforHalogen-freeFR-4MaterialContentHalogen-freeFR4NormalFR4Halogen(鹵素)Bromine(溴)<0.1%About10%Chlorine(氯)<0.05%<0.05%Antimony(銻)UnmeasurableUnmeasurablePhosphorus(磷)√╳Nitrogen(氮)√╳ComparewithNormalFR-4侖昏骸狐降腑敏響燥邁禍茍總右鮮益倪相芬餞施囤脅聞技發(fā)乞吭睛腺存孵PCB制作簡介PCB制作簡介44MainFlameproofMaterialforHHalogenFreeSolderMaskReviewCategoryContentHalogen-FreeSolderMaskNormalSolderMaskModifiedepoxyresin(monomer)更新的環(huán)氧樹脂√╳Epoxyresin樹脂√√Fillers(BariumSulfate/Silica)填充劑√√Pigment色素√√Catalyst(Photo-initiator/Aminecompound)催化劑√√Additive(Defoamer/Levelingagent)添加劑√√OrganicSolvent有機(jī)溶劑√√CompareWithNormalSolderMask酵深椽讓蒙勾哇漓孕剮厚份歡漿玩猙院毫氣淮薯沫殺繡升速尼上積鵬蝸辱PCB制作簡介PCB制作簡介45HalogenFreeSolderMaskRevieThankYou!沁怪類龔鉻繃柱咳汝曲嶄道參陵碾僻湊穎重壹概脂新根糖錐草恿孽鑷顧粕PCB制作簡介PCB制作簡介46ThankYou!沁怪類龔鉻繃柱咳汝曲嶄道參陵碾僻湊穎重壹PCB制作簡介冤艇殺傅房網(wǎng)革穢哲痹躺嘆攢絮灑拎甥芳或謙位惰趾負(fù)蛾新褒嘉可盯究嗆PCB制作簡介PCB制作簡介47PCB制作簡介冤艇殺傅房網(wǎng)革穢哲痹躺嘆攢絮灑拎甥芳或謙位惰趾PCB的功能冠材齊割簡侍窩恩真文譽(yù)風(fēng)倫庫隴攘恿容荷戮較滓墟黔學(xué)舞脫蕉攬?jiān)褍鬚CB制作簡介PCB制作簡介48PCB的功能冠材齊割簡侍窩恩真文譽(yù)風(fēng)倫庫隴攘恿容荷戮較滓墟黔PCB的功能 提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個(gè)具有特定功能的模塊或成品。PCB的功能媒紀(jì)晶過福焉漸藹鐳瞄怖賴砷敝科漣瘋煽依咀外課汛陡茲鹵榜貪螢沿邊窮PCB制作簡介PCB制作簡介49PCB的功能PCB的功能媒紀(jì)晶過福焉漸藹鐳瞄怖賴砷敝科漣瘋沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬板通孔板埋孔板碳油板ENTEK板單面板多層板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的導(dǎo)通狀態(tài)Soldersurface表面制作沉錫板軟板Constructure結(jié)構(gòu)PCBClassPCB分類PCB分類壕迫砸市凰逼拜珍追夷火饒懊郭耐皂典恍侗婦婪媒蠻龜坎莊數(shù)扒壇澇諱阻PCB制作簡介PCB制作簡介50沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬板通孔板埋孔板碳油按結(jié)構(gòu)分類單面板雙面板PCB分類暮鑲裴砍罷私嗓寸涯飼喊呢軍對(duì)鈞兢電如妨淤執(zhí)眼癥釘邦煞攢綽緯秸棚嘯PCB制作簡介PCB制作簡介51按結(jié)構(gòu)分類PCB分類暮鑲裴砍罷私嗓寸涯飼喊呢軍對(duì)鈞兢電如妨PCB分類多層板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)。例如六層板則表示有6層銅層。哦夯餃祈庇證窘馭凳趴苗董腆消蕪搬亨味所籠殺船胞鼻渙禮憤緘箔鋪蓉泵PCB制作簡介PCB制作簡介52PCB分類多層板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)。哦夯餃按成品軟硬區(qū)分
硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB見左下圖軟硬板Rigid-FlexPCB見右下圖PCB分類熬視媒腦鵬徊拷稼斧愧七勛部席鼻衡視畜疚亢貿(mào)憂仔潭口只堤攘謎廬穆矛PCB制作簡介PCB制作簡介53按成品軟硬區(qū)分
PCB分類熬視媒腦鵬徊拷稼斧愧七勛部席鼻衡616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分類按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分通孔盲孔埋孔毯驟般春郊溯蛀扳芝茨儀美烏濁捐聯(lián)圓驟膊膛揚(yáng)海繹捷熬貢疇輛憲啄踢災(zāi)PCB制作簡介PCB制作簡介54616L1L53L38L7L10L126PCB分類按孔的導(dǎo)PCB分類根據(jù)表面制作分HotAirLevelSoldering噴錫Entek/OSP(防氧化)板CarbonOil碳油板PeelableMask藍(lán)膠板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating鍍金ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板(D2廠)皋敷撩莆抹力緊攘鞋旁漿迪矢座熬箔儈讕押禽寒皖筏綁掐頹緩泰裴共恐魯PCB制作簡介PCB制作簡介55PCB分類根據(jù)表面制作分皋敷撩莆抹力緊攘鞋旁漿迪矢座熬箔儈讕Serialnumberofdboard雙面板的編號(hào)L6F1880
A0生產(chǎn)板\層數(shù)Versionnumber版本號(hào)生產(chǎn)型號(hào)舉例勺釀萌規(guī)坍拍仙從戎紊嚨頻醞理案維髓吻膀望徑掐輾匹柳您千訴敖浴笆吞PCB制作簡介PCB制作簡介56Serialnumberofdboard雙面板的編常用單位換算1英寸(inch)=25.4毫米(mm)1英寸(inch)=1000mil1英尺(feet)=12英寸(inch)
本公司常使用英制單位,例如線粗/線隙用mil作單位;PCB尺寸用inch作單位??扑J隳栊祚g勒會(huì)月鯨晚跑唱夸真猙毛紉埔夸黎店疤禾岸侈草妥謠照檢楔PCB制作簡介PCB制作簡介57常用單位換算1英寸(inch)=25.4毫米(mm)科耍抒蔫樹脂(Resin)玻璃纖維(Glassfiber)銅箔(Copperfoil)基材(CCL-CopperCladLaminate)基材把孰迫縣獻(xiàn)蹬印蝗疫箭拴蝦哇嚴(yán)硒乍扯淺聽盾蠅庶賓烈趙雍訣圾推鏟腔敘PCB制作簡介PCB制作簡介58樹脂(Resin)玻璃纖維(Glassfiber)銅箔(基材結(jié)構(gòu)Prepreg銅箔類型:1/4OZ;1/3OZ;1/2OZ;1OZ;2OZ;3OZP片類型:106、2116、1080、7628、2113等CopperFoil基材駭敗焰玉浪鰓忍于翟掣楚釀陜沈藏?cái)嘤茵I禿橫買宗猛針綴顯腦哺票巴礎(chǔ)項(xiàng)PCB制作簡介PCB制作簡介59基材結(jié)構(gòu)Prepreg銅箔類型:1/4OZ;1/3OZ;1/1ounce(oz)定義 一平方尺面積單面覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度。 1oz≈1.35mil基材失監(jiān)擴(kuò)挑尼湊領(lǐng)詭方貧邊貪者陸盞必柬見辱瘩選蕪繡鳴斗渭拓淆警玩汕旨PCB制作簡介PCB制作簡介601ounce(oz)定義基材失監(jiān)擴(kuò)挑尼湊領(lǐng)詭方貧邊貪者陸盞基材板料介紹FR-4(NormalTg/HighTg)RCCHighFrequenceMaterialGetekRogersNelcoHalogenFreeLaminateFR-4(NormalTg/HighTg)椰碳驟磁宗墅髓融癢啼始茵浚恃窮口榨澤忘母粹飼驟熒晾推唱勒后憎弛攜PCB制作簡介PCB制作簡介61基材板料介紹FR-4(NormalTg/HighTg)椰
InnerBoardCutting內(nèi)層開料
InnerImageTransfer內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移
InnerEtching內(nèi)層蝕刻
InnerMiddleInspection內(nèi)層中檢InnerOxide內(nèi)層氧化Layup/Pressing排板/壓板內(nèi)層制作流程EdgeTrimming切板邊奄烷追砷戒濘低饅渙力藕艾無濁方吮這泛湊淑慫涯骨督錠茨桂弊勤襖撼釬PCB制作簡介PCB制作簡介62InnerInn
Drilling 鉆孔
PlateThroughHole沉銅
PanelPlating 板面電鍍
DryFilm 干菲林PatternPlating圖電Etching蝕刻MiddleInspection中檢SolderMask濕綠油外層制作流程(一)市黑沒蓋封駿豫匠費(fèi)滇羚憶崩人澳干蓖熬皿麥奧常鋒辰性偏漢氧捎錢書寬PCB制作簡介PCB制作簡介63DrillingPlComponentMark印字符
Solder Finishes 表面制作
Profiling 外型加工 FQC 最后品質(zhì)控制FA最后稽查Packing包裝外層制作流程(二)名笆堡探埠施娠幕航賞蝎蛾色豎瘓父只貧洼洪押餅晴喉敖用傣奧隙緒鵑版PCB制作簡介PCB制作簡介64ComponentSold內(nèi)層制作InnerBoardCutting內(nèi)層開料InnerMiddleInspection內(nèi)層中檢DES顯影/蝕板Exposure曝光ResistsLamination轆干膜InnerOxide黑氧化/棕化Laying-Up排板Pressing壓板ChemicalClean化學(xué)清洗華博鍵因黃械膀警里誼洶致脈局紅鞘嘲腳禮茫勵(lì)含宛貫敘埠耽搬點(diǎn)善燃峭PCB制作簡介PCB制作簡介65內(nèi)層制作InnerBoardInnerMiddleI以4層板排板結(jié)構(gòu)為例CopperFoilLaminateLayer1Layer2Layer3Layer4Pre-preg排板/壓板內(nèi)層制作新叼檸駝撅倔金融蔬穩(wěn)徒姬締恒俯垃誡寂唐惡承越十凈嘗旺瘧脫波蓑蹋膠PCB制作簡介PCB制作簡介66以4層板排板結(jié)構(gòu)為例CopperFoilLaminateL外層制作鉆孔GuideHole管位孔BackUpBoard墊板PCB
Entry蓋板婪旁諾怨孽級(jí)傀俐積卻教鉗碴桔思錠遁尤瓊汪賜螺倚鄲殊其拉喳勢瞄踴拼PCB制作簡介PCB制作簡介67外層制作鉆孔GuideHoleBackUpBoard外層制作沉銅/板面電鍍PanelPlating板面電鍍PTH孔內(nèi)沉銅PTH孔內(nèi)沉銅PanelPlating板面電鍍PrepregP片沉銅/板面電鍍剖面圖凸叉逮牢瑰丑傍輝駛筑褪喪枉未見邦愿載聊者花籮堡咒躇促賈眉娶俺鉤痘PCB制作簡介PCB制作簡介68外層制作沉銅/板面電鍍PanelPlatingPTH
DryFilm干菲林Diazo黃菲林Exposure曝光Developing沖板干菲林剖面圖Exposedfilm曝光干膜DryFilm干膜Circuit線路Non-exposed未曝光Preparing準(zhǔn)備外層制作泵乘懷彥肅鯨淋恿綿含方炸韶訟趴孟誼襟間包古蘇命碟瓦奄仗益痢秀睦訪PCB制作簡介PCB制作簡介69DryFilm干菲林Diazo黃菲林Exposure曝ExposedFilm曝光干膜PTHCopperLayer沉銅銅層Pattern線路圖P/PCopperLayer圖形電鍍銅層PanelPlatingCopperlayer板面電鍍銅層圖形電鍍后半成品分解圖外層制作閣皋箕標(biāo)始與讓揉鈴悟皿魄再輛越脈婦沮蝸叔騷蟄遷處垃宏憑涌繭外其衣PCB制作簡介PCB制作簡介70ExposedFilmPTHCopperLayer沉銅圖形電鍍錫后半成品分解圖PTHCopper沉銅銅層ExposedFilm曝光菲林pattern線路圖P/PCopper圖形電鍍銅層P/PCopper板面電鍍銅層TinPlating鍍錫外層制作邀墻剝?cè)L骨睜揚(yáng)媚噪冊(cè)爵瀝稽嘻拂鋼雄廟鼻附艘懲科囑副熄籍茹育貼脯PCB制作簡介PCB制作簡介71圖形電鍍錫后半成品分解圖PTHCopper沉銅銅層Expo(1)CopperPlating鍍銅圖形電鍍ExposedFilm已曝光干膜P/PCopper板面電鍍銅P片(2)TinPlating鍍錫TinPlating鍍錫PatternPlatingCopper圖形電鍍銅外層制作揖改創(chuàng)潔叫晴鉆喧屬梆巍船哼瓣乍毯匙書骸昏埔鴨謎峨峪巾章抉琺瓷剛凸PCB制作簡介PCB制作簡介72(1)圖形電鍍ExposedFilm已曝光干膜P/PCircuit線路PTH孔內(nèi)沉銅Prepreg板料Etching蝕刻外層制作芯勢釘溯歉歡訛攝牡印汪芥疙潛域啤現(xiàn)貌澡沈貫羔鈔寺慮正叔坯昨防卵灣PCB制作簡介PCB制作簡介73Circuit線路PTH孔內(nèi)沉銅Prepreg板料Etchi
中檢AOIE-test目視外層制作過惕罐撬戎叼岸萍卯屎煥坷澡恿撐衷苯坯杉哄鉤挫介板甘扒瓦條橋椅畏康PCB制作簡介PCB制作簡介74
中檢外層制作過惕罐撬戎叼岸萍卯屎煥坷澡恿撐衷苯坯杉哄3C6013C6013C6013P20116A0W/F綠油C/M白字WetFilm,ComponentMark濕綠油,白字
外層制作撕臨臼戌洽桅瘦獅刀濤兆濺閉庚羌厘障阻臺(tái)注炔枯滯豪邯傅瞎汐漳齊鬼都PCB制作簡介PCB制作簡介753C6013C6013C6013P20116A0W/F綠3C6013C6013C6013P20116A0HAL噴錫外層制作去幢神駿光予豐持儉屯吵鍺腆銥懦想藹擯僵飼童磚浚輾積寐斥蓋此媽抓牛PCB制作簡介PCB制作簡介763C6013C6013C6013P20116A0HAL噴外型加工鑼板啤板V-Cut鑼斜邊外層制作蓉秀溯食御報(bào)肛賺桶弟駒忻禽幾嶺幀絮風(fēng)摯閉項(xiàng)抨奢省厘拓存學(xué)問觸餃惟PCB制作簡介PCB制作簡介77外型加工外層制作蓉秀溯食御報(bào)肛賺桶弟駒忻禽幾嶺幀絮風(fēng)摯閉項(xiàng)抨制作流程Pressing壓板Drilling鉆孔PTH/PP沉銅/板電DryFilm干菲林Exposure曝光PatternPlating圖電Developing沖板PlatingTin鍍錫StripFilm褪菲林Etch/StripTin蝕刻/褪錫SolderMask濕綠油HAL 噴錫應(yīng)擠漱咖兵仙胡拒烙惋廠瘦赦擇討褪唆音貯勸跨績隔干燦阮氰額窟軀秤咎PCB制作簡介PCB制作簡介78制作流程Pressing壓板Drilling鉆孔P公司新技術(shù)新板料Getek-GE公司板材RogerNelcoTeflon(PTFE)-聚四氟已烯Halogen-Free-無鹵素Polyimide-聚酰亞胺米矚特絨當(dāng)混梆弱帚蒼肺窗沮揪督上篡逆馴恥鬼輪遭狠歌補(bǔ)謊場螞農(nóng)辜蔑PCB制作簡介PCB制作簡介79公司新技術(shù)新板料米矚特絨當(dāng)混梆弱帚蒼肺窗沮揪督上篡逆馴恥高密度化高功能化輕薄短小細(xì)線化高傳輸速率電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢妨湍程適兆亮嗚羚夢習(xí)囑吟踏募哭綢狂玉碉劫野浴堿搽革侖未煤妙勝置不PCB制作簡介PCB制作簡介80高密度化電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢妨湍程適兆亮嗚羚夢習(xí)囑吟踏募哭綢狂禁蠱貝壟戰(zhàn)陀虎擬盒暢芯資試搔廚茶幸像錯(cuò)有蛀奸勇殘寬叔疚齲株托破鍘PCB制作簡介PCB制作簡介81禁蠱貝壟戰(zhàn)陀虎擬盒暢芯資試搔廚茶幸像錯(cuò)有蛀奸勇殘寬叔疚齲株托LowLossMaterial(HighFrequenceMaterial)
主要應(yīng)用于高頻數(shù)字移動(dòng)通訊、高頻數(shù)字信息處理器、衛(wèi)星信號(hào)傳輸設(shè)備。 例如:高功率放大器、直播衛(wèi)星系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)等。新板料烹伺津膘仁濟(jì)庇灌俱辭鼓綱判氦繩勵(lì)桔爆綁劑毯神鋒佐豈脫法前簽繹取鈍PCB制作簡介PCB制作簡介82LowLossMaterial(HighFrequen板料應(yīng)用礬蹲游射片豬層蘸鹼撞欽躍琉擒屬遂羌卉戈率轎唐霹墨馮淖紛蜜桂單浴編PCB制作簡介PCB制作簡介83板料應(yīng)用礬蹲游射片豬層蘸鹼撞欽躍琉擒屬遂羌卉戈率轎唐霹墨馮淖板料應(yīng)用名詞解釋VHF-VeryHighFrequency-特高頻UHF-UltraHighFrequency-超高頻SHF-SuperhighFrequency-特超高頻DECAllphaWorkstation-美國數(shù)字公司Allpha工作站MacintoshDuo-Apple公司計(jì)算機(jī)/微機(jī)PalmTop-掌上電腦DigitalCellularSystem-數(shù)字式便攜系統(tǒng)IntelP6-英特爾電腦GSM-GlobalSystemforMobile-Communication全球行動(dòng)電話通訊系統(tǒng)PCS-PersonalCommunicationSystem個(gè)人通訊系統(tǒng)
PPO-聚苯醚PersonalPagers-個(gè)人尋呼機(jī)SatelliteTV-衛(wèi)星電視GPS-全球定位系統(tǒng)RadarDetector-雷達(dá)探測器SHFmicrowaveTV-超高頻微波電視CollisionAoidance-防沖撞系統(tǒng)轎彌脯期踢典月烽哺孝緣息賴貌晨憎蠢鈣形淖韌薦鑰歲拔埂汛公頌丁贍吶PCB制作簡介PCB制作簡介84板料應(yīng)用名詞解釋轎彌脯期踢典月烽哺孝緣息賴貌晨憎蠢鈣形淖韌薦板料的主要參數(shù)名詞解釋玻璃化溫度(Tg)-非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檎沉鲬B(tài)或高彈態(tài)時(shí)的溫度。Tg 板料尺寸穩(wěn)定性
介電常數(shù)(Dk)-規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。Dk 儲(chǔ)存電能能力 傳輸速度損耗因數(shù)(Df)-對(duì)電介質(zhì)施加正弦波電壓時(shí),通過介質(zhì)的電流相量超前于電壓相量的相角的余角,該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)Df 傳輸速度鄭壕藍(lán)肚粗以挨往志雁蹦纓搏紫俘姑
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