制程測試項目及方法課件

（1）孔徑偏移度測試

--------NC目的：

檢測同等規(guī)格鉆頭、孔徑大小、疊板厚度以及孔徑間距的偏移度測試方法：①取300*400mm基板nPNL②同等板厚、鉆頭直徑、疊板厚度一致③鉆孔時，區(qū)分每spindles所鉆之板做代號；并區(qū)分面、中、低板④按順序檢測、并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)儀器：

二次元檢測儀（1）孔徑偏移度測試

1（2）吸塵器吸力測試

--------NC目的：①檢測吸塵器本身吸力是否達(dá)標(biāo)②吸塵器至鉆孔機管口吸力是否達(dá)標(biāo)測試方法：

風(fēng)速流量檢測儀管控范圍：

吸塵器端口：1500-2000psi/15HP

鉆孔機吸管端口：1200-1500psi（2）吸塵器吸力測試

2（3）孔壁粗糙度檢測

-------NC目的：

檢測鉆頭高速運轉(zhuǎn)下，致使樹脂纖維受熱沖擊過大而所造成的粗糙度大小測試方法：

金像顯微鏡管控范圍：多層板粗糙度≦800u”

雙面板粗糙度≦1200u”（3）孔壁粗糙度檢測

3（1）銅厚測試

-------電鍍目的：檢驗基銅箔或制程孔、面銅的厚度值鑒定測試方法：孔、面銅測厚儀（1）銅厚測試

4（2）PTH背光測試

------電鍍目的：

檢驗PTH化學(xué)銅沉積的厚度測試方法：

金像顯微鏡管制范圍：

化銅沉積厚度：20-40u”（2）PTH背光測試

-5（3）化銅自動添加泵流量測試

-------電鍍目的：

確?；~A、B液添加比例相等，避免藥水添加不平衡而失調(diào)，導(dǎo)致背光異常測試方法：①

取500mL容量的兩量杯，分別將A、B液兩輸液管同時放入燒杯內(nèi)②打開自動添加控制器并計時，待運行10sec后，關(guān)閉添加器③觀察兩容量是否相等（3）化銅自動添加泵流量測試

6（4）蝕銅速率測試

------電鍍目的：

檢驗蝕刻液咬銅處理量，測定每分鐘咬銅的質(zhì)量（g/min）測試方法：

①

取10*10cm基板，溫度150℃，烘烤10min；稱其重量W1②打開輸送、噴淋，1min穿過蝕刻段，確認(rèn)蝕刻段長度S③溫度150℃，烘烤10min；稱其重量W2④計算：（W1-W2）/1min=Xg/min

（4）蝕銅速率測試

7（5）蝕刻均勻性測試

------電鍍目的：檢測蝕刻段上下噴淋所咬銅量否均勻一致,而可確認(rèn)校正上下噴淋壓力值測試方法：

①

取400*500mm基板

②打開蝕刻機輸送（速度8.0m/min）將其基板過兩段噴淋

③用孔、面銅測厚儀測量該基板上下兩面厚度，并計算其差異值（5）蝕刻均勻性測試

8（6）電流均勻性測試

------電鍍目的：確保各陰極板電流承受均勻，提高鍍銅層均勻度測試方法：鉗表測量儀（6）電流均勻性測試

9（7）掛具導(dǎo)電性測試

------電鍍目的：檢測各掛具導(dǎo)電性是否良好，確保所生產(chǎn)品質(zhì)正常測試方法：鉗表測量儀或用萬能表檢測其掛具阻值，阻值≦3Ω（7）掛具導(dǎo)電性測試

10（8）蝕刻因子測試

------電鍍目的：

檢驗側(cè)蝕大小，確保蝕刻之品質(zhì)測試方法：

①取蝕刻后之板，切取線路部位并做切片分析（與線路縱向打磨拋光）②觀察線路兩側(cè)凹陷度儀器：金像顯微鏡管控范圍：

≧2XYYX（8）蝕刻因子測試

11（9）水平機水平測試

-----電鍍目的：檢驗水平機傳動是否正常，確保無卡板及疊板現(xiàn)象測試方法：

①

取5PNL同等大小基板過水平機（只打開輸送）

②用刻度尺確認(rèn)該5PNL在水平機入口前后左右間距

③用刻度尺確認(rèn)該5PNL板在水平機出口間距，確認(rèn)入口與出口之板所測量數(shù)據(jù)是否相等（9）水平機水平測試

12(10)振動頻率及振幅

-----電鍍目的：檢測振動馬達(dá)本身頻率及振幅，能有效驅(qū)超氣泡及提高貫孔性測試方法:

振動分析儀管制范圍:頻率40HZ,振幅:0.3mm以(10)振動頻率及振幅

13(11)除膠渣速率

-----電鍍目的：檢測Desmear除膠效果，確?；~沉積，不宜導(dǎo)致內(nèi)開（OPEN）測試方法：

①

取一塊10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min②用電子天平稱其重量w1，用繩子把實驗板綁在飛靶上，過Desmear流程③

用烤箱150℃烘烤5min，稱其重量w2④計算公式：（w1-w2）/100/2=除膠渣速率標(biāo)準(zhǔn)范圍：

0.15-0.3mg/cm3

(11)除膠渣速率

14(12)沉積速率

-----電鍍目的：檢測化銅槽沉積效果，確保背光正常測試方法：

①取一塊10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min②用電子天平稱其重量w1，用繩子把實驗板綁在飛靶上，過PTH流程③用150℃烤箱中烘烤5min，稱其重量w2④計算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000

管制范圍：

15-30U”

(12)沉積速率

15(13)微蝕速率

-----電鍍目的：銅箔表面處理，使其表面產(chǎn)生細(xì)密凹凸?fàn)?，增強銅層的附著力測試方法：

①取一塊10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min②用電子天平稱其重量w1，用繩子把實驗板綁在飛靶上，從平整到微蝕槽流程③

用烤箱150℃烘烤5min，稱其重量w2④計算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000

管制范圍：

20-40U”(13)微蝕速率

16(14)鍍銅均勻性測試

-----電鍍目的：有效銅面達(dá)到均一效果，提高本身制程能力，滿足客戶要求測試方法：

①選取1PNL鍍完CuI、CuII之板②用孔面銅測厚測儀測量，分別測其板高低電流區(qū)各5個點的值③計算方法：（最大值-5個點的平均值）/平均值

(14)鍍銅均勻性測試

17(15)鍍銅延展性測試

-----電鍍目的：檢測鍍銅的密疏性測試方法：①選取300*300mm鋼板置于銅槽電鍍30min②用剝離器將鋼板所鍍之銅完整剝離③用延展性測試儀測試

(15)鍍銅延展性測試

18（16）哈氏（HULL）實驗

------電鍍目的：分析電鍍液光劑含量方法：

①取電鍍液267ml，置于哈氏槽內(nèi)②打開整流器電源、接通打氣端口③插入哈氏片（確保哈氏干凈），接通陰陽電源；銅光劑分析用2A電流，錫光劑分析用1A電流，電鍍5min④觀察哈氏片光量度（16）哈氏（HULL）實驗

19貫穿力（throughingpower)

-------電鍍目的：

PTH、CuI、CuII不同縱橫比藥水穿透力測試，確認(rèn)孔壁厚度層達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求測試方法：①取其同等大小基板（350*400mm）②分不同板厚、不同孔徑經(jīng)過以上3個流程做測試（孔面銅測厚儀）貫穿力（throughingpower)

20基板削銅法

--------電鍍目的：改善細(xì)線路板在投料生產(chǎn)前，做基板削銅處理，提升蝕刻制程能力測試方法：電鍍削銅機處理基板削銅法

21(1)密合度測試

-----D/F目的：檢測熱壓輪的平整度及水平效果測試方法：①取三張同樣寬度的紙條（寬5cm）水平放于兩熱壓輪之間②熱壓輪壓力調(diào)節(jié)歸于零點③用均等力度抽取三張紙條（觀察其效果）

(1)密合度測試

22（2）干膜附著力

------D/F目的：檢測干膜與銅面的附著性測試方法：①被壓好干膜之板，靜墨15min②用3M膠帶拉板面（觀察有無脫落）

（2）干膜附著力

23（3）壓膜機水平測試

------D/F目的：檢測壓膜機熱壓輪安裝后的水平調(diào)試測試方法：①用一張白紙平整放置過壓膜機,當(dāng)白紙壓膜后,看是否有起皺及偏斜現(xiàn)象

（3）壓膜機水平測試

24（4）曝光能量測試

------D/F目的：確認(rèn)曝光能量是否達(dá)到SOP規(guī)定范圍，確保無曝光不良及曝光過度之現(xiàn)象測試方法：①用21格曝光尺放在1PNL干、濕膜板面，曝光顯影后看板面曝光刻度值（4）曝光能量測試

25（5）水破試驗

------D/F目的：檢測磨刷后之板干凈狀況測試方法：①用約400*350mm的基板②打開磨刷機所有控制開關(guān)，讓板正常磨刷③雙手拿板邊，讓板子傾斜45°左右，水在板面涂布均勻后觀察其結(jié)果（水破開時間）

管制范圍：水破時間13±2sec（5）水破試驗

26（6）刷痕試驗

------D/F目的：檢測磨板后銅面粗糙度，增強其感光膜及銅箔的附著力測試方法：①打開輸送，讓其基板停留于1#磨刷輪中間②打開磨刷輪停留動作5sec，關(guān)閉磨刷輪③另外三支刷輪按以上2種方法逐步試驗

管制范圍：刷痕13±2mm

（6）刷痕試驗

27(7)無塵室塵埃測試

------D/F目的：檢測無塵室內(nèi)的塵埃量，是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求測試方法：無塵度測量儀

(7)無塵室塵埃測試

28（8）落塵量測試

------D/F目的：檢測各空調(diào)抽風(fēng)口的塵埃量，并確認(rèn)其抽風(fēng)管道是否需做保養(yǎng)、清潔處理測試方法：將粘塵紙對準(zhǔn)各空調(diào)出風(fēng)口，目視粘塵紙表面上所堆積的塵埃（8）落塵量測試

29(9)水平機水平測試

------D/F目的：檢驗水平機傳動是否正常，確保無卡板及疊板現(xiàn)象測試方法：

①取5PNL同等大小基板過水平機（只打開輸送）

②用刻度尺確認(rèn)該5PNL在水平機入口前后左右間距

③用刻度尺確認(rèn)該5PNL板在水平機出口間距，確認(rèn)入口與出口之板所測量數(shù)據(jù)是否相等(9)水平機水平測試

30中成檢O/S測試

------中成檢目的：檢測線路板在出貨前有無open/short現(xiàn)象測試方法：

氣壓測試機中成檢O/S測試

31（1）印刷油墨厚度測試

-------L/Q目的：檢測印刷之品質(zhì)，確保油墨厚度均勻一致，避免產(chǎn)生色差現(xiàn)象測試方法：油墨厚度測厚儀（1）印刷油墨厚度測試

32（2）曝光能量均勻度測試

-------L/Q目的：檢測UV及鹵素?zé)艄芩l(fā)的光能通過玻璃及麥拉層光能是否一致相等測試儀器：光源能量計測試方法：①將光源能量計置于玻璃臺面做檢測，做5點測試玻璃臺面5點測試（2）曝光能量均勻度測試

33（3）棕片、麥拉透光及遮光度測試

-------L/Q目的：檢測棕片、麥拉本身性能，是否可達(dá)到制程標(biāo)準(zhǔn)要求作業(yè)測試方法：光密度測量計（3）棕片、麥拉透光及遮光度測試

34（4）底片偏移度測試

-------L/Q目的：光繪菲林偏移度檢測，確保生產(chǎn)對位正常作業(yè),減少作業(yè)退洗率測試方法：二次元測試儀（4）底片偏移度測試

35（5）烤箱均勻性測試

-------L/Q目的：檢測烤箱各部位溫度是否一致，抽風(fēng)循環(huán)量是否足夠，確保局部油墨被烤死或未烤干現(xiàn)象測試方法：①用打點器測試烤箱六位置的溫度②烤箱的抽風(fēng)量用風(fēng)速計測試，以表顯為準(zhǔn)

（5）烤箱均勻性測試

36（6）網(wǎng)版高度

------L/Q目的：檢測油墨有無印下或過多油墨堆積板面測試方法：①在做首件時用0.8-1cm厚的板放在網(wǎng)版下,測試網(wǎng)版于被印板的高度測試標(biāo)準(zhǔn)：①網(wǎng)版到板面的高度是該板的3倍（6）網(wǎng)版高度

37（7）顯影點測試

------L/Q目的：檢測顯影段顯影速率測試方法：①打開顯影機,將板按正常順序放入機內(nèi),板剛出顯影段,立即關(guān)機,再打開蓋子,觀察在那一位置被完全顯影掉,為顯影點

標(biāo)準(zhǔn)范圍：

①45-65%（7）顯影點測試

38（8）氯化銅測試

-----L/Q目的：檢測板面有無顯影干凈測試方法：①取1PNL顯影后之板②放入粗化槽內(nèi)60-90sec,再清水沖洗③置于氯化銅槽30-60sec即可④再取出用水洗清洗干凈后，觀察板面是否有亮點（8）氯化銅測試

-39（9）油墨粘度測試

------L/Q目的：檢測油墨在不同溫濕度下的粘度測試方法：

油墨粘度計測試標(biāo)準(zhǔn)范圍：

170-250psi（9）油墨粘度測試

40（10）油墨硬度測試

------L/Q目的：檢測后烤后油墨的干燥度測試方法：

①用6H鉛筆在油墨表面刮削，看油墨硬度有那一級別（10）油墨硬度測試

41（11）Under-CuT測試

-------L/Q目的：顯影段的側(cè)蝕效果測度方法：用百倍鏡觀察標(biāo)準(zhǔn)范圍：

0.5-0.8mil（11）Under-CuT測試

42空白（blank)測試

------L/Q目的：確認(rèn)顯影機海棉滾輪有無粘異物測試方法：

①?。?00*500mm）基板1PNL，過磨刷機將其銅面處理干凈②過干濕膜顯影機，觀其板面有無毛屑及異物空白（blank)測試

43銅面粗糙度測試

--------L/Q目的：增強銅層間以及感光膜的附著力測試方法：過磨刷機后之板，用金像顯微鏡放400X觀察其銅凹點深度及排列銅面粗糙度測試

44（1）文字附著力測試

-------絲印文字目的：測檢文字油墨的附著性，確保文字無脫落現(xiàn)象測試方法：①印好之板通過UV機或者烤箱烘烤干，等板面溫度冷卻②用3M膠帶貼在文字上并用手指擠壓，使3M膠帶與板完全接觸③雙手拿住3M膠帶的兩端，同時用力向上拉，觀察3M膠帶上有無文字油墨殘留④每片板測試三點：左、中、右（1）文字附著力測試

45（2）網(wǎng)版張力測試

-------絲印文字目的：檢測油墨下墨量的均勻性及網(wǎng)版變形致使對偏測試方法：①將網(wǎng)板邊緣距中間20cm，四邊的四個交點及中心點作為測試點②將張力計置于這五點的顯示數(shù)值為網(wǎng)板張力管制范圍：文字:23±2N

防焊:30±2N

干膜:27±2N（2）網(wǎng)版張力測試

46（1）V-CuT深度測試

-------加工目的：檢測C-CuT線上下兩面的深度是否一致測試方法：①將V槽深度測量儀上下刀調(diào)至同一線，再將待測V-CUT板放入測試臺面②將板面V槽放在下刀上，用升降旋鈕放下上刀，所顯數(shù)值為待測板之殘留厚度標(biāo)準(zhǔn)范圍：

V-CuT深度為本基板的2/3（1）V-CuT深度測試

47（2）斜邊深度測試

-------加工目的：檢測PCB板斜邊深度一致，方便客戶端卡槽插接測試方法：①用有刻度值的目鏡平放在待測板上②用手將板和目鏡拿與眼睛平行，使目鏡中的刻度線與斜邊后的一條線重合③以0為原點，使這條直線到板邊的刻度為斜邊深度的數(shù)值（2）斜邊深度測試

48（3）鹽霧測試

--------加工目的：檢測金面耐氧化程度測試方法：①氯化鈉鹽溶液，濃度5±0.1%②霧化前鹽溶液PH值6.5-7.2;溫度35℃③霧化時間16H④霧化時保持板面干凈，無油污、塵埃（3）鹽霧測試

49（1）基板剝離測試

-------層壓目的：檢測（覆銅板）樹纖維與銅箔的接合力測試方法：拉力測試儀（1）基板剝離測試

50（1）油墨抗錫能力測試

-------L/Q目的：檢測油墨耐高溫程度測試方法：

①錫爐溫度260℃②浸錫時間10sec，并循環(huán)5turn（1）油墨抗錫能力測試

51（2）油墨抗酸能力測試

--------L/Q目的：檢測油墨耐酸性能測試方法：①10%的HCL或H2SO4②浸泡30min（2）油墨抗酸能力測試

52（3）油墨抗堿能力測試

-------L/Q目的：檢測油墨耐堿性能測試方法：①5%的NaOH溶液②浸泡30min（3）油墨抗堿能力測試

53（4）油墨抗溶劑測試

-------L/Q目的：檢測油墨耐溶劑性能（電鎳金的鉻合溶劑）測試方法：①氯乙烯溶液，浸泡30min（4）油墨抗溶劑測試

54（5）抗助焊能力

-------L/Q目的：檢測油墨耐溶劑性能（flux溶劑）測試方法：①水溶性助焊劑測試

（5）抗助焊能力

55（6）抗鍍金能力

-------L/Q目的：檢測化金的硬度測試方法：

①電解金測試

（6）抗鍍金能力

56PCB線路板及覆銅板耐折性

-------層壓目的：檢測PCB板材的耐折性強度測試方法：耐折性測試儀

PCB線路板及覆銅板耐折性

57PCB線路板及基板彎曲性

-------層壓目的：檢測PCB板材耐彎曲性測試方法：耐彎曲性測試儀

PCB線路板及基板彎曲性

58PCB線路板平整度測試

-------層壓目的：檢測PCB板材的耐高溫度、耐重物疊撞后的平整度測試方法：翹曲度測試平臺

PCB線路板平整度測試

59裸露銅面可焊性測試

-------層壓目的：檢測裸露銅面的氧化程度測試方法：可焊性測試儀

裸露銅面可焊性測試

60曝板測試

-------層壓目的：檢測多層板壓合后PP、樹脂、與銅箔接合力測試方法：

①錫爐溫度260℃②浸錫時間10sec，并循環(huán)5turn③觀察層壓板有無分離現(xiàn)象④切片分析孔壁拐角處有無分離現(xiàn)象曝板測試

61UV機能量測試

------絲印文字目的：

UV燈管所照射至板面的能量值檢測測試方法：

光源能量計UV機能量測試

-----62Flux-上錫能力測試

-----表面處理噴錫目的：檢測助焊劑上錫效果測試方法：①制作測試板，在板上分別做60/10mil、40/10mil、20/10mil、10/10mil大小圓點各4000個；②過正常的阻焊油墨涂覆后進行無鉛熱風(fēng)整平試驗③錫溫270℃，浸錫時間3sec測量儀器：

①5*10倍高腳鏡觀察裸露銅面上錫效果

Flux-上錫能力測試

-63Flux-整平性能測試

------表面處理噴錫目的：錫面光亮及平整度檢測測試方法：

①制作含各類焊盤的測試板②經(jīng)正常微蝕、助焊劑、無鉛熱風(fēng)整平、水洗后熱風(fēng)吹干檢測儀器：①10*10倍高腳鏡觀察錫面是否光亮平整Flux-整平性能測試

64Flux-耐熱性能測試

-------表面處理噴錫目的：檢測flux過高溫時，生成的煙霧狀況測試方法：①用閃點儀測定助焊劑的閃點②用熱重法（Tg）測定助焊劑的熱分解溫度③將助焊劑倒進270℃的無鉛焊料槽檢測儀器：①閃點儀②目視—煙霧產(chǎn)生狀況Flux-耐熱性能測試

65Flux-清洗性能測試

------表面處理噴錫目的：確認(rèn)flux離子污染程度測試方法：①取生產(chǎn)板，正常過微蝕、浸助焊劑、無鉛熱風(fēng)整平、水洗后熱風(fēng)吹干②用Alphaomegameter離子測試儀測試PCB板的離子染污度檢測儀器：①離子測試儀Flux-清洗性能測試

66（1）孔徑偏移度測試

--------NC目的：

檢測同等規(guī)格鉆頭、孔徑大小、疊板厚度以及孔徑間距的偏移度測試方法：①取300*400mm基板nPNL②同等板厚、鉆頭直徑、疊板厚度一致③鉆孔時，區(qū)分每spindles所鉆之板做代號；并區(qū)分面、中、低板④按順序檢測、并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)儀器：

二次元檢測儀（1）孔徑偏移度測試

67（2）吸塵器吸力測試

--------NC目的：①檢測吸塵器本身吸力是否達(dá)標(biāo)②吸塵器至鉆孔機管口吸力是否達(dá)標(biāo)測試方法：

風(fēng)速流量檢測儀管控范圍：

吸塵器端口：1500-2000psi/15HP

鉆孔機吸管端口：1200-1500psi（2）吸塵器吸力測試

68（3）孔壁粗糙度檢測

-------NC目的：

檢測鉆頭高速運轉(zhuǎn)下，致使樹脂纖維受熱沖擊過大而所造成的粗糙度大小測試方法：

金像顯微鏡管控范圍：多層板粗糙度≦800u”

雙面板粗糙度≦1200u”（3）孔壁粗糙度檢測

69（1）銅厚測試

-------電鍍目的：檢驗基銅箔或制程孔、面銅的厚度值鑒定測試方法：孔、面銅測厚儀（1）銅厚測試

70（2）PTH背光測試

------電鍍目的：

檢驗PTH化學(xué)銅沉積的厚度測試方法：

金像顯微鏡管制范圍：

化銅沉積厚度：20-40u”（2）PTH背光測試

-71（3）化銅自動添加泵流量測試

-------電鍍目的：

確?；~A、B液添加比例相等，避免藥水添加不平衡而失調(diào)，導(dǎo)致背光異常測試方法：①

取500mL容量的兩量杯，分別將A、B液兩輸液管同時放入燒杯內(nèi)②打開自動添加控制器并計時，待運行10sec后，關(guān)閉添加器③觀察兩容量是否相等（3）化銅自動添加泵流量測試

72（4）蝕銅速率測試

------電鍍目的：

檢驗蝕刻液咬銅處理量，測定每分鐘咬銅的質(zhì)量（g/min）測試方法：

①

取10*10cm基板，溫度150℃，烘烤10min；稱其重量W1②打開輸送、噴淋，1min穿過蝕刻段，確認(rèn)蝕刻段長度S③溫度150℃，烘烤10min；稱其重量W2④計算：（W1-W2）/1min=Xg/min

（4）蝕銅速率測試

73（5）蝕刻均勻性測試

------電鍍目的：檢測蝕刻段上下噴淋所咬銅量否均勻一致,而可確認(rèn)校正上下噴淋壓力值測試方法：

①

取400*500mm基板

②打開蝕刻機輸送（速度8.0m/min）將其基板過兩段噴淋

③用孔、面銅測厚儀測量該基板上下兩面厚度，并計算其差異值（5）蝕刻均勻性測試

74（6）電流均勻性測試

------電鍍目的：確保各陰極板電流承受均勻，提高鍍銅層均勻度測試方法：鉗表測量儀（6）電流均勻性測試

75（7）掛具導(dǎo)電性測試

------電鍍目的：檢測各掛具導(dǎo)電性是否良好，確保所生產(chǎn)品質(zhì)正常測試方法：鉗表測量儀或用萬能表檢測其掛具阻值，阻值≦3Ω（7）掛具導(dǎo)電性測試

76（8）蝕刻因子測試

------電鍍目的：

檢驗側(cè)蝕大小，確保蝕刻之品質(zhì)測試方法：

①取蝕刻后之板，切取線路部位并做切片分析（與線路縱向打磨拋光）②觀察線路兩側(cè)凹陷度儀器：金像顯微鏡管控范圍：

≧2XYYX（8）蝕刻因子測試

77（9）水平機水平測試

-----電鍍目的：檢驗水平機傳動是否正常，確保無卡板及疊板現(xiàn)象測試方法：

①

取5PNL同等大小基板過水平機（只打開輸送）

②用刻度尺確認(rèn)該5PNL在水平機入口前后左右間距

③用刻度尺確認(rèn)該5PNL板在水平機出口間距，確認(rèn)入口與出口之板所測量數(shù)據(jù)是否相等（9）水平機水平測試

78(10)振動頻率及振幅

-----電鍍目的：檢測振動馬達(dá)本身頻率及振幅，能有效驅(qū)超氣泡及提高貫孔性測試方法:

振動分析儀管制范圍:頻率40HZ,振幅:0.3mm以(10)振動頻率及振幅

79(11)除膠渣速率

-----電鍍目的：檢測Desmear除膠效果，確保化銅沉積，不宜導(dǎo)致內(nèi)開（OPEN）測試方法：

①

取一塊10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min②用電子天平稱其重量w1，用繩子把實驗板綁在飛靶上，過Desmear流程③

用烤箱150℃烘烤5min，稱其重量w2④計算公式：（w1-w2）/100/2=除膠渣速率標(biāo)準(zhǔn)范圍：

0.15-0.3mg/cm3

(11)除膠渣速率

80(12)沉積速率

-----電鍍目的：檢測化銅槽沉積效果，確保背光正常測試方法：

①取一塊10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min②用電子天平稱其重量w1，用繩子把實驗板綁在飛靶上，過PTH流程③用150℃烤箱中烘烤5min，稱其重量w2④計算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000

管制范圍：

15-30U”

(12)沉積速率

81(13)微蝕速率

-----電鍍目的：銅箔表面處理，使其表面產(chǎn)生細(xì)密凹凸?fàn)睿鰪娿~層的附著力測試方法：

①取一塊10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min②用電子天平稱其重量w1，用繩子把實驗板綁在飛靶上，從平整到微蝕槽流程③

用烤箱150℃烘烤5min，稱其重量w2④計算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000

管制范圍：

20-40U”(13)微蝕速率

82(14)鍍銅均勻性測試

-----電鍍目的：有效銅面達(dá)到均一效果，提高本身制程能力，滿足客戶要求測試方法：

①選取1PNL鍍完CuI、CuII之板②用孔面銅測厚測儀測量，分別測其板高低電流區(qū)各5個點的值③計算方法：（最大值-5個點的平均值）/平均值

(14)鍍銅均勻性測試

83(15)鍍銅延展性測試

-----電鍍目的：檢測鍍銅的密疏性測試方法：①選取300*300mm鋼板置于銅槽電鍍30min②用剝離器將鋼板所鍍之銅完整剝離③用延展性測試儀測試

(15)鍍銅延展性測試

84（16）哈氏（HULL）實驗

------電鍍目的：分析電鍍液光劑含量方法：

①取電鍍液267ml，置于哈氏槽內(nèi)②打開整流器電源、接通打氣端口③插入哈氏片（確保哈氏干凈），接通陰陽電源；銅光劑分析用2A電流，錫光劑分析用1A電流，電鍍5min④觀察哈氏片光量度（16）哈氏（HULL）實驗

85貫穿力（throughingpower)

-------電鍍目的：

PTH、CuI、CuII不同縱橫比藥水穿透力測試，確認(rèn)孔壁厚度層達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求測試方法：①取其同等大小基板（350*400mm）②分不同板厚、不同孔徑經(jīng)過以上3個流程做測試（孔面銅測厚儀）貫穿力（throughingpower)

86基板削銅法

--------電鍍目的：改善細(xì)線路板在投料生產(chǎn)前，做基板削銅處理，提升蝕刻制程能力測試方法：電鍍削銅機處理基板削銅法

87(1)密合度測試

-----D/F目的：檢測熱壓輪的平整度及水平效果測試方法：①取三張同樣寬度的紙條（寬5cm）水平放于兩熱壓輪之間②熱壓輪壓力調(diào)節(jié)歸于零點③用均等力度抽取三張紙條（觀察其效果）

(1)密合度測試

88（2）干膜附著力

------D/F目的：檢測干膜與銅面的附著性測試方法：①被壓好干膜之板，靜墨15min②用3M膠帶拉板面（觀察有無脫落）

（2）干膜附著力

89（3）壓膜機水平測試

------D/F目的：檢測壓膜機熱壓輪安裝后的水平調(diào)試測試方法：①用一張白紙平整放置過壓膜機,當(dāng)白紙壓膜后,看是否有起皺及偏斜現(xiàn)象

（3）壓膜機水平測試

90（4）曝光能量測試

------D/F目的：確認(rèn)曝光能量是否達(dá)到SOP規(guī)定范圍，確保無曝光不良及曝光過度之現(xiàn)象測試方法：①用21格曝光尺放在1PNL干、濕膜板面，曝光顯影后看板面曝光刻度值（4）曝光能量測試

91（5）水破試驗

------D/F目的：檢測磨刷后之板干凈狀況測試方法：①用約400*350mm的基板②打開磨刷機所有控制開關(guān)，讓板正常磨刷③雙手拿板邊，讓板子傾斜45°左右，水在板面涂布均勻后觀察其結(jié)果（水破開時間）

管制范圍：水破時間13±2sec（5）水破試驗

92（6）刷痕試驗

------D/F目的：檢測磨板后銅面粗糙度，增強其感光膜及銅箔的附著力測試方法：①打開輸送，讓其基板停留于1#磨刷輪中間②打開磨刷輪停留動作5sec，關(guān)閉磨刷輪③另外三支刷輪按以上2種方法逐步試驗

管制范圍：刷痕13±2mm

（6）刷痕試驗

93(7)無塵室塵埃測試

------D/F目的：檢測無塵室內(nèi)的塵埃量，是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求測試方法：無塵度測量儀

(7)無塵室塵埃測試

94（8）落塵量測試

------D/F目的：檢測各空調(diào)抽風(fēng)口的塵埃量，并確認(rèn)其抽風(fēng)管道是否需做保養(yǎng)、清潔處理測試方法：將粘塵紙對準(zhǔn)各空調(diào)出風(fēng)口，目視粘塵紙表面上所堆積的塵埃（8）落塵量測試

95(9)水平機水平測試

------D/F目的：檢驗水平機傳動是否正常，確保無卡板及疊板現(xiàn)象測試方法：

①取5PNL同等大小基板過水平機（只打開輸送）

②用刻度尺確認(rèn)該5PNL在水平機入口前后左右間距

③用刻度尺確認(rèn)該5PNL板在水平機出口間距，確認(rèn)入口與出口之板所測量數(shù)據(jù)是否相等(9)水平機水平測試

96中成檢O/S測試

------中成檢目的：檢測線路板在出貨前有無open/short現(xiàn)象測試方法：

氣壓測試機中成檢O/S測試

97（1）印刷油墨厚度測試

-------L/Q目的：檢測印刷之品質(zhì)，確保油墨厚度均勻一致，避免產(chǎn)生色差現(xiàn)象測試方法：油墨厚度測厚儀（1）印刷油墨厚度測試

98（2）曝光能量均勻度測試

-------L/Q目的：檢測UV及鹵素?zé)艄芩l(fā)的光能通過玻璃及麥拉層光能是否一致相等測試儀器：光源能量計測試方法：①將光源能量計置于玻璃臺面做檢測，做5點測試玻璃臺面5點測試（2）曝光能量均勻度測試

99（3）棕片、麥拉透光及遮光度測試

-------L/Q目的：檢測棕片、麥拉本身性能，是否可達(dá)到制程標(biāo)準(zhǔn)要求作業(yè)測試方法：光密度測量計（3）棕片、麥拉透光及遮光度測試

100（4）底片偏移度測試

-------L/Q目的：光繪菲林偏移度檢測，確保生產(chǎn)對位正常作業(yè),減少作業(yè)退洗率測試方法：二次元測試儀（4）底片偏移度測試

101（5）烤箱均勻性測試

-------L/Q目的：檢測烤箱各部位溫度是否一致，抽風(fēng)循環(huán)量是否足夠，確保局部油墨被烤死或未烤干現(xiàn)象測試方法：①用打點器測試烤箱六位置的溫度②烤箱的抽風(fēng)量用風(fēng)速計測試，以表顯為準(zhǔn)

（5）烤箱均勻性測試

102（6）網(wǎng)版高度

------L/Q目的：檢測油墨有無印下或過多油墨堆積板面測試方法：①在做首件時用0.8-1cm厚的板放在網(wǎng)版下,測試網(wǎng)版于被印板的高度測試標(biāo)準(zhǔn)：①網(wǎng)版到板面的高度是該板的3倍（6）網(wǎng)版高度

103（7）顯影點測試

------L/Q目的：檢測顯影段顯影速率測試方法：①打開顯影機,將板按正常順序放入機內(nèi),板剛出顯影段,立即關(guān)機,再打開蓋子,觀察在那一位置被完全顯影掉,為顯影點

標(biāo)準(zhǔn)范圍：

①45-65%（7）顯影點測試

104（8）氯化銅測試

-----L/Q目的：檢測板面有無顯影干凈測試方法：①取1PNL顯影后之板②放入粗化槽內(nèi)60-90sec,再清水沖洗③置于氯化銅槽30-60sec即可④再取出用水洗清洗干凈后，觀察板面是否有亮點（8）氯化銅測試

-105（9）油墨粘度測試

------L/Q目的：檢測油墨在不同溫濕度下的粘度測試方法：

油墨粘度計測試標(biāo)準(zhǔn)范圍：

170-250psi（9）油墨粘度測試

106（10）油墨硬度測試

------L/Q目的：檢測后烤后油墨的干燥度測試方法：

①用6H鉛筆在油墨表面刮削，看油墨硬度有那一級別（10）油墨硬度測試

107（11）Under-CuT測試

-------L/Q目的：顯影段的側(cè)蝕效果測度方法：用百倍鏡觀察標(biāo)準(zhǔn)范圍：

0.5-0.8mil（11）Under-CuT測試

108空白（blank)測試

------L/Q目的：確認(rèn)顯影機海棉滾輪有無粘異物測試方法：

①?。?00*500mm）基板1PNL，過磨刷機將其銅面處理干凈②過干濕膜顯影機，觀其板面有無毛屑及異物空白（blank)測試

109銅面粗糙度測試

--------L/Q目的：增強銅層間以及感光膜的附著力測試方法：過磨刷機后之板，用金像顯微鏡放400X觀察其銅凹點深度及排列銅面粗糙度測試

110（1）文字附著力測試

-------絲印文字目的：測檢文字油墨的附著性，確保文字無脫落現(xiàn)象測試方法：①印好之板通過UV機或者烤箱烘烤干，等板面溫度冷卻②用3M膠帶貼在文字上并用手指擠壓，使3M膠帶與板完全接觸③雙手拿住3M膠帶的兩端，同時用力向上拉，觀察3M膠帶上有無文字油墨殘留④每片板測試三點：左、中、右（1）文字附著力測試

111（2）網(wǎng)版張力測試

-------絲印文字目的：檢測油墨下墨量的均勻性及網(wǎng)版變形致使對偏測試方法：①將網(wǎng)板邊緣距中間20cm，四邊的四個交點及中心點作為測試點②將張力計置于這五點的顯示數(shù)值為網(wǎng)板張力管制范圍：文字:23±2N

防焊:30±2N

干膜:27±2N（2）網(wǎng)版張力測試

112（1）V-CuT深度測試

-------加工目的：檢測C-CuT線上下兩面的深度是否一致測試方法：①將V槽深度測量儀上下刀調(diào)至同一線，再將待測V-CUT板放入測試臺面②將板面V槽放在下刀上，用升降旋鈕放下上刀，所顯數(shù)值為待測板之殘留厚度標(biāo)準(zhǔn)范圍：

V-CuT深度為本基板的2/3（1）V-CuT深度測試

113（2）斜邊深度測試

-------加工目的：檢測PCB板斜邊深度一致，方便客戶端卡槽插接測試方法：①用有刻度值的目鏡平放在待測板上②用手將板和目鏡拿與眼睛平行，使目鏡中的刻度線與斜邊后的一條線重合③以0為原點，使這條直線到板邊的刻度為斜邊深度的數(shù)值（2）斜邊深度測試

114（3）鹽霧測試

--------加工目的：檢測金面耐氧化程度測試方法：①氯化鈉鹽溶液，濃度5±0.1%②霧化前鹽溶液PH值6.5-7.2;溫度35℃③霧化時間16H④霧化時保持板面干凈，無油污、塵埃（3）鹽霧測試

115（1）基板剝離測試

-------層壓目的：檢測（覆銅板）樹纖維與銅箔的接合力測試方法：拉力測試儀（1）基板剝離測試

116（1）油墨抗錫能力測試

-------L/Q目的：檢測油墨耐高溫程度測試方法：