PCB失效十大分析技術(shù)

PCBPCBPCB失效分析的技術(shù)，包括：外觀檢查HDIPCBPP層和次PCBPCBPCBHDIPCBPP層和次層銅箔棕化面之間的分離現(xiàn)象。有揮發(fā)物的形成源死產(chǎn)生爆板的必要條件層銅箔棕化面之間的分離現(xiàn)象。有揮發(fā)物的形成源死產(chǎn)生爆板的必要條件:(1)PCB板中存在水汽是導致爆板的首要原因。(2)存儲和生產(chǎn)過程中濕氣的影響也是導致爆板的重要原因。2HDI是高密度互連(HighDensityInterconnector)的縮寫是生產(chǎn)印制板的一種(技術(shù))，PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)X射線透視檢查PCBX射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同XBGACSP器件的缺陷X光透視設(shè)備的分辨率可以達到一個微米以下，并正由的設(shè)備用于封裝的檢查，但5DX光透視系統(tǒng)非常貴重，很少在工業(yè)界有實際的應(yīng)用。備注1A是英文dtdyB空板經(jīng)過DIPPCBA.這是國內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標準寫PCB'APCBAPCBA。由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經(jīng)過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。在以前對清洗的認知還不夠，是因為PCBA的組裝密度不高，也有認為助焊劑殘留是不導電的、良性的，不會影響到電氣性能。切片分析PCBPCB（通孔、鍍層等IPCIPC-TM-6502.1.1IPC-MS-810規(guī)定的流程進行。掃描聲學顯微鏡C模式的超聲掃描聲學顯微鏡，它是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及位相與極性變化來成是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及位相與極性變化來成ZX-Y平面的信息。因此，掃描聲學顯微鏡可以PCBPCBA內(nèi)部的各種缺陷，包括裂紋、分層、SMT時出現(xiàn)內(nèi)部或基板分層開裂現(xiàn)象，在無鉛工藝的高溫下普通的時出現(xiàn)內(nèi)部或基板分層開裂現(xiàn)象，在無鉛工藝的高溫下普通的PCB也會常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時，掃描聲學顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無損探傷方面的特別優(yōu)勢。而一般的明顯的爆板則只需通過目測外觀就能檢測出來。顯微紅外分析PCB焊盤或引線腳的可焊性不良，可以想象，沒有顯微鏡配套的紅外光譜是很難解決工藝問題的。顯焊性不良的原因。焊性不良的原因。掃描電子顯微鏡分析束直徑為幾十至幾千埃（束直徑為幾十至幾千埃（A）的電子束流，在掃描線圈的偏轉(zhuǎn)作用下，電子束以表面上會激發(fā)出多種信息，經(jīng)過收集放大就能從顯示屏上得到各種相應(yīng)的圖形。表面上會激發(fā)出多種信息，經(jīng)過收集放大就能從顯示屏上得到各種相應(yīng)的圖形。5~10nm范圍內(nèi)，因而，二次電子能夠較好的反100~1000nm任何精細結(jié)構(gòu)或表面特征均可放大到幾十萬倍進行觀察與分析。任何精細結(jié)構(gòu)或表面特征均可放大到幾十萬倍進行觀察與分析。PCB主要用來作失效機理的分析，具體說的重要分析方法。X射線能譜分析X射線能譜儀。當高能的電子束撞擊樣品表激發(fā)出特征XX射線就不同，因XX射線的信（S）和能量分散譜儀（S，波譜儀的分辨率比能譜儀高，能鏡配置的都是能譜儀。定面內(nèi)的所有元素分析，測得元素含量是測量面范圍的平均值。PCB的分析上，能譜儀主要用于焊盤表面的成分分析，可焊性不良的焊SEM息，這是它們應(yīng)用廣泛的原因所在。息，這是它們應(yīng)用廣泛的原因所在。光電子能譜（XPS）分析X射線照射時，表面原子的內(nèi)殼層電子會脫離原子核的束縛而逸出Ex,Eb,Eb因“指紋”S。S可以用來進行樣品表面淺表面（幾個納米級）元素的定X射線光子束，因此，且靈敏度遠比能譜（EDS）高。XPSPCB的分析方面主要用于焊盤鍍層質(zhì)量的分析、污染物分析和氧化程度的分析，以確定可焊性不良的深層次原因。物分析和氧化程度的分析，以確定可焊性不良的深層次原因。熱分析差示掃描量熱法（DifferentialScanningCalorim-etry）在程序控溫下，測量輸入到物質(zhì)與參比物質(zhì)之間的功率差與溫度（或時間關(guān)系的一種方法。DSC在試樣和參比物容器下裝有兩組補償加熱絲，當試樣在ΔTΔT（或時間）的變化關(guān)系，根據(jù)這種變化關(guān)系，可研究分析材料的物理化學及熱力學性能。DSCPCBPCB上所用的各種高分子材料的固化程度、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，這兩個參數(shù)決定著材料的固化程度、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，這兩個參數(shù)決定著PCB在后續(xù)工藝過程中的可靠性。的可靠性。熱機械分析儀（TMA）（ll（或時間的關(guān)系。根據(jù)形變與溫度（或時間）能。TMAPCBPCB最關(guān)鍵的兩個參數(shù)：測量其線性膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過大的基材的測量其線性膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過大的基材的PCB在焊接組裝后常常會導致金屬化孔的斷裂失效。裝后