回流焊接過程確認

回流焊接過程確認回流焊接過程確認回流焊接過程確認富士達電子有限公司GS-700回流焊過程確認任務(wù)本源：PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得優(yōu)異的焊接質(zhì)量，而回流焊接則是核心工藝，若是回流焊接過程控制不好會直接影響PCBA組裝質(zhì)量。其中焊點強度是回流焊焊點必定滿足的要求，但又屬于破壞性檢查，不能在每塊PCBA上推行，也無法在每個批次中執(zhí)行，因此PCBA回流焊接過程屬于特別過程，需要進行過程確認?；亓骱附舆^程描述及議論：PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得優(yōu)異的焊接質(zhì)量，

而回流焊接則是核心工藝，

合理劃分回流焊接的加熱地域和溫度等相關(guān)參數(shù)，對獲得優(yōu)異的焊接質(zhì)量極其重要。回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為爐溫曲線，爐溫曲線是在板卡上經(jīng)過熱電偶實測得出的焊點處的實質(zhì)溫度變化曲線，不相同尺寸、層數(shù)、元件數(shù)量、元件密度的板卡能夠經(jīng)過不相同的溫區(qū)溫度、鏈速設(shè)定來獲得相同的爐溫曲線，本過程確認所得爐溫曲線適用于公司所有板卡。爐溫曲線決定焊接弊端的重要因素，爐溫曲線不合適而以致的主要弊端有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及冷焊、PCB脫層起泡等。對爐溫曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用?；亓骱附拥妮敵鰹閮?yōu)異的外觀、機械性能（焊點強度），而焊點強度檢查屬于破壞性檢查，不能夠在每塊PCBA上推行，也無法在每一批次中執(zhí)行，因此PCBA回流焊接過程屬于特別過程，需要對其進行過程確認。過程確認的目的：議論回流焊接過程的推行運行能力，保證回流焊接過程能滿足生產(chǎn)的需求。過程確認小組成員：姓名職位組長成員成員成員成員成員回流焊接過程確認回流焊接過程確認分為三部分：第一部分是對回流焊接過程涉及的設(shè)備進行安裝判斷，主若是從設(shè)備的設(shè)計特點、安全特點、保護保養(yǎng)制度等方面進行考據(jù)和確認，同時還包括儀器儀表的校準。第二部分是對回流焊接過程的操作程序進行操作判斷，主若是從原資料控制、操作程序的可行性、要點控制參數(shù)考據(jù)等方面進行測試和考據(jù)。第三部分是對整個過程的輸出進行實效判斷，包括對過程牢固性、過程能力進行評估，確認該過程能保證長遠的牢固的輸出。1.安裝簽署依照用戶操作保護手冊及相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書的要求對相關(guān)設(shè)備進行了安裝，詳見下表：要求本源考據(jù)結(jié)果電源及接地用戶操作手冊O(shè)K安裝場所溫濕度用戶操作手冊O(shè)K潔凈排氣用戶操作手冊O(shè)K零部件用戶操作手冊O(shè)K測溫儀測溫儀使用說明OK保護及保養(yǎng)回流焊保養(yǎng)作業(yè)指導(dǎo)書OK試機回流焊依照《回流爐操作指導(dǎo)書》的要求操作。測溫儀依照《回流爐操作指導(dǎo)書》的要求操作。推拉力計依照《推拉力計操作說明》的要求操作。校準測溫儀依照測溫儀操作手冊要求送計量單位校準合格推拉力計依照推拉力計操作手冊要求送計量單位校準合格結(jié)論設(shè)備安裝吻合要求。過程小組人員會簽：2.操作簽署.議論回流焊接利害主要從以下2個方面進行議論：外觀——不能夠有虛焊、冷焊、錫珠等不良現(xiàn)象，且外觀熔錫優(yōu)異。0805電阻焊點強度——要大于。外觀能夠經(jīng)過外觀檢查及時檢出，而焊點強度是經(jīng)過做破壞實驗檢出。做破壞實驗會增加制造成本且不方便實質(zhì)操作。因此做回流焊接過程確認主要確認焊點強度可否能在控制范圍內(nèi)牢固輸出?；亓骱附佑绊懸蜃雍芏?，如：PCB可焊性、元器件可焊性、錫膏特點、預(yù)熱斜率、保溫時間、回流時間、溫度峰值、冷卻斜率等，而且這些因子之間還有必然的交互作用。因此為了簡化操作并讓考據(jù)達到我們預(yù)期的收效，在原資料質(zhì)量獲得保證又不影響焊接外觀的條件下進行實驗,經(jīng)過解析搜尋最正確爐溫曲線、上下限爐溫曲線及推力上下限曲線，爾后經(jīng)過實驗考據(jù)曲線從而考據(jù)過程控制是吻合要求的。儀器及原資料合格考據(jù)回流焊接過程涉及的物料主要從供應(yīng)商和來料檢驗兩個方面來控制，物料進廠后都有相關(guān)的檢驗標準執(zhí)行，詳盡見下表：物料名稱考據(jù)項目考據(jù)輸出考據(jù)結(jié)果PCB外觀《PCB板檢查標準》OK可焊性O(shè)KSMD元件外觀《電子元器件檢查標準》OK可焊性O(shè)K錫膏外觀《錫膏物料認同書》OK可焊性O(shè)K回流出來的產(chǎn)品只要經(jīng)過兩種手段進行評估，目測與推力，所使用的儀器見下表儀器名稱編號考據(jù)輸出考據(jù)結(jié)果推拉力計EQ-TLM-01儀器校準報告OK初始爐溫曲線設(shè)定依照錫膏供應(yīng)商供應(yīng)的參數(shù)，初始爐溫曲線設(shè)定為（見圖）：初始爐溫曲線考據(jù)在初始爐溫曲線條件下，每隔5分鐘投入1PCS實驗用雙層板，先目測回流過后的PCB板上元件焊接情況。爾后采用R22R39R32R16R5個地址進行推力實驗，一共投入10PCSPCB，實驗數(shù)據(jù)見表編號R5R16R22R32R39平均值備注12345678910

焊點脫焊點脫焊點脫焊點脫焊點脫焊點脫焊點脫焊點脫焊點脫焊點脫實驗得出推力平均值在~，低于的規(guī)格參數(shù)，說明初始爐溫曲線在~范圍內(nèi)，回流出的收效不合格最正確溫度曲線考據(jù)最正確溫度曲線下，每隔5分鐘投入1PCS實驗用板，先目測回流過后的PCB板上元件焊接情況。爾后采用R22R39R32R16R5個地址進行推力實驗，一共投入10PCSPCB，實驗數(shù)據(jù)見表編號R5R16R22R32R39平均值備注1焊點未脫2焊點未脫3焊點未脫4焊點未脫5焊點未脫6焊點未脫7焊點未脫8焊點未脫9焊點未脫10焊點未脫實驗得出推力平均值在~，電阻焊接優(yōu)異，焊點有光彩，說明最正確爐溫曲線就是（圖二）所示曲線。爐溫曲線上限考據(jù)在爐溫曲線上限條件下，每隔5分鐘投入1PCS實驗用雙層板，先目測回流過后的PCB板上元件焊接情況。爾后采用R22R39R32R16R5個地址進行推力實驗，一共投入10PCSPCB，實驗數(shù)據(jù)見表編號R5R16R22R32R39平均值備注1焊點未脫2焊點未脫3焊點未脫4焊點未脫5焊點未脫6焊點未脫7焊點未脫8焊點未脫9焊點未脫10焊點未脫實驗得出推力平均值在~，焊點優(yōu)異，元件無破裂，說明在爐溫曲線在上限條件下焊點強度（推力）是吻合要求的。爐溫曲線下限考據(jù)在爐溫曲線上限條件下，每隔5分鐘投入1PCS實驗用雙層板，先目測回流過后的PCB板上元件焊接情況。爾后采用R22R39R32R16R5個地址進行推力實驗，一共投入10PCSPCB，實驗數(shù)據(jù)見表編號R5R16R22R32R39平均值備注1焊點脫2焊點未脫3焊點未脫4焊點脫5焊點未脫6焊點未脫7焊點未脫8焊點未脫9焊點未脫10焊點未脫實驗得出推力平均值在~，焊點有略微光彩，比較黯淡，熔錫優(yōu)異，說明在爐溫曲線在下限條件下焊點強度（推力）是吻合要求的。結(jié)論依照這些結(jié)論，在整個OQ時期，焊點平均推力控制在~之間，在我們要求的控制范圍大于KgF內(nèi)。而且焊點熔錫優(yōu)異，無元件破裂，最正確曲線是圖二。OQ考據(jù)合格。過程小組人員會簽：3.性能簽署：焊點牢固性考據(jù)在批量生產(chǎn)時，把爐溫曲線設(shè)為最正確曲線，每隔10分鐘投入1PCS實驗用雙層板，先目測回流過后的PCB板上元件焊接情況。爾后采用R22R39R32R16R5地址進行推力實驗一共投入30PCSPCB，解析數(shù)據(jù)以考據(jù)焊點強度牢固性。實驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計表編號R5R16R22R32R39平均值備注123456789101112131415161718192021222324252627282930統(tǒng)計圖表解析經(jīng)過對前面PCB板焊點推力的數(shù)據(jù)解析，能夠看出，元件推力焊點熔錫優(yōu)異，有金屬光彩。焊點推力牢固性CPK=回流焊牢固性考據(jù)采用最正確爐溫曲線參數(shù)用來考據(jù)回流焊的牢固性，一共測試30次，每測1次把回流焊冷卻關(guān)機一次，爾后再調(diào)出程式等所有參數(shù)牢固后再測試。依照溫度曲線圖，檢查其升溫斜率以及溫差時間可否溫度。實驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計表（表三）預(yù)熱斜率恒溫斜率熔融斜率時間時間時間最高溫度備注次數(shù)30-150度155-190度200-250度30-130度140-170度高于225度195604225229360402523926142252493604025359059422526886040253796603925588760402549935742252109357452521190604225312875745252139660452521487604525315906048253169951482541796634825218986045252199057422512093604025221926142252229360402532390594225224886040253259660392552687604025427935742252289059422522988604025230906048253標準

±

±

±

60-120

45-90

30-60

250±10數(shù)據(jù)統(tǒng)計圖表經(jīng)過數(shù)據(jù)解析能夠看出，整個過程的考據(jù)結(jié)果：預(yù)熱斜率

CPK

是，保溫時間

CPK

是，溫度峰值CPK是。結(jié)論在最正確曲線條件下同一批次的平均焊點強度（推力）為，高出目標大于，

Cpk

為，說明同一批次之間的生產(chǎn)是牢固的?；亓骱附拥囊c參數(shù)：預(yù)熱斜率CPK是，恒溫區(qū)斜率CPK是，熔融區(qū)斜率的CPK是，預(yù)熱時間的CPK是，保溫時間CPK是，焊接時間的CPK是，溫度峰值CPK是,，說明回流焊是牢固的，即不相同批次之間的生產(chǎn)是牢固的?？偵纤觯麄€回流焊接過程是牢固而且有能力的。過程小組人員會簽：4.回流焊過程再確認條件當回流焊過程的設(shè)備、操作程序等因素發(fā)生改正時，應(yīng)重新評估這些改正的影響程度，確定可否需對回流焊過程進行再確認?；亓骱高^