PCBLAYOUT面試基本試題

LAYOUT面試試題LAYOUT的流程？簡(jiǎn)要流程：原理圖——建庫(kù)需求，網(wǎng)表輸入其他需求——〔倒入網(wǎng)表〕設(shè)計(jì)要求分析——布局，規(guī)章導(dǎo)入——布局確認(rèn)——〔OK〕PCB布線、驗(yàn)證、優(yōu)化——布線確認(rèn)——設(shè)計(jì)資料輸出——最終確認(rèn)，完畢哪些因數(shù)會(huì)影響布線的阻抗及差分阻抗？不同阻抗如何在同一塊板子上實(shí)現(xiàn)？答：影響因數(shù)：線寬，銅厚，介質(zhì)介電常數(shù)疊層構(gòu)造，同時(shí)影響差分阻抗的還有差分對(duì)的間距。不同阻抗通常承受不同線寬或換層來(lái)到達(dá)要求請(qǐng)問(wèn)您做過(guò)哪此方面的板子，做過(guò)主機(jī)板嗎？請(qǐng)對(duì)主機(jī)板一此主要零件如VGA、LAN、1394layout時(shí)需留意事項(xiàng)做簡(jiǎn)要描述。VGA:根本走線要求:RED、GREEN、BLUEGND.R.G.B不要跨切割。2HSYNC、VSYNC必需繞在一起,GND.LAN:根本走線要求1.同一組線，必需繞在一起。Net:RX，TXdifferentialpair繞線.1394:根本走線要求:Differentialpair繞線,同層,平行,不要跨切割.同一組線，必需繞在一起。50milUSB:根本走線要求:Differentialpair繞線,同層,平行,不要跨切割.同一組線，必需繞在一起ALLEGROPADregularpad、thermalrelief、antipad的意思及三者之間的關(guān)系。Top、bottom、soldermask-top、soldermask-bottom、pastemask_top、pastemask_bottom之間的關(guān)系。PCBEMC、EMI規(guī)章進(jìn)展EMC、EMI的規(guī)章？怎樣設(shè)置規(guī)章？TRACE寬度與流過(guò)電流大小的關(guān)系。什么叫差分線？為什么要走差分線？走差分線需要留意什么？通俗地說(shuō)，就是驅(qū)動(dòng)端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號(hào)，接收端端通過(guò)比較這兩個(gè)電壓的差值來(lái)推斷規(guī)律狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號(hào)的那一對(duì)走線就稱為差分走線。a.抗干擾力氣強(qiáng)，由于兩根差分走線之間的耦合很好，當(dāng)外界存在噪聲干擾時(shí)，幾乎是同時(shí)被耦合到兩條線上，而接收端關(guān)心的只是兩信號(hào)的差值，所以外界的共模噪聲可以被完全抵消。b.EMI，同樣的道理，由于兩根信號(hào)的極性相反，他們對(duì)外輻射的電磁場(chǎng)可以相互抵消，耦合的越嚴(yán)密，泄放到外界的電磁能量越少。c.時(shí)序定位準(zhǔn)確，由于差分信號(hào)的開關(guān)變化是位于兩個(gè)信號(hào)的交點(diǎn)，而不像一般單端信號(hào)依靠凹凸兩個(gè)閾值電壓推斷，因而受工藝，溫度的影響小，能降低時(shí)序上的誤差，同時(shí)也更適合于低幅度信號(hào)的電路。等長(zhǎng)、等距”。等長(zhǎng)是為了保證兩個(gè)差分信號(hào)時(shí)刻保持相反極性，削減共模重量；等距則主要是為了保證兩者差分阻抗全都，削減反射。“盡量靠近原則”有時(shí)候也是差分走線的要求之一。固然全部這些規(guī)章都不是用來(lái)生搬硬套的.PCBpcb板的時(shí)候，為了減小干擾，地線是否應(yīng)當(dāng)構(gòu)PCB設(shè)計(jì)中，通常將地線又分為保護(hù)地和信號(hào)地；電源地又分為數(shù)字地和模擬地，為什么要對(duì)地線進(jìn)展劃分？一般鋪銅有幾個(gè)方面緣由：１，EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特別地，如PGND起到防護(hù)作用。２，PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB板層鋪銅。３，信號(hào)完整性要求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并削減直流網(wǎng)絡(luò)的布線。4，固然還有散熱，特別器件安裝要求鋪銅等等緣由。PCB板的時(shí)候，一般來(lái)講都要減小回路面積，以便削減干擾，布地線的時(shí)候，也不應(yīng)布成閉合形式，而是布成樹枝狀較好，還有就是要盡可能增大地的面積。EMC的考慮，擔(dān)憂數(shù)字局部電源和地上的噪聲會(huì)對(duì)其它信號(hào)，特別是模擬信號(hào)通過(guò)傳導(dǎo)途徑有干擾。至于信號(hào)的和保護(hù)地的劃分，是由于EMC中ESD靜放電的考慮，類似于我們生活中避雷針接地的作用。無(wú)論怎樣分，最終的大地只有一個(gè)。只是噪聲瀉放途徑不同而已。請(qǐng)說(shuō)明EMC,ESD的含義。做過(guò)此認(rèn)證的產(chǎn)品嗎？如有請(qǐng)談?wù)剬?shí)施閱歷。EMC：電磁兼容ESD：靜電釋放10)DFM的生疏及常識(shí)。答：DFM就是可制造性設(shè)計(jì)一些常識(shí)：最小孔徑，最小線間距〔了解制造商的工藝水平〕同種有極性的器件盡量保持方向全都IC放置方向要考慮過(guò)錫爐的方向，器件間的最小間距SMD2個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)一：LAYOUT的一般流程：1、概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)展印制板設(shè)計(jì)的流程和一些留意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員供給設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，便利設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)展溝通和相互檢查。2、設(shè)計(jì)流程PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)章設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogicOLEPowerPCBConnection功能，SendNetlistOLEPCB圖的全都，盡量削減出PowerPCBFile->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)。規(guī)章設(shè)置假設(shè)在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)章設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)展設(shè)置這些規(guī)章了，由于輸入網(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)章已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。假設(shè)修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必需同步原理圖，保證原理圖和PCB的全都。除了設(shè)計(jì)規(guī)章和層定義外，還有一些PadStacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔的大小。假設(shè)設(shè)計(jì)者建了一個(gè)焊Layer25。留意：PCB設(shè)計(jì)規(guī)章、層定義、過(guò)孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)以后，依據(jù)設(shè)計(jì)的實(shí)際狀況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地安排給電源層和地層，并設(shè)置其它高級(jí)規(guī)章。在全部的規(guī)章都設(shè)置好以后，在PowerLogicOLEPowerPCBConnectionRulesFromPCB功能，更原理圖中的規(guī)章設(shè)置，保證原理圖PCB圖的規(guī)章全都。元器件布局網(wǎng)表輸入以后，全部的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，依據(jù)一些規(guī)章擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB供給了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。手工布局工具印制板的構(gòu)造尺寸畫出板邊〔BoardOutline〕。將元器件分散〔DisperseComponents〕，元器件會(huì)排列在板邊的四周。把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，依據(jù)確定的規(guī)章擺放整齊。自動(dòng)布局PowerPCB供給了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局，但對(duì)大多數(shù)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，效果并不理想，不推舉使用。留意事項(xiàng)布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)留意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離VCC放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集ArrayUnion功能，提高布局的效率布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動(dòng)布線。PowerPCB供給的手工布線功能格外強(qiáng)大，包括自動(dòng)推擠、在線設(shè)計(jì)規(guī)章檢查〔DRC〕，Specctra的布線引擎進(jìn)展，通常這兩種方法協(xié)作使用，常用的步驟是手工—自動(dòng)—手工。手工布線自動(dòng)布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比方高頻時(shí)鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特別的要求；另外一些特別封裝，如BGA，自動(dòng)布線很難布得有規(guī)章，也要用手工布線。自動(dòng)布線以后，還要用手工布線對(duì)PCB的走線進(jìn)展調(diào)整。自動(dòng)布線手工布線完畢以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線器來(lái)自布。選擇Tools->SPECCTRA，SpecctraDOContinueSpecctra布線器自100%，那么就可以進(jìn)展手工調(diào)整布線了；假設(shè)不到100%，說(shuō)明布局或手工布線有問(wèn)題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。留意事項(xiàng)電源線和地線盡量加粗VCC直接連接SpecctraDOProtectallwires命令，保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布假設(shè)有混合電源層，應(yīng)當(dāng)將該層定義為Split/mixedPlane，在布線之前將其分割，PourManagerPlaneConnect進(jìn)展覆銅將全部的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中全部的管腳，Thermal選項(xiàng)前打勾DRC選項(xiàng)翻開，使用動(dòng)態(tài)布線〔DynamicRoute〕檢查檢查的工程有間距〔Clearance〕、連接性〔Connectivity〕、高速規(guī)章〔HighSpeed〕和電源層〔Plane〕，Tools->VerifyDesign進(jìn)展。假設(shè)設(shè)置了高速規(guī)章，必需檢查，否則可以跳過(guò)這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必需修改布局和布線。留意：有些錯(cuò)誤可以無(wú)視，例如有些接插件的Outline的一局部放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改正走線和過(guò)孔之后，都要重覆銅一次。復(fù)查復(fù)查依據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)章，層定義、線寬、間距、焊盤、過(guò)孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。設(shè)計(jì)輸出PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出格外重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說(shuō)明輸出光繪文件的留意事項(xiàng)。需要輸出的層有布線層〔包括頂層、底層、中間布線層〕、電源層〔包括VCC層和GND層〕、絲印層〔包括頂層絲印、底層絲印〕、阻焊層〔包括頂層阻焊和底層阻焊〕，另外還要生成鉆孔文件〔NCDrill〕Split/MixedAddDocumentDocument項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCB圖使用PourManager的PlaneConnectCAMPlanePlaneLayerLayer25Layer25PadsVias在設(shè)備設(shè)置窗口〔DeviceSetup〕，Aperture199LayerBoardOutline選上LayerPartType，選擇頂層〔底層〕Outline、Text、Line設(shè)置阻焊層的Layer時(shí)，選擇過(guò)孔表示過(guò)孔上不加阻焊，不選過(guò)孔表示家阻焊，視具體狀況確定PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動(dòng)CAM350翻開并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者依據(jù)“PCB檢查表”檢查二：LAYOUT的留意事項(xiàng)1：零件排列時(shí)各部份電路盡可能排列在一起，走線盡可能短。2：ICIC腳以增加效果。3：假設(shè)兩條線路之間的電壓差較大時(shí)需留意安全間距。4：要考量每條回路的電流大小，即發(fā)熱狀況來(lái)打算銅箔粗細(xì)。5：線路拐角時(shí)盡量部要有銳角，直角最好用鈍角和圓弧。6：對(duì)高頻電路而言，兩條線路最好不要平行走太長(zhǎng)，以削減分布電容的影響，一般實(shí)行頂層底層眾項(xiàng)的方式。7：高平電路須考量地線的高頻阻抗，一般承受大面積接地的方式，各點(diǎn)就近接地，減小地線的電感份量，讓各街地點(diǎn)的電位相近。8：高頻電路的走線要粗而短，減小因走線太長(zhǎng)而產(chǎn)生的電感及高頻阻抗對(duì)電路的影響。9：零件排列時(shí)，一般要把同類零件排在一起，盡量整齊，對(duì)有極性的元件盡可能的方向全都，降低潛在的生產(chǎn)本錢。10RF機(jī)種而言，電源部份的零件盡量遠(yuǎn)離接收板，以削減干擾。11TF機(jī)種而言，放射器應(yīng)盡可能離PIRPIR造成的干擾。PCBLAYOUT的最根本原則是什么?能簡(jiǎn)述一下嗎掃瞄次數(shù)：483次懸賞分：5|解決時(shí)間：2023-3-1417:29|提問(wèn)者：hmily1268EMBEDForms.HTML:Hidden.1EMBEDForms.HTML:Hidden.1EMBEDForms.HTML:Hidden.1最正確答案1,令生產(chǎn)工藝便利.2,盡量去削減本錢.3.結(jié)合電路技術(shù)上的要求.PCB設(shè)計(jì)的一般原則計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：布局PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲力氣下降，本錢也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后．再確局。在確定特別元件的位置時(shí)要遵守以下原則：(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法削減它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。(3)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件?？紤]整機(jī)，其位置要與調(diào)整旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。依據(jù)電路的功能單元．對(duì)電路的全部元器件進(jìn)展布局時(shí)，要符合以下原則：(1)依據(jù)電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持全都的方向。整齊、緊PCB上．盡量削減和縮短各元器件之間的引線和連接。使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊簡(jiǎn)潔．易于批量生產(chǎn)。2mm。電路板的最正確外形為矩3：24：3200x150mm時(shí)．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。布線布線的原則如下；藕合。電流值決0.05mm1~15mm2A的電流，溫度不3℃，因1.5mm可滿足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02~0.3mm的最小間距字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。能。此現(xiàn)象。必需用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀.這樣有利于排解銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。焊盤D一般不小于(d+1.2)mmd為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。PCB及電路抗干擾措施PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說(shuō)明。電源線設(shè)計(jì)電源線、地