多層印制線路板沉金工藝控制簡述

8/8多層印制線路板沉金工藝控制簡述一、工藝簡介沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段:前處理(除油,微蝕，活化、后浸），沉鎳,沉金，后處理(廢金水洗，ＤＩ水洗,烘干)。二、前處理沉金前處理一般有以下幾個步驟：除油（３0%AD－482）,微蝕（6０g／ＩnaPS，２％Ｈ2ＳO４）,活化(10%Act-354-2），后浸（1％H２Ｓ04）。以除去銅面氧化物,并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個環(huán)節(jié)處理不好，將會影響隨后的沉鎳和沉金，并導(dǎo)致批量性的報廢。生產(chǎn)過程中,各種藥水必須定期分析和補加，控制在要求范圍內(nèi)。較重要的比如：微蝕速率應(yīng)控制在“25Ｕ—40U”,活化藥水銅含量大于800ＰPＭ時必須開新缸,藥水缸的清潔保養(yǎng)對聯(lián)PCB的品質(zhì)影響也較大，除油缸，微蝕缸,后浸缸應(yīng)每周換缸，各水洗缸也應(yīng)每周清洗。三、沉鎳沉鎳藥水的主要成分為Ni2+(５.1—5.8ｇ/１)和還原劑次磷酸鈉（25—30ｇ／1）以及穩(wěn)定劑，由于化學(xué)鎳對藥水成分范圍要求比較嚴格，在生產(chǎn)過程中必須每班分析化驗兩次，并依生產(chǎn)板的裸銅面積或經(jīng)驗補加Ni2還原劑，補加料時,應(yīng)遵循少量，分散多次補料的原則,以防止局部鍍液反應(yīng)劇烈，導(dǎo)致鍍液加速老化，PＨ值,鍍液溫度對鎳厚影響比較大，鎳藥水溫度抄襲控制在８5℃—90℃。ＰＨ在5.3—5。7，鎳缸不生產(chǎn)時,應(yīng)將鎳缸溫度降低至70℃左右，以減緩鍍液老化，化學(xué)鎳鍍液對雜質(zhì)比較敏感，很多化學(xué)成分對化學(xué)鎳有害，可分為以下幾類:抑制劑:包括Pb。Sｎ。．Hg．Ti.Bi（低熔點的重金屬）,有機雜質(zhì)包括Ｓ2，硝酸及陰離子潤濕劑。所有這些物質(zhì)都會降低活性，導(dǎo)致化學(xué)鍍速度降低并漏鍍，嚴懲時，會導(dǎo)致化學(xué)鍍鎳工藝完全停止。有機雜質(zhì):包括：除以上所提到的有機的穩(wěn)定劑以外,還有塑料劑以及來自于設(shè)備和焊錫的雜質(zhì)。盡管可通過連續(xù)鍍清除一部分雜質(zhì)，但不能完全清除。不穩(wěn)定劑：包括Pd和少量的銅，這兩種成分造在化學(xué)鎳不穩(wěn)定，使鍍層粗糙，而且過多地鍍在槽壁及加熱器上。固體雜質(zhì)：包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質(zhì)沉入或帶入溶液。過濾可清除固體顆粒?？傊涸谏a(chǎn)過程中要采取有效措施減少此類雜質(zhì)混入鍍液。四、沉金沉金過程是一種浸金工藝，沉金缸的主要成分；Ａｕ（1.5—3．5ｇ/ｌ），結(jié)合劑為（Eｃ０。０６-０.16moｌ／L）,能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪，使得鍍層平滑，結(jié)晶細致,鍍液ＰH值一般在4－5之間,控制溫度為85℃-90℃。五、后處理沉金后處理也是一個重要環(huán)節(jié)，對印制線路板來說，一般包括:廢金水洗，DI水洗,烘干等步驟，有條件的話可以用水平洗板積對沉金板進行進一步洗板，烘干。水平面洗板機可按藥水洗（硫酸１０％，雙氧水30g／L）,高壓DI水洗（３０~５0PSI),DＩ水洗,吹干,烘干順序設(shè)置流程，以徹底除去印制線路板孔內(nèi)及表面藥水和水漬,而得到鍍層均勻，光亮度好的沉金板。六、生產(chǎn)過程中的控制在沉鎳金生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，常常是鍍液成分失衡，添加劑品質(zhì)欠佳及鍍液雜志含量超標，防止和改善此問題,對工藝控制起到很大的作用，現(xiàn)將生產(chǎn)過程中應(yīng)注意的因素有以下幾種：1）、化學(xué)鎳金工藝流程中,因為有小孔,每一步之間的水洗是必需的，應(yīng)特別注意。

2）、微蝕劑與鈀活化劑之間微蝕以后,銅容易褪色，嚴重時使鈀鍍層不均勻，從而導(dǎo)致鎳層發(fā)生故障,如果線路板水洗不好，來自于微蝕的氧化劑會阻止鈀的沉積，結(jié)果影響沉金的效果,從而影響板的品質(zhì)。

3)、鈀活化劑與化學(xué)鎳之間鈀在化學(xué)鎳工藝中是最危險的雜質(zhì)，極微量的鈀都會使槽液自然分解.盡鈀的濃度很低,但進入化學(xué)鍍槽前也應(yīng)好好水洗，建議采用有空氣攪拌的兩道水洗.?4）、化學(xué)鎳與浸金之間在這兩步之間，轉(zhuǎn)移時間則容易使鎳層鈍化,導(dǎo)致浸金不均勻及結(jié)合力差.這樣容易造成甩金現(xiàn)錫.

５)、浸金后?為保持可焊性及延展性,鍍金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸餾水)，并完全干燥,特別是完全干燥孔內(nèi).?6）、沉鎳缸PH，溫度沉鎳缸要升高PH，用小于50％氨水調(diào)節(jié)，降低PH，用1０％V/V硫酸調(diào)節(jié)。所有添加都要慢慢注入,連續(xù)攪拌。PH值測量應(yīng)在充分攪拌時進行，以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高，鍍速越快。當(dāng)鍍厚層時，低溫用來減慢針出現(xiàn).不操作時，不要把溫度保持在操作溫度，這會導(dǎo)致還原劑和穩(wěn)定劑成分分解見下表：故障1:漏鍍:在線路板邊緣化學(xué)鎳薄或沒有鍍上化學(xué)鎳?原因:1.1重金屬的污染．１。2穩(wěn)定劑過量1.３攪拌太激烈1.4銅活化不恰當(dāng)

改善方法：１。1減少雜質(zhì)來源１。2檢查維護方法,必要時進行改善1.3均勻攪拌，檢查泵的出口1.4檢查活化工藝故障2：搭橋:在線之間也鍍上化學(xué)鎳?原因:2.1用鈀活化劑活化時間太長２。2活化劑里鈀濃度太高．2．3活化劑里鹽酸濃度太低2。4化學(xué)鎳太活潑2．5銅與線之間沒有完全被微蝕2。6水洗不充分

改善方法:2。１縮短活化時間2。2稀釋活化劑,調(diào)節(jié)鹽酸濃度2。3調(diào)節(jié)鹽酸濃度2．4調(diào)節(jié)操作條件。2。5改善微蝕，微蝕時間稍長會更有利故障３：3、金太薄?原因：3．1浸金的溫度太低。３.2浸金的時間太短.3.3金的ＰH值超過范圍?改善方法:3。1檢查后加以改善３。２延長浸金時間3.3檢查后加以改善故障4:4、線路板變形?原因：4。1化學(xué)鎳或浸金的溫度太高。

改善方法:4.1降低溫度。故障5：5、可焊性差

原因：5。1金的厚度不正確5．2化學(xué)鎳或浸金工藝帶來的雜質(zhì)5．3工藝本身沒有錯誤５。4線路板存放不恰當(dāng)5.5最后一道水洗的效果不好.

改善方法：5。1金的最佳厚度是：0.05~0。1UＭ5.２參看1。１5。3來自于設(shè)備和操作者的原因５。４線路板應(yīng)存放在干燥涼爽的地方,最好放于密閉的塑料袋里5.5更換水，增加水流速度故障6:6、金層不均

原因：６。1轉(zhuǎn)移時間太長．6．2鍍液老化或受污染。6。３金濃度太低。6.4浸金工藝中,來自于設(shè)備的有機雜質(zhì)

改善方法：6。１優(yōu)化水洗并縮短轉(zhuǎn)移時間．6。2化學(xué)鎳重新開始6。３檢查后加以改善，檢查槽及過濾器，原材料是否合適,并應(yīng)在使用前濾洗,簡單碳處理恢復(fù)浸金工藝,首先進行試驗故障7：7、銅上面鎳的結(jié)合力差

原因：7。1微蝕不充分7．2活化時間太長。７.3活化時間太高.７.4水洗不充分?改善方法：7。１延長微蝕時間或提高溫度.7.2減少活化時間．7．3降低溫度7。4優(yōu)化水洗條件故障8：8、金層外觀灰暗

原因:8。1鎳層灰暗8。2金太厚?改善方法：８。1縮短微蝕時間性或降低溫度8。2降低浸金溫度縮短浸金時間故障9:9、鍍層粗糙

原因：９。1化學(xué)鎳溶液不穩(wěn)定9．2化學(xué)鎳溶液中有固體顆粒

改善方法：９。1調(diào)節(jié)溫度9．2減少雜質(zhì)來源，改善過濾故障１０：1０、微蝕不均勻

原因：１0.1清洗不充分1０。2清洗劑老化或含有雜質(zhì)10.3微蝕液老化(大于３０G/Ｌ）1０.4過腐蝕?改善方法:１0.１增加在清洗劑里的時間或添加清洗劑。１０.2更換清洗劑。１0．３更換，微蝕１０.４縮短腐蝕時間七、問題與改善

現(xiàn)將一些較典型沉金問題成因及解決方法列入上表1,以供參考：?八、注意事項:

在沉金的過程中,員工操作時應(yīng)注意安全,穿戴好防護服，防護鏡，而且必須采用通風(fēng)設(shè)備，于泄露液，應(yīng)用抹布,毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液,置于襯塑料的容器中，以回收金,將溶液存放于襯塑料的桶中以回收金。結(jié)論印制線路板沉金品質(zhì)問題，應(yīng)考慮整個沉金工藝的控制,包括沉前表面處理，沉鎳,沉金，及沉金后處理。在沉金工序中，應(yīng)討論沉金量，沉金液，添加劑配方,成分之素質(zhì)等等，對生產(chǎn)工藝的要求越來越高，一些傳統(tǒng)的工藝控制方法已不能滿足品質(zhì)的要求，線路板公司應(yīng)不斷探索先進工藝，嚴格控制所有參數(shù)，加強管理才能不斷改善產(chǎn)品品質(zhì).ＰCB板化鎳金工藝控制?一、除油槽

一般情況，沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達到銅面清潔及增加潤濕的效果，它應(yīng)當(dāng)具備不傷材料,低泡型易水洗的特點，后以二級市水洗或三級水洗更佳。

二、微蝕槽?

目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣，保持銅面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性SＰS溶液。沉鎳金生產(chǎn)也有使用雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液.由于銅離子對微蝕速率影響較大，通常須將銅離子的濃度控制在5-2５Ｇ/L,以保證微蝕速率處于０。5－1。5UM，生產(chǎn)過程中，換槽時往往保留1/5-１/3槽舊液，以保持一事實上的銅離子濃度,也有使用少量氯離子加強微蝕效果。?

另外,由于帶出的微蝕殘液，會導(dǎo)致銅面在水洗過程中迅速氧化，所以微蝕后水持和流量以及浸泡時間都須特別考慮,否則，預(yù)浸槽會產(chǎn)生太多的銅離子，繼而影響鈀槽壽命，在條件允許的情況下，微蝕水洗后，再加入５％左右的硫酸浸洗后進入預(yù)浸槽.??三、預(yù)浸槽

預(yù)浸槽在制程中沒有特別的作用，只是維持活化槽的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無氧化）下，進入活化槽.理想的預(yù)浸槽除了鈀之外，其它濃度與活化槽一致,實際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預(yù)浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預(yù)浸劑,也有使用氨鹽作預(yù)浸劑（ＰＨ值另外調(diào)節(jié))，否則，活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。??四、活化槽?

活化的作用是在銅面析出一層鈀,作為化學(xué)鎳起始反應(yīng)之催化晶核,其形成過程則為鈀與銅的化學(xué)置換反應(yīng)。從置換的反應(yīng)來看，鈀與銅的反應(yīng)速度會越來越慢，當(dāng)鈀將銅完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性）,置換反應(yīng)會停止，但實際生產(chǎn)中，不可能也不必要將銅面徹底活化,（將銅面完全覆蓋)，從成本上講，這會使鈀的消耗大幅上升，更重要的是,這樣容易造成滲鍍等嚴重品質(zhì)問題.

由于鈀的本身特性,活化槽存在著不穩(wěn)定這一因素，槽液中會產(chǎn)生細微的鈀顆粒,這些顆粒不但會沉積在板的PAD上，而且沉積在基材、板面及槽壁上，當(dāng)其累計到一定程度,就可能造成板滲鍍及槽壁發(fā)黑等現(xiàn)象。?

影響鈀槽穩(wěn)定性的主要因素除了藥水系列不同之外，鈀槽控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題.溫度越低，鈀離子濃度越低,越有利于鈀槽的控制，但不能太低,否則會影響活化效果,引起漏鍍發(fā)生,溫度在２0－３0度，鈀離子在2０－40PＰM.在正常情況下，活化常出的鈀離子殘液體，在二級水洗過程中可以被洗干凈，吸附在基材上的微量元素,在鎳槽中不足以導(dǎo)致滲鍍的出現(xiàn)，另一方面，如果說不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根本上去調(diào)整鈀槽或鎳槽，增加后浸及水洗，其作用是避免水中鈀含量太多而影響鎳槽.

需要留意的是，水洗槽中少量的鈀帶入鎳槽，不會對鎳槽造成太大的影響,所以不必太在意活化后水洗時間太短。一般情況下,二級水洗的時間控制在1—3分鐘為佳，最重要的是活化后水洗不可使用超聲波裝置，否則，不但導(dǎo)致大面積漏鍍，而且滲鍍問題依然存在.?

五、沉鎳槽?

化學(xué)沉鎳是通過鈀的催化作用下，NＡH２PO2水解生成原子態(tài)H，同時H原子在鈀催化條件下，將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。作為沉鎳，其本身也具備催化能力,由于其催化能力劣于鈀晶體，所以反應(yīng)初期主要是鈀的催化作用在進行，當(dāng)鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時，如果鎳槽活性不足，化學(xué)沉積就會停止，于是漏鍍問題就產(chǎn)生了,這種漏鍍與鎳缸活性嚴重不足所產(chǎn)生的漏鍍不同，前者因已沉積大約2０微英寸的薄鎳，因而漏鍍位在沉金后呈現(xiàn)白色粗糙金面，而后者根本無化學(xué)鎳的沉積，外觀至發(fā)黑的銅色。

從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出，在金屬沉積的同時,伴隨著單質(zhì)磷的析出，而且隨著PH值的升高,鎳的沉積速度加快的同時，磷的析出速度減慢,結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。反之.隨著PH值的降低，鎳磷合金的P含量升高.沉鎳中,磷的含量一般在7-11％之間變化,鎳磷合金的抗蝕性能優(yōu)于電鍍鎳，其硬度也比電鍍鎳高。

在化沉鎳的酸性鍍液中，當(dāng)PH小于3時,化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)就會停止，而當(dāng)PH大于6時，鍍液很容易產(chǎn)生ＮＩ（ＯH）2沉淀,所以,一般情況下，PH值控制在４.5－5．２之間，由于鎳沉積過程產(chǎn)生氫離子（每個鎳原子沉積的同時釋放４個氫離子）,所以生產(chǎn)過程中ＰH的變化是很快的，必須不斷添加堿性藥液來維持ＰH值的平衡。?

通常情況下,氨水和氫氧化鈉都可以用于生產(chǎn)維持PH值的控制,兩者在自動補藥方面差別不大，但在手動補藥時就應(yīng)特別注意，加入氨水時，可以觀察到藍色鎳氨絡(luò)離子出現(xiàn)，隨即擴散時藍色消失，說明氨水對化學(xué)鎳是良好的PＨ調(diào)整劑，在加入NAOH時,槽液立即出現(xiàn)白色氫氧化鎳沉淀粉未析出,隨著藥水?dāng)U散，白色粉未在槽液的酸性環(huán)境下緩慢溶解，所以，當(dāng)使用氫氧化鈉作為化學(xué)鎳的PH調(diào)整劑時，其配制濃度不能太高，加藥時應(yīng)緩慢加入，否則會產(chǎn)生絮狀粉未，當(dāng)溶解過程未徹底完成前,絮狀粉未就會出現(xiàn)鎳的沉積，必須將槽液過濾干凈后，才可重新生產(chǎn)。

在化學(xué)鎳沉積的同時,會產(chǎn)生亞磷酸鹽的副產(chǎn)物,隨著生產(chǎn)的進行，亞磷酸鹽濃度會越來越高，于是反應(yīng)速度受生成物濃度的長高而抑制，所以鎳槽壽命未期與初期的沉積速度相差1／3則為正?，F(xiàn)象,但此先天不足采用調(diào)整反應(yīng)物濃度方式予以彌補,開缸初期鎳離子濃度控制在4.6g/l，隨著ＭTO的增加鎳離子濃度控制值隨之提高，直至５．0G/Ｌ停止,以維持析出速度及磷含量的穩(wěn)定，以確保鍍層品質(zhì)。?

影響鎳槽活性最重要的因素是穩(wěn)定劑的含量，常用的穩(wěn)定劑是PB（CH3ＣOＯ）2或硫脲。也有兩種同時使用的,穩(wěn)定劑的作用是控制化學(xué)沉鎳的選擇性,適量的穩(wěn)定劑可以使活化后的銅面發(fā)生良好的鎳沉積，而基材或綠油部分則不產(chǎn)生化學(xué)沉積，當(dāng)穩(wěn)定劑含量偏低時，化學(xué)沉鎳的選擇性變差,產(chǎn)品表面稍有活性的部分都發(fā)生鎳沉積,于是滲漏問題就發(fā)生了,穩(wěn)定劑含量偏高時，化學(xué)沉積的選擇性太強,產(chǎn)品漏銅面只有活化效果很好的銅位才發(fā)生鎳沉積,于是部分ＰＡＤ位出現(xiàn)漏鍍的現(xiàn)象。?

鍍覆產(chǎn)品的裝載量（以裸銅面積計）應(yīng)適中,以0.２-0.５平方厘米/Ｌ為宜，負載太大會導(dǎo)致鎳槽活性慢慢升高，甚至導(dǎo)致反應(yīng)失控，負載太低會導(dǎo)致鎳槽活性慢慢降低，造成漏鍍問題,在批量生產(chǎn)過程中，負載盡可能保持一致，避免空槽或負載波動太大的現(xiàn)象，否則，控制鎳槽活性的各參數(shù)范圍就會變得很窄，很容易發(fā)生品質(zhì)問題。

鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關(guān)系,一般情況下，200微英寸鎳層厚度需鍍鎳時間28分鐘,15０微英寸鎳層厚度需鍍鎳時間2１分鐘左右,由于不同制板所須的活性不同，可考慮采用不同活化時間。

六、沉金槽

置換反應(yīng)形式的浸金薄層,通常30分鐘可達到極限厚度，由于鍍液金的含量很低，一般為０。8—2Ｇ/L,溶液的擴散速度影響到大面積PAD位與小面積PAD沉積厚度的關(guān)異，一般來說,獨立位小PAD位要比大面積PＡD位金厚高100％也屬于正?，F(xiàn)象。金槽容積越大越好，不但金濃度變化小而有利于金厚控制，而且可以延長換槽周期。一、除油槽?一般情況，沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達到銅面清潔及增加潤濕的效果,它應(yīng)當(dāng)具備不傷材料，低泡型易水洗的特點,后以二級市水洗或三級水洗更佳.二、微蝕槽?目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣，保持銅面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性SPＳ溶液。沉鎳金生產(chǎn)也有使用雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液.由于銅離子對微蝕速率影響較大,通常須將銅離子的濃度控制在5-25G/L，以保證微蝕速率處于０。5－1。５UＭ，生產(chǎn)過程中，換槽時往往保留１／5－1/3槽舊液，以保持一事實上的銅離子濃度,也有使用少量氯離子加強微蝕效果。

另外,由于帶出的微蝕殘液,會導(dǎo)致銅面在水洗過程中迅速氧化，所以微蝕后水持和流量以及浸泡時間都須特殊考慮,否則，預(yù)浸槽會產(chǎn)生太多的銅離子，繼而影響鈀槽壽命，在條件答應(yīng)的情況下，微蝕水洗后，再加入５％左右的硫酸浸洗后進入預(yù)浸槽.三、預(yù)浸槽?預(yù)浸槽在制程中沒有特殊的作用，只是維持活化槽的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)（無氧化)下,進入活化槽。理想的預(yù)浸槽除了鈀之外，其它濃度與活化槽一致,實際上,一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預(yù)浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預(yù)浸劑,也有使用氨鹽作預(yù)浸劑（ＰH值另外調(diào)節(jié)）,否則，活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀.四、活化槽?活化的作用是在銅面析出一層鈀,作為化學(xué)鎳起始反應(yīng)之催化晶核,其形成過程則為鈀與銅的化學(xué)置換反應(yīng).從置換的反應(yīng)來看,鈀與銅的反應(yīng)速度會越來越慢，當(dāng)鈀將銅完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性)置換反應(yīng)會停止，但實際生產(chǎn)中，不可能也不必要將銅面徹底活化,（將銅面完全覆蓋),從成本上講,這會使鈀的消耗大幅上升，更重要的是，這樣輕易造成滲鍍等嚴峻品質(zhì)問題。

由于鈀的本身特性，活化槽存在著不穩(wěn)定這一因素,槽液中會產(chǎn)生細微的鈀顆粒,這些顆粒不但會沉積在板的ＰAＤ上,而且沉積在基材、板面及槽壁上，當(dāng)其累計到一定程度,就可能造成板滲鍍及槽壁發(fā)黑等現(xiàn)象。

影響鈀槽穩(wěn)定性的主要因素除了藥水系列不同之外，鈀槽控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題.溫度越低，鈀離子濃度越低，越有利于鈀槽的控制，但不能太低，否則會影響活化效果,引起漏鍍發(fā)生,溫度在20－３０度,鈀離子在２0-４0PＰM。在正常情況下,活化常出的鈀離子殘液體，在二級水洗過程中可以被洗干凈,吸附在基材上的微量元素，在鎳槽中不足以導(dǎo)致滲鍍的出現(xiàn)，另一方面，假如說不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液,并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根本上去調(diào)整鈀槽或鎳槽，增加后浸及水洗,其作用是避免水中鈀含量太多而影響鎳槽。?需要注意的是，水洗槽中少量的鈀帶入鎳槽，不會對鎳槽造成太大的影響，所以不必太在意活化后水洗時間太短。一般情況下,二級水洗的時間控制在1-3分鐘為佳，最重要的是活化后水洗不可使用超聲波裝置，否則，不但導(dǎo)致大面積漏鍍，而且滲鍍問題依然存在。五、沉鎳槽

化學(xué)沉鎳是通過鈀的催化作用下，NAH２ＰO2水解生成原子態(tài)Ｈ，同時H原子在鈀催化條件下，將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上.作為沉鎳，其本身也具備催化能力,由于其催化能力劣于鈀晶體,所以反應(yīng)初期主要是鈀的催化作用在進行，當(dāng)鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時，如果鎳槽活性不足,化學(xué)沉積就會停止，于是漏鍍問題就產(chǎn)生了，這種漏鍍與鎳缸活性嚴重不足所產(chǎn)生的漏鍍不同,前者因已沉積大約2０微英寸的薄鎳,因而漏鍍位在沉金后呈現(xiàn)白色粗糙金面，而后者根本無化學(xué)鎳的沉積，外觀至發(fā)黑的銅色。

從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出，在金屬沉積的同時,伴隨著單質(zhì)磷的析出，而且隨著PＨ值的升高，鎳的沉積速度加快的同時,磷的析出速度減慢，結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低.反之。隨著PH值的降低，鎳磷合金的P含量升高.沉鎳中，磷的含量一般在7-11%之間變化,鎳磷合金的抗蝕性能優(yōu)于電鍍鎳,其硬度也比電鍍鎳高。在化沉鎳的酸性鍍液中，當(dāng)PH小于3時，化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)就會停止，而當(dāng)PＨ大于6時,鍍液很容易產(chǎn)生NI（OH）２沉淀,所以，一般情況下,PH值控制在4.5-5。２之間,由于鎳沉積過程產(chǎn)生氫離子(每個鎳原子沉積的同時釋放。．.?在化沉鎳的酸性鍍液中，當(dāng)PH小于3時,化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)就會停止，而當(dāng)ＰH大于６時，鍍液很容易產(chǎn)生NＩ（OH）2沉淀，所以,一般情況下,ＰＨ值控制在4。5-5。２之間，由于鎳沉積過程產(chǎn)生氫離子(每個鎳原子沉積的同時釋放4個氫離子），所以生產(chǎn)過程中PH的變化是很快的，必須不斷添加堿性藥液來維持PH值的平衡。?通常情況下,氨水和氫氧化鈉都可以用于生產(chǎn)維持PH值的控制,兩者在自動補藥方面差別不大，但在手動補藥時就應(yīng)特別注重，加入氨水時,可以觀察到藍色鎳氨絡(luò)離子出現(xiàn),隨即擴散時藍色消失，說明氨水對化學(xué)鎳是良好的PH調(diào)整劑,在加入ＮAＯH時，槽液立刻出現(xiàn)白色氫氧化鎳沉淀粉未析出，隨著藥水?dāng)U散，白色粉未在槽液的酸性環(huán)境下緩慢溶解，所以，當(dāng)使用氫氧化鈉作為化學(xué)鎳的Ｐ